• USB 4产品将于2020年末上市:提供40Gbps传输速率与100W供电

    王智勇 发布于2019-06-13 09:55 / 关键字: USB 4, 英特尔, 雷电3, USB-IF

    根据此前的消息,基于Thunderbolt 3(雷电3)技术的USB 4接口与此前的USB 3.2相比带宽提升了一倍,能够提供40Gbps的带宽与100W的供电,使用USB Type-C物理接口,所以你可以将USB 4当作是雷电3的大众化版本。目前USB Promoter Group正在努力开发USB 4规范,相关零售产品将于2020年底上市。

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  • 台北电脑展:华擎展示系列新品和概念产品,雷电3整机来了

    尹宝霆 发布于2019-05-29 09:59 / 关键字: 华擎, 台北电脑展, 主板, 显卡, 雷电3

    2019的台北电脑展正火热展开中,各路厂商纷纷大秀肌肉,拿出了自家最新最强的产品来吸引投资者和消费者的眼球。华擎作为一个拥有高端技术的硬件厂商,自然也不甘在势头上落下风,在展会上展出了X570 Phantom Gaming-ITX TB3主板、Phantom Gaming和太极概念显卡、世界首款雷电3尺寸的台式整机。

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  • 吟寻事儿:这可能是全球唯一一个AMD RX 560雷电3显卡坞

    康 发布于2019-05-13 15:40 / 关键字: 吟寻事儿, 雷电3, AMD, 技嘉

    关于雷电3技术,我们其实不算陌生了,这种新型协议的接口可以单线缆实现数据、显示和充电三合一用途,被视为未来趋势,近年雷电3技术开始出现在笔记本电脑上,最有意思的用法就是可以外接显卡坞,特别是苹果的MacBook Pro,自身的显卡很一般,可以通过此方式外接更强的显卡,一切看起来都很美好的,但现实往往很现实,这个用法被普遍认为太DT了,且整体花费高昂,所以并没有掀起多少波澜。

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  • 英特尔10nm冰湖处理器首次集成雷电3,40Gbps接口免费送

    孟宪瑞 发布于2019-03-05 16:55 / 关键字: 英特尔, 雷电3, 冰湖, 10nm处理器,

    作为一个不惜误导消费者、只为满足厂商利益的组织,USB-IF近年来在USB 3.1及瞎改的USB 3.2命名上非常操蛋,越改越不让消费者消停,竟然还敢两次这么做。不过骂归骂,今天他们还是宣布了一件好事,那就是未来的USB 4接口将采用英特尔的雷电3(Thunderbolt 3)标准。对于这件事,英特尔官方也发表了公告,除了强调自己免费向业界开放雷电3是多么无私之外,还提到10nm Ice Lake(冰湖)处理器将是首个集成雷电3主控的处理器,届时40Gbps超高速的接口会成为主流了。

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  • USB 4规范即将发布,基于雷电3技术,速率最高可达40Gbit/s

    唐裕之 发布于2019-03-05 11:13 / 关键字: USB 4, Thunderbolt 3, Intel, 雷电3

    Intel宣布向USB推广组织(USB Promoter Group)贡献雷电3技术规范,同时该组织宣布USB 4协议将基于雷电3协议进行开发。这次合作将增加USB Type-C物理接口的兼容性,在提供更高传输速度的同时,也简化了用户连接设备的方式。

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  • 雷电接口现Thunderclap漏洞,苹果大部分MacBook笔记本受影响

    康 发布于2019-02-28 09:26 / 关键字: 雷电3, Thunderbolt 3, 苹果

    近年在苹果和英特尔的大力推动下,如今市面上带有雷电3(Thunderbolt 3)的设备已经越来越多了,这种结合数据传输、显示和供电的多合一接口,简化了线缆连接,还让设备有更强的外设整合能力,这些特性都看起来都很美好,但近日有安全机构却公布了雷电接口存在一个名为“Thunderclap”的漏洞,为黑客攻击留有隐患。

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  • 三星发布NVMe协议的X5移动SSD,你的USB接口将成为性能瓶颈

    孟宪瑞 发布于2018-08-29 08:57 / 关键字: 三星, X5移动SSD, NVMe, 移动硬盘, 雷电3

    三星的T系列移动SSD硬盘已经把传输速度提升到了500MB/s级别,达到了SATA通道的极限,现在三星在移动SSD硬盘上又创造了新纪录,推出了X5系列NVMe移动SSD硬盘,读取速度可达2800MB/s,写入速度2300MB/s,这个性能已经远远超过目前的USB 3.1 Gen2接口的10Gbps带宽,普通的接口已经成为限制X5性能的瓶颈,目前只有雷电3接口才能支持这样的速度。

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  • Intel与AMD原生USB 3.1 Gen 2接口性能对比:结果有点意外

    Strike 发布于2018-07-12 15:19 / 关键字: USB 3.1 Gen 2, 雷电3, Intel, AMD

    说到USB 3.1 Gen 2接口,其实这个接口早在2014年主板厂商就开始展示搭载了这个接口的主板,到了2015年初首批配备该接口的Z97主板上市, 其实当时还没有USB 3.1 Gen 1/2之分,直接就叫USB 3.0和USB 3.1,然而后来改了这个蛋疼的名字……同时Type-C接口也在主板上出现,真正大批量应用是在Z170主板上面,在很长的一段时间里USB 3.1 Gen 2都是由第三方芯片提供的,直到去年AMD的AM4主板出来才出现原生的USB 3.1 Gen 2接口,Intel平台上直到最近H370/B360主板发布才有原生的。

    目前最常见的USB 3.1 Gen 2组合,一个Type-A一个Type-C

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  • 显卡现在太贵了,或许你可以选择雷电3显卡坞来曲线救国

    alexallen 发布于2018-03-05 14:52 / 关键字: 雷电3, 显卡坞, GTX 1060

    受到再度兴起的数字货币挖矿潮影响,显卡再次集体涨价,主流级的GTX 1060 6G和RX 580 8G都卖到3000元以上,就连GTX 1050 Ti都要价1500元,确实疯狂,大家过完年后即使留有一些预算来装台新主机,也会被这些涨价的显卡吓到而打退堂鼓,当然还是有很刚需或者就是要装机的玩家,在这样的环境下,其实他们还是有条小路可以一走,那就是选择入手带显卡的雷电3显卡坞。

    技嘉的外接显卡坞

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  • 惠普推Thunderbolt 3接口扩展底座,支持安装B&O音响

    alexallen 发布于2018-02-08 10:41 / 关键字: 惠普, Thunderbolt 3, 雷电3

    苹果在其近年的电脑产品上力推Thunderbolt 3接口,这使得其它OEM厂商也开始青睐这种接口,惠普在Thunderbolt 3接口也很上心,继在高端产品线上全面搭载这种多合一的接口后,惠普又在近日更新的主流级笔记本电脑EliteBook 800 G5系列、ZBook 14u/15u上加入了Thunderbolt 3接口,而为了配合这批新笔记本,惠普还推出了一个Thunderbolt Dock G2附件。

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  • MacBook Pro上的RX 560太弱了?给它加上一张RX Vega 64吧

    梁俊豪 发布于2017-11-28 10:30 / 关键字: AMD, 苹果, MacBook Pro, 雷电3

    笔记本电脑想要提升显卡有什么途径?依旧是像昨天评测的技嘉Aero 15X那样做大一点,然后塞入一个强劲的移动版Max-Q设计显卡,要不就是使用显卡外置盒子(eGPU),通过雷电3接口与笔记本相连,可以尽可能发挥出显卡的全部实力,但由于延迟、带宽等等问题,性能是不可能百分百呈现,但你至少有个途径去“升级”显卡是吧。国外媒体9to5Mac又做了一次实验,为一台13寸的MacBook Pro 2017强行“加上”一张RX Vega 64显卡,情况如何,请看下文分解。

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  • Mac接口不够用?OWC Thunderbolt 3 Dock可以扩展出13个接口

    alexallen 发布于2017-09-22 14:51 / 关键字: Thunderbolt 3, 雷电3, Mac

    Thunderbolt 3接口的优势大家大概也都知道了,40Gbps大带宽和多接口合一,苹果用了都说好,在去年MacBook Pro便开始普及在Mac电脑上,但如果你还无法从现有接口全面换成Thunderbolt 3,又需要很多接口,那么OWC推出的Thunderbolt 3 Dock有13个接口,应该可以满足了。

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  • 华擎雷电3扩展卡开卖:售价463元,支持36W快充、5K输出

    bolvar 发布于2017-06-23 15:39 / 关键字: 华擎, 雷电3, thunderbolt 3 aic, 扩展卡, 5K

    Intel的Thnderbolt 3(雷电3)接口发布已经有两年时间了,40Gbps的速率很好很强大,不过雷电接口这么多年来一直蛮尴尬,好在Intel已经意识到问题了,宣布将在未来的处理器中集成雷电3技术,并免费开放授权,这对雷电3生态发展是个重大利好。擅长出妖板的华擎早前发布了Thunderbolt 3 AIC(雷电3扩展卡),能支持单路5K 60Hz输出,还支持36W USB快充,现在已经开卖了,日本市场不含税售价7380日元,约合456元。

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  • Intel宣布在未来CPU中集成雷电3控制器,并免费授权技术许可

    梁俊豪 发布于2017-05-25 01:00 / 关键字: Intel, Thunderbolt 3, USB Type-C, 雷电3

    Intel今天正式宣布Thunderbolt 3(雷电3)将会在未来CPU中集成其控制器,并且会免费向厂商提供技术许可。既然行业巨头已经发话,那么在可见的未来中,雷电3接口将会迎来一个大的爆发期,各类基于雷电3接口的笔记本、外置设备都会如雨后春笋般涌现。

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  • AMD推出XConnect外接显卡标准,但用的是Intel雷电3接口

    bolvar 发布于2016-03-11 11:01 / 关键字: AMD, XConnect, 雷蛇, 雷电3

    随着GPU功耗的降低,笔记本显卡性能也越来越强大,但受限于空间和散热系统,移动平台的GPU性能依然不能跟桌面平台相提并论。要想兼顾性能与体积,一个可行的办法就是外置显卡,外星人、雷蛇、微星、华硕等公司都推出过外置显卡扩展坞。今天AMD也发布了他们的外置显卡解决方案——XConnect标准,不有意思的是XConnect走的是Intel开发的雷电3接口。

    AMD发布XConnect外置显卡扩展标准

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