这个散热器外壳和R9 295X2相近，不过风扇位置从中间挪到尾部，而从金属散热板留空的情况来看，应该就是为单芯显卡准备的，而且可以看出这次GPU的面积应该不小。

目前看到R9 390X核心介绍有两个版本，一个是Fiji XTX（斐济XTX），流处理器单元可能高达3500个，核心面积可能高达550mm2，而另一个说法是Bermuda XTX（百慕大XTX），4224个流处理器单元，不管核心架构是GCN 1.2还是升级到GCN 2.0，工艺是继续28nm还是20nm，这样的规模带来的只会是更大的核心面积。

核心规模飙升的带来的另一个问题是热量，不过鉴于双芯旗舰R9 295X2的混合水冷方案大获成功，R9 390X沿用类似方案也就顺理成章了。

除了更大规模的核心外，R9 390X还拥有另外一项亮点，就是采用了AMD联合SK Hynix等厂商开发的HBM内存技术，这个和NVIDIA再下一代的Pascal架构GPU搭配的3D堆栈内存类似，前者总体性能提高65%，功耗下降40%。

现在还未能确认R9 390X的发布时间，最早可能是11月，但说不定也是纸面发布。VideoCardz提到，AMD的混合水冷散热方案提供商Asetek在上个月宣布他们赢得了某不可透露名字的OEM客户的显卡水冷散热方案招标，而这个产品将会在明年上半年出货，如果这个OEM客户就是AMD的话，那么R9 390X也有可能要等到明年上半年某个时间才会上市了。

目前我们对海盗岛家族GPU的架构及规格尚无确切消息，特别是制程工艺及核心，此前的传闻称其使用TSMC的20nm工艺，但即便如此，运算规模的大幅提升也不得不让AMD在核心面积上作出妥协。3Dcenter上目前正在进行热切的讨论，他们给出的分析认为斐济核心的面积都要超过550mm2，甚至可达600mm2，性能可达R9 295X2的水平。

AMD此前一直坚持小核心策略，同代的GPU核心面积普遍都要低于NVIDIA的产品，Tahiti一代的核心面积是365mm2，虽然比GK104核心的294mm要高，不过要低于GK110核心的561mm2，即便是R9 290X的Hawaii核心也只有438mm2，还是没有超过GK110的水平。如今随着GPU规模的提升，AMD的GPU核心面积也不得不迈向更高的水平，不论是550还是600mm2，都达到甚至超过了GK110的水平。

当然，这个分析也只是一家之言，也有人并不认同AMD会走大核心路线，认为大核心在制造难度及良率上都是问题，不过NVIDIA的大核心GK110并没有听说有良率问题，AMD的大核心也不应该有良率问题。但无论哪种意见，海盗岛GPU的核心规模肯定会越来越大，核心面积提升是免不了的。

争论更多的还有海盗岛GPU的架构及技术，此前的Tahiti、Hawaii核心架构是GCN 1.0及GCN 1.1，海盗岛属于制程、架构换代产品，会升级到GCN 2.0架构。随着计算性能的增强，GCN 2.0对带宽的要求也会越来越高，海盗岛有可能会用上AMD与Hynix等厂商联合开发的HBM堆栈式内存。

HBM内存是堆栈式设计，支持多通道，带宽大幅提升

HBM内存的技术背景之前有过介绍，AMD联合SK Hynix等厂商开发HBM内存也很久了，通过TSV硅穿孔技术堆栈多个内存通道，内存带宽及容量都有明显提升，不仅可以用于内存，也可以用于图形及网格计算。相比GDDR5内存，HBM可以提高65%的总体性能，而功耗则有40%的下降。

此前NVIDIA公布的帕斯卡架构也会使用3D堆栈内存，也是通过TSV硅穿孔技术实现多通道内存的封装，内存带宽及容量因此提升，AMD新一代GPU架构用上HBM内存倒不是太意外，唯一的问题就是3D堆栈内存的技术成熟度，要形成类似GDDR5这样的通用标准才有商业化的可能。

至于海盗岛GPU的进度，如果AMD真的打算使用TSMC的20nm工艺，并且在年底推出，那么现在差不多应该是流片的时间了，特别是大核心GPU需要的时间更多，NVIDIA的GK110核心是2012年9月份首次用在专业卡上的，但是2012年1月份就流片了，这个进度可以当作参考。