Intel原本的Tick-Tock战略中，每代工艺规划了两种处理器架构，不过14nm工艺上遇到了难题，Broadwell架构的桌面版处理器上只象征性出了Core i7-5775C及Core i5-5675C两款产品，而且很难买到，所以Skylake才算是普通消费者能买到的第一款14nm处理器。后继的10nm工艺也因此延期，Intel不得不推出了改进版的Kaby Lake处理器。

Kaby Lake处理器的架构设计我们也不陌生了，工艺不变，依然维持LGA1151插槽，最有可能带来惊喜的也许还是核显，Intel准备在Kaby Lake处理器上使用256MB eDRAM缓存，比目前GT3e/4e核显的128MB提升一倍。

芯片组会升级到200系列，进一步提升了南桥的PCI-E 3.0通道数量，从100系的20条提升到了24条，这个主要是为新一代3D XPoint闪存的Optane硬盘准备的。

其他方面都是些小改进，比如DDR4内存从2133提升到2400MHz。

对于大家关心的Kaby Lake发布计划，Digitimes援引供应链的消息称针对移动平台的U系列Kaby Lake会在6月中旬小规模量产，大规模量产则要到11月或者12月份了，配套的Z270、H270芯片组预计最早会在10月份宣布。

最让人关注也许并不是Kaby Lake处理器本身，因为AMD也计划在今年底发布新一代Zen架构处理器，对于这个秘密武器，我们等的太久了，目前的推土机架构发布快5年了，工艺还停留在32nm节点上，远远落后于Intel处理器。

Zen架构是AMD呕心沥血之作，官方也对它自信满满，号称IPC架构提升提升不止40%，而且这一次制程工艺也升级到了14nm LPP工艺，恰好Intel今年也是14nm FinFET工艺，虽然是不同代工厂，但AMD总归实现了与Intel同代工艺——上一次AMD、Intel推出同代工艺处理器是什么时候来着？

虽然Windows 10系统靠着免费升级的策略快速获得了超过2亿台装机量的成就，但市面上依然有大量Win7系统，更不要说国内市场上还有超多的WinXP系统了。虽然微软为了让这些老旧平台升级到Win10系统煞费苦心，不过他们要考虑的还有未来平台，为了杜绝类似情况发生，微软只能釜底抽薪了。

根据微软的最新策略，微软及硬件合作伙伴未来不会再投入资源为新一代硬件开发旧版本Windows兼容，其中包括Intel下一代的Kaby Lake（Skylake继任者）、AMD的Bristol Bridge（AM4插槽的新一代APU，但非Zen架构）以及高通的MSM8996（也就是骁龙820）等新一代芯片将会只支持Windows 10系统，这三款芯片预计都会在今年上市。

换句话说，如果你打算今年购入新一代平台，那么Windows 10系统将是最佳选择。如果你执意安装Windows 10之前的系统，也不是说完全不能用，但多多少少都会遇到可能的问题，没有补丁更新，没有技术支持等等，而且用户是无法得到厂商支援的，因为微软和它的小伙伴们明确了不会再为此提供支持。

为了鼓励大家升级到Win10系统，微软也在这篇博客里描述了Win10的各种神奇之处，比如搭配目前最新的Skylake处理器，Win10系统相比比Win7系统具备30倍的图形性能提升、3倍的续航时间——看了原文，并没有找到微软是如何作出这种对比的，但是看口气，30x、3x的数据很明显是Intel给微软洗脑的。

此前曝光的消息显示Kaby Lake处理器的核显会有大进步，甚至能支持256MB eDRAM缓存，不过那些处理器主要是面向移动市场的，针对桌面市场的则是Kaby Lake-S，类似当前的Skylake-S处理器。Benchlife抢先一步拿到了Intel内部资料，曝光了Kaby Lake处理器及200系芯片组的一些细节。

首先来看Kaby Lake-S处理器，Intel表示新一代处理器会继续提升CPU性能、增强全范围BCLK超频，这两个都是老生常谈了，Skylake处理器上也是这么说的。不过视频、显示功能上的增强还不错，Kaby Lake处理器将支持5K输出，支持单路30Hz、双路60Hz输出，同时还支持HEVC 10bit、VP9 10bit硬解，支持更多的UHD/4K内容。

Kaby Lake还支持Intel的Optane硬盘，它实际上是Intel的3D XPoint闪存技术的正式商标，我们之前已经见识过Optane硬盘的各种NB之处了。

Kaby Lake处理器还会支持Intel的雷电3、Ready Mode及RealSense实感镜头技术。

此外，Kaby Lake的内存规格也会有所增强，目前的skylake支持的DDR4内存频率只是2133MHz，Kaby Lake提升到了DDR4-2400，DDR3L内存还是1600MHz。至于PCI-E 3.0，还是x16条，Intel并没有放松。

TDP方面，Kaby Lake会继续使用14nm工艺，所以这方面的变化不大，主流双核、四核的TDP还是35W、65W，发烧级（K系列）还是95W。

200系芯片组

Kaby Lake处理器除了继续兼容100系芯片组之外，Intel还会推出更新的200系芯片组，类似之前8系与9系系芯片组一样，200系芯片组也只是100系的优化改良，它会支持Kaby Lake处理器及目前的6代Skylake处理器。

不过200系芯片组的PCI-E通道继续提升，现在100系的20条PCI-E 3.0通道已经让大家高呼Intel良心了，但200系列会继续提升到24条PCI-E 3.0（要不是DMI 3.0总线有瓶颈，多路显卡玩家就高兴死了），多出来的4条通道可能是为Optane硬盘准备的，毕竟后者的性能达到了GB/s级别。

200系芯片组其他变化就不多了，SATA 6Gbps接口还是6个，USB 3.0接口还是10个，USB 3.1还是没有原生，看来Intel是准备把大招留到300系芯片组上了。