关于NVMe与SATA硬盘的不同，我们之前在超能课堂中做过详细介绍：超能课堂(5)：NVMe到底是什么？用它的SSD有啥优势？，不了解的玩家可以先看看，反正用过的都说好。要说不足吧，NVMe硬盘也不是没槽点，价格就是一个关键，因为NVMe硬盘还是新事物，特别是在消费级市场上，定位比较高端，价格相对来说并不亲民。

不过NVMe硬盘是大势所趋，普及是早晚的事，而要让它普及，降低身价是不可避免的。Servethehome日前刊文提到了一个很有趣的观点——他们认为NVMe硬盘已经开始与SATA硬盘打价格战了，甚至比SATA硬盘便宜，而证据是Intel的DP3520硬盘。

再具体一点，1.2TB容量的DP3520 SATA接口硬盘售价为640美元，1.6TB版为833美元，而NVMe接口的1.2TB版售价为616美元，2TB版也不过1040美元。

这么算的话，1.2TB版NVMe硬盘已经比SATA接口的便宜了，而2TB版虽然价格更贵，但是容量也更高，算下来每TB价格也是一样的。

再算算高可靠性（3 DWPD）的DC3610系列，1.2TB版SATA接口硬盘是929美元，NVMe版是957美元，但这是官方报价，他们从销售人员那边得到的反馈说二者的实际价格其实很接近了。

总之，虽然原文选择的产品多是面向企业级的，小编要是这么选的话，大家肯定一脸“小编是SB吗”的表情，但是这个价格对比依然很有意义，PCI-E硬盘是大势所趋，即便企业级市场跟我们没关系，但消费级市场二者价格相近甚至更低的情况也早晚会出现，NVMe硬盘在体积、速度、延迟上的优势太明显了，价格不会成为它普及的阻碍。

不过会说回来，SATA接口的SSD恐怕很长时间之后也不会被淘汰，即便性能等指标上落伍了，但2.5寸规格自有它的优势，而且散热条件更好，高端NVMe硬盘的发热是个问题。困扰SATA硬盘的关键是SATA 3接口已经成为瓶颈了，而SATA Express接口实在太尴尬了，喊了几年了都没几款硬盘支持这个标准。

进入2016年，消费级市场的HDD硬盘才陆续出现10TB容量，只不过西数、希捷、HGST及东芝这四家的10TB硬盘一个比一个贵，售价达到了三四千元以上，毫无性价比。更让厂商“难堪”的是现有HDD已经到了瓶颈，10TB硬盘多数是7碟装，要想再次提高容量，磁碟数没可能增加了，只能从存储密度上下手。

目前HDD硬盘还在使用PMR=垂直磁记录技术，存储密度可达1.3Tbsi（每平方英寸Tb容量），3.5寸单碟容量约为1.5TB，日本昭和电工SDK的第八代PMR碟片容量就是这个水平。

PMR碟片未来还会继续提升密度，至少1.5Tbsi没问题，不过要想有质变，PMR技术已经不行了，需要全新的磁记录技术。

HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording）热磁辅助记录技术就是未来发展之一，它可以将存储密度提升到4Tbsi级别，福布斯网站报道称希捷在上个月中的IEEE MRC会议上公布了HDD技术的进展，目前阶段的HAMR存储密度已经提升到1.6Tbsi，2600 kCFI（thousand flux changes per inch）、400 kTPI（ thousand tracks per inch），首款HAMR硬盘预计在2017年问世。

ASTC硬盘路线图

实际上希捷所提到的ASTC硬盘技术路线图两年前就有了，按照这个进度来看，现在的PMR+时代之后就会进入HAMR时代，之后还会有升级版的HAMR+、HDMR、而HDD硬盘容量也不断突破15TB、48TB及97TB，在2025年左右进入100TB时代，从现在算起依然需要10年左右的时间。

话说回来，如果对比NAND/SSD技术的发展速度，HDD这升级幅度实在是太龟速了，NAND未来会不断突破3D堆栈、QLC闪存，业界已经在探讨100TB容量的QLC闪存了，尽管没有具体时间表，但速度显然会比HDD硬盘快得多。

在大容量HDD硬盘上，HGST最早在6TB硬盘上就应用了充氦技术，因为氦气密度比空气更薄，有助于降低磁头阻力，降低功耗。在这方面，希捷比较保守，在10TB硬盘上才首次采用充氦技术，不过该公司CEO Steve Luczo表示他们的10TB充氦硬盘是市面上性能最好的。

对于未来的计划，Luczo意外透露他们本季度就会出样12TB硬盘给客户，但没有公布细节，正式发布也不知何时。

无论如何，希捷的12TB硬盘将是HDD硬盘容量停滞2年之后首次重大更新，意义重大，只不过我们尚无法得知希捷12TB硬盘会有哪些特点——除了继续用充氦技术之外。

此前无论SMR磁记录还是PMR磁记录技术，实现单碟2TB都不容易，目前在10TB硬盘上大都还是单碟1.5TB，七碟封装。不过希捷的12TB硬盘有可能实现这个突破，因为用单碟1.5TB堆出12TB需要8碟封装，这个有点太难了，所以12TB硬盘很可能会正式启用单碟2TB技术，此前日本昭和电工SDK表示他们的第九代PMR磁盘就能实现2TB容量。

至于未来的HDD硬盘，要想实现性能和容量同步提升，还要更多新技术，此前的路线图显示2025年HDD硬盘容量可达100TB，但是按照现在SSD快速发展、HDD市场不断萎缩的情况来看，10年后HDD市场还有多大需求都是问题了。

东芝此前容量最大的SSD硬盘也不过是4TB，要想堆出超大容量的SSD还得等新NAND——还好东芝的BiCS 3D闪存已经开始量产了，最高可堆栈64层，虽然这次的ZD6000系列硬盘不一定使用了64层堆栈的3D闪存，但是大容量3D NAND是没跑了，只是东芝并没有公布ZD6000硬盘的闪存及规格。

跟三星的15TB硬盘类似，东芝的ZD6000硬盘也是2.5寸规格，容量最低800GB，最高7.68TB，双接口（有可能也是SAS 12Gbps，尚待确认），支持PCI-E 3.0及NVMe，具体的性能指标没有公布，东芝只强调了它的高可靠性，MTBF时间是200万小时。

DDN IME-14K闪存加速器

实际上，东芝的ZD6000系列SSD是跟DDN公司的IME-14K闪存加速器一起发布的，它可以支持32个节点，每个节点支持48块硬盘，总容量可达370TB。

相比SSD，HDD市场几乎是江河日下，不论是西数还是希捷，都面临着营收及HDD出货量大幅下滑的考验，其中希捷上季度HDD硬盘出货量只有3900万部，是2年来首次跌破4000万部，营收同比下降了22%，已经连续5个季度下跌了。

为了降低成本，希捷去年9月份已经裁员1000人了，约占当时员工总数的2%，但是这次裁员看起来还不够，希捷本周三宣布将继续裁员1600人以便控制成本。

这次裁员预计会在9月底完成，预计会带来6200万美元的税前费用，将计入当前季度财报，不过希捷表示裁员之后每年能节省1亿美元成本。

虽然很多人听到TLC闪存的名头就发怵，认为TLC闪存先天性存在性能低、可靠性差的问题，特性是P/E可擦写次数普遍在1000次以内，远不如1万多次的SLC及3000-5000次的MLC闪存。但是话说回来，TLC闪存对厂商来说是个极大的诱惑，同样的情况下TLC闪存容量更大，成本更低，这两点在目前SSD不断降价的今天意义重大，厂商是欲罢不能。

上周末Intel也正式发布了540s系列硬盘，使用的也是TLC闪存，而是SK Hynix的16nm TLC闪存。在此之前，三星、美光、东芝、闪迪、浦科特、创见、金泰克等厂商都已经推出了TLC闪存的消费级SSD了。

别说SSD了，TLC闪存的优势导致手机厂商也在旗下产品大面积使用TLC闪存了，iPhone SE手机的64GB版只要4088元，已经被爆出使用的是TLC闪存了。

TLC闪存受宠的日子还会继续下去，全球主要的存储厂商今年继续看好SSD，虽然SSD不断降价，但正是因为降价才让SSD得以普及，SSD与HDD硬盘在价格上的差距也在不断拉近，取代HDD硬盘已经不是空话了，这一切还得更依赖成本低、容量大的TLC闪存。

不过现在的问题是TLC闪存因为太过受宠已经出现了缺货的迹象，甚至传闻称有厂商准备提价。这则消息还没有得到渠道确认，不排除是厂商的竞争策略，毕竟在面前的市场环境下，SSD涨价是逆历史潮流而动，厂商要想凭涨价赚点外快可不容易。