去年英特尔已经有18家代工客户，今后也会继续扩大定制业务范围。这次帮Altera代工的产品属于高端网络设备和通讯设备，并不是一般的移动处理器，它们不会和英特尔的至强服务器芯片、酷睿系列PC处理器，还有Atom移动处理器产生竞争。

　　英特尔代工的Altera芯片具有极高效能，高度灵活的设计，包含Cortex-A53/A57 ARM架构，FPGA电路可以应付复杂的任务，例如数字信号处理。

　　HMC（Hybrid Memory Cube，混合内存立方体）是美光、IBM、三星及后来加入的ARM、HP、Hynix、微软等公司联合开发的新一代超高速内存技术，它使用TSV（硅穿孔）技术堆叠多层DRAM芯片，大幅提高了内存的存储密度和速度，带宽是目前的DDR3标准的15倍，功耗减少了70%，而且占用空间减少了90%。2011年发布技术规范，当时四通道的带宽可达160-240GB/s，八通道时带宽高达320GB/s。

　　美光预计今年底开始出样HMC内存，2014年大规模量产HMC内存。

　　双方在声明中指出，Altera的28nm制程的Stratix® V FPGA电路是HMC内存一个理想的互通性验证，因为它是目前世界上性能最好的FPGA电路，通过使用16条HMC通道，它可以充分发挥HMC内存的带宽、高效率和功耗比优势

　　Altera的Stratix® V FPGA正在量产中，其中的Arria 10 预计会在2014年早些时候出样，使用14nm工艺的Stratix 10 FPGA预计在2013年进行测试，2014年提供软件支持，所以美光的HMC内存最快也要到明年才能开始量产上市了。

　　此外，Althera还是为数不多的Intel认可的代工客户之一，Intel的22nm 及14nm 3D晶体管工艺可不是想用就能用的。

　　Altera公司CEO、总裁兼主席John Daane表示，借助Intel的14nm工艺，Altera公司可为客户提供业界最先进、性能最好的FPGA产品。由于他们是唯一有机会获得如此先进工艺的FPGA厂商，因此Altera公司在市场上的竞争优势非常大。

　　Intel也要站出来夸奖一番，CFO Brian Krzanich表示Intel期待与Altera公司在制造领先的FPGA产品上的合作，Altera公司的下一代产品需要具备高性能及高能效的特点，而这正是Intel所擅长的。

　　按照规划，Intel会有三座晶圆厂首先进入14nm 3D晶体管工艺阶段。