Bulldozer架构的桌面版处理器代号为“Zambezi”，其首批产品至少包含4款型号，其中2款为八核心产品，均采用8MB的L3缓存，TDP分为125W和95W两种，预计在2011年第二季度推出。

　　除两款八核心产品外，首批“Zambezi”处理器还有1款四核心和1款六核心产品，其中六核心产品仍然采用8MB的L3缓存，TDP为95W；而四核心产品则削减至4MB的L3缓存，TDP同样为95W。

　　届时这4款“Zambezi”处理器将采用GlobalFoundries的32nm SOI工艺制造，均支持Turbo Core技术，使用AM3+接口。值得注意的是，AM3+接口的主板仍然兼容现在AM3接口的CPU，但AM3+接口的CPU则无法在AM3接口的主板上使用。

　　在Fusion APU方面，低功耗版的“Zacate”将在今年年底率先问世，包括有双核心的E-350和单核心的E-240两款型号，均支持DDR3 1333内存，整合DX11级别的图形核心和UVD3视频引擎，采用台积电的40nm工艺制造和Socket FT1接口，TDP为18W。

　　而高性能版的“Llano”在2011年第三季度才会到来，不过发布当季将会有六款产品面世。首批“Llano”处理器包括2款四核心、1款三核心、2款双核心产品，其中三核心和四核心型号均集成Beavercreek图形核心，支持DX11，TDP为100W；双核心型号集成的是Winterpark图形核心，同样支持DX11，TDP为65W。

　　Llano APU将采用GlobalFoundries的32nm工艺制造和Socket FM1接口，支持DDR3 1600内存，同样集成了UVD3视频引擎。

　　消息来源：[ATI-Forum]

　　Zacate 系列中，AMD E-350拥有两个核心，主频为1.6GHz，TDP仅18W；AMD E-240则采用单核心配置，主频为1.5GHz，TDP同样为18W。两款Zacate APU均集成了AMD Radeon HD 6310图形芯片。

　　Ontario系列中，AMD C-50采用双核心配置，主频为1.0GHz，TDP只有Zacate系列的一半仅9W；而AMD C-30则采用单核心配置，主频为1.2GHz，TDP亦为9W。这两款Ontario APU集成的图形芯片是AMD Radeon HD 6250。

　　这四款Fusion APU集成的图形芯片虽然在命名上属于Radeon HD 6000系列，但实际上他们衍生自Radeon HD 5000系列图形芯片，均配置有80个流处理器，显存则采用共享系统内存的方式。Radeon HD 6310/6250的区别主要是芯片频率，其中Radeon HD 6310频率为500MHz，而Radeon HD 6250仅为280MHz。

　　这里还有一段采用AMD E-350的Fusion APU原型平台运行演示视频：

　　视频中，AMD E-350的APU原型平台一边运行HyperPI计算，一边播放高清视频片段，同时还在进行DirectCompute通用计算，虽然CPU核心的占用率达到了100％，但是系统运行仍然非常流畅。

　　消息来源：[TechReport]

　　到了2012-2014年，这将是AMD未来展望中重要的过渡时期。处理器与芯片组将会整合在一起，平台亦会从C32/G34升级至G42/G44。届时显卡将针对服务器平台应用进行优化。初期的G42/G44平台仍然采用Bulldozer架构，但稍后就会升级至下一代的“Bulldozer NG”。

　　往后到了2014年，AMD将达成“Fusion”的大目标，其将采用模块化设计理念，将处理器、芯片组、显卡整合到一起，实现真正的异架构运算。处理器核心将首先采用Bulldozer NG架构，当然往后还会继续升级，同时带来的还有平台的变化。

　　从处理器、芯片组、显卡各自独立的3A，到三者整合的Fusion，我们可以看到AMD在服务器平台上的展望方向。当然，现在分析当中的具体细节未免过早，而事实上AMD放出的路线图仍然有很多模糊的地方，不过其总体方向还是可以确定的，简单的来说就是“The Future is Fusion（未来就是融合）”。

　　消息来源:：[Xbitlabs]

　　SSD规格工作小组主要目的是让PCI-E接口的SSD变得更加便利、成本更低、扩展性更好，小组会在以下三个方面定制标准：

　　*接口将兼容多种传输协议，包括SAS、SATA 3.0以及PCI-E 3标准； 　　*会基于现有2.5寸为标准，增加设备的灵活性，并且支持新的接口，提升供电能力以提供更好的性能； 　　*支持热拔插以提高实用性。

　　更多消息可浏览官方网站

　　既然是Redwood核心那DirectX 11自然是支持的，1080p的硬解也支持，不过说到具体的3D性能还是要等到更多的消息曝光后才能知道。AMD计划在2011年把Llano处理器推向市场，主要是面向追求主流性能的PC用户。

较早前曝光的Llano平台

　　消息来源：[Fudzilla]

　　目前这两款处理器的频率定为1.6GHz，而功耗较高的Zacate双核心TDP为18W，而Ontario单核则为9W，不过这功耗对于小型的台式机、一体机以及笔记本来说已经足够了。

　　消息来源：[fudzilla]

　　AMD的CEO兼总裁表示：“AMD第三季度突出的表现主要靠毛利润率，我们继续将精力放在利润上，尽管消费需求比预期低。我们的策略也将主要放在致力提供最卓越的视觉体验平台上，我们期待在本季度晚些时候销售我们的AMD Fusion 加速处理器单元时，这种势头能够继续保持下去。”

　　更多相关消息，请浏览AMD官方新闻稿。

　　Hudson-M1芯片组是对应Ontario处理器的芯片组，Hudson-M1是三款型片组里面规格最低的一款，但依然比Intel的低端移动芯片具有更丰富的功能。使用PCIe x4接口与核心相连，并提供4条PCIe 2.0 x1 GPP通道，支持PCI 33MHz；可提供6个SATA 6Gbps接口，但并不支持RAID功能和FIS基础切换。此外，Hudson-M1还可扩展14个USB 2.0及2个USB 1.1接口。

　　Hudson-M2芯片组则对应Llano处理器，在Hudson-M1的基础上增加了对千兆网卡、火线和DisplayPort接口的支持，支持RAID 0，1功能，并内建了一个SD卡读卡器为SDHC卡提供良好的读取速度。Hudson-M3基本参数和Hudson-M2相同，但是在其基础上原生支持4个USB 3.0接口。

　　AMD在这三款芯片组里面都没有对PCI总线提供支持，而且在Hudson-M1芯片组上没有内建VGA DAC，那么这暗示着AMD只允许它的HDMI接口连接低端的笔记本平台。

　　消息来源：[SemiAccurate]

　　AMD Brazos平台将由AMD Fusion APU和称之为Hudson D1 fusion的控制器构成。Hudson D1 fusion将使用PCI Express 2.0 x4 bus与处理器连接，支持一个 PCI bus、4个PCIe x1、6个Serial ATA-300、14个USB 2.0接口和集成频率器。但是不支持RAID、 Gigabit Ethernet等功能，因此在没有其它芯片的辅助下Brazos平台并不适用于商务机。

　　AMD计划在今年第四季度提高Ontario和Zacate处理器的产量，并于2011年年初提供Brazos平台支持两款处理器。据预测，AMD的合作伙伴也将在明年初推出相关产品。

　　消息来源：[Xbit]

　　这三款处理器除了频率上的区别，并无新的技术加入，主要是根据市场需求而进行补充。相信在2011年起，AMD的新主角将是Fusion APU和Bulldozer（推土机）。

　　消息来源：[XbitLabs]

　　另外Rene Haas还说到他十分欣赏AMD的外置显卡Lasso，虽然这款产品存在一些缺陷导致没有成功，但是它所指向的道路是正确的。

　　报告指出，在将来，随着EPG和HPG市场份额的逐步上升，IGP和独立显卡的份额将大幅度下降，到2015年的时候，HPU将得到接近四分之一的市场占有率，EPG则占半壁江山，独立显卡则剩下十分之一的市场，而IGP则彻底退出了市场。

　　当然，这只是该调研机构经过调查得出的预测，并不代表着未来就一定按此发展，不过随着Intel Sandy Bridge处理器和AMD Fusion APU逐渐步向市场，或许某一天IGP真的彻底离开我们。

　　消息来源：[Jon Peddie Research]

　　该APU为4核心处理器，采用GlobalFoundries 32nm制程制造，Llano CPU部分是基于Phenom II的K10.5的修改版，而根据之前消息所整合的GPU则是目前HD 5600/5500系列显卡的Redwood核心，每核心1MB L2缓存没有共享L3缓存，内建双通道DDR3内存控制器，最大支持DDR3-1600。

　　消息来源：[kitguru]