TRX40 AORUS XTREME主板采用Intel X550-AT2双10GbE以太网络及Intel 802.11ax WIFI 6等网络设计，支持四通道技术的8组内存插槽，采用四组双插槽宽度间距的PCI-E插槽设计，在Thunderbolt扩充卡的加持下，提供最高达40Gb/s的传输带宽。

电源设计设计上，TRX40 AORUS XTREME采用单相可处理70安培电流需求的直出式16+3相全英飞凌（Infineon）数字电源设计，总输出功率为1330A，并且直出式电源设计的主板具有更低的Vcore纹波和更高的电源效率，有效降低电源阻抗并强化相位平衡效果，进一步调整16相电源的负载。同时，TRX40 AORUS主板上的2倍铜电路板设计，可降低电流阻抗，提升电源效率并承受比正常功率更大的负载。

散热技术上，TRX40 AORUS主板采用Fins-Array堆栈式鳍式散热鳍片设计，提供比传统散热器增加了300％的散热表面积，而铝质散热底板搭配奈米碳涂层的设计，提供主板背面组件更好的被动散热效果。TRX40 AORUS XTREME主板采用直径8mm的热导管，搭载全铝质金属散热装甲，与奈米碳散热底板、M.2 SSD散热片及Fins-Array堆栈式鳍式散热鳍片彼此连结，强化VRM及重要零组件的散热效果。芯片组上还具有5公分滚珠轴承静音风扇及复合式设计散热片。

TRX40 AORUS主板具有64组PCI-E Gen 4线路，可提供存储设备的PCI-E 4.0性能。此外，通过采用低阻抗电路板设计，加上PCI-E 4.0超频控制芯片的加持，让PCI-E带宽再提高，有效增加PCI-E储存装置的数据传输量，并增益处理器及内存的超频能力。 TRX40 AORUS主板上的PCI-E 4.0控制芯片强化了PCI-E 4.0插槽讯号，比PCI-E 3.0提高3.3倍，而低损耗电路板搭配两倍铜设计更比一般电路板降低了4倍，有效防止讯号损失。另外TRX40 AORUS主板的PCI-E 4.0插槽搭载超耐久防护装甲，避免插槽因过重的显卡压迫而毁损大幅提高了耐用性。TRX40 AORUS主板内建4组PCI-E 4.0 M.2插槽，并且重新设计M.2散热片，提供更大的散热表面积，以满足高速储存装置所需的解热效果，避免因温度过高而影响固态硬盘的性能。

TRX40 AORUS主板附赠AORUS Gen4 AIC扩充卡，除了可供额外四组PCI-E X4插槽，增加主板SSD扩充能力，更能通过操作系统甚至搭配VROC使用建构RAID磁盘阵列。此外AORUS Gen4 AIC Adaptor采用的主动散热设计。TRX40 AORUS DESIGNARE主板搭赠GC-Titan Ridge AIC扩充卡，内建两组USB Type-C接头，每一个接头都可40Gb/s超快速传输速度，并支持菊链式串接多组Thunderbolt装置，单卡最多可支持到6个外接装置及2个4K屏幕。

TRX40 AORUS主板依照不同使用需求，提供各种有线及无线网络配置。TRX40 AORUS XTREME内建Intel X550-AT2网络芯片，内建双10 GbE网络接口TRX40 AORUS MASTER内建AQUANTIA 5GbE以太网络芯片。TRX40 AORUS系列主机板还搭载WIFI 6（802.11AX），搭配AORUS双频天线。

TRX40 AORUS XTREME采用直角接头设计，几乎所有主板上的接头和连接器都以90度转向配置，并定位到电路板的单侧。

功能设定方面，全新的简易模式在单一页面显示包括处理器频率、内存信息、储存装置、风扇状况等重要硬件信息。而进阶模式根据所有选项依据功能规划重新分类，并通过适当的间距，让玩家一眼掌握BIOS选项配置，快速找到自己要的功能。

据报道，电路板尺寸的增加与5G技术的散热有关，并且与连接到5G新天线技术的电路有关。虽然主板的成本上涨，但这并不意味着整部手机的成本会增加35％。而从更大的主板上受益的公司将会是是Avary、EMC和AT&S。这三个都是现有的苹果供应商。

从目前的情况来看，三星Note10+ 5G的售价比三星Note10的售价高了1000元。主板成本的上涨不知是否会导致新iPhone出现新一轮的售价上涨。其他成本上，郭明錤表示，2020年iPhone的金属中框的制造成本将增加50%-60%，玻璃外壳的成为预计上涨40%-50%，另外，如果将钢化玻璃用于开槽盖，则金属中间框架和底盘成本可能分别上升25％至35％和20％至30％。

在成本上涨之外，主板面积的增加同样值得注意。目前，苹果通过搜刮iPhone其他硬件的空间来塞入更大的电池，如果新款iPhone的主板面积上涨的话，意味着在不削减其他硬件的空间的情况下，电池的空间就会受到挤压。按照爆料的信息，如果苹果明年发布的三款机型的尺寸为5.4英寸、6.1英寸以及6.7英寸，那么5.4英寸版本的机身内空间将会非常拥挤，也就意味着电池受到的限制将会非常大。

如果说成本上涨、主板面积增大挤压电池空间是两个坏消息，那么，好消息是目前这些消息都还是爆料，是分析师的预测。

在这份文件中苹果称将要更换受影响的Macbook Air主板，并且是对出现问题的用户免费维修。但这次Macbook Air出现问题，苹果并未在官方支持网站或发布公告，而是向购买产品存在故障的用户发送电子邮件告知其电脑的主板可能存在问题。2018款Macbook Air的用户可以访问苹果支持网站向Apple Store或苹果授权维修网点预约，当用户通过产品序列号查询其电脑是否存在问题时，苹果将会通知维修人员进行维修工作。

苹果将为Macbook Air提供从原始购买日期四年内的授权承保，如果用户的笔记本意外损坏而不想修理，但只要损坏不影响维修，苹果依旧会为其免费更换主板。不过如果意外损坏导致无法更换主板，用户需要支付一定的费用才可更换。

MacRumors称他们同可靠消息源获知该情况。虽然苹果近年来对于产品中的质量问题一直积极解决，但出现的一些问题确实比较严重。如此前的蝶式键盘、屏幕背光及最近的电池召回。本次2018款Macbook Air仅极少数出现问题，但并不知道中国地区售出的产品也会受到影响，如果有用户手中的产品存在问题，请及时联系苹果进行维修，保证不要影响日常使用。

据tomshardware报道，随着Ryzen 3000系列处理器即将推出，主板厂商们一直在努力推进BIOS更新，以在现有的300和400系列主板上能支持Ryzen 3000系列处理器。然而，还是有一些AM4主板不支持所有AMD的Socket AM4 CPU，现在已知微星已经从其至少一个带有A320芯片组的主板上移除了Bristol Ridge的支持。这与华硕最近的表现有点相似，即在低端芯片组的主板上并不能支持所有AM4接口的处理器。目前华硕尚未向A320芯片组提供Ryzen 3000系列处理器的兼容BIOS更新。

华硕和微星的决定可能是基于一样的原因：BIOS芯片存储容量。随着AMD在AM4平台上的CPU种类的增长，要能支持所有AM4 CPU的BIOS文件的大小也在增长。低端主板BIOS芯片通常只有8MB的存储空间，由于芯片容量限制，想要同时支持Bristol Ridge（A系列APU），Summit Ridge（Ryzen 1000），Pinnacle Ridge（Ryzen 2000）和Raven Ridge（Ryzen 2000 APU）变得难以实现。更别说现在Socket AM4 CPU家族还将添丁Matisse处理器。为了解决这个问题，主板厂商有两种选择。华硕选择的是停止便宜的A320主板对新处理器的支持，而微星选择的是以取消对Bristol Ridge或其他先前架构的支持，以便为新处理器腾出空间。个人觉得，还是微星的做法让人喜欢一些。