英特尔在Lunar Lake上采用的是封装存储器（MoP），直接集成内存意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。除了三星外，暂时还不清楚是否会有其他的供应商为Lunar Lake提供LPDDR5X-8533内存。

Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

根据之前泄露的信息，还有两款Core Ultra 7的产品，也将分别配备16GB和32GB内存。

首先是英特尔，本身与Dell的合作就相当紧密。产品路线图显示代号“Lunar Lake-MX”的Core Ultra 200V系列将会在2024年9月到来，这意味着6月的Computex 2024就有可能亮相；代号“Arrow Lake-H”的Core Ultra 200系列将会在2025年2月上市；代号“Panther Lake-H”的移动CPU则计划在2026年2月，对应的是Core Ultra 300系列；代号“Nova Lake”的Core Ultra 400系列则要等到2027年初，与上一代产品相距大概一年。

高通接下来也会带来新款骁龙X系列，其中Oryon V2内核的产品预计在2025年下半年，Oryon V3内核的产品大概在2027年第四季度，甚至要等到2028年。这次Dell的产品路线图也有涉及AMD的CPU，预计2027年会有对应的产品出现，暂时不清楚是什么芯片。

此外，Dell还在XPS笔记本电脑产品路线图上列出了英伟达Geforce移动显卡的架构更新，应该会遵循每两年升级一次的规律，分别在2025年初和2027年初带来新款显卡，意味着新一代基于Blackwell架构的Geforce RTX 50系列移动显卡将在明年初与玩家见面。

惠普的新款X360 Spectre已经出现在SiSoftware的测试数据库里面，它搭载了新一代酷睿Ultra 200V处理器，也就是Lunar Lake，应该是他们在做设备的早期调试。Lunar Lake架构采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，本身就是为低功耗移动设备而打造的，如果采用较低的功耗，设备也可实现无风扇设计。

此外Lunar Lake也会采用新的GPU架构，而与它一同登场的Arrow Lake处理器将保留Meteor Lake的Xe-LPG Alchemist架构，而Lunar Lake则会采用Xe2-LPG架构，这其实就是Battlemage架构的低功耗版本，它是最早采用Intel新一代GPU架构的产品之一。

在SiSoftware的测试里面，Lunar Lake的GPU基准测试得分为2108 Mpix/s，比一众Meteor Lake处理器的得分高得多，而且测试的是只有7组Xe核心的版本，并不是拥有8组Xe核心的完全体，此外功率只有17W，比Meteor Lake的28W更低，GPU的频率因此也只有1.85GHz，低于Meteor Lake核显的2.2GHz，然而它依然能提供更哈偶读性能。

可见采用新核显架构的Lunar Lake在图形性能方面有不少的提升，当然了SiSoftware软件跑的是GPU的OpenCL性能，并不代表最终的3D图形性能也这样，只不过新处理器的3D性能依然挺值得期待就是。

英特尔表示，过去数十年里一直将科学与艺术相结合，以决定将热敏传感器置于英特尔客户端处理器的何处。过去电路设计师会参考历史数据，来确定将热感应器放置在现代笔记本电脑的处理器的哪个位置，同时还会依靠经验判断热点容易出现的区域。这个复杂的流程可能需要耗费6周时间进行测试，包括模拟工作负载，优化传感器位置，然后重新开始整个步骤。

如今得益于英特尔工程师内部研发的一种新的增强智能工具，不需要再等待6周时间才能知道是否找到传感器的最佳位置，只需要几分钟就得到答案。这款工具由英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师Olena Zhu博士带领增强智能团队开发，帮助英特尔的系统架构师们将数千个变量纳入未来的芯片设计中。

工程师们已在英特尔酷睿Ultra移动处理器系列（Meteor Lake）的SoC设计中应用了该工具，未来还会用在其他客户端芯片，比如Lunar Lake及其后继产品，这将有助于进一步扩展AI PC等级的笔记本产品线。

图：英特尔增强智能团队成员，左起：Mark Gallina，Olena Zhu和Michael Frederick，位于俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔客户端计算事业部实验室，其中Olena Zhu博士是英特尔客户端计算事业部高级首席工程师及人工智能解决方案架构师。

该工程团队同时开发了一个能快速识别关键热工作负荷的配套工具。其工作原理是基于少数工作负载的模拟或测量结果，然后训练AI模型，以此能够预测英特尔尚未进行模拟或测量的其他工作负载。此外，工程团队还利用内部开发的智能AI算法，将单个处理器的测试时间减少了50%。

这两款增强智能工具的出现，共同提升了英特尔工程师们优化未来处理器的芯片设计能力。尽管这些工具都很实用，但是增强智能在短期内并不会取代真正的工程师，而是结合工程师们的计算机学习和人体工程学专业知识，以确保将有限的资源投入到最佳领域。

此前有报道称，未来微软的Copilot人工智能大模型可以在搭载英特尔处理器的PC上本地运行，至少需要40 TOPS算力的NPU。目前的酷睿Ultra系列处理器，也就是Meteor Lake，NPU的算力仅为10 TOPS，远低于这个标准。相比起来，Lunar Lake的NPU性能提升十分明显，45 TOPS算力完全满足要求。在此之前，只有高通骁龙X Elite的NPU能达到这种级别，同样提供了约45 TOPS的算力。

不过帕特-基尔辛格并没有解释Lunar Lake提供的100+ TOPS算力是如何分配的，除了NPU的45 TOPS，剩余的55+ TOPS算力来自哪里。如果合理推测，GPU大约能提供55 TOPS算力，CPU则提供5至10 TOPS算力。帕特-基尔辛格还确认，搭载Lunar Lake的笔记本电脑将会在2024年圣诞节上市。

现在市场上销售的AMD Ryzen 8040系列处理器，搭配的Ryzen AI NPU算力也只有16 TOPS。AMD已经向TomsHardware确认，即将到来的Strix Point情况与Lunar Lake类似，基于XDNA 2架构的NPU算力会大幅度提升，至40 TOPS以上的级别。

早在今年初就有报道称，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的Lunar Lake芯片提供LPDDR5X。英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），可以降低功耗并减小了尺寸。与传统设计相比，新设计估计可以节省100至250平方毫米的空间。

英特尔至少会推出四款Lunar Lake产品，包括：

Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core

Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core

Lunar Lake采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core，同时P-Core不再支持超线程技术；核显采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

Igor's Lab表示，英特尔在Lunar Lake MX的开发上与微软展开了密切的合作，专注于增强软件和硬件之间的交互，可以在新的Windows操作系统中更好地利用芯片的功能。Lunar Lake平台将提供8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。

目前三星的下一代Galaxy Book5 Pro出现在SiSoftware Sandra的数据库里面，它搭载的正好是Lunar Lake处理器，现在的Galaxy Book4搭载的是Meteor Lake架构的酷睿Ultra处理器。

处理器的型号是Intel(R) 0000 1.60GHz，说明还是非常早期的版本，由于取消了超线程，所以是8核8线程，基础频率1.6GHz，睿频频率2.8GHz，是一颗频率并不高的工程样品，缓存方面，软件识别出来是5*2.5MB的L2缓存和2*12MB的L3缓存，软件大概率是没把E-Core集群的L2缓存容量显示出来，但可以看出Lion Cove单个核心拥有2.5MB的L2，至于L3就比较有趣了，此前Intel处理器的L3缓存都是一整块的，现在变成了2块12MB的，缓存结构明显有改动。

核显方面，Lunar Lake使用的是基于Battlemage的Xe2-LPG，属于Arc系列品牌，拥有4个Xe核心64个矢量引擎，共512个着色器，频率未1.85GHz，拥有8MB L2缓存。

三星的这款Galaxy Book5 Pro可能是首批搭载Lunar Lake的笔记本之一，预计会随处理器一同发布，但具体发布时间目前尚不清楚。

根据Bionic_Squash的消息，即将推出的Lunar Lake预计会比Meteor Lake-U带来50%的性能提升，这里指的是Cinebench R23和Geekbench 5.4.5的多线程跑分成绩。

Lunar Lake-MX预计是一颗8核处理器，包括四个基于Lion Cove架构的P-Core和四个基于Skymont的E-Core，而Arrow Lake用的也是同样架构的内核，但它的定位是功耗更高的中高端平台。目前Intel并没有透露Lunar Lake的全部细节，但很明确的表示它是用于低功耗的轻薄本等设备，可以看作是Meteor Lake-U的继任者。

Meteor Lake-U拥有2P+8E+2LP-E，TDP为15W，而Lunar Lake则是4P+4E，但没有超线程，TDPS 17-30W可调，此外Intel还准备为无风扇设备推出8W的版本，在这个规格的基础上多线程性能提高50%，它的性能还是蛮让人期待的。

除了更强的CPU外，Lunar Lake还配备了更快的NPU，与前身Meteor Lake相比，速度提升了三倍。此外新的处理器还把GPU架构升级到Xe2-LPG，这样就能拥有更好的3D游戏性能。预计今年Intel就会发布Lunar Lake，但采用这处理器的设备上市估计得等到明年。

首先来看看今年将会推出的Arrow Lake，其实它的CPU模块依然会由Intel自己生产，采用Intel 20A工艺，而GPU模块则会采用台积电N3工艺，此外有人查阅了Intel“C for Metal”编译器的代码，桌面的Arrow Lake-S所用的GPU是Xe-LGP架构，而移动平台的Arrow Lake-H则会采用Xe-LGP+架构。

根据此前的传闻，Xe-LGP+据说支持DPAS（点积累加收缩）指令，这指令其实已经被用在Xe-HPG架构的独显上，但在核显上是禁用的，它支持16或32位的FP16、BF16、IN4和INT4矩阵乘法和累加，这意味着利用XMX核心，GPU每个时钟周期可以执行更多的操作，可用来加速XeSS。

而Lunar Lake同样也会在今年下半年推出，和Arrow Lake针对的市场有所不同，它是面向低功耗移动平台的，与Arrow Lake一样采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，CPU模块同样采用Intel 20A，但GPU模块则会采用台积电N3B工艺，而且GPU改用基于Battlemage的Xe2-LPG架构，也就是说比Arrow Lake领先一代。

此外还有消息称Intel未来代号为Nova Lake的处理器未来也将会交由台积电生产，可能会用台积电的2nm，预计在2026下半年发布，当然由于时间较比较远，所以不确定因素很多。

才在不久前Intel才公布了他们的“四年五个制程节点”计划，分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，不过从实际产品来看，Intel还是严重依赖台积电的先进工艺的。

近日网友XZiar曝光了一张Lunar Lake工程样品的CPU性能图，并表示该芯片得益于全新的制程实现了在A1步进下就能够达到基频1.8 GHz、睿频2.8 GHz的表现，运行相当流畅。除了从图中我们可以看到该这款处理器并没有应用超线程技术，为8核心8线程外，非常值得注意的就是其L1缓存达到了832KB，L2缓存的容量更是比L3缓存还要大，达到了14MB，而L3缓存为12MB。

不过该网友还补充道，该处理器显示的L1缓存容量是指令缓存数据缓存加一起的，而平时大家说L1缓存一般只针对数据数据缓存。至于L2缓存的容量，显然是对不上的，毕竟该芯片依然为工程样品，难免会有显示错误。

据此前消息，Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

同时，Lunar Lake还将会采用封装存储器（MoP）技术，也就是直接集成了内存，提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。

目前了解到，英特尔至少会推出四款产品，包括：

Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core

Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core

根据之前泄露的信息，英特尔至少会推出四款Lunar Lake产品，包括：

Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core

Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core

Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core

英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），也就是直接集成了内存，这意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。三星供应的应该就是这些LPDDR5X-8533内存，暂时还不清楚三星是否是独家供应商。

Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

值得一提的是，Lunar Lake的计算模块很可能选用了台积电N3B工艺制造。

据Wccftech报道，随后在主题演讲中，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。

Lunar Lake面向移动平台，采用了全新的CPU内核架构，有着显著的IPC改进，且NPU性能会有3倍提升。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。

Arrow Lake将同时登陆桌面和移动平台，属于Meteor Lake的后续产品，也就是酷睿Ultra第2代处理器，将针对游戏做优化。按照英特尔的说法，这是“首款配备AI加速器的游戏CPU”。其同样采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了8个P-Core和16个E-Core；核显将引入基于Alchemist的Xe- LPG+架构；桌面平台上将改用LGA 1851插座。

根据英特尔PPT的描述，Lunar Lake MX的计算模块选用的是台积电N3B工艺。过去英特尔曾表示，Lunar Lake的计算模块采用的是Intel 18A工艺制造，同时引入外部代工厂生产其他模块，通过Foveros 3D互联，而Foveros封装为25um间距。不知道最后具体情况会如何，但看起来Lunar Lake MX有可能在某种意义上成为首个“完全”台积电制造的高性能英特尔处理器。

其实之前就有消息指出，差不多时期的Arrow Lake在计算模块上采用的是Intel 20A或者是台积电的3nm工艺，GPU模块采用台积电3nm工艺，预计SOC模块和I/O模块将沿用台积电6nm工艺。传闻Arrow Lake会分不同版本，针对不同细分领域，计算模块灵活采用英特尔自家工艺及台积电代工。

无论如何，如果情况属实，以几乎完全交由第三方代工生产英特尔自己的高性能处理器将是一个标志性事件。