从SiSoftware数据库页面可以看到，这次仍是一个双路Rome处理器的系统，页面显示Rome处理器主频为1.4GHz可睿频至2.2GHz，64核心128线程，具有64x512KB的L2缓存和16x16MB的L3缓存。由于仍是“Z”标识符开头的产品，表明这仍是ES版，AMD还在做相应的调试。

我们都知道由于核心的增加，发热量也会随之增大，所以更高核心数的处理器往往具有更低的主频和睿频，即使是更高效的7nm工艺也不能幸免，AMD这次下调频率很大程度上应该也是由于温度方面的原因。

最近AMD关于其霄龙处理器的动作非常多，前两天AMD为了再次向企业级用户推广霄龙处理器，还撰文编写了一份只有两页的白皮书，阐述了用户使用Intel Xeon处理器需要额外多付的费用以及使用霄龙处理器的优势。

AMD因为前些年的推土机架构丧失了很多商用领域市场份额，不过自从AMD推出ZEN架构并为服务器市场推出霄龙处理器之后，随着与AMD合作的云计算厂商越来越多，AMD已经逐渐在Intel手中抢回部分失地。

RADGamingtech表示他们收到消息AMD可能会在台北电脑展上发布Ryzen 3000系列处理器，X570主板和Navi显卡，但发售日期将是7月7日，可能是为了7nm而选的好日子，不过因为台积电那边产能的问题Navi显卡随时可能会推到10月份。

实际上AMD的CEO早就多次提到Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器和对应的主板会在今年第二季度末发布，Lisa Su也暗示过新一代AM4处理器可能不止8核，而测试数据库上面早就有了12核心的Matisse架构处理器的采样了，厂商也几乎肯定会有16核处理器出现在AM4平台上，当然现在还没有任何的样品。

AMD可能不会在第一波产品发布时就拿出16核的处理器，刚开始的时候可能只会拿12核的Ryzen 3000处理器去对付8核的Core i9-9900K，当Intel发布新一代10nm处理器时才看情况拿16核的出来，就是留个后手的意思。

另外由于采用新的7nm工艺，Zen 2架构的Ryzen 3000处理器有更高的频率，再加上有更多的核心，功耗比现在的高也不奇怪，所以X570主板应该会采用更为强劲的VRM供电设计，未来的B550主板可能也会有影响，现在的400/300系列主板虽然在更新BIOS后可以支持新的Ryzen 3000处理器，但低端主板的供电是否能支撑8核以上处理器还是个问题。

tomshardware的记者为此采访了AMD的代表，他们确认了300和400系列的AM4主板是可以支持PCI-E 4.0的，AMD不会把这新特性仅限制在新的500系列主板上，主板厂商可以自由的根据自己的情况推出新BIOS支持新功能，用户刷了新的BIOS后就能在现有的主板上使用新一代的锐龙处理器，并且会有最新的PCI-E 4.0插槽。

根据主板厂商的反馈信息，他们已经在不少300和400系列主板上成功测试了PCI-E 4.0的支持，只需要通过简单的BIOS更新就可以启用，但是仅有距离CPU最近的PCI-E x16插槽是可以升级到PCI-E 4.0的，传输速度理论能到达64GB/s，但是其他插槽就依然维持在PCI-E 3.0的速率，包括CPU所提供的那个M.2接口，因为距离CPU超过6英寸的接口都需要更新转发器和重定时器。

但如果要用上完整的PCI-E 4.0的话还是得使用500系列芯片组才行，新的芯片组会提供PCI-E 4.0的支持，不再是现在仅能提供PCI-E 2.0那种了，这有助于主板提供更多的高速M.2接口。

AMD的7nm EPYC罗马处理器可以说是一种全新的独特架构，7nm的CPU核心与14nm的I/O核心分离，相互间采用Infinity Fabric总线连接，由于内存控制器位于I/O核心内部，所以这必然会增大CPU的内存延时，但这有助于平衡每个核心的内存延时，Zen 2架构的L3缓存比现在的翻了一倍可能就是为了弥补内存延时的增大。

由于新EPYC处理器这独特的架构，再加上它拥有64个物理核心和128线程，所以Linux 4.21对它进行了优化，phoronix发现了这点，内核优化包括新增规定L3缓存限制、优先级和内存带宽的QoS域，这些优化有助于新架构适应更广泛的软件生态系统，并可能避开一些奇怪的事情。

AMD最近推出了新的Zen 2“znver2”编译器，这些优化可能就是针对新编译器而推出的，新编译器新增了几条新命令，比如回写和不失效高速缓存（WBNOINVD）、读取处理器ID（RDPID）和高速缓存行写回（CLWB），但新的编译器并不支持AVX512，但应该在以后的版本中添加支持。

韩国媒体hwbattle的消息，当地的一家AMD代理商举办了一场活动，邀请大家来猜猜新一代的7nm Ryzen处理器的CineBench的单线程和多线程得分，对象是Ryzen 7 3700X和Ryzen 5 3600X处理器，在还海报上已经印着他们的名字，而且写明是Zen 2和7nm，这肯定是新一代Ryzen处理器没跑了。

猜对跑分结果的那位可以获得Ryzen 3000处理器一颗，但要等到处理器正式发布之后，而这次活动到12月14日就结束了，新一代Ryzen处理器肯定不会在这个时间发布，而且明年年初的CES 2019的可能性也不大，最大可能是明年的台北电脑展，毕竟此前已经有消息说明年的台北展AMD会发布新一代的Ryzen处理器和X570主板了，所以这位猜到的朋友还得等半年才能拿到这颗Ryzen 3000处理器。

不过随着时间的推移更多的消息会逐渐放到网络上，现在SiSoft SANDRA的数据库上就出现了这款新EPYC处理器的信息，虽然数据已经被抹除了，但techpowerup已经把图片截了下来。

这是一个双路Rome架构EPYC处理器的系统，处理器还处于ES阶段，主频是1.4GHz，当然现阶段的主频并不重要，L2缓存大小是每核心512KB，这和现在的Zen架构是一样的，但L3缓存变成了每CCX 16MB，说明了Zen2架构的L3缓存比现在翻了一倍，而整个64核的EPYC处理器拥有256MB的L3缓存，这L3缓存的容量是相当惊人的，可能是由于Rome架构的8通道内存控制器和PCI-E控制器是在另外的I/O芯片上的，需要更大的L3缓存来降低通信延迟，不知道消费级Ryzen 3000系列处理器会不会也是这样的多芯片设计，虽然我觉得主流平台上这样做的可能性不是很大。

对于Zen 2的微架构，我们可以从AMD之前公布的信息了解到如下信息：Zen 2增强了执行管线、前端、浮点及安全功能，实现了最多64核128线程、8通道DDR4内存、PCIe 4.0等支持，详细内容可以参考我们之前的Zen 2架构分析。

相比Zen架构，Zen 2架构的这些改进会带来多大的提升呢？Zen 2处理器的IPC性能是玩家最关注的指标了，虽然之前有第三方的测试提供了Zen 2架构IPC性能变化的数据，但是这些数据可信度不高，还是来看AMD官方的吧。

在官方的New Horizon发布新闻中，AMD实际上提供了一份与IPC相关的整数及浮点混合的DKERN + RSA测试，Zen架构的IPC性能是3.5，Zen 2架构的测试结果是4.53，相比之下Zen 2架构提升了大约29.4%。

从推土机架构到Zen架构，AMD官方公布的IPC性能提升是52%，Zen 2相比Zen则提升了29%——当然，这个29%目前依然只有一项成绩支撑，所以未来的综合提升不会有这么高，但它依然比之前公布的一些IPC性能提升数据高很多。

在发布会现场，AMD使用C-Ray软件对比了自家单路64核128线程处理器与英特尔双路Xeon Plattium 8180M处理器的性能，所用的软件是一个考验CPU光线追踪性能的测试程序，用时越短越好。

从对比测试来看，双路Xeon完成渲染用时30.2秒，单路64核罗马处理器用时28.1秒，性能上还是AMD罗马处理器胜出。

考虑到64核vs56核双路的差异，AMD在这次的领先中依然是靠多核取胜，但更要看到AMD这边是单路服务器，英特尔那边是双路服务器，而双路服务器的购买成本及复杂性是超过单路服务器的，综合来看AMD只用单路服务器的优势不只是性能上的，在服务器配置的灵活性、成本上也会占优的。

也许是感受到了AMD EPYC二代处理器的威胁，英特尔前不久宣布了48核96线程的Cascade Lake-APP处理器，虽然实现48核的方式也是胶水多核封装，但英特尔不惜自打脸也要推出核心数更多的处理器，不然在面对AMD明年问世的64核EPYC服务器芯片时很难竞争，双方的核心数已经不成比例了。