据XPERIA blog报道，索尼确认将在2017年向几个主要的智能手机客户提供双后置摄像头，但没有透露更多细节，索尼认为目前旗舰手机发展缓慢，双摄像头或许能为高端市场带来新的卖点。

双摄像头可以带来的好处在于更强的变焦能力，两个摄像头可定义为一个广角，另外一个支持光学变焦，在拍摄时能更加灵活，另外双摄像头也能解决相机再低光下的拍摄表现。

另外，索尼接下来的新款Xperia手机或许也会搭载双后置摄像头的设计，看来未来一年的旗舰手机都会是双眼看世界了。

外媒Macrumors表示，iPhone 7将在背面去掉毁三观的天线信号带，整机的全金属程度更高，信号带将改到手机顶、底部和侧边。同时iPhone 7的摄像头不再突起，当然这不是因为机身加厚，苹果或许换用了更薄的摄像头模组，而且iPhone 7将变得比iPhone 6还要更薄，这可能因为3.5mm接口取消。

从上面改动来看，苹果终于把该做的事情做了，库克果然是喜欢迎合消费者的要求，但无论如何，苹果的iPhone确实要在今年带来新惊喜了，毕竟iPhone外观设计是会影响到后面其它各家厂商的新机。

据AppleInsider从知名分析师郭明池获得的故事是，苹果计划在今秋带来三款iPhone 7，除延续目前4.7英寸和5.5英寸的iPhone7、iPhone 7 Plus两款机型外，还将有基于iPhone 7 Plus打造的配备双后置摄像头的特殊版本，该摄像头技术来自苹果在去年收购的LinX公司，这家以色列的公司主要研究高清多镜头模组。另外这套双后置摄像头还支持光学变焦，苹果在此前就申请过用在紧凑机身的光学变焦镜头专利。

索尼将继续为苹果提供这次特殊的摄像头模组，两颗摄像头为1200万像素紧凑型相机模组，其中一个支持OIS光学防抖和广角拍摄，另外一个则为支持2-3倍光学变焦的远望镜头。苹果也将在iPhone 7 Plus从硬软件上优化这套混合拍摄系统。

郭认为这款双摄像头的iPhone 7 Plus将占到25-35%的出货量。双摄像头被普遍推崇为是2016年智能手机的新卖点之一，LG G5手机更是有前后各双的四个摄像头配置，不禁让大家期待这个被翻炒（HTC早在前几年发力过该设计）的功能会有怎样新颖的表现。

苹果在2014年收购了流行耳机生产商Beats，但一直只借助后者的资源在软件方面有动作，老谋深算的苹果似乎到今年才在自家硬件上加入Beats元素，据9to5mac获得消息表示，苹果在今年秋季与iPhone 7推出同时带来一款蓝牙耳机，该耳机或为此前苹果申请的商品名“AirPods”，该蓝牙耳机为完全无线设计，包括左右耳塞都不会有线连接，这与Moto的Hint蓝牙耳机类似。AirPods耳机将带有降噪麦克风，相关技术有Cirrus旗下的Wolfson提供，这在昨天的报道中有提及。同时耳机也支持Siri语音控制和不同大小的耳塞套。

Moto Hint蓝牙耳机

原报道也指出，AirPods耳机并非iPhone 7的标配配件，iPhone 7只会标配一条Lightning接口的EarPods耳机，AirPods将作为苹果品牌下的高端耳机出售，目前和AirPods耳机同类产品售价高达300美元（约合人民币1977元）。

前面有网友表示如果在iPhone 7要边听歌边充电怎么办？未来苹果可能的建议是：出门左拐Apple Store买AirPods。（不要右拐了，右拐是天桥）。

iPhone 7取消3.5mm接口换用Lightning作为音频输出一直是有理有据，包括不久前传出苹果要在今年带来高清音频，这次的消息则来源与苹果的忠实音频IC供应商Cirrus Logic，后者据FastCompany爆料，它们将在新iPhone的Lightning接口加入增强技术，同时还可能加入Wolfson的降噪技术，但该功能则需要用户自行购买苹果的Beats耳机才能享受。原报道也指出iPhone 7得益于Lightning接口，机身将会是显著地变薄（你懂的）。

防水也将是iPhone 7的新卖点，在现款iPhone 6s上已初见倪端，iPhone 6s通过在屏幕与机身之间加入胶水实现了一定防水能力。事实上要在手机上防水，外露接口才是难处理的，目前市面上只有索尼能做到3.5mm接口和microUSB口不需要胶塞也能防水，所以iPhone 7取消了3.5mm接口也很大程度上帮助实现防水。

无线充电目前已在苹果Apple Watch上搭载，如果iPhone 7也支持无线的话，是不是意味着新iPhone会回归玻璃后背的设计？若成真，估计到时国产众品牌的内心可能是崩溃的。

实际上现在的手机最薄已能做到在7mm左右的厚度，也并非不能做得更薄，而是受3.5mm接口的限制，但3.5mm接口作为标准的耳机接口，几乎没有厂商敢把去掉（即使有也以失败告终），现在作为手机行业的领导者苹果也想趟这滩“浑水”了，Mac Otakara表示明年iPhone 7将取消3.5mm接口，Lightning接口将兼顾作为耳机接口，苹果也会提供一个数字转模拟的转换器来兼容现在的EarPods耳机。而通过去除3.5mm接口后，新iPhone有望获得1mm的厚度缩减。

3.5mm接口的取消，从最终消费者的使用上其实没有太大的影响，大部分苹果用户更多地使用自带的EarPods耳机。对于音频玄学党来说，或许也是个好消息，因为外接的DAC都是采用Lightning的数字接口，3.5mm模拟接口只是多余的。

郭明池指出苹果的代工商鸿海精工旗下的富士康工厂准备安装更先进的第6代TFT-LCD生产线，有望在2018年开始量产，而最近iPhone的背光供应商Minebea也表示下一代iPhone并不会有AMOLED屏幕，所以有理由相信，苹果还会继续在iPhone上使用TFT-LCD屏幕。

至少在2018年甚至更迟，iPhone才有可能搭载上AMOLED屏幕。目前更可能的是，三星有望成为苹果Apple Watch上OLED屏幕的供应商。

著名分析师郭明池称，明年的iPhone 7将再增加一个小尺寸，组成4英寸、4.7英寸和5.5英寸三个火枪手。4英寸的iPhone 7估计就是今年“跳票”的iPhone 6c，此前就有消息称为了在iPhone 6c上换用更好的处理器，所以只能推迟到明年才登场。其实在现在4.7英寸都嫌小的年代，4英寸iPhone并没有想象中那么大的市场，但喜欢迎合用户的苹果CEO蒂姆·库克显然还是很乐意满足用户的要求，特别是现在iPhone 6s/6s Plus被普通认为“卖不动”的情况下，一款小尺寸、价格稍为低廉的iPhone或许能扩大苹果的受众面。

4英寸的iPhone 7或许命名为iPhone 7c或iPhone 7 mini，甚至逼格更高的iPhone 7 Classic，虽然普遍认为新机将延续iPhone 5c的多彩聚碳酸酯（也就是塑料）后背，但最新消息是，采用金属机身也并非不可能的事情，另外还搭载苹果A9处理器，也极有可能加入TouchID指纹识别。

来自台湾商业时报的报道，苹果很可能已经和台积电签下了订单，台积电扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术是促使苹果与台积电达成协议的关键。扇出型晶圆级封装利用3D层叠技术使得芯片有更好的电气特性，能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力，能使到移动设备有更好性能和更低功耗。

扇出型晶圆级封装也会带来更好的RF性能，此前苹果就招收RF的相关工程师，也与台积电不谋而合。报道同时认为，尽管三星也有能力提供相同的技术，但苹果考虑到两家芯片制造商不同的技术会引起不确定因素，所以最终确定台积电作为独家的供应商。

来自韩媒的消息，苹果将在下一代iPhone上屏幕上采用AMOLED技术，而能提供大量AMOLED面板的只有三星，至于下一代Apple Watch也有望换用三星的OLED屏幕，现款Apple Watch上的屏幕由LG独家提供，三星仅为苹果提供Apple Watch上S1处理器。

目前苹果正在选择屏幕制造商，将在11月作出最终决定。

本月早些时候，威盛公司公告称已将旗下威睿电通（Via Telecom）的CDMA资产出售给Intel公司，该公司将从这笔交易中获利1亿美元左右。这点钱对Intel来说不过是九牛一毛，但通过收购CDMA专利，Intel的基带现在也获得了全网通优势。

在昨天的电话会议中，Intel CEO科赞奇也谈到了这项收购的意义，他说“这不是市场上有多少玩家的问题，这是保持年度节奏、保持技术领先的问题。”

虽然不如WCDMA、GSM网络影响那么广泛，但是CMDA网络在美国、韩国以及中国台湾、中国大陆等地区上还是有很大市场的，即便是国内快速发展到了4G LTE时代，很多手机也无法绕过电信的3G、2G网络，“没有CDMA，Intel就无法成为LTE市场上的主要玩家。”Forward Concepts公司总裁Will Strauss如此评价道。

目前市场上只有高通及联发科的处理器可以全网通，类似华为海思这样的处理器公司，由于没有CDMA专利，他们不能自己做CDMA基带，只能外挂VIA的CDMA基带。（注：杯具的是，由于威盛对CMDA业务也不怎么上心，他们的CDMA基带还是55nm工艺的，多年不升级了）

Intel 2011年收购了英飞凌的基带业务，在3G以及现在的4G时代Intel的基带处理器在性能及工艺上都不错，但此前因为缺少CDMA基带不能全网通，现在总算补足缺憾了，这对Intel进军移动市场是件好事，除了可以扩大自家处理器的存在之外，还有个关键问题引人关注，那就是苹果iPhone手机可能引入Intel基带。

这个传闻已经不新鲜了，之前因为Intel缺少CDMA基带能力而不可信，但现在有了CDMA基带之后就不一样了。以苹果的鸟性来看，他们很不希望自家的产品依赖单一供应商，只不过基带方面苹果除了高通之外没得选，联发科的基带基本都是自产自销的，而且苹果也不太可能选择联发科这样的非美国公司。

现在Intel得到CDMA专利之后，预计2016年就会推出全网通基带，一切顺利的话，明年的iPhone 7手机上我们就有可能看到Intel基带了。

这份文件显示，苹果也准备在做类似三星Galaxy S6 Edge上的曲面屏幕，但看上去苹果的曲面弧度更大范围，包括屏幕中部都属于曲面，可能配合现有的3D Touch技术，会有更多新奇的操作体验。

苹果申请这份专利也可能是为了限制竞争对手三星在曲面屏手机方面的发展，毕竟Galaxy S6 Edge/Edge+已受到极大的关注度，并不输于iPhone 6s。当然苹果也确实需要一些“猛料”来刺激市场，毕竟“随便加个“S”，大家也会抢个头破血流”的时代终究会过去。