据称，P40将放弃目前广泛采用的八核心设计，转而采用有些日子没见过的六核心设计：两个A73大核心+四个A53小核心，大核心偏重性能，小核心注重节能。联发科对这款六核处理器的定位是中高端芯片，主要对标高通骁龙600系列中的较高端的型号，比如骁龙660的继承者，同时，联发科还希望这款处理器的能耗比能够优于高通骁龙600系。

供应链消息称，国内手机制造商OPPO、vivo、小米、金立等都是联发科此番的重点推销对象，P40的首要目标是拿下OPPO R系列和vivo X系列等中高端旗舰，争取从高通口中拿回这块原本属于自己的“肥肉”。

此番曝光的联发科P40上最大的亮点莫过于来自台积电的12nm工艺制程。关于这一制程的传言也已经由来已久，早前就有传闻称联发科和海思的旗舰处理器在10nm工艺上遇到了问题，可能会转而采用12nm工艺，但是事实证明联发科的X30以及刚发布不久的海思麒麟970均已经采用先进的10nm工艺，这一传言也不攻自破。

但是，毫无疑问，海思和联发科都将会将12nm的工艺使用在其中端处理器上，比如文中提到的P40、规划中的P70等。当然，这对于普通消费者而言还是比较久远的事，采用这一工艺制程的手机产品估计得明年才能够与我们见面。

由于高通在过去一年内积极耕耘终端市场，推出了多款骁龙600系列处理器，也有帮国内手机厂商定制，赢得了不少客户，而联发科的地位也岌岌可危。这次推出Helio P23以及Helio P30 SoC也是意料之中的反扑。

先说说Helio P23以及Helio P30 两款SoC的共同点，它们都是基于台积电的16nm工艺打造，早前传闻P30使用12nm显然不可能，毕竟中端产品用最新的工艺可不是联发科的作风，除非像华为海思那么有钱。基于4个A53大核心+4个A53小核心（其实就是8个A53，只不过为了保证能耗调教成高低工作频率），均支持LPDDR3以及LPDDR4X内存，基带均支持LTE Cat.7/13，最大下载、上传速度300Mbps、150Mbps，而且均支持双卡双待、双VoLTE（这个功能好评）。

Helio P23的GPU为双核的公版Mail-G71，ARM大幅度修改以后的G71性能完美超越以往的Mali-T800，最高可以堆叠到32核心，看来Helio P23上双核只是小case而已。最大的支持2400万像素的摄像头或者是1300万+1300万双摄像头，不带有新一代的VPU视觉处理单元。

Helio P30可以看作是P23中国定制升级版，双核Mail-G71频率提升至950MHz，而且加入了对HEVC（H.265）编码支持，最大的支持2500万像素的摄像头或者是1600万+1600万双摄像头，同时加入了Tesilica DSP组成的TPU单元。（咱们来猜一猜哪家手机厂商首发？）

近日，台湾供应链消息人士@冷希Dev 透露，联发科将于本月29日在北京召开媒体沟通会，正式发布Helio P23/30。此次发布的P23/30的定位类似于骁龙630/660搭配的定位。据称，Helio P23将沿用台积电16纳米的工艺，采用八颗Cortex A53核心，GPU为向IMG定制的PowerVR 7XT，相较于此前的Mali有较大的提升，支持LPDDR4X内存、LTE CAT.7标准，最高支持2K分辨率。虽然产品序列号上小于P25，但在具体规格上却超过了P25。至于更高端的P30，有消息称将采用“4个A72大核+4个A53小核”，首发台积电12纳米工艺，支持LTE CAT.10标准。若消息属实，联发科自家的Helio X30的地位就岌岌可危了，毕竟X30使用的是“2个A73大核+4个A53大核+4个A35小核”三丛集架构。

联发科此番蓄势待发，而高通却似乎不想给身后的这位小兄弟留后路。一个多月前，高通就发布了采用14纳米工艺的8核A53处理器骁龙450，与骁龙625类似的规格使其被认为是高通狙击联发科新品的产品。@冷希Dev 透露，目前骁龙450的报价已经低至9美元，联发科为了抢下这块肉，只能以价格战应对。该消息人士同时提到，联发科Helio P23已经实际交付200万片，今后月产能能达到300万片，OPPO、vivo、金立等都是这款芯片的客户。

在高通的步步紧逼下，联发科能否凭借Helio P23/30掰回一城？这仍旧得看下半年搭载该芯片机器的具体表现。但是可以肯定的一点是，作为芯片厂客户的手机厂商们，自然是不会希望高通一家独大的，多元化供应链才能确保货源的稳定以及在供应链中的话语权。

现在的全网通手机中，一张卡处于4G网络中，另一张卡就只有2G待机了，部分手机可实现联通3G待机，但是双卡同时4G的还没有，之前要么是没需求，要么就是为了省电，毕竟附卡待机最多就是接电话，这是2G网络最主要的用途了。但是随着2G逐步退网，VoLTE语音通话的需求高了，双卡同时4G就有意义多了。

前两天在上海GTI研讨会上，联发科就率先公布了双卡4G方案，成功实现了4G双卡手机两张卡同时支持VoLTE高清语音、视频通话功能的突破创新。他们演示的设备是基于联发科Helio X30处理器的，这也是第一个公开宣称实现双卡同时4G的方案。

高通官方并没有公开这样的技术，但是高通也已经有双卡同时4G的技术了，这对高通来说也不是难事。至此两家主要的处理器、基带供应商都已经实现了双卡同时4G了，后面的就看华为海思、Intel、展讯的了。

高通、联发科实现双卡同时4G背后是中国移动的压力，他们发布的4G+白皮书中明确表示明年初入库的手机必须实现双卡4G/VoLTE，如果不支持这个功能，那么手机厂商的设备是没法获得移动认可的，更别想获得移动补贴了。

联发科前不久开了股东大会，宣布了新的人事任命及公司战略，蔡力行将与蔡明介一道担任联席CEO，共同管理公司运营。不过联发科转型的背后则是公司今年遭遇了危机，毛利率持续下滑，2015年还有43%的毛利率，但是今年Q1季度就降至33.5%了，这对半导体公司来说极不健康。

联发科自己都说现在的重要是先改善毛利率，而改善毛利就要从产品入手，要么提高产品价格，要么降低成本，不过首发10nm工艺的Helio X30并不成功，基本上封死了联发科在高端市场取得成功的可能，他们能做的就是降低成本了。

在降低成本方面，一个可能的策略就是选择其他家代工厂商，联发科的16nm芯片目前是TSMC生产，但是Globalfoundries据传愿意降价20%给联发科代工，为了跟联发科抢代工市场也是够拼的，当初三星获得高通处理器代工订单也是这样的路线，低价跟TSMC抢单——当然，三星获得高通订单不全是因为低价，高通选择三星也有拉拢三星重新使用骁龙处理器的因素。

Globalfoundries的14nm工艺目前主要是AMD在用，后者的Ryzen、EPYC处理器、Polaris、Vega显卡都会使用14nm工艺，不过移动处理器厂商客户还不多，拉拢到联发科有助于GF扩大先进工艺的市场占有率。只不过GF最让人担心的就是他们的产能稳定性，联发科选择GF代工大概也会衡量产能问题。

先进的制程工艺对处理器性能、功耗有多重要不需要再强调了，但是高通以往主要在高端处理器上才上先进工艺，比如骁龙820、骁龙835就率先用上14nm、10nm工艺。中端的骁龙600系列之前是28nm工艺，而且是低端的28nm LP工艺，现在的骁龙400系列——包括骁龙425、骁龙430、骁龙435等在内更不用说了，全是公版8核Cortex-A53+TSMC 28nm LP工艺。

但是今年的的低端处理器会有大变，Winfuture网站在某个Github库上发现了骁龙450处理器，内部代号叫做SDM450，目前可识别的信息较少，不过它会使用14nm工艺制造，GPU频率为600MHz。

原文表示得益于14nm工艺的低功耗，骁龙450处理器频率可达2.02-2.2GHz，CPU频率大大高于目前骁龙425/435系列的1.4GHz，CPU性能会有明显提升。至于GPU，目前不确定型号，很可能跟骁龙625系列一样是用Adreno 506，不过600MHz的频率会比现在650MHz略低。

目前爆出的骁龙450处理器信息较少，不过高通今年看样子是要全线升级制程工艺和架构了，在低端处理器上使用先进工艺效果更好，因为功耗降低了不只是性能提升，而且发热、续航也会有明显改善，长续航备用机就要靠骁龙450机型了。

这对联发科来说不是好事，他们在高端、中端市场已经感受到骁龙800、骁龙600系列的压力，现在要死守中低端市场，但是骁龙450要是升级了14nm工艺，性能、功耗、发热要比现有28nm LP产品更优秀，联发科针对低端、入门级市场的处理器就更没竞争力，联发科早前表示今年会有新的4G低端芯片改善Cat 7网络成本，只不过现在还没有具体信息，而Helio P10系列还在使用28nm工艺，面对14nm工艺恐怕凶多吉少。

联发科今年可谓内忧外患，外部有高通、展讯的竞争压力，内部也做了重大人事改组，原总经理谢清江则担任新成立的集团办公室经理，联发科引入了原TSMC厂商蔡力行做联席CEO，与蔡明介共同管理公司。蔡力行这个月提前到任，没几天就传出了联发科裁员3000人的消息，不过官方已经否认裁员。

昨天的股东大会上，联发科补选、增选了董事，蔡明介和蔡力行也一同出席了记者会，回答了外界关心的一些问题，特别是与手机处理器业务相关的。蔡明介坦言去年联发科处理器遭遇缺货困扰，今年上半年市场需求偏弱，存储芯片及面板又涨价，再加上联发科自身规划、执行有缺失，市场占有率因此有所流失。

对于改善联发科的问题，蔡明介给出了一个路线图——下半年的Helio P系列及入门级4G芯片量产后，将大幅改善Cat 7及Cat 4网络成本，目前已经获得了大陆一线厂商的采用，联发科的目标是先稳住毛利率，再逐步赢回市场占有率。

从明年开始，联发科全产品线将会使用新成本架构的网络，从而改善整体的毛利率。

从蔡明介的表态来看，他认为联发科的V型转型不容易，恢复元气需要一年到一年半时间，也就是说要等到2018年下半年才有可能改善，明年会有全新的产品线，LTE网络基带上看样子是有大变化了。

从官方的表态来看，联发科的产品线会做大幅调整，今年的Helio X30、P30、P23等产品应该是不会有什么变化了，但是明年的新品会有全新的改变，不知道联发科还会不会重新做高端产品线，Helio品牌从X10到X20再到X30，收获的客户数量越来越少，X30这一代很可能只有魅族采用了，小米、OPPO、Vivo都无意开发X30手机，重心都放在高通平台了，而魅族也不会完全依赖联发科了，今年底高端机转向高通也是必然的了。

联发科在这次股东会上也谈到了下一个10年的转型，在过去的10年中手机最重要，但是10-20年里IoT物联网、AI人工智能更重要，联发科也会投入资源加强在AI、IoT上的应用。

PS：联发科这两年的得失需要未来两年时间才能调整过来，尽管高通处理器获得很多高玩的喜爱，不过高通受厂商欢迎很大原因是专利授权所致，联发科依然是必不可少的，便宜实惠的手机更离不开联发科处理器，只不过联发科被人吐槽的地方在于这几年在处理器上走了弯路，大玩10核这样的噱头，但在GPU、ISP等功能芯片上有所偏颇，从小超哥（id:9501417）微信好友的反馈来看，联发科在游戏、拍照、网络等方面确实要加强。

Digitimes援引美国Strategy Analytics公司的数据称全球2016年手持设备基带处理器营收增长了5%，达到223亿美元，其中高通营收份额为50%，联发科为24%，三星LSI半导体部门也有10%。

2016年注册的LTE基带同比增长了36%，其他基带则有所下滑。

SA指出高通依然是全球最先进、份额最大的基带厂商，去年首发了第一个5G基带，不过高通的LTE基带营收份额从2015年的65%下滑到了52%，很重要的一个原因就是苹果在iPhone 7上开始引入Intel公司做第二供应商，高通并没有如之前那样独占iPhone基带订单。

虽然市场份额有所下降，不过高通的LTE基带出货量去年还是增长了8%，这还得感谢高通的骁龙处理器出货量增长。

联发科份额位列第二，2016年LTE市场份额还在增长，LTE基带出货量甚至翻倍，SA表示联发科的Helio P以及非Helio系列、入门级LTE处理器在新兴市场表现强势。

2016年联发科虽然抢了三星LSI的一些份额，但在LTE市场上三星依然超过联发科1%。不过SA认为2017年联发科在LTE市场上将会遇到挑战，因为他们的产品路线图有所放慢。

Intel虽然拍不到TOP5，不过他们可以说是2016年的黑马，LTE基带出货量同比四倍提升，这还得感谢苹果iPhone 7/7 Plus订单，SA认为Intel在iPhone 7/7 Plus上的份额会比高通还高。

PS：Intel虽然赢得了部分iPhone 7基带订单，不过现在用的XMM 7360基带尚不能支持CDMA，无法实现全网通，无缘中国市场。不过Intel也宣布了全网通的XMM 7560基带，今年的iPhone 8系列手机上有可能率先应用这款基带，国行的iPhone 8这次会不会有Intel版基带呢？大家可以关注小超哥（id:9501417）微信。

过去的两年中，联发科在移动处理器业务上面临着突围高端、保住低端的压力，寄予厚望的Helio X30期间处理器不仅没能获得OPPO、Vivo、小米等公司青睐，而且还存在出货延期等问题，与同为10nm工艺的骁龙835备受追捧的情况完全不同。联发科5月份营收为184.37亿新台币，相比4月份增长了3.9%，是今年第二新高，但是同比2016年5月份依然下滑了25.16%。

在过去的5个月中，联发科只有在2月份营收增长了28%，其他四个月营收都在下滑中，前5个月累积营收922.68亿新台币，同比下滑了10.9%。

业绩表现不佳，联发科今年已经开始采取行动改组公司了，高管层已经做了调整，增加了联席CEO一职，由台湾前中华电信董事长、TSMC总经理蔡力行担任，原来的总经理谢清江出任新成立的集团办公室总经理。

蔡力行本该是今年7月1日到任，不过联发科日前宣布蔡力行提前一个月到任，现在已经开始着手工作了。蔡力行在台湾有科技行业的铁血CEO之称，之前在别的公司也大刀阔斧地推行改革，所以到任联发科之后免不了有一场裁员、重组的大戏。

台湾壹周刊日前爆料称蔡力行将在联发科施行末位淘汰制，分为四期，每期淘汰5%，也就是总计裁员20%，目前联发科员工总数约为1.5万人，这意味着3000人要失业。

早前微博上也有人爆料联发科进行裁员

裁员的传闻已经让联发科员工人心惶惶，官方也紧急出面灭火，称相关报道不实，并无末位淘汰制度。联发科还表示对不实报道的媒体保留追究法律责任的权利。

PS：从过去两年的财报来看，联发科在业绩上面临着营收不增、盈利下降或者营收增长、盈利下降的问题，芯片毛利率早就跌破40%了，目前只能维持在33-37%左右，这对半导体公司来说很不利。蔡力行上任之后势必会有改革，尽管官方否认末位淘汰，但是裁员恐怕是不可避免的，就是看裁员规模大小了。

不过联发科裁员对大陆的半导体公司来说倒是个机会，国内公司现在急缺的就是人才，估计很多公司早就闻风而动，已经开始去联发科挖人了吧。

联发科1997年成立于台湾新竹地区，最早推出的产品是光驱芯片，1998年推出全球最快的48X CD-ROM芯片组（现在大概没几个人记得CD、DVD倍速的意义了），2000年营收突破100亿新台币，占据全球光驱芯片组市场的51%。

联发科进入手机市场是2004年，当时还没有智能机一说，而到了2006年联发科的功能机芯片累计出货就有1亿套了，2010年突破5亿套，2011年推出首款智能机芯片MT6573，此后联发科才算进入了快车道，2012年出货手机芯片2.2亿套，2015年累积出货10亿套，同年还推出了Helio曦力品牌，4G LTE芯片出货1.5亿套，国内占有率突破40%。

时至今日，联发科已经变成营收超过2755亿新台币（627亿人民币）的无晶圆半导体公司，智能手机/平板芯片年出货量5.5亿套，2017年还首发了TSMC 10nm工艺的Helio X30处理器。

尽管MTK的处理器有各种槽点，但是全面来看他们依然为智能手机行业带来了物美价廉的处理器，特别是在中低端市场上，在这一点上他们跟X86芯片界的AMD公司何其相似，对于联发科的成绩，大家怎么看呢？你们认可不认可手机界的AMD这个说法？欢迎加小超哥（id：9501417）微信来聊聊，吐槽、建议皆可。

与高通相比，联发科的处理器一向是质优价廉，国内大量中低端手机都离不开他们的处理器，尝到甜头的联发科也决定进军高端市场，2015年联发科推出了Helio品牌商，还曾斥资百万为Helio品牌征集中文名，最终选择了曦力这个中文名。

Helio品牌下有X和P两个系列，X系列主打顶级性能，第一款产品是Helio X10，8核Cortex-A53架构，频率最高2.2GHz，当时是跟骁龙810处理器竞争的。不过这个目标只是联发科的想法，实际上X10处理器最终被大量千元机使用了，并没有实现联发科预期中用于3000+旗舰机的目标。

从第一代的X10到现在的X20，Helio X系列被人形容为流着泪数钱——联发科一方面不能不卖，另一方面也无力阻止客户把X10/X20芯片用于千元机。

到了今年的旗舰了，联发科痛定思痛打造了Helio X30处理器，不仅架构、规格升级，而且制程工艺也从之前预订的16nm升级到了10nm，而且还是TSMC 10nm工艺的首发，但是X30的客户反而更少了。早前的消息中显示OPPO、Vivo、小米等厂商已经决定不用X30芯片，可能的客户就只有魅族、乐视了，而乐视的处境大家也都看到了，魅族在跟高通和解之后也会把部分订单转向高通.....具体情况大家可以加小超哥（id：9501417）微信了解。

联发科冲击高端市场的理想很丰满，但高端市场有高通这样的竞争对手，对联发科来说有点太不幸了，高通不仅仅是处理器性能、技术有优势的问题，更重要的是高通具备极强的专利授权业务，手机厂商无法绕开高通。

当然，联发科自己做高端处理器也不是没有败笔——8核或者10核听上去很美，但是联发科处理器在架构、技术上并不能达到高通的水平，CPU、GPU、ISP等功能单元依然是能省就省，LTE基带更没什么优势，制程工艺往往也要落后高通一代。

X30处理器上联发科倒是狠心了，直接首发10nm工艺，但率先使用先进工艺是要承担风险的，顺利量产并不容易，而且开发成本要高得多，X30的流片成本据说高达1200万美元，对联发科来说无疑会大幅增加成本。

现在的情况下，市场传闻联发科将暂缓高端芯片，重新把精力投入到中低端芯片上。投行预期Q4季度起联发科有望重新赢得OPPO、Vivo等关键客户们的中端产品份额，2019年在调整高端产品技术之后，将会重新推出高端处理器。

联发科前不久对公司架构做了调整，TSMC前总经理蔡力行加入联发科担任共同CEO及集团副总裁，而现在主管联发科业务的谢清江出任新成立的集团办公室总经理，这次高管调整也被视为联发科2017年改变战略的关键。

PS：联发科在高端市场征战不利有外因也有内因，强敌高通一时间解决不了，但是联发科在高端处理器的思路上确实要解决一下了，拼核心、拼跑分虽然有利于营销宣传，但是长期下去并不是办法。大家还记得联发科被调侃的一核跑分、九核围观的吗，这对联发科高端处理器就很不利。