SDP（场景设计功耗，Scenario Design Power）是Intel此前在Y系列超低功耗处理器上首先提出来的，相对于TDP热设计功耗的指标，SDP功耗测试要求大幅下降，比如TJ温度，TDP功耗是105°C，而SDP只有80°C，这导致SDP功耗要比TDP功耗更低，甚至不足TDP功耗的一半。在外界看来，用SDP标识的话处理器的功耗降低了。

　　Intel坚持SDP还有一个理由，他们认为TDP功耗测试环境太极端，不能代表处理器日常功耗表现，相比之下SDP才更准确，因为日常使用中CPU并不是经常满载，TDP参考意义不如SDP功耗。

　　虽然Intel只在部分低功耗产品中才用SDP功耗的概念，但是AMD看了之后也不免感觉委屈吃亏，所以这一次的Mullins APU中也用了SDP的概念。AMD对Fudzilla表示“在Mullins APU上，我们不得不接受使用SDP功耗的概念，这样我们的功耗指标才不会显得比Intel的低功耗SDP产品出奇的高。”

　　虽然原文的标题及AMD的说法都流露出了“Intel的做法迫使AMD接受了SDP说法，AMD很无奈”的感觉，不过怎么看这事都不像是Intel逼良为娼，明显是某个商家发现对手用投机取巧的方式获得了有利竞争地位，出于不能吃亏的心理，自己也跟着用上了。对消费者来说，这两个商家都是在耍滑，没有好坏之分，估计这两家都在背后乐着呢。

　　当然，AMD也不见得没有委屈，此前在伊斯坦布尔6核处理器上AMD提出了一个ACP平均功耗的概念，模拟测试的环境是70°C，ACP平均功耗自然也比TDP要低，AMD认为它更能反映出处理器的实际功耗。不过Intel对此当然不能认同，大肆抨击AMD的做法，表示不能接受这样非业界标准的做法，结果AMD的ACP功耗也没有搞下去。

　　到了Intel身上，这一切又不一样了，SDP虽然还是很低调，不过Intel看起来要坚持下去了，AMD也得跟着用下去，必然又要跟着吃亏了。说来说去还是实力决定，Intel是老大，他说什么就是什么，AMD是胳膊拧不过大腿。

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　　这一目标也在最新的产品型号路线图中得到证实，Intel移动处理器中将增加Y系列，产品主要有Core i3-2129Y、i3-3229Y、i5-3339Y、i5-3439Y以及Core i7-3889Y等，TDP功耗分别是10-13W，但是Intel认为TDP已经不能准确描述处理器的功耗了，又提出了新的概念。

　　cTDP是可配置TDP（Configurable TDP），有down和up之分，down意味着是基础频率下的功耗，up就是boost频率下的功耗了。这几款Y系列型号的cTDP Down功耗都是10W。

　　还有一个新名词是SDP（Scenario Design Power场景设计功耗）功耗，TDP是热设计功耗，是指最高105°C的功耗，随着功耗的降低，处理器的发热也不到这么高的水平了，因此最高温度限制只要80°C就行了，SDP功耗就是这么来的。

　　所有Y系列处理器的SDP功耗都是7W，实际上80°C的最高温度已经很高了，那么照此算来Intel Y系列处理器的日常应用功耗还会更低，低于5W都是可能的。

　　Y系列处理去的具体规格将不介绍了，最高配的是HD 4000核显，由于是低功耗倾向，所有产品的频率都不算高，Core i3-2129Y甚至只有1.1GHz，最高的Core i7-3689Y也只有1.5GHz，Boost最高才达到2.4GHz。