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其实现在台积电的7nm工艺良品率相当高，这里的制造困难并不是芯片制造上的，生产一颗7nm的锐龙5000系列处理器并不难，问题的主要出处是台积电全新的3D SoIC封装技术产能不足。

根据DigiTimes的报道，台积电3D SoIC封装技术尚处于起步阶段，产能还比较低，此外AMD并不只有锐龙7 5800X3D一款采用3D V-Cache的处理器，还有服务器上的EPYC Milan-X系列，一颗锐龙7 5800X3D处理器只会用到一个堆叠了64MB 3D V-Cache的CCD，而已颗Milan-X最多能用到8个，三级缓存容量最多能达到768MB，而且服务器的工作负载能更好的发挥巨量缓存的优势，市场对这些芯片的需求量巨大。

再加上服务器市场能赚取比消费级市场更多的利润，AMD自然就会把有限的资源优先划分给生产Milan-X，因此我们就只见到一款Vermeer-X处理器投入到消费级市场，去年台北电脑展上AMD确实展出了锐龙9 5900X3D的原型，但最终也没有投产。

但随着台积电新建的先进封装工厂有望在今年年底投入运营，可以期待届时他们可以量产更多采用3D SoIC封装的芯片，届时Zen 4处理器也有可能用上这一技术来堆叠L3缓存。