不过这里似乎又留了悬念，英华达确实是组装红米，但富士康似乎仅负责生产红米的壳料。再看看原来的3C认证，英华达代工的型号是“2013022”，经查证应是红米手机（小编图样了）；富士康代工的是“2013061”，而看看小米2S的型号是“2012061”，莫非是……

原来的3C认证截图

　　当然上面这一段仅是猜测啦。我们比较确定的应该是，红米手机的货源应该会更加充足了。

　　顺带说一下，我们在广东移动网上营业厅订购的红米应该也发货了，迟些我们也会对这台手机进行评测，如果大家有比较想看到的测试内容，可以在下面评论区给我们留言哦。

图片来源：@C科技

　　其实小米之前的手机都会分给这两家代工，而在3C认证中，即使是同一个型号，由不同代工厂生产的话也要分别认证。但问题是，这里面出现的型号并不一样：富士康代工的型号为2013061，英华达代工的型号为2013022。那是否意味着TD小米3真的也有两个配置？不管怎样，总的来说就是：TD版小米3“率先”通过了3C认证，接下来就需要看工信部的入网许可了。

　　从之前的信息来看，小米3可能会有Tegra 4和骁龙800处理器两个配置，屏幕分辨率为1920×1080，尺寸可能是5英寸或者5.5英寸，至于其余信息则仍未明朗。

　　等等，那WCDMA/CDMA版呢？

　　值得注意的是，这个通过核准的设备支持GSM/TD-SCDMA/WAPI网络，由此可见小米3可能有TD版本，这对于移动用户尤其是大学生来说应该是一个不小的惊喜。但是大家也别开心得太早，因为之前我们同样报道过小米还会推出支持TD-SCDMA网络的红米2代手机。

　　业内普遍认为，小米3可能会有骁龙800和Tegra 4两个版本。虽然前者也支持TD-SCDMA，但之前就有消息说到移动版将采用Tegra 4处理器，而联通和电信版则采用骁龙800处理器。

　　此外，@C科技在微博上透露，小米在9月5日发布的不仅有小米3，还将会有小米电视。不过这一个消息并未得到证实，但可以肯定的是，小米电视已经通过了3C认证。

　　此番举动大概是为即将到来的MX3让路。不过话说回来，MX2即使是降价了，处境也依然非常尴尬。虽然小米3推迟到9月份发布，但留给MX2的时间也只有1个月左右，更何况小米3搭载的是骁龙800或者Tegra 4这类顶级处理器，售价也有可能依然是1999元，就算小米3发货时间可能会再晚些，消费者应该也会更倾向持币观望吧？

延伸阅读：每日新闻早报：魅族得了妄想症，苹果夺手机53%利润紧盯小米2S，魅族MX2 16GB RE版现售1699元小米新品发布会推迟，但16日还有新品发布小米3有两个版本？骁龙800版搭载3GB内存，依然1999元小米3将配Tegra4及1080P屏幕，性能测试曝光

　　小米科技在4、5月份先后登陆了香港和台湾市场，目前中港台三地小米手机用户数量达1422万，MIUI用户则达到了2000万（未知是否算上民间移植）。

　　雷军在会议上表示，希望所有员工忘记业绩，坚持做用户尖叫、用户用过后愿意给朋友推荐的产品。

　　小米将会在8月16日召开一次应该会非常隆重的新品发布会，因为除了小米3以外，还可能会有平板电脑、笔记本、智能电视等等传闻已久的新产品线，下半年营收可能还将会进一步放大。

　　首先是小米平板的“独家谍照”。据爆料人透露，小米平板外壳材质为聚碳酸酯，尺寸与iPad Mini相仿，屏幕尺寸为7英寸，主摄像头带补光灯，还有多种配置、多种颜色以供选择。不过，那个LOGO看起来有点奇怪……

点击查看原图

　　然后则是大尺寸的神秘手机，比隔壁的4.7英寸红米手机要大一些。但为什么我说是“神秘手机”呢？因为爆料人也没有明确这就是小米3，而且之前曝光的正面照的边缘可没那么圆润。

　　现在小米3、小米平板的谍照（疑似）都出来了，同样广受关注的小米电视和笔记本什么时候才现身呢？

　　不过我们也提到过，之前那个面板的尺寸看上去可能没有5.5英寸，如果是真的话，或者两个版本的说法就说得通了。

图片来源：@阿满观观

　　至于之前的Tegra 4版本版本，目前已知的仅有1.8GHz主频和1080P屏幕。另外大家可以对比一下，下面这个面板似乎也没有5.5英寸。更早前还有消息指出，该版本将为移动TD定制版。

　　大家或许会认为这一消息不太靠谱，毕竟同时两套方案和之前相比成本肯定高不少，而且小米3还只卖1999元。但在大家心目中，雷军最擅长的不正是这个么？

这个面板下到底是哪个处理器？（图片来自新浪微博）

　　代号Grey的是一款整合3G、4G LTE基带的SoC产品，基带应该是来自NVIDIA收购的Icera公司，NVIDIA对这款产品寄予厚望，它将为公司带来更多的市场份额。代号Wayne的则是下一代多核应用处理器，是目前Ka-Le核心的Tgera 3的继任者，据称核心指令集为Cortex-A15，将会跟高通的Krait架构骁龙S4以及三星的Exynos 5系列竞争。

　　另外，这两款Tegra产品都将使用TSMC 28nm工艺。

　　不过对于他们的产品何时真正出现在市场上，NVIDIA公司表现的很谨慎。预计在201年Q1晚期甚至Q2季度才会有一两款手机或者平板使用这两款处理器，真正的市场发力要等到明年下半年了。

　　之前有消息称小米公司的米3手机将是第一个使用Tgera 4处理器的，考虑到小米新手机通常是在8月份发布的，他们用Tegra 4处理器在时间上还是有可能的，不过看NVIDIA的态度来看新一代Tegra处理器在等到明年下半年才能大规模上市，不知道米3手机会不会再被人称为“期货”呢。

　　之前在微博用户潘九堂上看到过一张Wayne架构特性的图片，依然是4-Plus-1架构设计，但是图形核心数量为72个，20倍与Tgera 2的性能，6倍于Tgera 3的性能，支持LPDDR3/LPDDR2/DDR3L内存，这次应该是双通道内存模式了，Tegra 3的单通道内存在高分辨率面板中各种不给力。