具体更新内容：

- 窗口可重置，而传感器选项卡处于活动状态- 修正GeForce Tesla显卡数据读取错误问题- 支持AMD Radeon R9 295X2、R9 M275、HD 7500G、FirePro W9000- 支持NVIDIA GeForce Titan Z、GTX 745、GTX 880M、870M、860M、850M、775M、NVS 510- 修正 GTX Titan Black、GTX 780 Ti发布日期

下载：GPU-Z v0.7.8

从泄露的照片来看，这次R9 295 X2显卡将采用“高大上”的手提箱包装，据称这个手提箱采用铝质外壳设计，正面印有R9 295 X2显卡的剪影，同时还配置有密码锁，连带显卡在内总重量约为5kg。

看到这个手提箱大家是不是想起了些什么呢？是的，华硕的ARES系列ROG显卡都采用了这种手提箱外包装设计，再加上早前有消息称R9 295 X2显卡同样采用了类似于ARES II的风冷/水冷混合散热设计，看来在这次R9 295 X2的开发设计中，要么是华硕贡献了很多的点子，要么就是AMD借鉴了华硕ARES系列显卡的设计了。

另外Videocardz的消息还提到，R9 295 X2显卡配置有5个显示输出接口，包括有一个双链接DVI-D接口和四个Mini DP接口，可以通过EyeFinity多屏技术搞定8K分辨率输出。

此前的消息称，AMD的R9 295 X2双芯旗舰会使用风冷、水冷混合散热，此前华硕的Ares II显卡就是这样的设计，如果真的如此，那么这是AMD自从HD 7990首次使用三风扇外排设计之后第二次增强显卡的散热设计了。更强的散热设计不外乎两个原因，第一是为了更好的散热效果，还有就是现在的风冷可能满足不了R9 295 X2显卡的散热需要了。

Fudzilla报道称，R9 295 X2显卡有可能是第一款达到500W级的显卡，此前HD 7990使用的是HD 7970核心，后者的TDP为250W，而HD 7990搭配的是双8pin，总计供电能力375W。现在的Hawaii核心TDP接近300W，即便R9 295 X2降低了频率，双芯Hawaii核心的TDP功耗也不会低，供电应该是三个8pin，总计525W的供电能力。

虽然听着很合理，不过这个500W级显卡其实还是Fudzilla的猜测，现在还不能确定R9 295 X2在功耗和发热上到底有多么“强悍”，不过有一点还是值得赞许的，AMD的R9 295 X2显然会比NVIDIA的GTX Titan Z更便宜，后者报价2999美元，而R9 295 X2有可能维持之前双芯卡999美元的报价。