除了编程环境上的优势，Intel还在价格上大杀四方，虽然作为商业机密的价格不会被直接公布，但是我们可以从BSN的报道的一台同时使用Xeon Phi和Tesla K20的超级计算机的报价中寻得蛛丝马迹。

　　一年之前TACC（德克萨斯高级计算中心）从美国NSF科学基金会得到2750万的启动资金开始建造一台计算能力达到10PFlops的的“Stampede”计算机，该计划分为三个阶段。

　　首批建造的部分计算能力为2PFlops，使用了6400个Xeon E5（SNB-EP架构）节点，每个节点搭配32GB DDR3内存。第二部分使用了Xeon Phi加速卡，拥有数不尽的MIC核心，计算性能目标是8PFlops，不过设计上高于7PFlips，不到8PFlops。

　　第三部分是16个内存节点，每个部分包含1TB内存以及2个Tesla K20加速卡，再加上64第一部分6400个节点中的128个Tesla K20加速卡，后者的总数量是144个，Xeon Phi的总数量大约有6500个。

　　关键的来了，TACC为Intel每块Xeon Phi加速卡支付的花费折合只有400美元，要知道Tesla K20的报价高达3199美元，而TACC只花了240万美元就使用6000-7000快Xeon Phi获得了7+PFlops的计算能力，每块报价400美元实际上是相当划算的交易。

　　不过BSN询问Intel之后得到的回应并不是这么说，Intel表示他们不会在Xeon Phi正式发布之前回应任何有关价格的问题，Xeon Phi的正式报价还没有公布，大家可以在今年底的发布会得到更多消息。

　　总之，TACC每块400美元的交易应该是购买的早期的Xeon Phi加速卡，而且现在也不知道这些加速卡是Kights Corner的初期版本还是Knights Ferry的样品，只知道这些加速卡的TDP是300W，集成61个核心，512bit GDDR5显存，搭配8GB容量。

　　此外，HD 8970使用的还是384bit位宽，不过显存频率会提高到6Gbps，因此带宽增长到322GB/s。

　　实际上他们引用的链接是半年多前WCCFtech报道过的一篇新闻，当时后者称HD 8970基于增强型GCN架构，代号为“Tenerife”，这则传闻最早见于台湾xfastest论坛。但是后来HT4U网站向AMD寻求证实，AMD高管表示Tenerife并非AMD的“海岛”家族，上述规格也不准确。

　　另外，关于HD 8970的规格还有一种说法，早前3DCenter表示HD 8970会有2560个流处理器，160个纹理单元，48个ROP单元，性能要比HD 7970快30-40%，这个增长幅度还是比较符合新一代架构的特点的，毕竟HD 8970将要面对NVIDIA的GK110架构，后者的晶体管数量达到了71亿个，规模很恐怖。

　　如果AMD下一代GPU架构不能保证性能大幅增长的话，那么明年的显卡市场上很可能重复Fermi时代的情况：NVIDIA显卡性能领先，不过功耗和发热较高，而AMD的小核心战略维持了功耗与发热的平衡，但是旗舰产品性能不如NVIDIA。

　　ORNL希望本周内拿到1000多颗Tesla K20加速卡，数量可不少，不过这1000颗还不到最终计划的十分之一而已。整个Titan计算机将由18688个节点组成，CPU是AMD的16核处理器（推土机架构的Opteron产品，具体型号未知），搭配14592颗K20加速卡，每个节点配32GB内存，每个内核有用2GB内存。

　　整个Titan计算机的能力预计可超过美国利弗莫尔国家实验室（LLNL）的Sequoia（红杉）超级计算机相媲美，后者在最新的Top500中排名第一，Linpack性能为16.32 Petaflop。

　　Titan计算机将在2013年3月完成，Nichols表示他们会在计算机达到可接受程度之后为Titan正式定名（现在Titan还只是一个计划），时间会在2012年12月到明年3月之间，而Titan很有可能冲击2013年11月份的TOP500排名。

　　Titan并非唯一一家使用GK110架构K20加速卡的，Cray公司下一代超级计算机Cascade也将使用Tesla K20，不过搭配的是Intel Xeon Phi处理器。

　　NVIDIA之前给出的正式发布时间是11月份，但是从上面的内容看NVIDIA的GK110芯片实际上已经小批量开始生产了，不过GK110优先供应的是HPC市场，动不动就是数万颗的使用量。

　　虽然之前有消息称桌面版GK110很有可能也在今年底发布，但是NVIDIA目前的GTX 600系列显卡并没有太大压力，而GK110又是Fermi一样的大核心产品，初期产量不会很多，NVIDIA暂时是无暇把GK110用在桌面显卡上了，除非AMD能迅速推出HD 8000系列并给NVIDIA强大的市场压力。

　　不过Sweclocker爆料称也许我们不需要等太长时间了，GK110架构的GTX 780将在今年底发布，虽然他们没有公布什么具体日期，不过K20都要等到11月份，那么桌面显卡很有可能在12月份就发布了，或许跟AMD去年抢先在2011年底发布HD 7970一样。

　　Tesla K20使用的GK110架构有15组SMX单元，每组SMX有192个CUDA核心，总计2880个CUDA核心，使用384bit GDDR5显存位宽，搭配的显存容量有6GB、12GB等不同说法，晶体管规模达到71亿个，总之是个庞然大物，不知28nm工艺能否驾驭得了。

　　桌面版势必会做一定阉割，否则功耗和发热不那么容易控制在合理水平，不确定的是NVIDIA会阉割多少SMX单元或者是否使用另一个核心，现有的GTX 680使用的GK104核心是8组SMX单元，1536个CUDA核心，下一代旗舰GTX 780要想保持性能上的优势，个人猜测保持12组SMX单元是必须的，384bit显存位宽也会得以保留，显存容量也可能是3GB，

　　早前AMD已经表示海岛家族显卡已经流片，业内也一直盛传HD 8000显卡将在今年底发布，如果A/N两家都能在年底发布新一代架构产品，那么年底恐怕又要上演一次王者大战了。

　　Xeon Phi使用了Intel的MIC多核架构，早期的A0步进有48、52及60核心版本，显存频率约为2.4-4.5GHz，B0步进则有57、60及61个核心，显存频率也提高到了5-5.5GHz，核心频率为1.05-1.1GHz。

　　按照B0步进的能力计算，其双精度浮点性能已经达到了1TFLOPS，与AMD最新推出的FirePro W9000专业卡相同，虽然前者配置是8GB 512bit GDDR5显存，后者配备的是6GB 384bit显存，不过AMD的W9000支持PCI-E 3.0标准，Intel的Xeon Phi暂时还只支持PCI-E 2.0，折抵之下二者各有胜负。

　　Xeon Phi真正的对手是NVIDIA GK110架构的Teska K20，虽然后者还没有准确的规格信息，但是双精度浮点能力据悉可达1.5TFLOPS，为此Intel还要进一步加强Xeon Phi的规格。

　　VR-Zone报道称Xeon Phi的核心数将达到62个，而运行频率也显著提高到1.3GHz，性能差不多提升20-30%的样子，对于TDP功耗近300W的显卡来说如此幅度的提频难度可不小。

　　另外，VR-Zone还谈到了Xeon Phi的另一个优势，原文称中国及新加坡的专家认为Xeon Phi上的编译器要要比CUDA环境下的效率明显要高，如果Intel把QPI总线也带到Xeon Phi上，它也可以像标准版Xeon那样共享系统内存，那么领先优势还会更大。

Xeon Phi与Tesla K20架构对比（点击放大）

注：Xeon Phi的频率是1.05-1.1GHz。上图中因为Google翻译导致此数据混乱了。

　　Xeon Phi基于通用的X86，确切地说是X64架构，将使用22nm 3D晶体管工艺，单精度：双精度效能为2：1，2MB L1缓存，31MB L2缓存，512bit GDDR5显存位宽，初期产品频率为1.05-1.1GHz，显存频率在5-5.5GHz（等效）左右，带宽350.7GB/s。

　　Xeon Phi使用了Intel的MIC多核架构，A0步进有48、52及60核心版本，显存频率约为2.4-4.5GHz，B0步进则有57、60及61个核心，显存频率也提高到了5-5.5GHz。

　　我们之前介绍过Tesla K20的架构和技术特性，它使用GK110架构，TSMC 28nm工艺，2880个CUDA核心，单精度：双精度效率为3：1，2MB L2缓存，384bit GDDR5显存，预计频率在850MHz，显存频率至少有6GHz（等效），带宽288GB/s。

　　单从性能上来看，K20的单精度、双精度分别是4.9TFLOPS、1.6TFLOPS，而Xeon Phi是2.2TFLOPS、1.1TFLOPS，处于下风，带宽上则略有优势。

　　Intel的Xeon Phi还在不断改进中，现在才是B0步进，还有时间进一步提升频率以增强双精度运算能力，毕竟Intel在制程工艺的优势是TSMC比不了的。

　　另外，3DCenter只分析了硬件上的规格（虽然都只是预估数值），但是软件环境上才是关键，Phi基于传统的X86架构，编程环境上有优势，再加上Intel雄厚的技术实力和金钱攻势，拉拢软件厂商的能力肯定要比NVIDIA强，最终的对决就让时间来说话吧。

　　以下就是Heise网站带来的报道，问答形式，内容很劲爆，提问的一方没什么客套，直入主题，回答的一方“太极推手”防守严密，从中能得到多少收获就看自己的理解了。

Q：GK110性能比GK104强多少？

Albums：我们已经公布了GK110的规格，但是最终的频率之类的还没有定，这是项目开发中很自然的事，问题是功能单元的数量还是显存位宽会影响产品的性能？基于这些因素，你们可以期待性能提升50%，而SGEMM之类对计算性能敏感的应用中，性能几乎与功能单元的数目成正比。（GK110有15组SMX单元，这么说性能比8组SMX的GK104可以高出近一倍了？）

Q：也是就说，GK110的性能优势在50-70%左右？

Albums：这是一般的情况，如果是在充分利用了Hyper-Q、Dynamic Parallelism以及双精度运算的HPC应用中，这个（性能提升）比列还会更高。

Q：Kepler开发了多长时间了？

Albums：这个取决于你问的是谁了。我是在G80架构完成之后开始Kepler项目的，大约是7年前了，直到三年前NVIDIA才开始有大批人手加入这个团队的。

Q：为什么GK110架构要等到年底才能发布，比GK104晚了这么久?

Danskin：这个问题很难回答。GK104功能更少，而且主要针对显卡而非计算应用，它必须要及时发布。另一方面，GK110则是一款大核心架构，TSMC在流片和制造过程中要扮演更大的角色。（TSMC又中枪了，不过这么复杂的芯片确实是个问题）

Albums：GK110这样庞大的芯片不可能在新架构的同时再使用新工艺，还需要等28nm工艺更加成熟。

Q：研发GK110架构最大的挑战是什么？

Albums：很明显，就是新开发的Hyper-Q和Dynamic Parallelism技术。

Danskin：由于GPU需要自动刷新线程，Dynamic Parallelism技术实际上非常复杂，Hyper-Q对有些人很有意义，更容易实现而且会带来更好的性能。Dynamic Parallelism可以简化写代码的过程，这在以往是不可能的，对我们而言它是最重要的功能。

Q：NVIDIA增强了GK110的双精度浮点性能，它是靠几个单精度核心联合工作实现的吗？

Danskin：GK110有独立的双精度运算单元。（昨天PCGH的解析中已经明确了这一点。）

Q：这是GK110为什么占用这么多核心的原因？

Ablbums：实际上（双精度单元）占用的并不多。主要还是SMX单元增多带来的，另一个占面积较大的功能是ECC校验单元。

Q：GK110的双精度性能是单精度的1/3，为什么不是1/2？

Danskin：由于架构不同，1/2的比列很难实现。

Albums：简单来说那样做需要更多的资源，我们要重新考虑寄存器之类的设计。

Danskin：还有就是每瓦性能比的问题，我们认为目前的（1/3）比列是合适的。

Q：GK110为什么使用384bit位宽而非512bit？

Danskin：使用512bit位宽也会导致功耗及其他代价升高，GK110使用384bit位宽则可以在性能和代价中保持平衡。

Q：目前的GK110只使用了13-14组SMX单元，未来是否会有开启完整15组SMX单元的产品？

Albums：某种意义上说，很有可能。

Q：GK110的硬件编码单元与GK104有什么提升吗？

Ablums：GK110的硬件编码单元跟GK104是一样的。

Q：你们认为未来的GPU开发最困难的挑战是什么？

Danskin：最大的挑战是功耗。回顾一下过往的历程，我们以及AMD都是一样的：更高的性能，更高的功耗。现在一切都改变了，功耗是明显的分界线。另外，如以往走过的相似，先进的制造技术有利于改善（功耗）问题。

Albums：主要挑战还是每瓦性能比，图形芯片设计中这倒是个次要因素。

　　GK110有15组SMX单元，每组SMX单元还是维持了GK104的192个CUDA核心，16个纹理单元，理论上有2880个CUDA核心，240个纹理单元，实际启用的可能是14组SMX，总计2688个CUDA核心，224个纹理单元，ROP单元为48个。

　　不过Guru3D称新的消息显示GK110实际上是16组SMX单元，CUDA核心总数是3072个，如果屏蔽一组的话也有2880个CUDA核心，240个纹理单元，只是guru3D并没有给出更详细的说明。

　　显存位宽已经确认为384bit，不过频率未知，另外显存容量也没有公布，不过黄仁勋在演讲中称显存容量配置取决于DRAM业界，6GB、12GB甚至24GB都是有可能的。

　　对比一下，上一代的Tesla M2090配备的是6GB显存，Tesla K10配备的则是8GB显存，支持GPU虚拟化的NVIDIA显卡搭配的则是16GB显存，但是规格只是DDR3。如此一来，GK110搭配的显存容量不可能比上一代的6GB还低，12GB是最可能的配置，24GB容量也有可能，不过黄仁勋也说了具体容量要依赖DRAM产业界，意味着要看DRAM厂商什么时候能推出单颗容量更高的显存颗粒，目前主流的是2Gb（512MB），24GB需要48颗，现在显然没空间布置这么多显存。

　　以上是基于Tesla加速卡考虑的，如果是GK110显卡，最可能的显存容量应该是3GB，比GTX 580高一倍，比GTX 680高50%，厂商则会有6GB版非公版显卡推出。

　　核心频率也是未知数，3DCenter认为在800MHz左右，PCGH认为有880MHz，并且DGEMM效率高达80-85%，与Fermi架构约50%的效率高得多。以此估算GK110架构的双精度浮点效效能为：14SMX*192SP*2FLOPS*0.85*880MHz/4=1000GFLOPS，而上一代最强的计算卡M2090最高上665GFLOPS，以DGEMM计则为332GFLOPS，GK110恰好是其三倍左右。

NVIDIA公布的K10浮点效能只有0.19TFLOPS,K20未知

　　其他方面，GK110加速卡的TDP功耗是300W，使用6pin+8pin接口，预计GK110显卡的TDP功耗也是如此。

　　不难猜测，之前用神秘图片造势的显卡会是一款新产品，很可能是GTX 690，它将在使用两颗GK104芯片打造，拥有3072个CUDA核心，4GB显存，频率规格还不清楚，硬派网甚至爆出了GTX 690的实物图片，设计与GTX 590类似，中置涡轮散热。

　　GTX 690的发布日期有说是4月30日，也有说是5月5日的，不过4月30日时间太紧迫了，目前还没有收到厂商的信息，实卡更是没影，5月5日发布的可能性更大。

　　第二波来临的则是GTX 670，它在GK104核心基础上砍掉一组SMX单元，还有1344个CUDA核心，112个纹理单元，但是显存位宽和容量还是256bit、2GB。随着GTX 580的停产，GTX 670将接替它的位置对抗AMD HD 7950。

　　GTX 670的发布日期为5月10日，只比GTX 690晚了5天，如果是这样的话，评测可有的忙了。该卡售价大约在399美元，不过AMD近期调低了HD 7950的价格，售价已经跌倒399美元左右，与GTX 670的胜负还要看后者的性能如何。

　　最后一个就是传说的GK110核心了，而且是NVIDIA官方首次证实了它的存在，晶体管规模也不是原来的60亿，而是70亿，比GK104高了一倍，绝对是巨兽级别的显卡。

　　NVIDIA 2012年度的GPU技术大会将在5月14日拉开帷幕，官方很可能选择在这次大会上公布GK110的详细信息。

　　从我们已经报道过的信息来看，GK110主要是针对计算性能做了增强，它将采用一种与GK104使用的不同的图形架构，CUDA核心数在2000个以上，甚至可能高达2500个，单精度浮点性能大约是4TFlops（HD 7970是3.59TFlops），双精度浮点性能可以达到2TFlops级别。

　　当然，GK110核心面积和发热也会大幅提高，拥有70亿晶体管，核心面积即便是在28nm工艺下依然有550mm2左右,高于GTX 580而达到GTX 280的水平，TDP功耗在250W到300W之间。

　　至于显存位宽，官方说明中确认“GK110提升了内存系统性能以支持更快的原子操作”，因此内存位宽很可能是512bit，高于GTX 580和HD 7970的384bit。

　　至于发布时间，还是原来所说的那个时间点，不早于8月份。

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