近日，微星推出最新支持USB 3.0和SATA 6.0主板X58A-GD65，采用基于X58芯片组，LGA1366 CPU接口，定位于主流级别。

　　近年来，移动硬盘逐渐在PC用户们中普及，远胜U盘的存储容量和高传输速度是受玩家们青睐的原因。最近，威刚发布了最新支持USB 3.0标准的外置硬盘NH03。

　　最近台湾PhotoFast银箭发布了GBOX mini适配器，适用于2.5英寸和3.5英寸SATA硬盘（HDD或SSD）转USB 3.0接口。

　　近日，VIA最新发布了支持USB 3.0的Hub控制器“VL800”，提供多达4个超高速USB 3.0接口控制器，并支持PCI-E 2.0插口。

　　昨天联力官网发布了一个消息：旗下的USB 3.0机箱已经达到17款，同时往后的产品将会全面普及USb 3.0接口。

　　联力的总经理Michael Chen提到：“我们非常自豪，可以为客户提供优质的产品。我们在产品中快速加入新技术是标准作业流程，跟我们的免工具设计一样，现在我们再次领先把USB 3.0接口加入到机箱中去。”

　　Intel宣布原生支持USB 3.0的芯片组将延迟至2012年推出。消息指出，这可能会引起Intel部分合作伙伴的不满，因为它们希望整合USB 3.0以推出新的产品线。

威盛实验室新闻页面

　　威盛电子（VIA）昨天宣布，近期开始出货VL800 USB 3.0主控，并会在Computex 2010上进行演示。

　　今年4月，NEC电子已经同Renesas瑞萨科技合并，组建新的瑞萨电子公司。近日，新瑞萨就宣布和AMD合作，共同推广新的USB 3.0（SuperSpeed Universal Serial Bus）标准。

　　在IDF 2010大会上，Intel合作伙伴均展示了各自的最新产品，下面我们看看USB 3.0技术展区的情况。

　　USB 3.0的传输速度达到5Gbps，几乎是USB 2.0的十倍，很自然而然的被认为是未来的趋势，不过这个未来到底有久，还得看英特尔的脸色。

　　英特尔认为，只有在下一个版本的Windows推出后，USB 3.0才会成为主流，按这么算，大概会是在2011年底，言下之意就是现在还为时尚早，英特尔要在自己的主板芯片中原生支持USB 3.0估计也要等到明年了。

　　在2010年3月18日，技嘉在广州羊城创意园举办“技嘉USB3.0技术及H55高清主板研讨会”活动，在会上技嘉详细介绍了USB3.0以及 H55高清主板的技术讲解，并透露技嘉即将发布的一款Mini-ITX H55主板，现场还邀请了来自台湾知名职业超频玩家Hi-Cookie进行现场超频演示。

　　USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）标准，最初是由Intel、IBM、康柏、微软等多家公司在1994年联合推出的。作为连接外设与PC之间的纽带，USB具备许多优点，包括支持热插拔、标准统一兼容性强、低功耗、可同时连接多个设备等。

　　ECS日前发布了两款USB 3.0和SATA 6.0Gbps转接卡，分别为U3N2和S6M2，为PC用户带来全新的速度体验。

　　U3N2采用NEC D720200F1芯片，配备两个USB 3.0/2.0/1.1接口，传输速度可达5Gbps。S6M2转接卡则采用Marvell 88SE9128控制器，提供两个SATA 6.0Gbps接口。

　　AMP日前发布了两款新的USB 3.0转接卡——Atomix PX（U3PX2）和Atomix EC（U3EC2），分别为台式机和笔记本带来全新的USB 3.0速度。

　　这两款产品均采用NEC uPD720200控制器，各提供两个USB 3.0接口，同时向下兼容USB 2.0/1.1。

　　希捷最新发布了旗下首款USB 3.0移动硬盘——BlackArmor PS110，数据传输速度是USB 2.0接口硬盘的三倍以上。