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AMD官方首次分享Ryzen 7 7800X3D游戏性能：领先酷睿i9-13900K最多24%

吕嘉俭发布于2023-03-13 11:03 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

AMD在今年CES 2023的发布会上发布了多款新品，其中最为引人瞩目的是带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。与上一代仅有Ryzen 7 5800X3D一款产品不同，这次AMD一口气推出了Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 7 7800X3D，三款处理器的L3缓存增加了64MB，TDP均为120W。

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AMD或继续扩展3D V-Cache应用范围，未来可能登陆移动平台

吕嘉俭发布于2023-03-10 09:46 / 关键字： 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache, Zen 4

近期AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。加上此前已推出的一系列Ryzen 7000系列处理器，AMD新一代的AM5平台逐渐走上了正轨。
据Quasar Zone报道，近期AMD相关负责人接受了媒体的采访，回答了一些有关Ryzen 7000系列处理器，以及3D V-Cache方面的问题，其中部分内容是不少玩家所关心的。

当被问及带有3D V-Cache的CCD比普通的CCD实际运行频率会低一些，是否是出于散热的考虑，甚至可能选择了体质较低的CCD时，AMD称带有3D V-Cache的CCD确实考虑到了散热的问题，会适当降低频率做到这一点，在游戏里延迟比频率更重要，增加缓存可以大大改善游戏性能。
这次整个Ryzen 7000系列处理器都增加了核显，AMD表示这是为了增强产品的竞争力，有些应用环境是不需要独立显卡，最典型的就是一些企业办公PC。Ryzen 7000系列处理器分为带X和非X型号，在不同地区销量方面有区别，北美和欧洲市场更倾向追求性能，带X的产品销量较高，而日本市场对温度和功耗都很敏感，非X产品更受欢迎。
AMD表示，Zen 4架构设计之初就考虑到3D V-Cache，由于基于Zen 3架构的Ryzen 7 5800X3D的市场反应很好，所以新一代产品线很快就将3D V-Cache技术引入并推出市场。由于产品发布之初需求呈现了爆炸式增长，因此还出现了缺货和涨价的情况，不过AMD会尽快调整生产计划，恢复正常供应。
有人好奇AMD是否会推出带有3D V-Cache的Ryzen 5 7600X3D，或者将3D V-Cache引入到移动处理器上。AMD称无法准确回答具体的新品，不过会根据市场情况规划和发布产品，届时将在即将发布的官方数据中找到新产品信息。

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AMD分享第二代3D V-Cache技术：7nm SRAM芯片密度更高，带宽增至2.5TB/s

吕嘉俭发布于2023-03-06 10:28 / 关键字： 3D垂直缓存, 3D chiplet, AMD, 3D V-Cache

目前AMD采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器已经开始销售了，Ryzen 7000X3D系列处理器相比原有的普通型号，L3缓存容量均增加了64MB，成为了当今最好的游戏处理器。不过AMD并没有在Ryzen 7000X3D系列处理器材料中分享第二代3D V-Cache的细节，直到最近的ISSCC 2023里，才提供了一些具体的信息。
据TomsHardware报道，在第一代3D V-Cache里，AMD使用了7nm制造的SRAM芯片堆叠在同样7nm制造的Zen 3架构CCD上，而Zen 4架构CCD采用的是5nm工艺，会造成一些不匹配，为此AMD需要进行一些修改。

首先7nm的SRAM芯片变得更小，尺寸由41mm2缩小至36mm2，晶体管总数保持约47亿个，因此密度会更高。SRAM芯片也缺乏典型的缓存控制电路，这有助于减少延迟。额外的L3缓存会增加4个时钟的信号延迟，不过带宽已增加至2.5TB/s，相比之前第一代3D V-Cache的2TB/s提高了25%。
SRAM芯片通过两种类型的硅通孔（TSV）连接基础芯片，供电TSV在小芯片之间传输电力，而信号TSV在单元之间传输数据。在第一代3D V-Cache设计中，两种类型的硅通孔都在CCD的对应L3缓存区域内，不过由于Zen 4架构CCD采用的是5nm工艺，基础芯片的密度增加使得L3缓存区域变更小，即便新款SRAM芯片变得更小，也会与L2缓存出现重叠。
为此AMD将供电TSV移到了L2缓存区域，信号TSV仍在L3缓存区域。对于基础芯片，AMD在L3缓存、数据路径和控制逻辑上实现了0.68倍的有效面积缩放，通过对第一代3D V-Cache的优化改进，将L3缓存里的硅通孔区域缩小了50%，以减少新接口设计中的额外电路。
AMD的3D垂直缓存技术是基于台积电（TSMC）的SoIC技术，作为一种无损芯片堆叠技术，意味着不使用微凸点或焊料来连接两个芯片，硅通孔可以在没有任何类型的粘合材料的情况下进行匹配。第二代3D V-Cache在连接方面采用了基本相同的工艺，虽然做了改进，但最小TSV间距没有改变。此外，SRAM芯片与处理器内核保持在同一功率区域，无法独立调整，电压不能超过1.15V，所以小芯片的频率也不会太高。
AMD在ISSCC 2023上还展示了Ryzen 7000系列和EPYC处理器使用的6nm工艺IOD的大量细节，由于代号Genoa的EPYC处理器需要连接多达12个CCD，所以对应的IOD也十分地巨大。相比之下，消费级的Ryzen 7000系列处理器局限于两个CCD，这是一个不可改变的限制，因为对应的IOD只有两个GMI3互连接口连接CCD，所以最终限制了处理器的核心数量。
此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。

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AMD Ryzen 9 7950X3D核显性能大幅提升：3D V-Cache带来的额外好处

吕嘉俭发布于2023-03-02 16:23 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

AMD在新一代Ryzen 7000系列上配备了核显，虽然GPU采用的是RDNA 2架构，不过仅有2个CU，性能非常有限，是名副其实的“亮机核显”，几乎所有使用这些处理器的用户都不会在意核显的性能。

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华硕发布X670系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列，建议用户更新

吕嘉俭发布于2023-03-02 10:45 / 关键字：华硕, ASUS, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

华硕宣布，正式发布X670系列主板新版BIOS，包括了ROG croshair、ROG Strix、TUF Gaming、ProArt和Prime系列主板，以支持采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Ryzen 7000X3D系列处理器。

华硕表示，用户购买新主板搭配Ryzen 7000X3D系列处理器时，最好检查一下是否是更新到最新固件，建议最好使用最新版本BIOS，以获得最佳体验。同时华硕将尽一切努力，确保主板出厂时安装了最新的BIOS。由于目前Ryzen 7000X3D系列处理器刚发售不久，用户有可能购买到的是库存的主板，甚至还没有必要的固件，如果用户需要更新BIOS方面的帮助，可以查看详细的分步指南。
目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已经上市，价格分别为5299元和4499元，在京东可享白条6期免息分期。此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "售价"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "5299元"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "3999元"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "4499元"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "3699元"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "3199元"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "待定"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "2599元"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "2299元"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "1999元"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "1549元"] ] });

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华擎发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持及优化Ryzen 7000X3D系列

吕嘉俭发布于2023-03-01 13:53 / 关键字：华擎, ASRock, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

随着AMD Ryzen 7000X3D系列处理器的到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

华擎宣布，正式发布旗下X670/B650系列主板的新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列处理器，并进行了相关的优化，同时还列出了具体的主板名单。其实华擎本身就是首个提供新版BIOS的主板厂商，此前已经逐步将新版BIOS上传至官网。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: " ", header: ["BIOS版本", "1.18 AS03", "1.18 AS04"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["X670E", "X670E TaichiX670E Taichi Carrara", "X670E Pro RSX670E Steel LegendX670E PG Lightning"], ["B650E / B650", "B650E TaichiB650E PG Riptide WiFiB650 Pro RS", "B650E Steel Legend WiFiB650E PG-ITX WiFiB650 LiveMixerB650 PG LightningB650M PG Riptide WiFiB650M PG RiptideB650M-HDV/M.2"], ] });以上主板最新的BIOS已可以在华擎网站上下载，华擎建议用户务必更新到最新的BIOS。目前Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D已经上市，价格分别为5299元和4499元，在京东可享白条6期免息分期。
此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "售价"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "5299元"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "3999元"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "4499元"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "3699元"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "3199元"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "待定"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "2599元"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "2299元"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "1999元"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "1549元"] ] });

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AMD Ryzen 9 7900/7950X3D开售：4499/5299元，可享白条6期免息分期

吕嘉俭发布于2023-02-28 23:17 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今晚10点，AMD两款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器开售，分别是Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D，均属于双CCD的型号。其TDP为120W，两者的L3缓存容量均增加了64MB，也就是只有一个CCD增加了SRAM。此外还有一款Ryzen 7 7800X3D，要等到4月6日才上市。
Ryzen 9 7950X3D价格为5299元，可享白条6期免息分期，京东地址：点此前往>>>

Ryzen 9 7900X3D价格为4499元，可享白条6期免息分期，京东地址：点此前往>>>
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AMD确认Ryzen 9 7900X3D结构：每个CCD有6个内核

吕嘉俭发布于2023-02-28 18:54 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。其中率先在2月28日上市的Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D均属于双CCD的型号，里面只有一个CCD增加了SRAM。
虽然AMD解禁了首批Ryzen 7000X3D系列处理器的评测，不过基本都是以Ryzen 9 7950X3D为主，而Ryzen 9 7900X3D很少会被谈及，大家也不清楚其内核的分配情况，仅有的测试显示比Ryzen 9 7900更快。有网友透露，已得到了AMD官方的确认，Ryzen 9 7900X3D的12个内核是平均分配在双CCD里，意味着每个CCD都有6个内核。

很快Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D就会开售，打算构建AM5平台的玩家又增加了新的选择，或许还会有玩家会为几款处理器该如何选择而烦恼，前提是AMD不限制Ryzen 7000X3D系列处理器的供应。
此前我们已经对Ryzen 9 7950X3D进行了评测，更大的L3缓存使其成为了当今最好的游戏处理器，想了解更详细内容可以点击《锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器》阅读。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "售价"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "5299元"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "3999元"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "4499元"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "3699元"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "3199元"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "待定"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "2599元"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "2299元"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "1999元"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "1549元"] ] });

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锐龙9 7950X3D天梯榜首发评测：大缓存就是给力，当前最佳游戏处理器

Strike 发布于2023-02-27 20:00 / 关键字： 7950X3D, AMD, 锐龙9, 3D V-Cache

锐龙9 7950X3D烤机时两个CCD的频率明显是不一样的去年AMD推出的锐龙7 5800X3D是一款非常成功的产品，在增加64MB 3D V-Cache后让处理器的游戏性能大幅提升，游戏性能直接超过对手的酷睿i9-12900K，相当受游戏玩家欢迎。现在采用全新Zen 4架构的锐龙7000处理器出来了，AMD自然也会继续使用3D V-Cache来强化新一代处理器，新一代锐龙7000X3D包括16核的锐龙9 7950X3D，12核的锐龙9 7900X3D和8核的锐龙7 7800X3D。

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AMD新版锐龙芯片组驱动带有新功能：为Ryzen 7000X3D系列提供特殊游戏优化

吕嘉俭发布于2023-02-27 17:19 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，均属于双CCD的型号，不过里面也只有一个CCD增加了SRAM。

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技嘉发布X670/B650系列主板新版BIOS：支持Ryzen 7000X3D系列处理器

吕嘉俭发布于2023-02-24 21:33 / 关键字：技嘉, GIGA, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。随着Ryzen 7000X3D系列处理器即将即将到来，华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件。
技嘉宣布，发布X670/B650系列主板新版BIOS，以支持Ryzen 7000X3D系列处理器。固件将基于AGESA 1.0.0.5微码构建，以充分释放新款处理器的性能。随着技嘉提供新版BIOS，台系四大主板厂商的X670/B650系列主板都将在Ryzen 7000X3D系列处理器发售时提供必要的支持。

TechPowerup表示，目前技嘉已经将新版BIOS及相关驱动程序上传到官网。用户可以通过自己熟悉的方式更新，比如技嘉BIOS升级工具（@BIOS）、Q-Flash或者Q-Flash Plus，甚至在不安装处理器、内存和显卡的情况下更新BIOS。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "首发MSRP (美元)"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "699"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "699"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "599"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "549"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "429"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "449"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "399"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "329"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "299"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "229"] ] });Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。

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华硕基于AGESA 1.0.0.5的BIOS提供新功能：让Ryzen 7000X3D实现更精细调度

吕嘉俭发布于2023-02-24 17:52 / 关键字： Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet, 华硕, ASUS

AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。目前华擎和微星都已逐步放出新固件，华硕也有beta版固件，不过技嘉暂时还没有消息。

今年CES 2023上，AMD一次性推出了三款采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，TDP均为120W，三者的L3缓存容量均增加了64MB。这意味着即便双CCD的型号，里面也只有一个CCD增加了SRAM。
这种不对称的配置对用户来说是一个麻烦，虽然AMD承诺已经与微软合作，确保Windows操作系统能够识别两个CCD的差异，从而更好地安排任务，但众所周知，软件更多时候并不是那么地“智能”。据Hothardware报道，华硕在BIOS里名为“Core Flex”的菜单，这是为了拥有一个以上CCD和配备3D V-Cache技术的Ryzen处理器设计的，允许用户设置处理器何时将任务从一个CCD切换到另一个CCD。
由于是在BIOS里设置的，操作系统或者驱动程序好像并不知情，这种方式不但适用于Windows，还能用于Linux。同时似乎有多种“算法”可以配置，用户可以从各种条件中进行选择，包括核心电流和内存使用情况，便于处理器识别然后进行调度。
虽然华硕提供的功能可以让用户有更多的选择权利，不过更理想的情况当然是操作系统能够很好地完成任务分配，合理地利用资源。既然AMD已表态与微软有这方面的合作，不妨多等几天，看看实际效果如何。

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主板厂商开始推出基于AGESA 1.0.0.5的BIOS，为Ryzen 7000X3D系列做好准备

吕嘉俭发布于2023-02-22 10:14 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

AMD Ryzen 7000X3D系列处理器即将到来，主板厂商都在为旗下B650和X670系列主板准备新版BIOS。这些固件将基于新的AGESA 1.0.0.5微码构建，以支持带有3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的新款处理器。

据Wccftech报道，华擎是首个提供新版BIOS的主板厂商，已经开始将新版BIOS上传至官网。华硕提供了基于AGESA 1.0.0.5c的新版BIOS，不过属于beta版本，其中增加了对AMD Ryzen 7000X3D系列处理器Core Flex功能的支持。传闻微星很快也将带来最新的BIOS，不过技嘉暂时还没有消息。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "首发MSRP (美元)"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "4.2~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "699"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "699"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "4.4~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "599"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "549"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "429"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "4.2~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "449"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "399"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "329"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "299"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "229"] ] });Ryzen 9 7950X3D和Ryzen 9 7900X3D将于2月28日率先上市，建议零售价分别为699美元和599美元。Ryzen 7 7800X3D的上市时间是4月6日，建议零售价为449美元，这应该是很大部分游戏玩家感兴趣的产品。

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AMD似乎为Navi 31留了3D V-Cache的连接点，未来会有3D V-Cache GPU？

Strike 发布于2023-01-30 10:49 / 关键字： 3D V-Cache, Navi 31

半导体工程师Tom Wassick用红外成像设备照射RX 7900 XT上的Navi 31 GPU的MCD时测量了一个峰值，特性与Zen 3和Zen 4架构上的3D V-Cache连接点类似，目前还不能说这些TSV连接点是不是专门用来连接缓存用的，但AMD目前还没把这些连接点用在别的地方，所以以后可能会见到用到3D V-Cache技术的GPU。

实际上3D V-Cache技术已经在AMD用在Ryzen和EPYC处理器上，通过在CCD芯片上垂直堆叠64MB的SRAM来增加L3缓存容量，此前的Ryzen 7 5800X3D上就获得了巨大的成功，让这款处理器的游戏性能大幅提升，甚至高于对手的Core i9-12900KS，同时这技术也用在服务器的Milan-X处理器上，让对缓存敏感的工作负载性能比普通的Milan处理器性能提高了50%以上，未来该技术还会用在Ryzen 7000X3D系列处理器上。
但该技术并不能改善CPU的运算性能，这对GPU来说也是一样的，所以3D V-Cache对于GPU来说是能够拥有更多的缓存，让GPU能够更快的处理缓存敏感的工作负载，减少GPU对速度相对较慢的GDDR6显存的访问次数。
其实AMD已经在RX 6000系列显卡上引入了无限缓存，它本身就和CPU上的L3缓存非常类似，通过它AMD能够用速度较低的GDDR6显存和对手速度更快的GDDR6X显存的RTX 30系显卡打得有来有回，而3D V-Cache引入到GPU上目的也是增大无限缓存容量，进一步强化这方面的优势。
当然AMD必须要处理好散热问题，毕竟GPU的规模和发热量比CPU大得多，再堆叠一层SRAM的话会让热量更难散发出去，Ryzen 7 5800X3D上就存在热量堆积的问题被迫降低了频率，Ryzen 7 7800X3D的频率同样比Ryzen 7 7700X低，在GPU上估计也得降频来降低温度。

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AMD确认Ryzen 7000X3D系列“不锁频”，这次超频或许会变得容易些

吕嘉俭发布于2023-01-24 02:02 / 关键字： AMD, Zen 4, 3D垂直缓存, 3D V-Cache, 3D chiplet

AMD Ryzen 7 5800X3D是第一款采用3D垂直缓存（3D V-Cache）技术的消费级处理器，为CCD带来额外的64MB 7nm SRAM缓存，使得这款Zen 3架构处理器的L3缓存容量由32MB增加到96MB，容量达到了原来的三倍。虽然有着很不错的游戏性能，但是却不支持传统意义上的超频，有一个限制超频的锁定，让用户无法调整频率或电压。

目前AMD官网的Ryzen 7000X3D系列处理器产品页面更新了信息，显示都“不锁频”，这意味着新一代采用3D垂直缓存技术的Zen 4架构桌面处理器在超频上会变得容易，应该不会像Ryzen 7 5800X3D那样限制。不过相比于普通Ryzen 7000系列处理器最高95℃的工作温度，采用3D垂直缓存技术的产品会低一些，仅为89℃。
AMD将会在2月份发售Ryzen 7000X3D系列处理器，但确切日期和定价暂时还没有敲定。这次发售的产品有三款，分别为Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D、以及Ryzen 7 7800X3D，三者的L3缓存容量均增加了64MB，TDP均为120W。
预览var tableid = settableid(); document.write(''); Table().init({ title: "AMD锐龙7000系列CPU规格", header: ["型号", "核心/线程数量", "频率", "L3缓存", "TDP", "首发MSRP (美元)"], width: '92%', columnWidth: 'MAX', //表格单元宽度，"MAX"最大内容显示，""AVG"平均，"AUTO"自动，指定[15,16,20] id: tableid, data: [ ["Ryzen 9 7950X3D", "16/32", "~5.7 GHz", "128 MB", "120W", "TBC"], ["Ryzen 9 7950X", "16/32", "4.5~5.7 GHz", "64 MB", "170W", "699"], ["Ryzen 9 7900X3D", "12/24", "~5.6 GHz", "128 MB", "120W", "TBC"], ["Ryzen 9 7900X", "12/24", "4.7~5.6 GHz", "64 MB", "170W", "549"], ["Ryzen 9 7900", "12/24", "3.8~5.4 GHz", "64 MB ", "65W", "429"], ["Ryzen 7 7800X3D", "8/16", "~5.0 GHz", "96 MB", "120W", "TBC"], ["Ryzen 7 7700X", "8/16", "4.5~5.4 GHz", "32 MB", "105W", "399"], ["Ryzen 7 7700", "8/16", "3.8~5.3 GHz", "32 MB", "65W", "329"], ["Ryzen 5 7600X", "6/12", "4.7~5.3 GHz", "32 MB", "105W", "299"], ["Ryzen 5 7600", "6/12", "3.8~5.1 GHz", "32 MB", "65W", "229"] ] });

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