软件特性是此次发布的重点，所以我们先来关注一下。第一个是名为FIP（Fail-in-Place）的技术，这项技术号称可以让SSD不死。它会在SSD运行过程中对NAND芯片进行扫描，可以将故障芯片上面的数据转移至正常工作中的NAND中。比如说PM1733最大容量为30.72TB，使用了512个NAND芯片，FIP技术在其中检测到了任何一个芯片出现问题，那它就会激活芯片级的错误处理算法，同时SSD将仍然保持高性能状态运行。

第二个是SSD虚拟化技术，它允许将一块SSD切分为最多64个虚拟SSD，为多用户提供独立的虚拟化空间。云存储和云主机服务提供商将会很喜欢这项技术，它可以帮助服务提供商进行资源的分配，另外，这项技术还可以使SSD去承担一些以往由CPU来负责的工作，从而降低CPU的占用率。

最后，三星将机器学习引入到了SSD之上，称为V-NAND机器学习技术，这项技术有助于精确的预测和验证每一单元的特性，并通过大数据分析来检测电路上的任何差异。如今的SSD在使用多层堆叠颗粒之后在颗粒的电压控制上面要求比以往更加严格了，而通过这项技术，SSD可以实现对自身进行更好的电压控制等特性，从而提高整个驱动器的稳定性和可靠性。

另外，三星为PCIe 4.0 SSD家族引入了新的成员——PM1735，在参数层面上，这款新的SSD与PM1733并没有什么差别。

从认证设备页面提供的信息来看，代号一栏中的Castle Peak应该就是新一代线程撕裂者平台的代号了，与之前曝光的疑似第3代线程撕裂者的代号是相一致的。

另外在根复合体认证中也同样出现了EPYC 7002系列与第3代线程撕裂者。

上个月在Hot Chips峰会上面，AMD总裁兼CEO Lisa Su在回答记者提问的时候已经说过下一代线程撕裂者是肯定会有的，但并没有公布具体时间等详细信息，只是说在2019年内会听到更多有关于下一代线程撕裂者的消息。

而第3代线程撕裂者与第2代EPYC处理器一起通过的PCIe 4.0认证也说明它是直接基于第2代EPYC处理器而来的，在核心数量上面可以好好期待一下了。

另外，根据TechPowerUP的报道，AMD目前正在准备三款新的芯片组，分别是TRX40、TRX80和WRX80，前两款针对HEDT而最后一款是给工作站平台用的，对位Intel X299平台与Intel C621平台。而Intel也即将在10月份发布新一代基于Cascade Lake-X的HEDT平台处理器，新一轮高端桌面与工作站的平台之战马上就要爆发了。

GPU方面英特尔不再与AMD合作，转而投向NVIDIA阵营，将搭载GTX 1660 Ti和RTX 2060。核显方面据说会是英特尔的Gen 12核芯显卡，将会是跟英特尔Xe显卡采用同样的架构。视频输出方面比较瞩目的是支持HDMI 2.1这一刚刚发布不久的标准，还有两个MiniDP 1.4。内存为两个SODIMM插槽，最高支持64GB DDR4容量。硬盘支持两个2280/110的M.2 NVMe/SATA，支持RAID 0/1。网络连接支持2.5Gbps和1Gbps的有线网络，还有WIFI 6 + 蓝牙 5无线网络。IO方面拥有USB 3.1 Gen 2接口，还有支持雷电3的Type-C接口。

图片上的文字还提到幻影峡谷会采用均热板散热，相比热管能提升散热效率。此外还有自定义RGB灯光。根据图片上的产品图，幻影峡谷将会保持目前的体积大小，因此电源适配器仍为外置设计。

目前英特尔最新的游戏NUC是2018年推出的冥王峡谷，搭载了Kaby Lake-G，集成了AMD的GPU核心，而这款幻影峡谷预计将于2020年至2021年推出（不过这与搭载GTX 1660 Ti和RTX 2060在时间上略显冲突）。据传2019年下半年英特尔还将推出一款Ghost Canyon游戏NUC，将搭载Core i9-9980HK处理器。

高传输速率对企业级产品有非常大的提升，所以三星在AMD的第二代Epyc处理器发布之时正式推出了支持PCIe 4.0的SSD，旨在利用PCIe 4.0的高带宽优势，所以三星推出这样一款SSD在Epyc平台能够发挥出最佳的性能。三星推出的全新PM1733系列采用的是三星第五代V-NAND TLC闪存芯片，每颗容量为512Gb。并且三星提供了两种规格，分别是30.72TB的 U.2接口（Gen 4 x4）和15.36TB的HHHL（Gen 4 x8）。容量相对于消费级产品大了很多。

得益于PCIe 4.0技术，PM1733系列SSD的顺序读取性能搞到8.0GB/s,随机读取性能也有1500K IOPS。这也是非常高的水准。这个性能远比当前的消费级PCIe 4.0 SSD还要快。

三星称PM1733系列SSD将在本季度向全行业推出，但三星没有公布两款产品的售价，而且这么大的容量应该售价不菲。由于支持PCIe 4.0所以与其最搭配的是AMD第二代Epyc处理器和基于Zen 2架构的Ryzen 3000系列处理器（不过这款SSD如此大的容量一般消费级也不会去使用）。同时这两款SSD向后兼容PCIe 3.0技术，所以也支持Intel的服务器产品。

Liqid Element LQD4500基于多个群联PS5016-E16主控，该主控本身使用PCIe 4.0×4接口，搭载了定制的固件，最高支持32TB的3D TLC NAND闪存。这块SSD应该是在卡上组了NVMe RAID，跟我们这几年所见的PCIe 3.0×16 SSD卡类似。因为面向数据中心和企业，Element LQD4500支持断电数据保护，还有多项Liqid独家技术，包括主动遥测监视、高级错误恢复、主动温控等。

Liqid Element最快的一款型号将提供最高24GB/s的连续读写速度，4M IOPS的读写速度，持续随机写入速度为600K IOPS。读取延迟大约为80μs，写入延迟大约为20μs。硬盘采用了全高全长的一卡式设计，搭载了被动散热鳍片。因为性能超强，它的最高功耗可达65瓦，因此适用于装在大型的系统中，需要提供至少400LFM的风量来散热。

根据客户要求，Liqid Element可以定制不同的容量、速度、读写寿命。面向数据中心的有7.68TB、15.36TB、30.72TB三种容量，面向企业应用有6.40TB、12.8TB、25.60TB三种容量，DRAM缓存容量未知。写入寿命高达61.53PB，提供三年质保。

群联将于下周的闪存峰会上演示这款SSD，价格和发售时间尚不清楚，不过鉴于其容量和性能，绝对是天价，消费级用户只能眼馋了。

根据此前的消息，主板厂商目前非常想让AMD 400系列主板也提供对PCIe 4.0的支持，因为这对他们在产品的宣传和销售等方面无疑有着很大的好处。但是根据AnandTech的消息，AMD表示他们的的计划并没有改变，也就是说AMD并没有打算将PCIe 4.0的支持开放到之前的主板当中，同时也会采用将这项功能从AGESA当中移除等许多手段限制厂商的计划。

目前对于旧主板对PCIe 4.0的支持一直存在争议，因为理论上来说PCIe 4.0的信号速率提升到了16GT/s，因此对主板的设计以及材料等方面要求更高，X570主板也因为功耗的增加在南桥提供了专用的风扇。但是由于目前主板的第一条PCIe通道都是由处理器提供，也就是说之前的主板搭配锐龙3000系列处理器实现PCIe 4.0是完全可能的，只是AMD不允许厂家这样做。

不过目前PCIe 4.0对游戏中显卡性能的影响并不大，至于固态硬盘的方面虽然有一定的提升，但是考虑到价格目前还是没有太多升级的必要。或者如果你已经打算升级固态硬盘，那么顺便买一块X570主板应该也不是什么大问题。

Sabrent Rocket PCIe 4.0固态硬盘使用了群联的PS5016-E16主控，东芝的BiCS4 96层TLC闪存，DRAM缓存的信息尚不明确。当使用PCIe 4.0接口时，这款固态硬盘最高能达到5000MB/s的读取速度和4400MB/s的写入速度。当然它也是向下兼容PCIe 3.0接口的，不过速度会因为带宽限制有所下降，读取速度降为3500MB/s，写入速度降为3400MB/s。

Sabrent Rocked PCIe 4.0固态硬盘提供了1TB和2TB两种容量，1TB版本售价为229.99美元，约合人民币1579元，2TB版本售价429.99美元，约合人民币2952元。Sabrent同时提供了一个附加的套装，搭配了一个散热器，价格在原来的基础上增加20美元。目前Sabrent尚未在规格里列出这款固态硬盘的保修时间。

据华为称，华为早在2005年就开始了固态硬盘的预研，并于2007年推出了其第一代自主研发的企业级产品ES2000，这意味着华为在业内首发企业级PCIe SSD，为客户解决搜索业务性能瓶颈问题。目前在售的ES3000 V5系列是华为自研的第七代企业级SSD产品，其控制器为海思自主设计开发的第四代ASIC。另外，华为自研的企业级固态硬盘在2017-2018年的Gartner全球企业级SSD排名中，连续2年位居全球第七，是目前国内唯一一家进入全球排名前十的厂家。

华为还表示，为了确保客户数据高可靠性，华为专门设有SSD研发验证实验室，部署了1500+台服务器、存储阵列，超过8000片测试样本，5万条用例7*24小时验证，用于打造更好的产品品质。同时，华为持续积累了十几年SSD寿命及可靠性专业测试平台，应用业界最严格测试标准，确保UBER（误码率）、MTBF（平均无故障率）达到业界最优。

美商海盗船在台北电脑展当中展出了MP600固态硬盘，这款产品是海盗船旗下的高端固态硬盘产品，M.2 2280规格，采用群联PS5016-E16主控主控和东芝特挑高密度3D TLC颗粒，配合PCI-Express 4.0 x4总线接口（64Gbps）可以实现4950MB/s和4250MB/s顺序读写速度，但是根据测试，这个数据可能低于这款产品的实际性能。为了兼顾美观和散热，MP600采用了巨大的散热片，可以说是外表刚硬，霸气十足。

根据Cowcotland的消息，MP600将提供1TB和2TB两个版本，其中1TB版本售价249欧元（约合人民币1924元），2TB版本售价449欧元（约合人民币3469.5元）。

相比之下，美商海盗船目前在售的旗舰固态硬盘产品MP510 960GB版本采用3D TLC存储颗粒，M.2 2280规格。售价160欧元，国内售价1729元。考虑到这个价格，MP600 1TB版本在国内的售价可能会在2500元左右。

根据之前我们进行过的测试，虽然PCIe 4.0对于当前的游戏并不会有多少提升，但是它可以有效减少设备占用的PCIe通道数，可以让整机的扩展性更强。并且采用PCIe 4.0规格的固态硬盘产品在读写速度等方面都有大幅提升，所以小编也很好奇PCIe 4.0在未来会对显卡和固态硬盘等产品产生哪些影响。

同时B550、A520芯片组将不再是AMD自己设计的，而依旧是交由祥硕设计。而根据Techpowerup的报道，新的芯片组不仅支持PCIe 4.0技术，而且基于这些芯片组的主板会对新的AMD处理器有更高的要求，使其支持用于独立显卡的PCIe 4.0 x16插槽。同时主板差跟上会改进CPU的VRM供电设计及内存布线规格，这可以改善处理器的供电，为搭载新一代的多核心处理器打下基础，而且能提升处理器的超频能力、增强内存信号稳定性。

虽然全新的X570主板的规格很强大，但是价格并不便宜，此前微星CEO江胜昌称X570主板价格会比较贵，而且之后曝光的华硕X570系列主板的起售价格为160美元，折合人民币约1106元，用来搭配主流的Ryzen 5 3600及Ryzen 5 3600X来说不是很合算。现在曝光的B550及A520主板将在明年出货，虽然支持了PCIe 4.0技术，但时间上要落后高端的X570主板半年多，而且由于搭载了新技术，所以不知价格是否会提升。而对于想购买新一代的Ryzen 5 3600系列处理器的用户，可能需要搭配X470主板使用一段时间了。