Fab 7工厂第一阶段将生产3D NAND闪存，包括112层和162层以及未来一系列节点的产品。此次铠侠和西部数据的合作将增加第六个闪存生产设施，以加强其作为世界最大闪存生产基地的地位。据了解，162层3D NAND闪存计划在2023年初开始出货。

铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示，Fab7是日本最新、技术最先进的半导体制造工厂，对于铠侠的未来将是不可或缺的。随着各种连接设备上消耗更多的数据，预计全球对内存产品的长期需求将持续增加。铠侠将继续为未来投资，以满足市场的需求，丰富人们的数字生活。

随着近期通货膨胀导致的成本上升、消费市场低迷、以及库存水平高涨，铠侠在上个月宣布削减约30%的3D NAND闪存产能，不过似乎没有影响到铠侠对未来产能的投资计划。

虽然铠侠并不是第一家减产的3D NAND闪存制造商，但却是第一家公布具体减产比例的厂商。此前美光也含蓄地表示会减少3D NAND闪存的产量，不过没有透露具体的数量，即便是新款232层3D NAND闪存的生产速度也不可避免地减慢。通货膨胀导致的成本上升、消费市场低迷、以及库存水平高涨，这些都是厂商选择降低产量的原因。

近期3D NAND闪存芯片的价格大幅度下滑，铠侠选择减少产量以降低库存的做法并不奇怪，相信还会有其他3D NAND闪存制造商跟进，通过减产平衡供需关系，以稳定价格。当然，也可以选择保持当前的生产速度，冒着赔钱的风险提供更低的价格从铠侠手中抢夺市场。

铠侠称，第二代XL-FLASH存储级内存解决方案旨在为数据中心、企业服务器和存储系统带来更高的性能和更低的成本。放眼未来，该技术还可能应用于CXL（Compute Express Link）产品上。目前三星和SK海力士已推出了CXL存储器，均基于DDR5 DRAM。

第二代XL-FLASH除了使用现有的SLC闪存，还增加了每单元存储两位数据的新多层单元功能（MLC），从而降低了成本。此前第一代产品使用的是128Gb的闪存芯片，第二代提高到了256Gb，同时数据吞吐量也有所增加。在同一个封装中，还可以堆叠两层、四层或八层芯片。

铠侠表示，将在今年8月初在全球闪存峰会（Flash Memory Summit，FMS）的主题演讲中展示第二代XL-FLASH存储级内存解决方案。此外，相关样品计划于今年11月出货，预计2023年投入量产。

CM7系列企业级NVMe SSD基于PCIe 5.0和NVMe 2.0规范；数据读取吞吐量基本能让14 GB/s的PCIe 5.0接口饱和；读取密集型（1 DWPD）容量高达30.72TB，混合用途（3 DWPD）容量高达12.80TB；SFF-TA-1001能够支持通用背板管理的系统；双端口设计；闪存芯片故障保护功能保证了SSD的可靠性；支持SR-IOV,、CMB、多流写入等前沿特性。

IDC研究副总裁Jeff Janukowicz表示，PCIe 5.0 SSD不但提供了更高性能水平的产品，而且带动了EDSFF外形SSD的发展，预计将部分取代2.5英寸外形的产品，预计到2026年，EDSFF外形将占据企业SSD单位出货量的50%以上，而铠侠的新产品已经为业界向EDSFF过渡做好了充分准备。

此外，铠侠和西部数据位于日本四日市市的合资Fab7工厂已获得929亿日元（约合人民币45.99亿元）的政府补贴。该补贴依据的是日本政府的一项计划，旨在促进企业对尖端半导体生产设施的投资并确保其稳定生产。

目前铠侠和西部数据正在加快四日市工厂的尖端闪存开发和生产，Fab 7第一阶段建设工作已经完成，将会在2022年秋季实现初步生产，主要生产包括112层、162层以及未来节点的3D NAND闪存芯粒。

据PC Watch报道，铠侠表示目前正在开发七级单元的3D NAND闪存，暂时只能在实验室的低温条件下实现，并在今年的IMW 2022会议上介绍了相关的研究成果。目前七级单元的3D NAND闪存还没有正式的名字，反倒是去年展望3D NAND闪存发展的时候，确定八级单元的名字叫OLC。目前铠侠将芯片浸入在液氮（温度77K / 零下196摄氏度）环境中，让使用的材料变得更加稳定，同时可以降低电压的要求。

找到合适的材料和结构只是挑战超高密度NAND闪存的一部分，研究人员还要开发必要的主控芯片，以控制128级的电压变化。目前市场上常见的四级单元的QLC 3D NAND闪存，电压变化也就16级，显然七级单元的3D NAND闪存的难度要大得多。自2000年二级单元的MLC 3D NAND闪存出现以来，主控芯片变得越来越复杂，开发和制造成本也越来越高。即便闪存芯片的价格下降了，主控芯片的价格上涨也会抹掉成本优势。

铠侠的合作伙伴西部数据认为，从QLC过渡到PLC的过程会比较慢，至少到2025年以后，市场上才会出现搭载PLC 3D NAND闪存的产品，显然六/七级单元的3D NAND闪存距离消费者更加遥远。

据铠侠的介绍，XFMEXPRESS XT2支持NVMe 1.4b标准，采用了PCIe 4.0 x2通道，是一种易于维护或升级的新型小型存储设备，通过坚固、建凑的封装和可移动存储的灵活性，有助于减少技术障碍和设计限制。其外形较小（14 x 18 x 1.4 mm）且扁平，优化了安装空间，同时不会牺牲性能和可维护性。凭借最小化的Z高度，XFMEXPRESS XT2非常适合轻薄笔记本电脑，为下一代应用场景和系统创造了新的设计可能性。

铠侠表示，将在6月15日至17日的日本Interop Tokyo 2022展会现场，介绍其最新的XFMEXPRESS XT2解决方案。同样的演示活动也会在德国纽伦堡的2022年嵌入式世界大会上进行，时间是6月21日至23日。

XG8系列SSD，提供了512GB、1TB、2TB和4TB容量的产品，以满足不同用户群体的存储需求。其边带信号的范围包括了1.8V和3.3V，以适应更多的平台，不过当前的客户端型号仅支持3.3V。

铠侠和西部数据建立了战略合资伙伴关系，以更好地利用双方的技术合作伙伴关系和规模经济来开发和生产尖端半导体产品，并实现企业的有机增长。为了减少双方在市场上的竞争，两家企业的业务策略是有所区别的，西数专注于销售其闪存产品，铠侠更倾向于向其他厂商批量销售NAND闪存芯粒。与西部数据相比，市场是铠侠的闪存产品型号会相对较少一些。

铠侠暂时还没有提供XG8系列SSD更确切的参数规格，上市时间和价格也未公布。

对于大型数据中心而言，存储基础设施会与各种子系统紧密集成，包括用于供应、监控、遥测和网络的子系统。通过KumoScale存储软件的“托管模式”，可以使工程和安全管理员能够完全灵活地配置、集成和控制KumoScale软件存储层操作系统环境，而“简单模式”则提供了更为简化的安装和自动化部署，以降低中小型企业部署方面的复杂性。

这次KumoScale存储软件3.20版增加了对NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage的支持，充当了存储适配器的角色，可以为GPU显存和存储之间的DMA传输启用直接数据路径，避免通过CPU的缓冲区，从而增加了系统带宽并减少了CPU的延迟和工作负载。

此外，KumoScale存储软件3.20版还增加了对第三方OpenID Connect 1.0的支持。这是建立在OAuth 2.0 协议之上的一个身份层，允许客户端根据授权服务器对服务帐户权限执行的身份验证来验证用户和会话的身份，简化了与云服务供应商数据中心环境的安全集成。

今天铠侠宣布，已经与西部数据达成协议，共同投资四日市市的Fab 7工厂。伴随着Fab 7工厂一期工程建设完成，将会在2022年秋季开始初步投产。Fab 7工厂第一阶段将生产3D NAND闪存，包括112层和162层以及未来一系列节点的产品。此次铠侠和西部数据的合作将增加第六个闪存生产设施，以加强其作为世界最大闪存生产基地的地位。

铠侠和西部数据对这次的合作都非常满意，这是双方20年战略合资伙伴关系的又一个重要里程碑。铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示，通过对Fab 7工厂的联合投资进一步深化了与西部数据的战略合作伙伴关系，社会的快速数字化加速了存储产品的使用，未来会继续利用双方的技术合作伙伴关系和规模经济来开发和生产尖端半导体产品，并实现企业的有机增长。

铠侠表示，将与西部数据一起，根据市场的变化趋势，通过共同投资及开发3D NAND闪存，继续发挥最大的协同效应，增强各自的竞争力，以扩大双方在存储领域的领先位置。

铠侠表示，Fab 2工厂位于目前Fab 1工厂的东侧，采用了减震结构和环保设计，将安装先进的节能制造设备，使用可再生能源。按照铠侠的计划，Fab 2工厂预计2023年竣工，未来会专注于BiCS Flash的生产。为了应对增加的工作人员数量，铠侠会另外建造一座行政大楼，里面将容纳负责控制管理以及相关的技术部门。

铠侠总裁兼首席执行官Nobuo Hayasaka表示：

“Fab 2工厂将成为铠侠的关键制造中心，将大规模生产存储产品。铠侠计划引入自动化传输和先进的控制设施，让Fab 2工厂成为真正的世界级智能制造设施。未来Fab 2工厂能够与Fab 1工厂以及位于四日市市工厂进行智能协调和优化生产，让铠侠能够及时抓住不断增长的存储器市场的机会。”

铠侠曾表示，将利用基于人工智能的尖端制造技术，以提升整个北上市工厂的产品质量，从而满足云服务、5G、物联网、人工智能、自动驾驶和元宇宙等不同领域中对闪存的需求增长，更好地扩展铠侠的闪存业务。铠侠还计划与西部数据进行讨论，未来将双方合作的闪存项目，扩大投资到Fab 2工厂上。

由于东芝旗下拥有的核能产业被列入了日本国家的“核心行业”，这类型收购、并购交易将被列入重点审查，而且很可能不能通过。为了满足收购的审查条件，贝恩资本不会单独收购东芝，而是与其他日本投资人组成投资者联盟来进行。贝恩资本的这种做法并不奇怪，目前铠侠（Kioxia）的多数股权就是由贝恩资本牵头的投资者集团所持有。

东芝是在去年11月宣布进行战略重组，计划在2024年3月之前，原东芝集团将拆分为三间独立公司，分别专注于基础设施、电子设备和半导体，为股东创造更高的价值。分拆后的半导体公司，将由东芝所持有的铠侠和东芝科技公司组成。东芝持有铠侠约40%的股权，计划在2023年下半年完成相关分拆重组事项。

不过自东芝公布战略重组计划后就遭到各方的质疑，执行上遇到了巨大的阻力。不少人反对东芝以任何形式拆分，希望可以完成私有化，也有投资者认为这种做法严重损害了自己的利益。随后东芝推出了新的重组方案，打算一分为二，仅分拆包括半导体在内的设备业务，同时出售非核心资产，并希望所持有的铠侠能够尽快IPO，还承诺未来两年内提高回报股东的金额，想以此获得股东的支持，不过最终仍遭到否决。

市场调查机构TrendForce表示，目前供求双方库存略微偏高，PC和智能手机等受到世界局势及高通胀影响，需求持续转弱，不过受到铠侠和西部数据的材料污染事件影响，整体供应明显下降，直接导致今年第二季度NAND闪存价格上涨5%至10%。

目前西部数据和铠侠主要提供客户端的SSD和eMMC产品，前者是第二大客户端SSD及第一大客户端eMMC供应商，后续供应难以避免会受到影响。此前群联电子CEO潘健成表示，全球NAND供应紧缩将在5月中旬开始变得明显，并持续到6月底。

TrendForce称，近期PC厂商普遍对今年第二季度的订单采取了保守的备货策略，而且很可能持续影响下半年的订单，进而下调今年的出货目标。随着铠侠在5月份陆续恢复供应，预计今年第二季度客户端SSD的涨幅在3%到8%。企业端SSD因铠侠和西数的材料污染事件导致交付期限延长，不少客户转向了三星等其他厂商，推动了企业端SSD上涨5%至10%。此外，eMMC价格将上涨TrendForce，而UFS的价格将上涨5%至10%。

铠侠的CD8系列SSD的顺序读取速度达7.2 GB/s，随机读取性能为1.25M IOPS。其分为两个版本，一个是面向超大规模、以服务器为中心的读取密集型工作负载，另一个是针对企业和写入密集型工作负载的混合用途。前者的容量从960GB到15.36TB不等，写入耐久度为1 DWPD。后者的容量从800GB到12.8TB不等，写入耐久度为3 DWPD。此外，CD8系列SSD并配备了多种设备安全选项，即时清理擦除（SIE）和自加密驱动器（SED）。

铠侠表示，目前CD8系列SSD已经向客户提供样品，正在评估当中。

新的Fab 2工厂将建于目前Fab 1工厂的东侧，采用最先进的节能环保制造设备，并使用可再生能源，同时还会加强对建筑物的抗震结构设计。此外，铠侠还将利用基于人工智能的尖端制造技术，以提升整个北上市工厂的产品质量，从而满足云服务、5G、物联网、人工智能、自动驾驶和元宇宙等不同领域中对闪存的需求增长，更好地扩展铠侠的闪存业务。

铠侠相关负责人表示，Fab2工厂的建设是铠侠进一步加强先进内存产品战略开发和生产能力的重要里程碑，使铠侠在应对内存产品日益增长的市场需求方面处于更加有利的竞争地位，新工厂不仅增加了铠侠的产能，还会成为铠侠未来实现高水平、可持续运营的重要基地。

铠侠将从其运营现金流中，为Fab 2工厂的建设提供资本。不过铠侠还计划与西部数据进行讨论，未来将双方合作的闪存项目，扩大投资到Fab 2工厂上。东芝于1987年推出了全球首个NAND闪存芯片，铠侠作为东芝原业务的继承者，目前仍是世界上最具规模的NAND闪存芯片生产商之一。