关于 代工 的消息
2024Q1排名前十晶圆代工厂营收环比减少4.3%，中芯国际跃升至第三
根据TrendForce最新的统计数据，显示随着第一季消费终端进入传统淡季，虽然偶尔有急单出现，但多半只是客户回补库存，市场稍显疲惫。尽管AI服务器异军突起，支撑了2024年第一季度的供应链，不过受到多方面因素影响，全球前十晶圆代工厂的营收出现下滑，环比减少4.3%至292亿美元。
高通与三星讨论SoC代工合作，希望通过双代工厂策略降低成本
近日，高通总裁兼首席执行官Cristiano Amon出现在COMPUTEX 2024的主题演讲中，重点阐述了搭载骁龙X系列的Copilot+ PC正如何赋能PC行业变革。随后在媒体交流会上，当被问到现在高通的SoC几乎完全依赖台积电（TSMC）生产是否存在风险问题时，Cristiano Amon坦承正在考虑双代工厂策略。
新信息为Tensor G5改用台积电代工提供证据，谷歌Pixel 10系列或配16GB内存
此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电（TSMC）的3nm工艺，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。
Kevin O'Buckley将担任英特尔代工服务主管，接替即将退休的Stuart Pann
英特尔宣布，任命Kevin O'Buckley为高级副总裁兼代工服务总经理，成为英特尔执行领导团队的一员，向首席执行官Pat Gelsinger汇报工作。Kevin O'Buckley接替了为英特尔服务35年的Stuart Pann，后者将于5月底退休，不过会继续担任顾问，以支持无缝过渡。
2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，全年收入达1115.4亿美元
根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。
英特尔尝试挖走三星的客户，以尽快取代对方成为世界第二代工厂
2022年，时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示，希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商，仅次于台积电（TSMC），并在利润率方面可以领先。
Intel确认下一代CPU依然有台积电代工：Arrow Lake用N3，Lunar Lake用N3B
在IFS Direct 2024获得结束后的媒体采访中，Intel CEO Pat Gelsinger证实他们会采用台积电的先进工艺生产即将推出的Arrow Lake和Lunar Lake处理器，其实现在的Meteor Lake上的四个模块除了计算模块是用Intel 4工艺外，其他三个都是台积电造的，其中SOC和IO模块采用台积电6nm工艺，GPU模块采用台积电5nm工艺，当然了处理器的基层是Intel自己做的，用的Intel 16工艺。
酷冷至尊起诉银昕和安耐美及其代工厂：侵犯AIO和CLC专利
近日，酷冷至尊（CoolerMaster）起诉银昕（SilverStone）、安耐美（ENERMAX）及这两家公司的代工厂Apaltek，指控他们的AIO和CLC设计侵犯了专利，已经向美国加利福利亚州中区的地方法院提起了诉讼。
高通已要求台积电和三星提供2nm芯片样品，或为第五代骁龙8双代工厂策略做准备
此前有报道称，高通考虑未来骁龙8平台采用双代工厂策略，分别采用台积电（TSMC）和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年的第四代骁龙8开始执行该计划，不过由于三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终让高通选择延后执行该计划。
英特尔CEO重申：不会剥离晶圆代工业务
今年6月，英特尔召开了“代工模式投资者网络研讨会（Intel Internal Foundry Model Investor Webinar）”，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，计划将设计与制造业务分离，未来其芯片制造业务部门将单独运营，且财报也是独立的，将从2024年第一季度开始。
英伟达CFO称考虑第三家晶圆代工厂，与英特尔代工服务合作越来越近
据DigiTimes报道，近日英伟达首席财务官Colette Kress在瑞银全球科技会上被问及，下一代芯片是否会考虑英特尔作为晶圆代工伙伴。对此Colette Kress回应道，市场上有许多强大的晶圆代工厂，台积电（TSMC）是其中之一，三星也排名前列，至于英伟达是否有考虑第三家晶圆代工厂，答案是肯定的。
2023Q3排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，IFS首次进入前十名
根据TrendForce最新的统计数据，显示随着终端及IC客户库存陆续消化至健康水平，以及下半年iPhone和Android都相继推出新机型等有利因素影响，带动了2023年第三季度的智能手机、笔记本电脑相关零部件的急单。由于短期市况不明，高通胀风险仍然存在，因此厂商备货仅以急单方式进行。
三星未能获得3nm骁龙芯片订单，高通双代工厂策略推迟至2025年
此前有报道称，高通出于对台积电（TSMC）3nm产能有限的考虑，未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别采用台积电和三星的3nm工艺。高通原打算在2024年开始执行该计划，第四代骁龙8一方面采用台积电N3E工艺，另一方面供应Galaxy系列智能手机的版本采用三星3GAP（SF3）工艺。
高通和联发科下一代旗舰芯片不会转向三星代工，均选择台积电第二代3nm工艺
目前苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等芯片设计公司都采用台积电（TSMC）的半导体工艺制造最新的芯片，这些公司部分芯片可能会由三星代工，但是通常不是旗舰型号。随着过去几个月良品率，三星也非常希望能抢夺其中部分订单，比如使用其3nm GAA工艺，不过似乎并不是那么成功。
英特尔CEO称Arm对PC的影响“微不足道”，不过可能是其代工服务的一个机会
此前有报道称，英伟达和AMD都选择与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计，支持Windows操作系统，旨在更有效地与苹果Mac产品里使用的Arm架构SoC竞争，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。其中英伟达选择与联发科合作，而且会在首款产品上采用台积电（TSMC）的CoWoS封装，最终目标是进入高端笔记本电脑市场。
