Intel的技术、系统架构和客户部分副总裁、硅工程部门总经理，著名CPU架构Jim Keller前阵子在加利福尼亚大学伯克利分校的一次演讲中表示，Intel接下来的CPU核心相较于Sunny Cove将会显著增大。

英特尔早在几个月前就确认了Lakefield处理器，这款处理器最重要的技术就是英特尔的Foeveros 3D封装技术，可以将不同架构、工艺的核心封装在一起，提供了极大地灵活性。在近日的Hot Chips 31会议中，英特尔也将一些技术细节公布出来。

昨天，英特尔正式发布了第十代酷睿处理器，10nm这一管牙膏跳票了快三年总算是挤出来了。首次发布的只有笔记本端的U系列和Y系列，TDP从9瓦至28瓦不等。Intel本次使用了新的命名方案，在型号里取消了U、Y的字母标识，具体信息可参考之前的新闻。国外评测网站AnandTech现在拿到了英特尔提供的测试样机，搭载了Core i7-1065G7处理器，10代表世代，6代表定位，5代表TDP为15瓦（可配置至25瓦），G7代表搭载了最高端的核显。内存为双通道8GB LPDDR4X-3733，硬盘为英特尔NVMe 256GB SSD。

图为i7-1065G7的规格对比

Intel的第十代核显和第一代10nm处理器Cannonlake一同流产了，所以新一代核显就直接跳到了Gen 11，在去年其实就开始曝光各种这款核显的各种细节了，这款核显预计在今年年底和Sunny Cove架构一同组合成Ice Lake处理器，现在它的测试成绩曝光了，性能较现在的Gen 9.5核显有了很大的提升，甚至可与AMD的Ryzen APU媲美。

前不久英特尔日前联合加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种新的MESO（磁电自旋轨道）逻辑器件，其工作电压可以从3V降低到500mV，能耗减少10-30倍，性能提升5倍，该技术有望取代现有的CMOS半导体工艺，成为未来计算技术的基础。英特尔对这个技术很重视，在宣传上也不遗余力，这种情况在以往可不多见，毕竟普通人对枯燥的技术是没兴趣了解的。

Intel在“架构日”活动上展示了名为“Foveros”的全新3D封装技术，并且在会议上展示了使用该技术制造的Hybrid x86 CPU，在一块芯片内整合了Atom小核与Core大核，就像现在的ARM处理器一样，其实Intel早就想造这种类似big.LITTLE大小核的CPU了，毕竟这样的设计对延长设备的续航能力相当有用。

12月12日Intel举行了“架构日”活动，在这活动上Intel高管、架构师和院士们展示了下一代技术，展示了一系列处于研发中的基于10nm的PC、数据中心和网络系统，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架构，以及业界首创的3D逻辑芯片封装技术。