上个月有一台搭载Tensor G4的Pixel 9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel 8的877443分高出了约33%，看起来相比Tensor G3有着不错的性能提升。这台设备属于“Pixel 9 Pro XL”，而Tensor G4的CPU部分采用的是“1+3+4”的三丛架构设计。不过由于发布时间较晚，Tensor G4很快就要面对高通第四代骁龙8和联发科天玑9400的冲击，这意味着即便谷歌新款SoC有不错的性能表现，可能很快差距又会被拉大。

有消息称，谷歌Tensor G4与三星Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。

Tensor G4应该是最后一款三星代工的Tensor芯片，预计采用4nm工艺制造。明年Tensor G5将转向台积电代工，传闻已进入流片阶段，预计明年量产，将采用台积电的3nm工艺，用于Pixel 10系列。在很多人看来，Tensor G4更像是谷歌的“权宜之计”，明年的Tensor G5才是值得期待的SoC，可能会带来一些有意义的改进。

谷歌应该会在新设备上加入一些新的高级AI功能，这也意味着在人工智能的加持下，可能会提高产品的定价。据Wccftech报道，已经拿到了Pixel 9系列在欧洲地区的定价，看起来会大幅度提高。

Pixel 9

128GB: €899（约合人民币7098.23元）

256GB: €999（约合人民币7887.8元）

Pixel 9 Pro

128GB: €1,099（约合人民币8677.37元）

256GB: €1,199（约合人民币9466.94元）

512GB: €1,329（约合人民币10493.39元）

Pixel 9 Pro XL

128GB: €1,199（约合人民币9466.94元）

256GB: €1,299（约合人民币10256.51元）

512GB: €1,429（约合人民币11282.9元）

1TB: €1,689（约合人民币13335.84元）

Pixel 9 Pro Fold

256GB: €1,899（约合人民币14993.93元）

512GB: €2,029（约合人民币16020.38元）

其中Pixel 9将提供陶瓷白（Porcelain）、淡绿色（Cosmo）、Cosmo和曜石黑（Obsidian）四种配色；Pixel 9 Pro提供陶瓷白、粉红色（Pink）、淡褐色（Hazel）和曜石黑四种配色，512GB版本只有淡褐色和曜石黑两种配色；Pixel 9 Pro XL主要提供了陶瓷白、淡褐色和曜石黑三种配色，其中256GB版本会有粉红色，1TB版本仅有曜石黑可选；Pixel 9 Pro Fold只有陶瓷白和曜石黑两种配色。

暂时还不清楚Tensor G5的具体配置，传闻谷歌专门开发了定制的CPU和GPU，以缩小与竞争对手之间的性能和效率差距，提供一款值得期待的旗舰产品。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tensor G5将是与台积电合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片。

近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺。也就是说，即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线，这可以让大家更好地比较芯片的性能表现。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可能会拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困扰，传闻Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）的良品率“低于预期”，目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放弃搭载这款SoC，改为全高通平台。

据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tensor G5将是双方合作的第一款专门用于Pixel系列产品线芯片，选择3nm工艺制造。

近期高通和联发科也打算追随苹果的步伐，选择台积电的3nm工艺，这意味着即将出现的下一代旗舰智能手机，无论搭载的是哪一间芯片设计公司的SoC，大部分在半导体工艺上都处在了同一水平线。相比于苹果、高通和联发科，谷歌的SoC显然在架构上不占优势，但是凭借同一制造工艺，可能会拉近性能上的差距。

三星依然被良品率所困扰，传闻Exynos 2500所采用的第二代3nm工艺（SF3）的良品率“低于预期”，目前仅为20%。如果未来几个月内状况得不到改善，可能迫使三星在明年推出的Galaxy S25系列上，放弃搭载这款SoC，改为全高通平台。

据Wccftech报道，一台搭载Tensor G4的Pixel 9系列产品出现在基准测试的数据库中，显示在安兔兔里的成绩为1176410分，比Pixel 8的877443分高出了约33%，看起来相比Tensor G3有着不错的性能提升。

值得一提的是，这台设备属于“Pixel 9 Pro XL”。以往的Pixel系列旗舰机型都是两款，比如Pixel 8和Pixel 8 Pro，不过今年的Pixel 9系列将增至三款，包括Pixel 9、Pixel 9 Pro和Pixel 9 Pro XL，都将搭载Tensor G4。Pixel 9 Pro XL的定位是与iPhone 16 Pro Max和Galaxy S25 Ultra这类顶级机型竞争，理论上由于有更大规模的散热配置，应该会有同系列里最强的性能表现。

传闻谷歌Tensor G4与三星Exynos 2400一样，选择采用应用扇出型晶圆级封装（FoWLP）。与传统封装相比，新技术占用更少的封装面积，在不增加芯片尺寸的情况下具有更多的触点数量，芯片也可以做得更薄，并改善了散热情况，更好地控制芯片发热，以提供更强的多核性能表现。有消息称，明年Tensor G5将转向台积电代工，这很可能是最后一款三星代工的Tensor芯片。

据Wccftech报道，近日发现的数据库信息表明，谷歌应该已经与台积电展开了合作。要知道任何进出口货物的公司都必须向海关申报货物详情和价值，截图显示的是相关的数据库，出口方来自于中国台湾地区的谷歌分公司，其中包含了Tensor G5的运输清单，商品描述里面的“LGA”是对应的缩写，即“Laguna Beach”。

这份发货清单显示Tensor G5的芯片版本为“A0”，而“NPI-OPEN”证明是一个早期版本，系统级测试“SLT”表明SoC已经以某种方式进行了验证。另外该款设备配备了16GB内存，Pixel 10系列有这样的配置很合理。

此外，进口方是一家名为“Tessolve Semiconductor”的公司，位于印度，专门从事半导体的验证和测试工作。谷歌应该是将Tensor G5的样品发送过去做验证，有可能是为了节省验证所需要的成本。

虽然Tensor G4还没有发布，不过谷歌显然已经为接下来的Tensor G5展开工作。传闻谷歌可能选择台积电的第二代3nm工艺，也就是“N3E”生产Tensor G5芯片，并改用完全定制的解决方案，抛弃三星的SoC设计。

Gemini Nano是谷歌开发的一款大语言模型，其最大的特点是容量小，可以在手机上运行。在I/O大会上，谷歌宣称Gemini Nano可以在用户接通电话时自动识别通话内容，并与诈骗话术进行匹配，若Gemini Nano认为用户处于被骗风险时则会发出警报。会议期间谷歌为此功能提供了演示：在演示案例中诈骗分子伪装成银行工作人员，一个未知号码拨打给用户，并表示目前用户的银行资金受到威胁，应将其转移到安全位置。就在此时，谷歌的Gemini Nano打断了对话，正确地告知用户，对方很可能是一名骗子，并弹出一条通知，表明银行永远不会要求用户将资金转移到其他地方。

此外，考虑到用户隐私问题，Gemini Nano仅在手机本地上运行，因此这项功能也具有较高的私密性。但目前暂不确定这项功能的具体上线日期，并且谷歌表示该功能默认情况下是关闭的。

据Wccftech报道，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更换代工厂，改用台积电（TSMC）的3nm工艺，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，有传言称谷歌扩大了在中国台湾地区的研发中心，并招募当地的半导体人才，以便与台积电展开密切合作，生产最好的芯片。

据了解，谷歌可能选择台积电的第二代3nm工艺，也就是“N3E”生产Tensor G5芯片。除了制造工艺，谷歌还打算抛弃三星的SoC设计，Tensor G5将是完全定制的解决方案，甚至启用内部开发的新款GPU，以提高SoC的整体性能。

传闻谷歌关注的不仅仅是CPU和GPU性能，如何提高能耗比及AI功能也是其考虑的重要因素，希望能更多地是结合自己软件上的需要，打造出合适的芯片。遗憾的是，暂时还不清楚Tensor G5的具体细节。

这次的Android 15 beta 1带来了一些新内容，包括窗口边衬区更改、针对端到端加密的密钥管理发生变化、字符间文本对齐选项和钱包角色等。此外，谷歌也修复了一些bug，不过仍然有大量的工作需要跟进。

目前可支持Android 15 beta 1的设备包括：

Pixel 6a

Pixel 6

Pixel 6 Pro

Pixel 7a

Pixel 7

Pixel 7 Pro

Pixel 8

Pixel 8 Pro

Pixel Fold

Pixel Tablet

如果使用的设备已经在运行Android 14 QPR3或Android 15开发者预览版，那么将自动收到Android 15 Beta 1的OTA更新。需要注意的是，Android beta版通常会包含各种bug，因此不适合安装在日常驱动程序上。Android 15 Beta 1尤其如此，可能还会缺少Android 15最显著的变化。预计谷歌会利用2024年度 I/O 大会的机会，向大家介绍Android 15相比Android 14的改进，正式版则要等到秋季才会发布，届时会有一些明显的变化。

除了介绍Android 15中的新功能，以及其他服务的更新，预计新的Pixel 8a智能手机也会在2024年度 I/O 大会上亮相。此外，谷歌还可能带来Google TV和Chromecast产品的更新等。

据Android Headlines报道，现在已得到了谷歌Pixel 8a四种配色的渲染图，也可以看到其整体的造型设计。其沿用了上一代Pixel 7a的设计风格，不过新机型显得更为圆润一些，背面中间的位置带有“G”的logo。

其实更早之前，就有Pixel 8a的Obsidian配色实机图泄露，看起来边框稍微有点厚。

谷歌Pixel 8a规格信息汇总，包括：

搭载降频的Tensor G3，使用的是Pixel 7a用过的IPoP封装，比起Pixel 8系列所采用的FOPLP封装，可以降低成本。

摄像头沿用Pixel 7a的组合，也就是索尼的IMX787作为主摄，超广角和前置摄像头均为索尼的IMX712。

与旗舰机型相同的USB Type-C接口，支持DP Alt模式，也就是可以向外输出显示画面

采用OLED屏幕，大小（6.1英寸）和分辨率（2400 x 1080）与Pixel 7a相同，HDR亮度将提升至1400尼特，同时刷新率也可能从90Hz提高至120Hz。

内存为8GB，存储空间可选128GB或者256GB。

电池容量为4500mAh，支持27W功率的充电。

搭载Android 14操作系统，开箱即用。

整体尺寸为152.0 x 73.0 x 9.0 mm，提供了Obsidian、Porcelain、Bay和Mint四种配色可选。

新增10个欧洲国家的电子保修标签，包括捷克、爱沙尼亚、芬兰、匈牙利、立陶宛、拉脱维亚、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和斯洛文尼亚。

谷歌已经宣布，2024年度 I/O 大会将于5月10日举行，Pixel 8a很可能会亮相。

NVIDIA初创加速计划是一项全球性计划，支持了超过18000家初创企业，符合资格的会员可以加速使用Google Cloud基础设施，并获得Google Cloud的积分，而专注于人工智能的企业最高可获得350000美元的积分，并能用于NVIDIA DGX Cloud。

Google for Startups Cloud计划的成员可以加入到NVIDIA初创加速计划，获得技术专业知识、英伟达的深度学习机构课程学分、英伟达软硬件等。同时符合资格的会员能够参与到英伟达其他的辅助计划，比如让那些对人工智能领域感兴趣的创投公司接触初创企业。

上个月在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，并推出了针对数据中心的新产品。明年初，基于Blackwell架构构建的平台将入驻Google Cloud，并与Google Cloud第四代先进液冷散热系统相结合，其中NVIDIA HGX B200将负责AI、资料分析和高效能运算等工作负载，而NVIDIA GB200 NVL72会用于下一代前沿、大规模训练模型。

据Wccftech报道，最近有更多涉及谷歌Pixel 8a规格的信息流出。如果与之前泄露的信息结合，归纳如下：

搭载降频的Tensor G3，使用的是Pixel 7a用过的IPoP封装，比起Pixel 8系列所采用的FOPLP封装，可以降低成本。

摄像头沿用Pixel 7a的组合，也就是索尼的IMX787作为主摄，超广角和前置摄像头均为索尼的IMX712。

与旗舰机型相同的USB Type-C接口，支持DP Alt模式，也就是可以向外输出显示画面

采用OLED屏幕，大小（6.1英寸）和分辨率（2400 x 1080）与Pixel 7a相同，HDR亮度将提升至1400尼特，同时刷新率也可能从90Hz提高至120Hz。

内存为8GB，存储空间可选128GB或者256GB。

电池容量为4500mAh，支持27W功率的充电。

搭载Android 14操作系统，开箱即用。

整体尺寸为152.0 x 73.0 x 9.0 mm，提供了Obsidian、Porcelain、Bay和Mint四种配色可选。

新增10个欧洲国家的电子保修标签，包括捷克、爱沙尼亚、芬兰、匈牙利、立陶宛、拉脱维亚、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和斯洛文尼亚。

有消息称，Pixel 8a将在5月发布，定价在500至550美元。谷歌已经宣布，2024年度 I/O 大会将于5月10日举行，新机型很可能会亮相。

据Android Authority报道，已得到Pixel 8a更多的规格信息，包括：

搭载的Tensor G3不但降了频，而且使用的是Pixel 7a用过的IPoP封装，比起Pixel 8系列所采用的FOPLP封装，可以降低成本，但是厚度和发热上要作出一些妥协

摄像头沿用Pixel 7a的组合，也就是索尼的IMX787作为主摄，超广角和前置摄像头均为索尼的IMX712

与旗舰机型相同的USB Type-C接口，支持DP Alt模式，也就是可以向外输出显示画面

屏幕大小（6.1英寸）和分辨率（2400 x 1080）与Pixel 7a相同，HDR亮度将提升至1400尼特，同时刷新率也可能从90Hz提高至120Hz，会有两家面板供应商，大概率是三星和京东方

新增10个欧洲国家的电子保修标签，包括捷克、爱沙尼亚、芬兰、匈牙利、立陶宛、拉脱维亚、波兰、罗马尼亚、斯洛伐克和斯洛文尼亚，意味着新机型会扩大销售的区域。

更多人担心的还是Pixel 8a的定价问题，很可能会影响销售。不过在谷歌看来，Pixel 8a提供了高端硬件，与旗舰Pixel 8系列机型在设计上保持着紧密的联系，但是被定位为更实惠的产品。谷歌已经宣布，2024年度 I/O 大会将于5月10日举行，届时Pixel 8a很可能会亮相。

SiFive对于谷歌用于人工智能（AI）服务器的第二代芯片寄予厚望，不过暂时还不清楚双方交易的细节，有可能成为未来SiFive的重要收入来源。据推测，SiFive将授权谷歌使用针对人工智能和机器学习工作负载设计的Intelligence X390内核。

Intelligence X390采用了单核配置、双倍矢量长度和双矢量ALU，相比于以往的X280，矢量运算性能提升了4倍，同时持续数据带宽也增加了4倍。借助SiFive矢量协处理器接口扩展（VCIX），用户可以添加自己的矢量指令和/或加速硬件设计。其他特性还包括：1024位VLEN、512位DLEN、单/双矢量ALU、以及VCIX（2048位输出 / 1024位输入）。

此前谷歌已经使用了Intelligence X280作为协处理器，管理设备并向矩阵乘法单元（MXU）提供需要处理的数据。此外，谷歌在下一代人工智能系统重继续选用SiFive的设计，其中一个重要原因是保持向后兼容性。

今年的活动重点很明显是人工智能（AI），谷歌在预告中也提及了“Gemini时代”，有可能会发表最新的Gemini版本，另外也应该会有Gemma模型的新消息。近期Gemini的图像生成器引起了争议，产生了一些令人意想不到的后果，展现出了过度的“多样性”，谷歌首席执行官Sundar Pichai其为“完全不可接受”，随后也紧急下架了相关功能。

虽然谷歌在人工智能方面有不少的进步值得庆祝，在多个领域表现出色，但是要说服大家，其技术可以战胜微软、OpenAI、Anthropic和其他公司的竞争并不是一件容易的事。谷歌希望将其人工智能模型嵌入设备中，以强大的多模态混合专家模型能力提升竞争力。

这次活动中，可以期待谷歌介绍Android 15中的新功能，以及其他服务的更新。新的Pixel 8a智能手机也可能在这次活动上亮相，去年谷歌就在开发者大会上推出了Pixel 7a。此外，谷歌还可能带来Google TV和Chromecast产品的更新等。