• AMD在ISSCC 2020上面分享Zen 2架构相关信息:架构再解析,成本大控制

    倪嘉声 发布于2020-02-28 16:08 / 关键字: Zen 2, AMD, Chiplet

    在最近召开的ISSCC 2020上面,AMD分享了很多关于去年推出的Zen 2架构的细节内容,现在我们找到了相关的报道和当时的演示稿,一起来看看AMD分享了哪些有趣的东西。

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  • 台积电和ARM联合展示首款基于7nm中介层的多芯片系统:为高性能计算领域设计

    倪嘉声 发布于2019-09-28 23:08 / 关键字: 台积电, ARM, 7nm, Chiplet, HPC

    台积电和ARM在今天联合宣布他们首创了业界第一个基于7nm工艺的多芯片系统(Chiplet System)。这个用于高性能计算(HPC)领域的多芯片系统的原型是基于多个高速ARM核心和一条Mesh总线,使用了台积电最新的LIPINCON内部互联技术以及CoWoS封装工艺。

    tsmc-arm-show-7nm-chiplet_900

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