紫光展锐的处理器及平台命名倒是很有意思，之前的5G平台马卡鲁源于世界第五高峰马卡鲁峰，春藤510的名字也不是那么朗朗上口，而虎贲（hǔbēn）这个词就更有历史文化意味了，最初是指王宫、君主的护卫，后来成为军队中勇士的代称，汉代就有虎贲军。

紫光展锐的处理器一直是比较低端的定位，3G时代为了跟联发科抢市场，定价比后者更低，所以他们的芯片低端到厂商发布新产品时都不会刻意提及自家产品使用的是展锐的处理器，所以其处理器命名采用这种不那么好读的名字也没大问题了。

紫光展锐表示，虎贲T310率先将应用于中高端平台的Arm DynamIQ架构引入入门智能机型，采用1颗2.0 GHz Cortex-A75处理器核心 和3颗1.8 GHz Cortex-A55 处理器核心组合，旨在进一步降低功耗的同时，提升移动终端性能，为用户提供更为流畅的使用体验。

基于创新的架构设计，虎贲T310在单核场景下相比目前主流4核产品性能提升120%，多核场景下性能提升超过20%。同时，虎贲T310在功耗和续航方面的表现也非常出色，在相同续航模型下，虎贲T310续航能力相比主流8核产品提升20%，相比主流4核产品提升15%。

多媒体应用上，虎贲T310支持双摄和三摄拍照，采用紫光展锐自主研发的Bokeh、W+T和畸变校正算法，在超级夜景、美颜、去雾、HDR等方面均有优异表现。虎贲T310还可实现实时智能场景检测识别，针对不同场景特性自动优化拍摄模式及参数，为用户提供更为智能的拍摄体验。此外，虎贲T310可支持Face ID，并将人脸解锁算法集成在TEE环境中，通过强化数据隧道保护，大幅提升人脸解锁解决方案的安全性。

虎贲T310采用台积电先进的12纳米制程工艺，在通讯模式上可支持六模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / CDMA / GSM），涵盖了国内三大运营商（中国移动、中国联通、中国电信）的全部网络制式。

苹果的iPhone手机会是什么样？这事不好猜，所以业界传闻一般都能传一年，直到发布前那一刻才停止，然后又该传下一代iPhone手机了。与手机相比，苹果的A系列处理器倒是好猜，因为命名及发展一直很有规律，去年是A12 Bionic，首发台积电7nm工艺，今年要轮到A13处理器， 制程工艺为7nm EUV，但是这一代的工艺属于优化版，没有换代，7nm EUV工艺性能没什么变化，处理器密度提升20%，能效提升6-12%左右，所以A13处理器相比去年的A12处理器提升应该不大。

A13之后的是A14处理器，此前有爆料称A14处理器也是台积电独家代工，而且会使用台积电的5nm EUV工艺，根据台积电给出的数据，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。

业内人士爆料苹果A14处理器即将开始5nm工艺的流片验证了

虽然A14处理器明年才会随着下下代iPhone发布，但是研发、设计工作已经完成了，现在即将开始流片验证了，这是半导体芯片大规模量产之前的一个关键过程，流片验证成功了，处理器才会开始进入量产的阶段，从流片到上市之间通常要几个月时间，也有费时一年多的。

10核Comet lake处理器不是第一次曝光，去年就有消息称接替Coffee Lake架构的就是Comet Lake，而且会上10核架构，但是一直没有什么实锤证据。现在有人在英特尔提交的Linux驱动文件中发现了Comet Lake的证据，而且英特尔官方证实了它是10核架构的。

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从上面的代码来看，Comet Lake处理器这一代处理器核心数全产品线都会大幅提升，移动版低功耗的U系列都要上6核了，高性能的H系列会有6核、8核及10核版，而面向桌面市场的Comet Lake-S系列则是10核，同时搭配GT2核显，后者就不用在意了，Gen11出来之前英特尔还要用Gen9核显撑场面，那点性能不提也罢。

从2006年到2016年，英特尔的主流处理器长期处于4核状态，直到2017年才开始松动，而且一年一次进步，从Coffee Lake的6核到Coffee Lake Refresh的8核，再到现在的Comet Lake的10核，英特尔这么积极背后的原因就不说了，今年AMD要发7nm锐龙三代了，虽然展示的样品还是8核16线程的，不过AMD也预留了足够的空间，随时可能拿出16核版的7nm锐龙。

现在英特尔确定要推10核20线程的Comet Lake处理器了，今年的AMD、英特尔CPU核战中，至少他们占了一点先机了。

不过Comet Lake虽然上了10核，14nm++工艺下其发热及功耗表现还有待考验，从6核到8核一路走来英特尔的14nm++工艺虽然很牛，但处理器散热问题越来越严重，而且8核的酷睿i9-9900K已经把频率提升到了5.0GHz，Comet Lake的频率如何？低于5GHz的话玩家免不了要大呼小叫了。

还有就是Comet Lake这一代会不会换接口？价格还要继续涨（虽然这几乎是板上钉钉的）？现在这些问题还没有消息。

在摩根斯坦利的TMT技术大会上，英特尔执行副总、数据中心业务部门总经理孙纳颐也谈到了他们在14nm节点上遇到的产能不足问题，服务器芯片客户虽然也受到了影响，但是他们的供应优先权是最高的，而且这些问题也不应该成为限制英特尔客户业绩增长的因素。

至于未来，孙纳颐提到英特尔将确保14nm产能不足这样的事件不会重演。英特尔在14nm之后下一个节点就是10nm工艺，官方此前公布的信息称今年底10nm处理器就会上市，不过首批上市的主要是移动版，服务器及桌面版的Ice Lake冰湖处理器大规模量产要到2020年。

再往后就是7nm工艺了，不过英特尔官方并没有公布过7nm工艺的量产计划时间表。

对于14nm产能不足，英特尔此前也多次回应过，去年他们额外增加了15亿美元的资本支出，主要就是用于提升14nm产能。

去年12月，英特尔宣布扩建美国俄勒冈州以及以色列、爱尔兰的晶圆厂产能，未来将大大缓解供应不足的问题，将供应时间缩短60%以上。不过这些工厂并不全是14nm工艺的，以色列、爱尔兰的投资计划是面向未来的10nm工艺的。

A9之后的苹果处理器都是台积电独家代工的，所以苹果的处理器使用哪种工艺跟台积电的工艺升级周期密不可分，虽然三星的7nm工艺也在量产中，但是因为进度不如台积电，再加上苹果的去三星化策略，今明两年的处理器很大可能还是台积电继续代工。

今年的A13处理器（不知道苹果会不会跳过西方不吉利的13这个序号）还会停留在7nm节点上，但是升级版的7nm EUV工艺（N7+工艺），该工艺相比7nm工艺主要是用了EUV光刻机，所以性能上没什么变化，主要是优化了能效及晶体管密度，台积电数据是带来6-12%的能效提升、20%的密度提升。

再下一代工艺是5nm EUV，这是台积电第二代EUV工艺，处理器的光罩数将从7nm EUV的5层增加到14层，此外台积电给出的数据称，基于ARM的Cortex-A72核心，5nm EUV工艺能够带来14.7%-17.1%的速度提升，1.8到1.86倍密度提升。

此前的Q4季度财报会议上，台积电虽然削减了10亿美元的资本支出，但是针对先进工艺的投资不会减少，今年除了会量产7nm EUV工艺之外，Q2季度还会试产5nm EUV工艺，预计2020年上半年正式量产，这个进度也没有受到投资削减的影响。

2020年上半年量产5nm EUV工艺的话，进度正好能赶上苹果下下代处理器A14，digitimes也报道称台积电预计会赢得2020年iPhone处理器的5nm芯片订单。

18年前英特尔跟当时的HP合作研发安腾架构主要是针对服务器市场，而且是用于高端市场的，英特尔、HPE称之为关键任务服务器。但是因为指令集不兼容，安腾处理器的命运其实早就是注定的了，英特尔自己都很少更新安腾产品线了，2017年推出了新一代安腾9700处理器，代号Kittson，但是当时发布的安腾9700只是新品但没有换代，安腾9700系列依然是最多8核16线程，制程工艺也不是传闻中的22nm，还是32nm HKMG工艺，也只有4款产品：

·Itanium 9720，4核8线程，频率1.73GHz，20MB缓存，TDP 130W，售价1350美元。·Itanium 9740，8核16线程，频率2.13GHz，24MB缓存，TDP 170W，售价2650美元。·Itanium 9750，4核8线程，频率2.53GHz，32MB缓存，TDP 170W，售价3750美元。·Itanium 9760，8核16线程，频率2.66GHz，32MB缓存，TDP 170W，售价4650美元。

安腾9700发布的时候英特尔就已经决定不再升级架构及工艺了，这代处理器之后就要放弃安腾架构了。日前英特尔官方也发布通知上述四款安腾9700处理器开始从今年1月30日退役，2020年1月30日为最后订单日，2021年7月29日为最后的发货日。

不过安腾处理器在HPE公司的服务器产品上还有使用，而服务器的寿命期挺长，HPE方面的支持会坚持到2025年12月31日，未来几年里HPE还会继续生产基于安腾处理器的服务器。