推特用户@MebiuW此前发了一张类似AMD处理器线路图的东西，现在已经删除了，不过videocardz保存了下来，这图上提到了代号为Warhol的一款Zen 3架构处理器，而它旁边就是Raphael的两个首字母，也就是说它应该是2021年AMD处理器线路图上的空缺。今年要发的Zen 3处理器的代号是Vermeer，而这个Warhol的架构依然是Zen 3，用的也是7nm工艺，支持PCI-E 4.0，从图上我们并不能获取更多的信息，推测Warhol可能是Vermeer的工艺改良版本，今年的Vermeer极大可能继续沿用台积电7nm工艺，或者改良版的N7P工艺，而Warhol可能会使用基于EUV的N7+工艺。

而Raphael这个代号应该是Zen 4架构的，而它的方框里面还能看到类似Navi的字样，但它是主流平台处理器不是APU啊，那么是不是意味着AMD未来的主流处理器会整合iGPU？还是Navi GPU会与CPU采用某种特殊的东西互联？目前还不得而知。

对了，Warhol这个代号的来源是美国艺术家，电影导演和制片人Andy Warhol。

Family: 19h

Models: 20h-2Fh

CPUID: 0xa20f00

OPN 1: 100-000000063-07_46/40_N

OPN 2: 100-000000063-08_46/40_Y

OPN 3: 100-000000063-23_44/38_N

Revision: A0

Cores: 8

Threads: 16

OPN 1: 100-000000059-14_46/37_Y

OPN 2: 100-000000059-15_46/37_N

Revision: A0

Cores: 16

Threads: 32

从此前泄漏的内部路线图来看，Vermeer就是Zen 3桌面处理器的内部代号，它直接接替代号为Matisse，也就是目前的Ryzen 3000系桌面处理器。

说回到igor's LAB拿到的信息，我们来简要解析一下。Name这行写的是CPU的代号，也就是Vermeer，括号中应该是缩写形式。Family指代的是CPU家族，此前的Zen 2和Zen、Zen+共享Family 17h，不过Zen 3不一样了，它是Family 19h。Models这行是CPU的具体型号区别，和CPUID一起组成这颗CPU的识别信息，目前我们还看不出什么。不过下面的OPN号还是给出了一些有用的信息，比如说，频率。

在OPN号的末尾部分含有的是该CPU的频率，这里一共有两颗步进为A0的工程样片，一颗8核16线程，另一颗是16核32线程的。从OPN号中含有的CPU频率信息来看，8核16线程的工程样片基础频率有3.8GHz或4.0GHz，最高的加速频率可以跑到4.6GHz或4.4GHz。而16核32线程的CPU基础频率有3.7GHz，加速频率可以跑到4.6GHz。由于制程工艺没有太大的升级，相比起同规格的Zen 2处理器，工程样片的频率提升不大。不过这些工程样片的步进还是A0，还有很长的迭代之路要走，不代表我们最终看到的Zen 3处理器的频率。

igor's LAB还称，从某些BIOS的条目中已经可以确认Zen 3的统一三级缓存设计，也就是此前传闻中的单CCX拥有8核、32MB三级缓存的设计。不过它在内核中做出了什么样的改进，这些我们还不得而知。

不知道Zen 3能不能赶上原本的发售时间表。

限制老芯片组用上新CPU的一大原因就是BIOS ROM芯片的容量大小，由于多代不同架构的处理器都使用了AM4插槽，主板的BIOS中需要容纳不同代处理器的AGESA（AMD Generic Encapsulated Software Architecture，用于平台初始化和早期启动）代码，16MB的BIOS ROM已经不够用了，部分新主板使用了32MB大小的BIOS ROM，但由于某些早期AM4处理器的设计问题，它们只能寻址16MB的BIOS空间，如果主板厂要支持这些老处理器，那就需要做出不小的改变（比如将BIOS ROM分成两个区），非常废力气。

AMD在撤回决定的声明中也写明白了未来可能会发生的事情：

我们会为B450和X470主板推出特定的测试版BIOS，以让我们的主板合作商使用这部分代码来支持基于Zen 3的处理器。

为了确保有充足的ROM空间，这些可选的BIOS更新将会禁用掉对之前一些Ryzen处理器的支持。

这些面向Zen 3处理器的测试版BIOS将是单向升级，会在今年晚些时候推出。不支持刷回老BIOS。

为了减少可能出现的混乱，我们的意向是仅向验证过的、购买了一颗新的Zen 3处理器的消费者提供400系主板的新BIOS。这将有助于让我们确保消费者拥有一颗在BIOS更新后能够启动系统的处理器，最小化用户遭遇没有可用处理器的风险。

BIOS更新的时间点可能不会和Zen 3处理器的上市时间相一致。

这是AMD让400系主板增加新CPU支持的最终路线。Zen 3之后的CPU将会需要一块更新的主板。

AMD还是建议消费者选购500系主板以从最新的CPU上得到最佳的性能和特性。

至少AMD改变态度了，他们还是能够听取社区的声音的。Zen 3基本上就是AM4接口的绝唱了，未来他们还会提供像AM4这样沿用非常多代的接口吗？难说了。

DigiTimes称AMD原本计划在今年的台北电脑展上面发布新的Ryzen 4000系列CPU，不过因为台北电脑展被推迟到9月份举行，发布时间也顺势被推后了。Ryzen 4000系列CPU的代号为Vermeer，应该就是换用Zen 3架构的新一代桌面CPU，它预计将使用台积电优化过的7nm制程工艺，根据此前的爆料，新架构在IPC上面会有10%~15%的提升。

Vermeer仍然将使用AM4接口，不过配套的芯片组将会升级到600系，当然，老主板也可以兼容使用，跟之前的情况一样，用老一代的芯片组估计不能启用新CPU带来的所有新特性。

另外，在这个月Intel随时可能会发布新一代桌面处理器，配套的400系主板也将会从下个月开始陆续上市。

然后他们还确认了Zen 3并不会具备SMT4，也就是单核四线程的超线程技术，此前有猜测认为，在Milan，也就是基于Zen 3的EPYC处理器上面，AMD将会引入SMT4技术。但从泄漏的文档来看，AMD将仍然会保持现有的单核双线程配置，

最后一点是关于新架构的IPC增幅。此前很多不现实的猜测认为Zen 3将会提供20%的IPC增幅，在AdoredTV拿到的泄漏信息中，Zen 3的IPC增幅被描述为10%~15%，其中很大一部分提升来自于前端部分。

另外他们还拿到了关于Milan芯片的生产信息，目前AMD正在测试A0版本的Milan芯片，它的超线程功能是被关闭的，下一个B0版本预计将会在九月份开始测试。他们推测，Milan，也就是AMD下一代EPYC处理器会在今年很晚的时候推出，甚至要等到明年第一季度。

根据wccftech的消息，这些Ryzen 4000处理器和新的Radeon RX显卡显卡会在上市前的某个时间点开发布会，预计可能8月份或者9月份，CPU和GPU会同时发布，就像去年一样。AMD希望在同一天同时发布两个高阶的CPU和GPU，以便曝光其下一代产品的性能，去年AMD就是这样干的，同一天发布Zen 2处理器和RX 5700系列显卡。

目前对于AMD的新CPU和GPU架构所知并不多，Zen 3依然会使用台积电7nm工艺，至于用n7+还是n7p目前还没有定论，CCX可能从一组4个核心增加到一组8个，L3缓存也从两块独立的16MB糅合成一块32MB的。

RDNA 2的改进点有三个：提高每瓦效能；加入光线追踪支持；加入可变速率着色支持。预计，相对于RDNA，RDNA 2架构将会继续提升50%的每瓦效能。

来自digitimes的报道，根据国际半导体产业协会SEMI的数据，2019年全球硅晶圆出货量比2018年的历史高位下降了7％，而收入同比下滑2％，但仍高于110亿美元大关。SEMI透露，2019年硅晶圆面积出货量总计118.1亿平方英寸，低于2018年的127.32亿平方英寸。同时，收入达到111.5亿美元，也低于2018年的113.8亿美元。 

SEMI SMG副总裁Neil Weaver表示：“ 2019年全球半导体硅出货量下降是由于存储器市场疲软和库存正常化所致。“尽管销量有所下降，但硅业务收入仍然保持稳定。”也是，在存储器市场，合约价已经自高点连跌七季，2019的合约价来到冰点，不过现在存储市场又在回涨，再加上从目前流露的消息看，Zen 3进展良好，我们能在2020年内看到基于它的第四代锐龙处理器。如此看来，2020年的全球硅晶圆出货量相比是能创新高了。

现在@KOMACHI_ENSAKA发现Zen 3的微代码已经被添加到Linux内核中去了，新的EDAC/amd64新增了AMD Family 19h系列的支持，而现在AMD的Zen 2系列处理器是Family 17h，新发布的锐龙4000系列移动处理器也被归入到这一系列里面，毕竟Renoir APU是基于Zen 2架构的。

其实Linux内核中加入对Zen 3的支持也不能说明些什么，毕竟系统怎么都要提早对新处理器做好准备的，但这也可以当作Zen 3目前进度良好的证明。

其实早在去年10月，AMD在自己的YouTube频道上公布了一系列幻灯片，这是介绍基于Zen 3架构米兰处理器的幻灯片，当然它们很快就被下线了。

原本在Zen 2上面，每个CCD上含有2个CCX，一个CCX有4个CPU核心。而一个CCD上面的两个CCX共享同样的16MB三级缓存，所以一块8核的Zen 2 CPU拥有32MB的缓存，但它们是由分别位于两个CCX中的16MB三级缓存组合而成的。而在Zen 3上面，AMD将原本的分离式三级缓存改成了整个CCD共享同一块三级缓存。对于现代处理器来说，三级缓存是非常重要的，它甚至可以提供一些IPC提升，而CCD内共享三级缓存可以使同一块CCD上面的8个核心间数据交换的延迟减小，尤其是对于跨CCX的数据交换来说，这个提升会很明显。

另外可以看到，Zen 3架构将仍然使用MCM封装的形式，I/O核心部分并没有大改，而从路线图上面还可以知道，此前传闻中AMD正在研发的单核四线程超线程技术并不会在Zen 3上面应用，而可能将会在Genoa或更后面的CPU上面使用。

Q：第四代锐龙移动处理器的设计始于三年前，为什么使用Vega作为核显而不是Navi呢？

A：我们会在正确是时间点上整合正确的部件，Vega是众所周知成熟的方案，并且经过很好的优化，所以计划一直都是Zen 2 + Vega的组合，但需要明确的是，大家会在我们的APU中看到Navi架构，在正是我们正在做的。

Q：显卡中的实时光线追踪功能是否会像NVIDIA所说的那么重要？

A：我过去曾说过，光线追踪很重要，至今我依然相信，但这如果你看看我们今天的状况就知道这对我们来说还太早。我们在光线追踪以及周边生态系统上投入了大量资金，我们两个合作伙伴也表示他们正在使用光线追踪。就如你所期望的，在2020年我们的独立显卡也会支持光线追踪，虽然现在谈光追确实有点早，但整个生态系统需要发展，我们需要更多的游戏、软件和应用程序去用上它，推动它发展。

Q：您认为AMD在独显上必须要在高端市场和对手竞争吗？

A：我知道Raddit的人都想要高端的Navi，独显市场，特别是高端独显市场对我们而言相当重要，因为我们会有高端的Navi显卡，当然我通常不会对未发布的产品发表评论。

Q：在过去三年中，AMD的产品发布都会每隔12-14个月发布新产品，我们今年内能看到Zen 3吗？

A：我们在CPU线路图方面会非常积极，我们认为Zen 2是现在最好的CPU内核，对此我们感到非常自豪。Zen 3目前进展良好，我们对此感到非常满意，2020年你会听到更多关于它的信息。我说得更明确一点：你会在2020年看到Zen 3！

现在RedGamingTech放出消息称Zen 3和现在的Zen 2架构比起来，IPC至少有8%的提升，而且得益于台积电的7nm EUV工艺，Zen 3早期工厂样片的频率比Zen 2高出200MHz，也就是说单核的最大加速频率可能会达到4.9GHz，而全核频率有可能达到4.5GHz，随着后期的优化，有望达到更高的频率，和当年那个采用14nm工艺的Zen架构有了很大的进步。

稍早之前有传言说4线程SMT可能会出现在Zen 3架构的Milan服务器处理器上，不过现在来看是不太可能了，AMD已经确认Zen 3内核依然只支持2线程SMT。Zen 3也会是AM4平台最后的绝唱，Zen 4架构会更换新的接口，应该会支持DDR5内存和PCI-E 5.0。

目前来看8%的IPC提升是有点保守了，加上频率上的提升，整体性能提升大概就10%多一点，比当年Zen到Zen+稍微好一点，然而AMD已经公开说过他们不想再做一次Zen+那样的升级了，所以Zen 3最后出来的成品应该会比现在的数字好不少。

依靠着强大的Zen系列架构，AMD在原来被Intel牢牢把持住的服务器CPU市场上面拿下了10%的份额。从路线图上面可以看到，目前代号为Milan的第3代EPYC处理器已经完成设计并且生产了一些试样出来，这意味着AMD的亲密合作伙伴可能已经拿到了第3代EPYC处理器。如果顺利的话，AMD的Zen架构将在明年迎来第三代，目前知道的是AMD已经完成了对于Zen 3架构的设计，并将于2020年第3季度使用台积电的7nm+工艺量产。而从会议上面公布的关于Milan的一些信息中，我们可以看到Zen 3架构的一些改动点。

最明显的是右边CCD的结构差异。原本在Zen 2上面，每个CCD上含有2个CCX，一个CCX有4个CPU核心。而一个CCD上面的两个CCX共享同样的16MB三级缓存，所以一块8核的Zen 2 CPU拥有32MB的缓存，但它们是由分别位于两个CCX中的16MB三级缓存组合而成的。而在Zen 3上面，AMD将原本的分离式三级缓存改成了整个CCD共享同一块三级缓存。对于现代处理器来说，三级缓存是非常重要的，它甚至可以提供一些IPC提升，而CCD内共享三级缓存可以使同一块CCD上面的8个核心间数据交换的延迟减小，尤其是对于跨CCX的数据交换来说，这个提升会很明显。

另外可以看到，Zen 3架构将仍然使用MCM封装的形式，I/O核心部分并没有大改，而从路线图上面还可以知道，此前传闻中AMD正在研发的单核四线程超线程技术并不会在Zen 3上面应用，而可能将会在Genoa或更后面的CPU上面使用。

而Milan和目前的Roma系列处理器间将保持良好的向下兼容性，将使用同样的SP3插座，在I/O支持方面也基本一致。所以目前已知的主要改进点在CCD的缓存上面，不过关于CPU计算架构的细节仍然是个未知数。

AMD还表示目前已经开始研发下一代Genoa架构了，它将使用新的Zen 4架构，搭配新规格的内存——可能就是DDR5，并且可能会直接过渡到PCIe 5.0。

路线图上面的Zen 3以及Zen 4架构的规划之前已经被官方提到过了，所以并不算是什么爆炸性的新闻。比较有用的信息是Zen 3架构在路线图上面显示已经完成设计了（Design Complete），Zen 4架构也在锐意开发中，AMD这边的进度进展看起来是比较顺利的。

Zen 3架构目前的消息是它会基于台积电的7nm+工艺来生产，7nm+制程我们已经在之前的《台积电的下一步：7nm EUV、5nm以及3nm》一文中叙述过了，就是他们的7nm EUV制程。7nm+已经在今年第一季度就开始了量产环节，目前已经有手机SoC使用该制程进行生产了，相对于初代的7nm工艺，它可以提供1.2倍的密度提升，同等功耗水平下提供10%的性能增幅，或者同性能节省15%的能耗。在Zen 2上面存在的某些毛病可能会被Zen 3给解决，总之Zen 3应该是一代换新工艺而不怎么改架构的小改。

显卡方面一样也有一张路线图，RDNA 2架构还在设计中，就目前Xbox方确认的消息来看，RDNA 2架构将会支持实时光线追踪。不过现在PS5开发机都到开发者手里了，鉴于官方路线图上面的In Design，可以认为目前的PS5开发机不具备实时光追功能，可能后续会给上新版开发机也说不准。所以RX 5800和RX 5900赶紧来啊我好像看到老黄降价。