这次《对马岛之魂：导演剪辑版》PC版包含了完整的游戏、“壹岐岛”DLC、以及在线合作多人的“奇谈模式”。得益于跨平台支持功能，Windows PC上的“奇谈模式”玩家可以与PlayStation 4/5主机上的玩家组队，并使用游戏内语音聊天进行交流。需要注意的是，“奇谈模式”及PlayStation叠加界面需要登录PSN账号，要遵从PlayStation Network服务条款及使用协议。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "《对马岛之魂：导演剪辑版》PC版官方配置要求", header: ["项目", "Very Low", "Medium", "High", "Very High"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["性能目标", "720P@30FPS", "1080P@60FPS", "1440P@60FPS2160P@30FPS", "2160P@60FPS"], ["CPU", "Intel Core i3-7100AMD Ryzen 3 1200", "Intel Core i5-8600AMD Ryzen 5 3600", "Intel Core i5-11400AMD Ryzen 5 5600", "Intel Core i5-11400AMD Ryzen 5 5600"], ["GPU", "NVIDIA GeForce GTX 960 4GBAMD Radeon RX 5500 XT", "NVIDIA GeForce RTX 2060AMD Radeon RX 5600 XT", "NVIDIA GeForce RTX 3070AMD Radeon RX 6800", "NVIDIA GeForce RTX 4080AMD Radeon RX 7900 XT" ], ["RAM", "8GB", "16GB", "16GB", "16GB"], ["存储空间", "75GB HDD", "75GB SSD", "75GB SSD", "75GB SSD"], ["操作系统", "Windows 10 64-bit", "Windows 10 64-bit", "Windows 10 64-bit", "Windows 10 64-bit"], ] });游戏通过NVIDIA DLSS 3、AMD FSR 3和Intel XeSS等图像增强和帧生成技术提高性能，同时也支持NVIDIA Reflex和用于画质加强的NVIDIA DLAA。此外，提供了对超宽屏 (21:9)、极宽屏 (32:9) 及三屏模式 (48:9) 的支持，让玩家可以欣赏更完整的动作画面。

虽然Gaudi系列加速器一直致力于人工智能（AI）领域，但是大家已经将目光聚焦在Falcon Shores，这是首个基于下一代Xe架构的数据中心GPU。几天前有报道称，英特尔已经结束了Ponte Vecchio的部署，一定程度上是将资源集中在Falcon Shores这类新产品上，以加快项目的开发。Falcon Shores最初计划作为XPU，是x86架构的CPU结合GPU的混合架构设计，类似于AMD的Instinct MI300A，但是去年英特尔宣布，已改为纯GPU解决方案。

Falcon Shores具体能提供什么样的性能是一回事，而功耗又是另外一回事。英特尔在展会上提及了Falcon Shores的功耗，计划将TDP设定在1500W，而且从一开始就已排除掉风冷散热版本。1500W的功耗远远超过了其他同类产品，英伟达最新的Blackwell架构GPU，分别有700W、1000W和1200W功耗的产品，而AMD的Instinct MI300X和MI300A则分别为750W和760W。

传闻英特尔对Falcon Shores的散热要求非常高，预计会与合作伙伴推出相应的液冷散热方案。有消息称，1500W是最为顶级的Falcon Shores产品，不排除有TDP相对一些的型号，如果能降至1000W以内，或许能换成传统的散热设计。

据Trendforce报道，最近台积电欧洲区负责人在荷兰举行的研讨会上，确认了其德国晶圆厂的建设时间，计划于今年第四季度开工，预计2027年投产。该项目得到了欧盟和德国政府的大力支持，台积电有信心获得《欧洲芯片法案》的补贴。

计划中的新建300mm晶圆厂将专注于22/28nm工艺，主要生产汽车使用的微控制器，未来有可能扩大生产，引入更先进的半导体技术，比如12/16nmFinFET工艺。预计该座晶圆厂的月产能为4万片晶圆，将创造约2000个直接的高科技专业工作岗位。项目投资总额预计超过100亿欧元，包括股权注入、债务借款以及欧盟和德国政府的补助，日常运营将由台积电负责。

台积电称，目前欧洲的半导体生态系统令人兴奋，通过在德国建造新的晶圆厂，使得其能够直接与主要汽车客户接触，此举非常有意义。

近日，AYW主板开始进军定位更高的Intel Z790，新款的Z790-AYW WIFI W主板已经上线于华硕国际版官网，另外还有兼容CSM的型号版本。主板为ATX版型，整体包括外包装的设计在延续了之前的风格的同时，还采用了当前颜值担当的纯白PCB。结合主板本身自带的银白色散热马甲来看，可以说这是华硕近年来为数不多的又一款高浓度纯白主板。从主板的W后缀来看，很难说会不会还有黑色款出现。

Z790-AYW WIFI W采用了12+1路60A Dr.Mos的CPU供电方案，CPU供电接口为8+4pin。作为参考，目前同样搭载了Z790芯片组且价格相对较低的是PRIME Z790-P WIFI，其CPU供电为14+1路50A Dr.Mos的规格。

其他方面，显卡槽并没有拉满至PCIe5.0，仅为PCIe 4.0×16规格，但对于目前的显卡来说几乎不存在性能上的影响；三个M.2插槽均配备有散热马甲，其中两个兼容22110规格的M.2 SSD；前置USB接口给到了一个USB 10Gbps Type-C和两组（四个）USB 5Gbps Type-A，预留雷电4扩展接针。背部I/O提供了无U刷BIOS的按键及专用的USB接口，USB Type-C接口与前置扩展口一样为10Gbps。主板的无线网卡为Wi-Fi 6，支持蓝牙5.3，附送鲨鱼鳍天线。主板上没有集成自检灯，但支持Q-LED，用户可根据电源灯的闪烁频率判断故障位置。

目前，华硕国内官网暂未上线该款产品，根据AYW主板在国内的热度来看，大概率会在不久后跟进。

预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title:"", header:["华硕 Z790-AYW WIFI W主板规格参数"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["板型","ATX(305*244mm)"], ["芯片组","Intel Z790"], ["处理器插槽","LGA 1700，默认支持Intel 第14、13、12代酷睿处理器"], ["内存插槽","4条DDR5 DIMM，总内存容量最大支持192GB"], ["最高内存频率","DDR5-8000+(OC)，支持XMP技术"], ["供电规格","12+1相供电（60A Dr.MOS）"], ["处理器供电插座","8-pin+4-pin CPU供电"], ["PCIe插槽","1×PCIe 4.0×16 插槽2×PCIe4.0×4全长插槽2×PCIe 4.0×1 插槽"], ["M.2接口","2×PCIe 4.0×4 （22110/2280/2260/2242）1×PCIe 4.0×4 （2280/2260/2242）"], ["SATA接口","4×SATA3.0（6Gbps）"], ["背板I/O接口","1×HDMI 2.1接口（支持4K@60Hz）1×USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）1×USB 3.2 Gen2 Type-A（10Gbps）2×USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps）4×USB 2.01×2.5G网线接口2×WiFi 6天线接口3×3.5mm音频口1×无U刷BIOS按键"], ["板载扩展接口","1×USB 3.2 Gen2 Type-C（10Gbps）4×USB 2.0（2组插针）4×USB 3.2 Gen1 Type-A（5Gbps，2组插针）5×4针PWM风扇接针1×4针水泵接针2×5V ARGB接针1×12V RGB接口1×雷电4扩展接针"], ["声卡","Realtek（型号未知）"], ["网卡芯片","Realtek 2.5G LAN（型号未知）WiFi 6（品牌型号未知）"], ["主要配件","1×使用手册2×SATA 6.0Gb/s数据线1×Wi-Fi 6 高增益天线3×M.2螺丝3×M.2垫片"], ["售价","未知"] ] });

振华表示，ZILLION FG系列有着出色的规格，融入了节能环保理念，并延续了全民金牌概念。新产品的外形非常地紧凑，整体尺寸为140 x 150 x 86 mm，采用了全模组设计，有着更强的兼容性，还能最大限度地利用线缆管理，得到了80 PLUS金牌认证，全面满足主流平台的使用需求。振华为新款电源提供了全面的保护，包括了过流保护（OCP）、过压保护（OVP）、短路保护（SCP）、过功率保护（OPP）和过温保护（OTP），多重独立保护设计，确保了电源在高要求工作负载下的性能和稳定性。

该款电源带有120mm的H.D.B风扇，7片扇叶设计，带有可靠的铜轴套，可提供高气流和更稳定的冷却效果，从而最大限度地降低噪音，并提高风扇寿命。此外，电源还带有ECO只能温控设计，开关在ON状态，电源内部温度达到60℃时，风扇才会运转，有效降低主机低功率工作时的噪音。如果开关切换到OFF状态，风扇在电源工作后便开始运转，转速随着内部温度变化而自动控制。

以主板品牌厂商个体来看，前八名分别为华硕、技嘉、微星、七彩虹、铭瑄、昂达、圣旗和梅捷，排名靠前的厂商的出货量都有不同程度的下降，仅有圣旗和梅捷出现增长。排名方面基本没有变化，唯一出现变动的是梅捷取代了映泰重新回到了第八名。

虽然出货量有较大幅度的环比下降，但是华硕依然是第一名，与第二名之间的差距缩小了；第二名是技嘉，由于环比下降的幅度要小一些，贴近了与头名之间的距离；第三名是微星，出货量环比下降幅度是前几名了最小的；四名是七彩虹，维持着与微星之间的差距；第五名的铭瑄位置比较稳固，基本不会有太大变化；昂达守在第六名，后面的品牌暂时对其也没有太大威胁；圣旗和梅捷分别排在第七名和第八名，出货量都是环比上涨，但是与昂达之间有较大差距。

总的来说，各个主板品牌厂商在4月的出货动力不足，主要问题在于下半月，不过网吧订单方面有相对较好的表现。进入第二季度以后，线下渠道的销售较为困难，5月和6月将会有促销，不过预计销量很难有大的改善，渠道商获利会更加艰难。

据AnandTech报道，台积电在近日举办的2024欧洲技术研讨会上表示，将采用N5和N12FFC+工艺制造基础裸片，为HBM4提供前所未有的性能和能源效率。台积电称，正在与主要的HBM内存合作伙伴联手，在先进制程上实现HBM4的全堆栈集成，其中N12FFC+工艺可以在满足性能要求下具备成本优势，N5工艺则可以在更低功耗下达到HBM4预期的速度。

N5是目前最先进的制程工艺之一，用于制造最好的CPU和GPU，现在用到存储器上属于一件大事，比起之前传言中采用的N7工艺更为先进。利用N5工艺，可以将更多的逻辑和功能封装到HBM4的基础裸片里，并实现非常精细的互连间距，这对于逻辑芯片上的直接键合至关重要，从而提高人工智能（AI）和高性能（HPC）所需的内存性能。N12FFC+工艺源自台积电非常成熟的16nm FinFET技术，制造的HBM4基础裸片可用于构建12层及16层堆栈，分别提供48GB和64GB的容量，比起N5工艺更具性价比。

此外，台积电还在优化CoWoS-L和CoWoS-R封装技术，以支持HBM4集成。按照SK海力士和台积电的计划，HBM4预计在2026年投产。

这次XFX讯景运用了典雅纯白银光配色，带有XFX信仰灯，整体尺寸为337 x 132 x 59mm，配备了名为“凤凛散热架构3.0”的三风扇散热系统，包括：独家首创便携散热磁链接模组，高负载低热阻；一体式致密散热鳍片，共有203片，提升气流流动效率；翎霜速冷磁吸涡扇，100+90+100 mm大直径三风扇组合，搭载磁链接黑科技，全面提升散热循环效率，而且还能简易拆装更换；5 x 6mm寒冽纯铜镀镍复合热管，最大限度提升散热效能极限；霍尼韦尔PTM 7950导热贴，高效导热性能，迅速制冷；穿透式金属铝背板设计，大面积通风通道，优化散热风流走向，辅助显卡整体散热。

Radeon RX 7800 XT 白色凤凰涅槃的加速频率可达2430 MHz，Radeon RX 7900 GRE 白色凤凰涅槃的加速频率则是2395 MHz。两者均提供了三个DP 2.1接口和一个HDMI 2.1接口，配备了双8Pin供电接口，建议搭配使用700W以上电源。

据Windows Central报道，经过了初步的尝试并取得不错的收益后，微软正在进一步推动Xbox游戏登陆其他平台，对应的内部行动计划称为“Latitude”，即便出现在竞争对手索尼的平台也不会划定“红线”，这意味着未来将看到更多Xbox游戏在其他平台出现，而且有可能是3A级别的作品。

据了解，微软首席执行官Satya Nadella和首席财务官Amy Hood是该计划的有力支持者，原因是提高每个部门的利润，完成绩效提升任务。不过管理层的这种做法在微软内部也引发了“争论和不安”，被质疑是否有意义，有可能因追求短期利润而承受长期负面影响。

传闻微软的这种做法也是迫于无奈，与整个游戏行业收益下滑有关。微软的Xbox硬件近期在销售上就遇到较大的问题，而且游戏开发的成本越来越高，前一段时间才决定关闭四家游戏工作室，其中包括了Arkane Austin和Tango Gameworks，以更好地集中资源。

据MysteryLupin报道，已确定ROG Ally X掌机的内存容量，将配备24GB内存，比起旧款产品的16GB增大了50%。传闻ROG Ally X掌机将采用LPDDR5X-7500，速度也比ROG Ally掌机的的LPDDR5-6400更快，对于搭载核显的SoC来说，更高的内存带宽可以进一步提升设备的性能。

根据之前的说法，ROG Ally X掌机并非全新的设备，只是一款升级款的产品，所以华硕更多地只是改进原有ROG Ally掌机的不足之处，使得设备在设计和使用上变得更加地合理。ROG Ally X掌机只提供黑色机型以区分旧机型，外形上会做一些优化，使其更符合人体工程学设计，带来更好的握持感。

此外，ROG Ally X掌机的定价为799美元，仅提供Ryzen Z1 Extreme版本，屏幕仍是7英寸的FHD@120Hz规格，存储将升级至1TB的SSD（支持M.2 2280规格）。由于配备了更大的电池（增大了40%以上），新产品的重量也会略有增加，传闻满电状态下的续航时间可达到8小时，提升非常明显。

Evnia 49M2C8900L在外观上沿用了飞利浦Evina系列产品的设计风格，采用了三面超窄边框设计。与去年推出的Evnia 49M2C8900一样，采用了QD-OLED屏幕，显示比例为32:9，曲率为1800R，色深为10bit，分辨率为5120 x 1440，刷新率从240Hz降至144Hz，响应时间为0.03ms，DCI-P3色域为99%，色准DeltaE < 2，得到了DisplayHDR True Black 400和VESA ClearMR 8000认证，支持低蓝光模式。

Evnia 49M2C8900L提供了HDMI 2.1接口、DP 1.4接口、全功能USB-C接口（支持DP模式和90W供电）和音频插孔，同时还带有集线器功能，提供了四个USB Type-A接口，还带有KVM功能，支持PBP/PIP，另外还有30W四扬声器，支持DTS音效。飞利浦为其配备了符合人体工程学的支架，支持升降（0mm至120mm）、俯仰（-5°至15°）和侧转（-20°至20°）调节，以灵活适配多场景使用，同时也兼容VESA规格（100 x 100 mm）的壁挂式安装。

据了解，Evnia 49M2C8900L显示器在英国的售价为869.99英镑（约合人民币7957.28元），计划在2024年5月上市。

对此，西部数据的产品管理总监Nitin Kachhwaha表示：“全球首款2.5 英寸6TB移动机械硬盘进一步扩展补充了我们公司的产品线，这是一项难以置信的技术成就，它能带领我们继续突破极限。（产品）用如此小巧的外形和实惠的价格提供高达6TB的容量，足以让学生、游戏玩家和专业摄影师等群体在一个移动硬盘中创建和保存更多的数据内容。”

具体产品上，My Passport系列将会有My Passport Ultra和My Passport两款，其中My Passport Ultra的6TB版本定价199.99美元（约合人民币1444元），而My Passport的6TB版本则为179.99美元（约合人民币1300元），加上USB-C口的话则定价184.99美元（约合人民币1336元）。WD_BLACK P10游戏硬盘的6TB版本定价184.99美元（约合人民币1336元），官方估计可装入150款单机游戏；至于闪迪专业版G-DRIVE ArmorATD的6TB版本零售价则为229.99美元（约合人民币1661元）。目前My Passport系列和WD_BLACK P10游戏硬盘均已在海外开售，闪迪专业版G-DRIVE ArmorATD则要到月底才上市，国内电商平台暂无相关商品上架。

目前市场上唯一采用N3E工艺的芯片是苹果的M4，相比于采用N3B工艺的M3，不但增加了晶体管的数量，还提高了运行的频率，效果看起来相当不错。台积电表示，目前N3E工艺的产量和良品率都非常好，可以看到客户的产品有着很好的表现，同时也增强了其他潜在客户选择投产的信心。

N3E在N3B基础上做了简化，减少了EUV光罩层数，从25层减少到21层，降低了生产成本，并提升了产量和良品率。N3P作为增强型工艺，在N3E基础上有额外的提升，在相同功率下，性能可提高5%，或者相同频率下降低5%-10%的功耗，密度为N3E的1.04倍。

此外，N3P保持了与N3E的IP模块、设计工具和兼容性，使其成为开发人员一个具有吸引力的选择。这种连续性确保了大多数新的芯片设计（流片）可以N3E过渡到N3P，从而利用后者更强的性能以及更好的成本效益。