根据wccftech的消息，AMD的EPYC Milan处理器内部最多会有15颗芯片，当中必然有一个是I/O核心，那么剩下14个全部都是计算核心？这并不可能，因为现在8通道DDR4内存的带宽只足够10个CCD核心也就是80核使用，那么剩下的4个是啥？很大概率是HBM内存，当然也有可能是8个CCD核心加6颗HBM的组合，那么EPYC Milan就存在8+6+1和10+4+1（I/O + CCD + HBM）这两种组合的可能性。

与DDR4内存相比，HBM内存有着更高的带宽与更低的延迟，而EPYC Milan内的HBM内存可能会充当DDR4内存与CPU内部L3缓存之间的中间层缓存，当它是CPU片外的L4缓存也可以，它的存在可以消除DDR4内存的带宽瓶颈，由于HBM内存的高带宽，CCD与I/O芯片之间的通信通道反而有可能成为瓶颈，不过相信AMD在新架构设计上就会考虑到这问题。

不过之前有说法EPYC Milan依然是8+1的配置，那么可能AMD会出带HBM和不带的版本？

PCGamesN发文表示，与现在的7nm DUV深紫外光刻相比，Zen 3架构所用的7nm EUV极紫外光刻可将晶体管密度提升20%，同频率下功耗最多可下降10%，AMD高级副总裁兼首席技术官Mark Papermaster表示Zen 3的设计目标就是优异的能耗比，与Zen 2架构相比会有适度的IPC性能提升，而且AMD明确表示不会在7nm DUV工艺上拖延太久，2020年的Zen 3架构上7nm EUV是板上钉钉的事。

现在全球各大领先的半导体厂商都在追求EUV光刻技术，因为现在的DUV工艺将在7nm这个节点到达终点，更先进的工艺节点需要使用更细的EUV进行雕刻，三星昨天已经宣布完成5nm EUV工艺研发，并且与NVIDIA签署了合作协议，而Intel方面也投入巨资将在7nm节点使用EUV工艺。

EETimes上周采访了AMD公司CTO Mark Papermaster，后者谈到了7nm工艺以及未来的7nm EUV工艺的情况，Mark Papermaster表示“摩尔定律正在放缓，而且半导体工艺正在变得更加昂贵，我们没法得到过去那样的频率提升。”，他提到7nm工艺升级也会带来更多的光罩、更多的阻抗及寄生问题。

展望未来，7nm节点之后还会有7nm EUV工艺，Mark Papermaster在采访中表示7nm EUV工艺主要是能效方面的提升，设备性能提升只是适度的（modest）。

根据台积电方面的说法，其7nm工艺相比16FF+工艺带来了35%的性能提升或者60%的功耗降低，而AMD方面的说法是7nm工艺相比14nm工艺带来了25%的性能提升或者50%的功耗降低。

在AMD公布的路线图中，最近揭晓的Zen 2架构是台积电7nm工艺的，2020年问世的Zen 3架构会上7nm EUV工艺，而台积电方面早前对7nm EUV工艺的性能/功耗改善也是语焉不详，可以说的晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，性能基本上没有提升或者提升非常少，毕竟上EUV工艺改变的只是工艺流程，最关键的原因还是摩尔定律失效了，10nm节点之后性能提升越来越困难。

AMD官方对Zen 2架构的定性是性能大幅提升，这方面通过罗马处理器的变化已经可见一斑了，而Zen 3架构的定性是继续优化每瓦性能比，这点上也符合Mark Papermaster在采访中的所说的内容，Zen 3处理器的能效会提升，不过新工艺对性能的提升有限。

AMD的Zen架构研发了这么多年，一代架构往往要用很多年，虽然大家觉得这可能是在挤牙膏，但是以现代高性能处理器之复杂，没可能是每一代都研发全新架构的，厂商就算有这个能力、打算，软件生态及合作伙伴也不见得乐意一两年就大升级一次呢。

别说Zen 3架构了，AMD官方人员此前在一次访谈中都谈到了Zen 5架构，如果跳过不太好听的Zen 4架构这个名字，那么2020年之后的CPU架构也会是基于Zen架构的，进度快的话那时候可能要进入5nm工艺节点了。

2017年公布的Ryzen路线图

对比2017年及今年初公布的Zen处理器路线图，AMD的Zen 2、Zen 3架构并没有时间上的变化，预计2019年推出7nm工艺的Zen 2处理器，主要聚焦于性能提升，而此前Globalfoundries CEO在接受访谈时提到他们的7nm工艺性能很强，频率可能达到5GHz，所以明年的Zen 2架构处理器值得期待。

2020年预计会推出Zen 3架构，制程工艺升级到7nm+，GF公司会在第二代7nm节点上启用EUV工艺，而AMD的目标是继续优化每瓦性能比，就是提高处理器能效，这么说其实就是暗示7nm+工艺的性能不可能有大提升了，毕竟升级EUV工艺只是制造流程上的改变，台积电的二代7nm工艺也一样存在性能提升不大的问题。

AMD CEO苏姿丰强调他们的Zen处理器正在如期进行，让分析师放下了心。此外，AMD的AM4插槽也会继续保持兼容，这也是AMD之前就提到过的，AM4插槽将是一个长寿命的接口，用到2020年没问题。

不过呢，保持兼容不代表现有的X370、B350等芯片组能够一直兼容未来的Zen 2、Zen 3处理器，AMD说的是AM4插槽兼容，新的主板芯片组未来还是会有的，AMD也得照顾到主板厂商的利益才行，不然主板厂商可就有苦日子过了。

另外AM4插槽保持兼容可能还意味着2020年之前AMD都不会上DDR5内存，不过这也不是多大事，DDR4内存还不到落伍的地步，DDR5内存规范是定了，但是厂商推出DDR5内存可能要等今年底或者明年了，2020年也没可能完成普及，这不是AMD这么看，英特尔那边对DDR5内存的支持也是未知数呢，很大可能也是在2020年后才有机会。

AMD很快就要正式发布Vega显卡和Zen处理器了，传闻称3月份就会上市，这两款产品是AMD重返高性能市场的关键，对扭转2017年AMD运营状况意义重大。在前天的财报会议上，AMD CEO苏姿丰也认为Zen处理器会很有竞争力，但是有分析师提到Intel今年还会有10nm工艺处理器，AMD代工伙伴GlobalFoundries则会跳过10nm工艺，那么AMD是否有长期的产品路线图以作应对呢？

对于这个问题，苏姿丰表示顶级OME客户——特别是服务器、数据中心客户，他们投资的实际上是产品路线图，因此他们不只是购买AMD某款产品，AMD目前正在开发多代产品，包括后面的Zen 2及Zen 3处理器。

苏姿丰提到他们去年到现在一直在加速16nm及14nm工艺产品产能，随后还提到了AMD正在开发7nm工艺产品，她还认为AMD的7nm工艺路线图非常有竞争力，将确保AMD保持有长期的路线图。