据cnet报道，这种技术被称为gate all around，简称GAA，是基于对最基本的电子元器件的改造，它将重新塑造芯片核心的晶体管，使它们更小更快。当这些基于新技术的芯片于2021年问世时，这将成为三星与其竞争对手英特尔和台积电竞争的重要一步。

“GAA将标志着我们代工业务的新时代，”加利福尼亚州圣克拉拉市的代工业务营销副总裁Ryan Lee这样表示到。

基于GAA技术的芯片将使电路跨入3nm的大门，据悉，首批3nm芯片是针对智能手机和其他移动设备的，将于2020年进行测试，批量生产将于2021年完成。而对于性能要求更高的芯片（如图形处理器和数据中心的AI芯片），将于2022年到来。

英特尔和台积电没目前没有对此发表评论。

处理器的进步有很多方面，但缩小电路元件的尺寸一直是关键。今天三星制造的芯片已经可以使用7nm工艺，Ryan Lee表示，三星正在改进7nm工艺，采用6nm，5nm和4nm变体，但GAA将让三星将电路缩小到3nm，这还不是全部。Ryan Lee预测，GAA改进将导致2nm工艺可以实现，之后将是1nm的未来技术，然后，他预计尺寸会更小。

“我确信将有超过1nm的新技术，”Ryan Lee说“我不确定是什么样的结构，但它会出现。”

根据这个驱动是为Windows 2019年5月更新版准备的，符合WDDM 2.6规范，引入了对新DirectX 12 Shader Model 6.4编译器的支持和第7代英特尔酷睿处理器或更高版本 (搭载核显Intel HD Graphics 610或更高版本)处理器的支持。此驱动程序提供了全新的英特尔图形控制中心的早期访问版本。英特尔图形控制中心（IGCC）是一个软件界面，提供了现代化的设计, 以优化用户的视觉体验。并且它基于社区交互设计, 并提供简单和易于使用的界面。IGCC会扫描已安装的游戏, 根据用户的硬件情况提供游戏内设置的一键优化, 并且可以创建自定义的游戏配置文件以直接调整单个游戏的设置。

是不是感觉看着特别像Nvidia和AMD家独显相关支持软件的功能一样？那就对了，别忘了英特尔正在打造自己的Xe独显，英特尔Xe独显将来出来之后肯定会跟Nvidia和AMD独显一样具有社区属性和游戏优化功能。新的英特尔图形命令中心其实最终是面向英特尔Xe独显的，当然这并不意味着核显就不能享受到。此外, IGCC会通过简单的解释和更改设置前后图像的变化来帮助消费者理解图形设置, 以识别每个设置将如何影响其体验情况。

图片来源：微软官网

至于Windows 2019年5月更新版，这次带来了Windows整体界面的浅色与深色模式，并且实装了Windows 沙盒（Windows Sandbox）功能，内置office online，并且不再捆绑《糖果传奇》等小东西。

英特尔公司将在4月25日发布Q1季度财报，麦格里研究公司日前发表了一份利好英特尔的报告，认为该公司今年的股价还会继续上涨，Q1季度的营收还会微幅上涨，所以他们将其目标股价从56美元提升到了62美元，股票评级也是跑赢大盘。

推动英特尔业绩增长的主要动力来自云服务及流媒体供应商，这些领域里市场需求还在不断增长。

自从AMD去年11月份宣布7nm数据中心处理器罗马之后，看好AMD EPYC处理器在数据中心市场的分析师越来越多，认为英特尔在数据中心市场上的份额会下降，不过麦格里的报告认为这样的担心有点过于夸大了。

在X86服务器芯片领域，英特尔依然有垄断性优势，此前的份额最高达到了99%，去年AMD EPYC奋斗一年后才将市场份额提升到2%，不过整体趋势是EPYC份额越来越高，但这个过程是长期的，即便到2020年AMD在服务器市场上的份额也不过10%左右。

当然，对AMD来说，市场份额没增加1个百分点，意味着EPYC业务就是大幅增长了，粗算下来服务器市场1%份额就意味着至少2亿美元的营收（数据中心市场还在快速增长中），增长量还是很可能的。

根据hothardware的报道，作为骁龙855继任者的骁龙865已经在以Kora为代号进行开发，内存支持方面将从骁龙855的LPDDR4X内存提升到支持LPDDR5内存，这将会来到内存带宽的巨大提升。另外，骁龙865的早期开发板附带另一个标记为SDM55的芯片，这很可能是7nm的X55 5G基带。

此前高通有表示下一代芯片会将5G基带整合到处理器中，高通公司总裁Cristiano Amon在2月底曾表示，“我们将突破性的5G多模调制解调器和应用处理技术集成到一个SoC中，这是使5G更广泛地跨区域和层级可用的重要一步。”目前看起来却不是这样，似乎与骁龙855+X50 5G基带的组合一样，骁龙865也采用搭配X55 5G基带的方式。当然这一切也只是推测，真相还得等高通发布后才知道。

据悉，高通公司很可能会在2019年末推出这款骁龙865，第一批使用该芯片的智能手机将在2020年第一季度推出，届时，它将面临来自三星的Exynos 9830（有可能会有），华为的麒麟990和苹果的A13的激烈竞争。

HPCWire网站日前推出了一个新的栏目，叫做People to Watch（值得关注的人物），首个被采访的对象就是AMD数据中心、嵌入式解决方案部门高级副总裁兼总经理Forrest Norrod，他负责AMD数据中心、嵌入式产品的战略、业务、工程及销售等各个方面的管理工作。他本身也是拥有25年行业经验的资深高管，先后在戴尔等公司的数据中心业务部门工作，个人也拥有11项计算机体系、图形及结构方面的专利。

这次的采访谈了很多与HPC、AI以及他个人生活方面的问题，不过最值得关注的就是HPCWire提到的小公司如何跟大公司竞争的问题，要知道在数据中心处理器市场上，英特尔的份额一度高达99%，AMD只有1%不到，去年底靠着EPYC芯片将份额提升到了2%，但总体上与英特尔的差距还是非常大的。

对于这个问题，Forrest Norrod表示AMD公司在通过创新打破旧有规则上历史悠久，AMD在开发现代服务器基础架构的多个方面都发挥了重要作用。AMD首创了X86 64位指令集、单芯片多核处理器、高性能、可扩展的互联架构以及集成内存控制器，虚拟化技术是当前的基础，AMD也是第一个支持硬件虚拟化的公司，允许服务器在不同虚拟服务中切换。

这与竞争对手不想真正解决客户真实需求有关，比如竞争对手想推广私有架构时，AMD推出了X86 64位架构。最近我们不折不扣地推动单插槽服务器芯片EPYC，以便客户根据负载要求选择合适的尺寸及正确的系统，而不会影响性能、可靠性及功能。如此一来，当单插槽系统能够提供更好的选择时，客户就可以避免被竞争对手强制推的双路服务器限制。

当我们的EPYC处理器重新进入市场时，除了客户需求我们不关注任何事，EPYC是AMD致力于最大化性能、计算密度而同时降低复杂性、提供更多定制、降低成本的综合结果。

三星去年10月份就宣布7nm EUV工艺量产，已经完成了整套7nm EUV工艺的技术流程开发以及产线部署，进入了可量产阶段。三星表示7nm LPP工艺可以减少20%的光学掩模流程，整个制造过程更加简单了，节省了时间和金钱，又可以实现40%面积能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目标。

不过三星那次宣布的7nm EUV量产名不副实，当时的生产线只有韩国华城S3 Line，那里部署了ASML的NXE3400 EUV光刻机，不过该产线之前是生产10nm工艺，这次属于技术改造。

三星真正量产7nm EUV工艺还需要新的生产线，在韩国华城建设全新的生产线就是专为7nm EUV量产准备的，计划在2019年底全面完工，7nm EUV大规模量产在2020年底前实现。结合三星物产最近的报告，这意味着三星7nm EUV工厂的基础设施建设工作现在已经完成了，剩下的时间就要装设备、调试生产线了。

这也是三星Exynos 9820处理器没使用7nm EUV工艺而是自家8nm LPP工艺的原因，因为7nm EUV工艺根本来不及量产，这也让Exynos 9820成为三大旗舰处理器中工艺最弱的一款。

虽然去年放了这么多空炮，好消息是三星今年真的可以量产7nm EUV工艺了，韩国媒体报道称三星6月份将会推出Exynos 9825处理器，这将是三星7nm EUV工艺的首个产品，预计会用于下半年的Galaxy Note 10手机上。

除了三星之外，台积电今年也会量产7nm EUV工艺，代工的产品主要有华为的麒麟985，还有苹果的A13处理器。

现在就看两家公司谁能最先量产7nm EUV工艺了，这对他们抢7nm客户很重要。

联发科这两年的主力处理器还是中端的Helio P60/P70以及低端Helio A22这些，最新的处理器是Helio P90，CPU架构升级到Cortex A75×2+Cortex A55×6设计，放弃了ARM公版GPU Mali G72，换上了Imagination的IMG 9XM-HP8，据说性能大幅度提升50%。

AI方面，Helio P90集成了更加高频的AI加速处理单元，性能为上一代P60的三倍，为骁龙710的两倍。现在手机基本上都是用来加速图像处理，Helio P90也不例外，联发科将会实现自动优化曝光、实时图片/视频效果增强、人脸识别、智能降噪等等功能。

不过Helio P90整体上依然不算高端处理器，制程工艺还是12nm的，A75+A55架构也不是最先进的，定位也就跟高通的骁龙710差不多，工艺及架构上还有所不如。

联发科不上最先进工艺还是因为没钱没市场，10nm工艺的X30处理器失利对联发科影响很大，不过5G当前，联发科不上也得硬上。去年联发科发布了M70 5G基带，它就是使用台积电7nm工艺制造的，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，预计今年下半年出货。

联发科还会推出7nm工艺的专用芯片，去年4月份推出了7nm工艺的56G PAM4 SerDes高速解串器芯片，预计今年内完成设计流片，未来可用于思科的企业产品中。

除了专用芯片及基带之外，联发科还会推出真正高端的7nm工艺5G处理器，整合5G基带功能，去年联发科就表过态了，虽然目前这款5G芯片的详情还是未知的，但CPU架构预料会升级到Cortex-A76，GPU性能也会大幅升级，即便不能完全匹敌高通的骁龙855，但冲击高端市场是没跑了。

不过联发科这款5G手机处理器预计今年Q3季度才能完成设计、流片，2020年才有可能商业生产。