关于 工厂 的消息
美光计划在日本建造新的DRAM工厂，预计2027年末投入运营
据TrendForce报道，美光计划在日本广岛县建造一座新的DRAM工厂，预计投资金额在6000亿至8000亿日元之间（约合人民币277.06亿至369.41亿元）。美光计划2026年初开工建设，目标2027年末投入运营，其中将会安装极紫外（EUV）光刻设备，将以1-gamma（1γ）工艺生产DRAM芯片。
东芝宣布新的12英寸功率半导体工厂竣工，预计2025年4月前投产
东芝发布公告，宣布新的12英寸功率半导体工厂和配套的办公大楼竣工。东芝表示，这是其多年投资计划第一阶段的一个重要的里程碑。
台积电或继续扩大日本工厂规模，当地希望转变为半导体中心
由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。台积电已于2024年2月24日举办了启用仪式，并计划2024年底开始量产。
LG加速出售广州LCD工厂，韩国面板制造商全面转向OLED
早在2022年，LG就关闭了其在韩国的LCD生产线，仅保留位于广州的8.5代线继续生产LCD面板，不过产能已经减半。竞争对手三星在2022年6月更是直接关闭其在韩国的最后一条8.5代液晶面板生产线，彻底退出LCD业务。
豪威推出OG09A10 CMOS全局快门传感器：用于工厂自动化和智能交通系统
豪威科技（OmniVision）宣布，推出新款OG09A10 CMOS全局快门传感器。这是其首款大画幅全局快门解决方案，将用于工厂自动化和智能交通系统（ITS）。豪威科技表示，这款高像素、3.45µm BSI背照式叠加全局快门传感器可提供出色的图像质量，非常适合需要捕捉高速移动物体清晰图像的机器视觉应用。
台积电A14工厂建设或延期，目前重点推进N2和A16制程
据《经济日报》报道，台积电延后了中部科学工业园二期园区A14工厂的收地进度，称“目前没有那么急了”，中部科学工业园管理局也配合台积电规划，将原定于8月份交地的计划延后至年底，且计划制程不变，仍是A14制程。
台积电表示由于电价、劳动力和材料成本较高，将对海外工厂制造的芯片收取溢价
近年来，台积电（TSMC）改变了只在中国台湾生产芯片的战略，开始向海外扩张，先后选择在美国、德国和日本建造新的晶圆厂。不过相比于本地制造芯片，这些海外工厂的生产成本会更高，因此台积电在定价方面也会做出一些改变。
三星从《芯片法案》得到64亿美元补贴，将兴建晶圆厂、先进封装设施和研发工厂
美国商务部宣布，已经与三星签署了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），将根据《芯片法案》提供约64亿美元的直接拨款，以加强美国半导体供应链的弹性，推进美国的技术领导地位，并增强美国在全球范围内的竞争力。
SK海力士将在美国印第安纳州建造先进封装工厂，并与当地研究机构进行R&D合作
SK海力士宣布，将在美国印第安纳州西拉斐特建造适于人工智能（AI）的存储器先进封装生产基地，同时与美国普渡大学等当地研究机构进行半导体研究和开发合作，计划向该项目投资38.7亿美元。在当地时间4月3日，SK海力士与印第安纳州、普渡大学、美国政府有关人士在位于西拉斐特的普渡大学举办了投资签约仪式活动。
台积电确定未来5年先进制程生产计划，决定再增2nm工厂
此前有报道称，台积电（TSMC）在中国台湾的北部（新竹宝山）、中部（台中中科）和南部（高雄楠梓）都有重大投资，兴建2nm工厂。其中新竹科技园宝山用地二期会兴建Fab20晶圆厂，共规划了四座12英寸晶圆厂（P1-P4），是新一代N2工艺的启动点。
美光西安封装和测试工厂扩建工程启动：引入全新产线，制造更广泛的产品组合
去年6月，美光宣布未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。
2023Q4排名前十晶圆代工厂营收环比增长7.9%，全年收入达1115.4亿美元
根据TrendForce最新的统计数据，显示受惠于智能手机拉动零部件备货，加上苹果新款设备带动周边零部件，推动2023年第四季度前十晶圆代工厂的营收增长，环比增长7.9%至304.9亿美元，其中前五大晶圆代工厂的产值占比扩大至88.8%。
英特尔尝试挖走三星的客户，以尽快取代对方成为世界第二代工厂
2022年，时任英特尔代工服务部总裁Randhir Thakur在接受媒体采访时明确表示，希望到2030年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商，仅次于台积电（TSMC），并在利润率方面可以领先。
英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺，旨在打造全AI自动化工厂
在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。
台积电日本工厂正式启用，并计划2024年底开始量产
由台积电（TSMC）、索尼、电装（DENSO）株式会社及丰田合作组建的日本先进半导体制造公司（JASM），于2022年4月在日本九州岛的熊本县开始建设新的生产基地。该项目也得到了日本政府的支持，并提供了补贴。
