现在wccftech在Sisoft Sandra数据库上找到了Tiger Lake的测试结果，不过只有核显的，然而也可以看出不少信息，这款Tiger Lake-U处理器有一个超大的核显，配备96个EU，有768个流处理器，看来Gen 12的EU和流处理器的比率和现在Gen 9/11是一样的，而且这规模就是DG1独显的级别，核显频率1.2GHz，浮点运输能力1.84TFLOP，差不多是Ice Lake的Gen 11核显的两倍，这已经和初代PS4一个级别了。

这个测试的数据来源似乎是Intel自己的实验室，用的驱动带有ReleaseInternal字样，从图中我们也可以看到CPU的基础频率是3.1GHz，用的是LPDDR4内存，这处理器出来后对笔记本上的低端入门独显是很大的威胁，特别是NVIDIA MX系列显卡，一旦核显性能达到入门独显水平，这些入门独显就没啥价值了，至少得来块GTX 1650才够看。

而现在Geekbench数据库上有了下一代10nm处理器Tiger Lake的资料，看来Intel打算进一步对缓存架构进行修改，这款四核八线程的Tiger Lake-Y的L1缓存和现在的Ice Lake是一样的，每核心有48KB L1数据缓存和32KB L1指令缓存，但Tiger Lake的每核心L2缓存增加到1.25MB，而现在的Ice Lake处理器只有512KB，Skylake更是只有256KB，很明显L2缓存被Intel大幅增加了，而且L3缓存也没有像Skylake-X那时相对缩小了，反而还增加了50%，现在核心的Tiger Lake就有12MB L3缓存，而同样核心数量的Skylake和Ice Lake都只有8MB L3。

Tiger Lake可能还会加入对PCI-E 4.0的支持，并且会拥有多达96EU的Xe核显，预计Tiger Lake会在2020年到2021年的某个时间投入到市场上，但是Intel现在的10nm产能还是很堪忧的，不然他们也不会一直没法彻底转向Ice Lake，现在绝大部分产品依然是采用14nm++工艺的，而Tiger Lake用的已经是第三代的10nm++工艺了（Ice Lake算第二代，第一代是Cannon Lake），所以大家慢慢等吧。

重要的是，其提升一倍的核显性能并不是粗暴的通过提高一倍的EU单元来达到的，据英特尔工程部门总经理Kenichiro Yasuo的评论，Tiger Lake上的Gen12核显最大具有96个EU单元，他们追求在1080P分辨率下将《CS：GO》的帧数提高到60帧左右。言下之意，Tiger Lake可以实现在提高50%EU单元的情况下实现提高100%的性能，所以说Gen12核显在架构方面应该也是进一步有改进。

Gen12核显据称是Intel Xe独显的集成版本，按照目前的信息来看的话，Intel Xe独显确实性能可期。此外，Tiger Lake将继续采用10nm工艺打造，不过当然相比现在用于Ice Lake的10nm会更成熟，所以应该可以期待在频率上会更上一层楼。当然由于移动端需要考虑续航和散热，所以即使能力上可以做到更高频率，但是还是会限制在一个中高频率也是正常的。而且Tiger Lake处理器据称L3缓存将增大50%，并支持AVX-512指令集，Tiger Lake处理器将升级到Willow Core内核。

推特用户@InstLatX64现在曝光了一组Tiger Lake处理器的信息，和现在的Ice Lake一样，这颗Tiger Lake也是U后缀的15W低电压版处理器，4核8线程，会配备Gen 12核显，它只是个很早期的工厂样品频率较低，基础频率1GHz，可睿频到3.4GHz，它的L3缓存高达12MB，现在一般Intel的四核处理器只会配备8MB L3缓存，Tiger Lake的L3增大了50%之多。

其实大家可以观察一下，现在Intel处理器每个核心最多L3缓存也就2MB，像Core i9-9900K这样的8核处理器L3缓存也就16MB，而Tiger Lake的L3缓存明显提升到每核心3MB，缓存的增大可能会导致延迟的增加，不过也有利于增加命中率，延迟问题也可以通过算法来解决的。早在Skylake-X处理器的时候Intel就尝试过对现有的缓存进行改进，增大了每核心的独享L2缓存减少共享L3缓存，说是这样可以增加单核性能，不过这些并没有在主流处理器上实施过。

曝光的信息里面也有Tiger Lake的所有指令集，它和Ice Lake一样支持AVX-512，不过没有看到avx512_bf，所有不会像服务器与HDDT的Cooper Lake处理器那样支持bfloat16。

它可以帮助减少加载时间和CPU活动，从而使内容切换更快。换句话说，这是一个可以帮助CPU干活，减轻它负载的新引擎。

图片来自于Tom's Hardware

第12代核显将会于Ice Lake架构的下一代——Tiger Lake上面登场，而这代还没正式问世的核显驱动已经在6月份就加入到Linux内核驱动库中了，八月份的时候有了些许的改动。而上上个月著名爆料人士@KOMACHI_ENSAKA也爆出了第12代核显有三个分支的消息。

目前我们对于Tiger Lake的了解尚不多，仅从Intel的Roadmap上面可以了解到它会使用新的CPU微架构、新的基于Xe显卡架构的核显并且搭载最新的显示技术还会采用下一代的I/O技术（貌似是指PCIe 4.0），另外，有消息称它会使用10nm++的工艺，在频率表现上面会比Ice Lake好一些。

根据Phoronix的报道，目前第十二代核显的初始驱动仅有大约一千来行，只能提供一些基本的功能，这其中已经包含了对新核显额外渲染管线、时钟频率和功耗管理的支持。初始驱动中还显示Tiger Lake会比Ice Lake多支持两个USB-C接口，总计将支持多达6个USB-C接口，并且这些接口支持目前能够通过USB-C输出的几乎所有显示输出方式。

而在其他方面，新驱动中加入了不少新的PCI ID，都归入在Tiger Lake名下，其中不少都是开发期间使用的保留ID，这也能看出目前英特尔正在积极地开发着新架构，并没有因为生产工艺的停滞而减缓开发新产品的步伐。虽然Tick Tock战略已经失效有一段时间了，但是面对竞争对手强有力的挑战，英特尔方面在通过不断地迭代出新的产品来应对。

这份驱动仍在不断地开发中，开发者在代码中明确地告知将在未来的更新中不断地引入更多的新功能支持。考虑到英特尔名为Xe的新显卡上市将于2020年问世，第十二代核显非常可能会包含不少Xe上面的新功能，所以通过这份驱动，我们可以一窥Xe和英特尔未来的显卡/核显发展趋势。初始的驱动将进入Linux 5.3主线内核，而完整版的驱动有望在Linux 5.4与世人见面。

在半导体工艺上，三星、TSMC这两家最为活跃，FinFET工艺之前他们比Intel的工艺落后一两代，但他们现在比Intel高调多了，TSMC昨天还宣称2018年量产7nm工艺，2020上半年就能量产5nm工艺，三星虽然没有TSMC这么“夸张”，不过去年底也制造出了10nm SRAM缓存，7nm也在路上了。

半导体制造工艺非常依赖材料、电子、物理等基础科学，这都需要长时间的技术积淀，虽然不能完全排除三星、TSMC获得黑科技的可能性，但小编其实并不怎么相信三星和TSMC两家新工艺的进度，几无可能一两年内就在工艺研发上面超过Intel公司，而且实验室生产出新工艺跟大规模量产新工艺并不是一回事。

再回到Intel上来，他们2年升级一次新工艺的计划已经失效了，由于10nm之后半导体工艺越来越复杂，进度不可避免地要推迟，新工艺处理器升级周期也要拉长，简单梳理一下就是：

2013年：Haswell架构，22nm 3D晶体管工艺2014年：Broadwell架构，14nm 3D晶体管工艺2015年：Broadwell、Skylake架构，14nm 3D晶体管工艺2016年：Kabylake架构，14nm 3D晶体管工艺

以上是已经确定的了，今年下半年还是14nm工艺，不过架构从skylake升级到kabylake，CPU架构小改，GPU可能会有明显升级，之前有消息提到会引入GT4级别核显，eDRAM缓存容量容量翻倍到256MB。

2017年：Cannonlake架构，10nm工艺2018年：Icelake架构，10nm工艺2019年：Tigerlake架构，10nm工艺

明年Q3季度发布首款10nm工艺的Cannonlake架构处理器也是之前确定的了，再往后是Icelake，之前有消息提到Intel在Haswell上引入、Skylake上去除的FIVR模块可能会重新回归，用在Icelkae处理器上，预计2018年下半年发布。

如果届时7nm工艺还不够成熟，传闻称Intel还准备了第三款10nm工艺的处理器Tigerlake，预计会在2019年发布。

这么算来，7nm工艺最可能的时间是要等到2020年了，不过现在连产品名称还没有呢。