多屏应用越来越得到厂商的重视，AMD、NVIDIA都将其视为一个重要的产品卖点，纷纷在最新显卡中加入多屏技术支持，其中做的比较好的还是AMD，不论显卡接口还是宽域2.0技术都要比NVIDIA要厚道一些。 　　A、N两家并不能完全解决显卡的多屏输出问题，因为还有一大批旧显卡对多屏支持不够，这时候就要靠第三方转接器了，主要是使用数量较多的USB通道转换成DVI或者HDMI之类的视频接口进而实现多屏输出。

　　OverClocker网站测试了HIS公司的Multi-View+Sound Adapter转接器，看了之后觉得挺有意思的，一起来分享一下。

　　早些时候，移动硬盘的理想接口是eSATA，即使现在USB 3.0已经开始普及，eSATA的身影仍然在不少存储设备上出现，当然地位比起USB 3.0还是大为不如。最近ORICO推出了一款接口转接器，型号为CT6539U3E，可将一个USB 3.0接口转换成eSATA接口。

　　在英特尔发布7系列芯片主板的时候，由于它们全部都带有原生USB 3.0接口，因此有业内人士认为，第三方USB 3.0控制器很快就要退出市场。然而让他们意想不到的是，带有原生USB 3.0接口的7系列主板并没有让第三方USB 3.0控制器退出市场，后者依然拥有大量的订单，而且这种状况至少维持到今年年底。

　　今天依然要写一写USB 3.0，只不过目光不再是展望它带来的影响，因为这已经是事实，我们谈的更多的是实际应用，因为平时用的最多的数据拷贝不过是USB 3.0应用的一方面，还有更多的例子是我们没用过或者没想到的。

　　对“轻薄重于一切”的Ultrabook来说，多一个USB接口就等于少一分轻薄优势，因此它们提供的USB接口普遍较少，有的产品甚至只提供1个USB 3.0接口。而目前多数笔记本电脑的散热垫都是使用USB接口进行供电，这意味着如果你的Ultrabook只有1个USB接口，那么你就得在“接散热垫还是其它外设”的思考中纠结了。

 　　ComputeX展会上已经看太多产品性的东西了，都有些审美疲劳了，Kitguru这次把目光放在了祥硕科技（Asmedia）身上，不仅看到了下一代USB 3.0芯片，还演示了未来的数据传输技术，包括雷电、PCI-E 3.0桥接芯片等。

　　首先是新一代的ASM1074 Hub芯片，不过这款芯片还没有最终完工，今年底才能发布。它支持USB充电标准，祥硕的展台就使用了5个USB Hub做成菊花链的形式展示其充电能力。

　　带USB 3.0接口硬盘底座我们见得多了，即使是多盘位的产品也不会罕见，不过这些产品多数只配置而来1个USB 3.0接口，使用该接口连接电脑时，底座上所有的硬盘都要共享那5Gbps的带宽，如果是单个新硬盘或者是多个机械硬盘或许还感觉不出有什么问题，但是当多个固态硬盘进行数据对拷的时候，这5Gbps的带宽很可能就会变成瓶颈了，虽然不会有什么大问题，但至少在速度要大打折扣。

RocketStor SMART硬盘底座（图片来源：AKIBA-PC）

　　随着Z77原生USB 3.0支持的到来，有关不同USB 3.0芯片的性能测试也多了起来，我们之前简单对比了Z77与瑞萨芯片的性能，VR-Zone所做的i7-3770K性能测试中也包括了Z77与FL1009、ASM1402以及TUSB3042等芯片的对比。 　　Lab501来了一次更狠的，使用6款USB 3.0设备测试了Z77、EJ168A、FL1009、祥硕ASM1042、A75、NEC PD720200等USB 3.0芯片的性能，除了没有TI的TUSB3042这颗非主流之外基本涵盖了常见的USB 3.0芯片。

　　提到Intel的产品升级，不论是CPU还是芯片组似乎都绕不开Tick-Tock钟摆策略。自从08年的Nehalem架构开始，Intel就坚持一年架构、次年升级制程的策略，因此Intel处理器和主板的升级速度就跟坐火箭一样，年年有新一代，这一次又轮到Ivy Bridge和7系主板了。 　　但是，这次升级并不是U和板同步的，CPU要到下个月底才能发布，而7系主板已经在这两天解禁了，虽然没有22nm制程的Ivy Bridge可用，还好Intel大发慈悲使得7系主板继续使用LGA1155接口，向下兼容目前的SNB处理器，而部分6系主板升级BIOS之后也可以支持Ivy Bridge，所以7系列主板没有无U可用的尴尬。

　　之前简单介绍了一下Win8 CP系统在驱动方面的变化，最大的亮点无疑是集成了常见USB 3.0芯片驱动，现在再也不用担心USB 3.0驱动的问题，装好系统就能使用，常见的瑞萨、Etron钰创等都可以自动识别，剩下的一个问题就是微软的USB 3.0驱动跟官方驱动是否有较大差别，对性能有什么影响，所以这里也做了一番对比测试。 　　测试用的主板为华硕P8P67 Deluxe，USB 3.0芯片来自瑞萨D720200F1，USB硬盘为Orico UE3 16GB，采用了SLC闪存，这里有详细的评测。对比的USB 3.0驱动分别为Win8系统自带以及瑞萨发布的最新版2.1.28.0 USB 3.0芯片驱动。

　　微软已于2月29日准时发布了Windows 8消费者预览版（简称Win8 CP），想必有很多用户已经安装试用了。Win8相比前代Windows做了非常大的变革，说实话好多操作都需要重新适应，不过这一点不是本文的重点，这里我们先简单体验一下Win8在驱动方面有什么改变。

Win8 CP已经发布，相关体验文章已有很多，这里我们只看一下它的在驱动上的变化 　　手头的测试平台为Core i7-2600K，主板为华硕P8P67 Deluxe，集成了IEEE 1394、USB 3.0、Marvell SATA等等芯片，显卡则为HD 6790。

　　日前VIA Labs正式宣布推出高速光学收发器“V0510”，据称这款收发器将与USB 3.0线缆组合，可让USB 3.0的信号传输距离延长至100米，是普通USB 3.0线缆传输距离的20倍。

在去年的ComputeX 2011大会上，VIA Labs曾经预告过这种技术

　　现在有不少机箱都已经开始提供前置USB 3.0接口的支持，不过当中有部分是利用是延长线将主板的后置USB 3.0接口转接到机箱前面板，而不是从板载的扩展接口进行扩展。为此，Sharkoon推出了一个转接头，可以将主板上的USB 3.0扩展接口变为普通的USB 3.0接口，不再让主板的USB 3.0接口闲置。

　　日前台湾IC设计厂商创惟科技(Genesys Logic)宣布，全球首款基于USB 3.0标准开发的网络摄像头控制器“GL3620”正式出炉。该控制器通过了USB 3.0 CV套件测试，可完全兼容现有的各种USB 3.0接口控制器，亦符合USB-IF提出的相关标准。

　　日前USB-IF组织宣布，代号为Panther Point的英特尔7系列主板芯片以及下一代Xeon服务器处理器标配的C216主板芯片已经获得了USB 3.0认证。这是英特尔的首批支持原生USB 3.0接口的主板芯片，也是目前业界第二批获得USB 3.0认证的主板芯片。

图片来源：[heise online]