Thunderbolt 3接口的优势大家大概也都知道了，40Gbps大带宽和多接口合一，苹果用了都说好，在去年MacBook Pro便开始普及在Mac电脑上，但如果你还无法从现有接口全面换成Thunderbolt 3，又需要很多接口，那么OWC推出的Thunderbolt 3 Dock有13个接口，应该可以满足了。

Intel的Thnderbolt 3（雷电3）接口发布已经有两年时间了，40Gbps的速率很好很强大，不过雷电接口这么多年来一直蛮尴尬，好在Intel已经意识到问题了，宣布将在未来的处理器中集成雷电3技术，并免费开放授权，这对雷电3生态发展是个重大利好。擅长出妖板的华擎早前发布了Thunderbolt 3 AIC（雷电3扩展卡），能支持单路5K 60Hz输出，还支持36W USB快充，现在已经开卖了，日本市场不含税售价7380日元，约合456元。

Intel今天正式宣布Thunderbolt 3（雷电3）将会在未来CPU中集成其控制器，并且会免费向厂商提供技术许可。既然行业巨头已经发话，那么在可见的未来中，雷电3接口将会迎来一个大的爆发期，各类基于雷电3接口的笔记本、外置设备都会如雨后春笋般涌现。

随着GPU功耗的降低，笔记本显卡性能也越来越强大，但受限于空间和散热系统，移动平台的GPU性能依然不能跟桌面平台相提并论。要想兼顾性能与体积，一个可行的办法就是外置显卡，外星人、雷蛇、微星、华硕等公司都推出过外置显卡扩展坞。今天AMD也发布了他们的外置显卡解决方案——XConnect标准，不有意思的是XConnect走的是Intel开发的雷电3接口。

AMD发布XConnect外置显卡扩展标准

今年6月份Intel发布了雷电3（Thunderbolet 3）技术标准，相比前两代雷电接口，这一代的改变可以说是翻天覆地的，不仅具备40Gbps的速度，还支持USB 3.1标准，并放弃了mini DP改用USB Type-C接口作为物理接口。技嘉是最早使用Intel原厂雷电3主控芯片的，旗下的Gaming G1等多款主板都用了Intel的方案，现在技嘉升级了主板BIOS，用户现在可以正式用上雷电3接口了。

虽然Intel在ComputeX上公布了Thunderbolt 3（雷电3）技术，但关注度显然还是不高。不过Intel将在秋季IDF上拿出最新的成果，一大卖点是将雷电3与USB-C结合，这有什么令人欣喜的产品呢？

USB 3.1接口今年将是新一代主板的标配，只不过目前USB 3.1接口还不是Intel芯片组的原生支持，厂商只能依靠第三方芯片来提供，其中以祥硕主控居多。台北电脑展期间Intel也推出了自家的USB 3.1超级芯片，但价格比较高，所以Intel最近把这款USB 3.1芯片的价格从10美元降低到了6美元，作为回应，祥硕也把自家的USB 3.1芯片降低到了3美元，只有Intel的一半价格。

USB 3.1接口将受益于上游芯片降价

Intel在今年的ComputeX台北电脑展上发布了Broadwell处理器，LGA1150接口没变，兼容9系芯片组，虽然有14nm工艺加持，但带来的新技术并不多，值得期待的是三个月多后的新一代平台及100系主板。本次展会上，技嘉的100系主板全面曝光，带来了超多的新技术新规格——不仅有10Gbps全速的USB 3.1接口、40Gbps的雷电3接口，还有16Gbps的SATA Express接口，更有创新SoundBlaster声卡以及三个Kiiler网卡，规格之高令人咋舌。

Intel主导的Thunderbolt接口与USB接口竞争了很长时间，但市场占有率很低，只有苹果Mac电脑和少数高端主板采用，而且周边产品实在稀有，价格也昂贵。不过以后这个状况可能会发生很大的变化，因为Intel决定要借助USB Type-C接口，让下代Thunderbolt 3与USB在一起了！