按照这样的定制策略的话，小米联合联发科定制的芯片，大概情况就类似于高通的原版处理器跟Plus版处理器的区别吧。在此之前，小米其实在去年发布Redmi Note 8 Pro手机的时候，就已经定制了那颗Helio G90T处理器，并且相关产品取得了不错的成绩。

在放弃自研芯片业务之后，小米可以省下一笔前期的研发费用，同时通过这样的定制策略，也能够为自己的产品带来一定的竞争优势。但是，相较于苹果的A系列产品以及华为的麒麟芯片来说，这样的定制方案也显得局限了些，少了很多拥有自主权的一些特性。

但是，以华为这个量级的公司来看，这一批生产的5nm芯片要满足两个系列产品的需求，可能不太现实。另一方面，来自产业链消息人士“手机晶片达人”的爆料显示，华为明年将发布新款搭载5nm芯片的智能手机产品，但是这颗5nm芯片将不会来自海思。也就是说，华为将会引入第三方的智能手机芯片来满足自家高端产品的量产需求。

从目前的情况来看，华为和第三方智能手机芯片厂商关系比较密切的是联发科，如果华为真的会在明年的P50系列产品上使用第三方的5nm芯片，那么联发科就很有可能是这个“第三方”。此外，目前智能手机芯片市场上，往外卖的产品还有高通以及三星的处理器。

从市场份额上来看，今年第一季度智能手机处理器出货量最大的是华为海思，在同期出货的智能手机处理器出货数据中，份额占比达到了43.9%；其次是高通，同期占比32.8%；排名第三的是联发科，占比13.1%；苹果排名第四，占比8.5%。留给其他品牌的份额仅剩1.7%。

对比去年同期的数据，高通占比为48.1%，排名第一；海思排第二，份额为24.3%；联发科第三，19.0%；苹果第四，8.4%；其他占比仅有0.2%。2019年第四季度的数据为：高通以37.8%的份额排第一，海思以36.5%的份额排第二，联发科的份额有14.0%，苹果的份额有11.1%，其他0.7%。

在份额数据之外，根据CINNO Research的报告，海思是中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌，出货量2221万片，与2019年第一季度的2217万片基本同比持平。并且在中国智能手机市场上，海思和高通两家的份额已经占到了76.7%。其他品牌的份额提升应该和三星半导体有关，三星今年和vivo达成合作，vivo也在旗下的几款产品中使用了来自三星的Exynos 980 5G处理器。

所以，高通现在占据着手机处理器市场第一的份额其实也是在情理之中的。根据Counterpoint Research发布的最新调研报告，在2019年全球智能手机处理器市场当中，高通以33.4%的份额成为全球手机处理器出货量第一的品牌。排在第二的品牌是联发科，这个可能就会让部分人感到意外，但是这个品牌在2019年手机处理器市场中是占到了24.6%的份额。排名第三的是三星（14.1%），苹果排在了第四（13.1%），海思半导体排名第五（11.7%）。其他品牌的市场份额仅剩3.1%，相较于2018年的份额进一步下降。

在出货前五的品牌中，三星和海思半导体是唯二份额上涨的，涨幅分别是2.2%、2.5%，而高通、联发科、苹果和“其他”的市场份额均出现了下滑。

另一方面，从手机处理器市场份额我们也大概可以算一下安卓手机和iPhone在2019年的市场份额的情况。因为苹果的手机处理器都是用在自家iPhone上，因此目前在全球智能手机市场中，iPhone的份额大概就是占到了13%的样子。

另外，报道指出，在排名前五的智能手机SoC品牌中，只有三星和华为显示出增长迹象。另一方面，苹果和华为都是依靠自家的硬件产品出货自己的SoC，一定程度上，这两家的SoC芯片产品份额也能够反应其智能手机的市场份额。而高通和联发科则是完全依赖智能手机厂商出货自己的SoC，三星则是自用+外销。

以上就是SamMobile援引Counterpoint Research的报告的数据。但是，目前Counterpoint Research的官网上还没有发布相关的电子报告。

虽然在份额数据上三星超越苹果成为全球第三，但是三星在去年的时候就已经解散了自己的魔改ARM架构的团队，可以看成是三星放弃了魔改业务转用公版架构。另外，对于三星猎户座处理器的使用，三星自己在最新的S20系列产品中更多地转用了高通的骁龙处理器，通过拆解就可以发现，韩版的机器现在已经使用骁龙865处理器，而在此之前都是使用自家的猎户座处理器。

来到用户层面，Change.org上出现了一份请愿书，要求三星停止在其智能手机当中使用Exynos处理器。目前请愿书上已经获得了超过2万人支持，目标是25000。请愿书直接指出，猎户座处理器在数据处理速度、发热以及功耗方面的表现均比骁龙处理器差。

小米自研AP项目的失败意味着什么呢？举一个简单的例子吧，在TechInsights通过拆解估计的小米10顶配物料成本中，这台机子的物料成本很大一部分都被高通赚走了，仅仅是骁龙865+RF+基带的成本就达到了141美元，大概占到小米10物料成本的32%。雷军甚至表示，骁龙865比上一代贵一倍，结合雷军更早之前的消息，仅仅是骁龙865处理器，小米就需要向高通交约1000元/颗的费用。

如果小米10手机采用了自己的蓝牙、射频芯片，那么小米需要向高通缴纳的费用就会相对低一些。另外，小米自研的低功耗蓝牙、射频芯片，也有助于这家公司在AIoT战略上的部署，而这正是当前小米的核心战略部署之一。

Core i7 10700K的默频为3.8GHz，对于一个8核处理器来说算不错了，而其L3缓存为16MB。这个规格与Intel目前主流旗舰处理器是Core i9 9900K是差不多的。不过除此之外，目前没有任何关于其性能的消息，截图上对于这个处理器5的TDP及制程也没有说明。

不过虽然Core i7 10700K的频率的确令人深刻，但是它与9代同级别处理器的性能提升是多少才是大众最关心的。Intel的10代移动端处理器有值得留意的地方，不过桌面处理器也需要留意。

目前尚不清楚Core i7 10700K的售价，如果是在400美元（2800人民币）左右的话，那么这对于对家AMD的R7 3800X会造成不少的压力，甚至有机会逼使R9 3900X再进一步降价。不过按照一贯的定价，国内售价往往会比国外贵，因此如果Core i7 10700K是定价399美元的话，那么来到国内后应会加个几百块人民币（笑）。

从数据上来看，这款新的处理器真的是非常非常入门，比如说UFS 2.1都已经相当普及的时候，甚至UFS 3.0都已经要普及的时候，这款处理器就还只支持eMMC 5.1闪存。至于实际表现，希望能够达到骁龙600系列最新款或者骁龙710的表现吧。

红圈内为flipped bit 图片来源：plunder volt

这种攻击手法被称为Bit flip，意思即是透过修改邻近内存单元（neighboring memory cells）的电荷，从1变成0或者反过来0变成1，来骑劫这些内存单元。

而由于SGX（Software Guard Extension）的内存是加密过的，因此Plundervolt攻击就利用了与Bit flip差不多的手段，通过在错误写入到内存前将它们发送到处理器上。

Plundervolt其实与幽灵（Spectre）和预兆（Foreshadow）漏洞比较相似，不过这两者允许黑客读取到安全区域的数据，目标是攻击SGX的机密性，而Plundervolt则是从SGX的完整性下手。

要达到这个目的，Plundervolt需要利用一种名为CLKSCREW的技巧，它利用处理器的电源管理来破坏硬件的安全机制并且控制目标系统。

研究人员透过实验证明，有足够权限后就可以向受到保护的独立计算过程注入错误。更加重要的是，因为这些错误是发生在处理器包之内，例如在错误写入到内存之前，所以Intel SGX的内存完整性保护并不能够抵御这样的攻击。

目前受到这个漏洞所影响的处理器有Intel的6至10代Core处理器、E3 v5及v6至强处理器、E2100及E2200至强处理器，完整的列表可以在这里查看。Intel目前已经就该漏洞发出了安全通知。

在高通公布骁龙865处理器的技术细节之前，我发现在8月份的时候有几个“Qualcomm Kona”的Geekbench 4跑分信息，单核基本维持在4000分以上，多核得分基本在12000-13000之间，8核处理器，基础频率1.80GHz。作为对比的是，骁龙855 Plus的GB4单核跑分在3600左右，多核在11000左右，基础频率1.78GHz。因此，这很有可能就是新的骁龙865处理器的跑分信息。

就这个GB4跑分成绩而言，骁龙865处理器似乎已经输给了联发科最新发布的天玑1000。目前，已经正式发布的联发科处理器的GB4跑分数据为：单核3811，多核13136分。对比来看的话，骁龙865处理器的单核跑分是要比天玑1000高的，但是多核跑分就输给了天玑1000。

关键参数上，天玑1000包含了4个2.6GHz的ARM Cortex A77核心和4个2GHz的ARM Cortex A55核心，GPU为ARM的Mail-G77MC9。根据曝光的信息，骁龙865处理器很有可能会沿用骁龙855的1+3+4 big.LITTLE架构，1+3的大核应该是基于Cortex-A77进行定制，GPU性能提升25%。

另外，还需要指出的一点是，Kona的跑分信息最早出现是在今年7月，但是的单核跑分3791，多核11990。所以，在3个月之后，Kona的跑分信息再进一步提升可能性也是比较大的。

据台湾经济日报报道，联发科首款5G移动芯片的价格被开到了每颗70美元（约合人民币500元）的天价，比4G产品高出5-6倍，是这家公司历史上单价最高的移动处理器。报道指出，天玑1000的定价比市场预期还要高4成，如果联发科抓住这个机会，那么，5G时代初期相关芯片的布局将会为这家公司的毛利率带来可观的表现。作为对比的是，骁龙855 Plus处理器的价格约为600元/颗。

对于这一定价，很大一个原因就是目前市面上可选的集成5G的处理器供应稀缺。

对于这个消息，联发科不予置评。不过联发科执行长蔡力行日前强调，明年的5G手机出货量将会有相当的提升，联发科未来将会有覆盖全价位的移动处理器产品。对此，报道指出，联发科天玑1000（MT6885）还有一款超频版本，型号为MT6889，价格相应定为70-80美元。此外，消息还显示，天玑1000还有一款价格相对较低的版本，型号为MT6883。考虑到目前5G市场供不应求，联发科将会主攻价格较高的6885和6889。

消息人士指出，亚马逊设计的新的ARM服务器芯片使用的是软银公司的ARM Holdings技术，在性能上，新的芯片将会比亚马逊在去年推出的ARM芯片Graviton（亚马逊推出的首款ARM处理器）快至少20％。Graviton使用了较旧的Cortex A72，而新的处理器有可能会使用上ARM的Neoverse N1核心。并且，相较于Graviton的16核设计，新处理器将会集成32个计算核心。

对于这个消息，目前亚马逊或者ARM都拒绝发表评论。

此外，消息人士指出，新的芯片还是用了一种叫做Fabric的技术，该技术将允许新的芯片和其他芯片进行连接，以加快处理图像识别等任务。但是，消息人士表示，亚马逊的ARM架构芯片在性能上还是不如Intel的Cascade Lake处理器或者AMD的Rome处理器。ARM处理器的一个优势是价格相对较低、功耗更低。目前，Intel最强大的芯片的价格达到了数千美元，而基于ARM的服务器芯片的价格则不到1000美元。

Bernstein分析师Stacy Rasgon表示，主要的技术公司每年都在英特尔和AMD上花费数十亿美元，几乎没有其他选择，它们有资源来制造更强大的Arm芯片。

据MacRumors报道，天风国际分析师郭明錤发布了最新的研究报告，指出2020年发布的Apple Watch系列产品将会具有性能更加强大的处理器、更好的防水性能以及更快的WiFi/蜂窝网络传输速度。

郭明錤认为，苹果将会在明年秋季发布Apple Watch Series 6系列产品，S6新品将会采用由新的液晶聚合物或者LCP材料打造的柔性电路板，这些都是为上述改进提供保障的前提。目前，已经发布的Apple Watch使用的都是聚酰亚胺或PI的材料。

郭明錤指出，东山精密、Avary Holding和Flexium Interconnect将成为LCP的主要供应商。

除了性能更加强大的处理器之外，Apple Watch S6系列产品的防水性能据称也会得到增强。自Apple Watch Series 2系列产品发布以来，苹果智能手表就可以在游泳或者淋浴等场景下使用，并且可以浸入到最深50米的深度。通过进一步改善Apple Watch的防水性能，用户有可能可以带着它进行潜水或者滑水等运动。

综合此前的爆料消息，Apple Watch Series 6系列产品还有可能使用MicroLED显示屏，就是苹果一直在大力扶持的那个；支持睡眠追踪，对，就是爆料说S5就能够实现的功能。

今日凌晨，开发者Steve Troughton-Smith通过推特表示，最新版本的Xcode信息显示，Apple Watch Series 5拥有与Apple Watch Series 4相同的一代CPU和GPU。也就是说，Apple Watch Series 4和Series 5在运行应用程序和其他watchOS功能方面具有相同的性能。

虽然在应用处理器上Series 5和Series 4使用的是同款，但是，Apple的网站标注的是Apple Watch Series 5具有“64位双核S5处理器”，性能“比S3处理器快2倍”。这里的“S5处理器”的名称应该是指整个片上系统（SoC），它包括新的显示驱动和内置指南针。Apple Watch Series 4使用的“S4 SoC”没有这些改进，但确实和今年的新系列中保持了相同的CPU。

虽然Series 5系列使用了上代一样的CPU和GPU，但这并不影响新一代产品成为大版本更新的一代，仅Always-On屏幕使用的技术就从原来的LTPS变成LTPO，使得新一代产品支持Always-On功能，而这个功能的加入，直接影响了已有Apple Watch用户的使用习惯，再也不用很显眼得抬手翻腕看时间了。更为重要的是，苹果称使用AOD不会造成Series 5系列手表烧屏。当然，今年的系列手表内置存储空间全部都是32GB了，上一代的GPS版本是16GB。

此外，Steve Troughton-Smith还表示，Xcode还确认了今年的iPhone全系都是4GB内存，不存在像去年顶配iPad Pro使用6GB内存的情况。