根据《日经亚洲》的消息，台积电正在和Google合作，以推动3D芯片制程工艺的生产，而且AMD也参与其中，据说是去克服某些硅制造难题，可以确定的是Google和AMD会成为台积电这个高级3D芯片工艺的首批用户，他们正在为新工艺准备设计，并帮助台积电测试和认证工艺。

这个3D芯片工艺应该就是指台积电的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封装工艺，他们正在苗率的芯片封装厂进行研发，和现在台积电的CoWoS这种2.5D封装方式不同，是通过TSV硅穿孔技术实现了真正的3D封装，和Intel的Foreros 3D封装类似，能把多个芯片像盖房子那样一层层堆叠起来，甚至能把不同工艺、结构和用途的芯片封在一起。

Google的话估计打算利用台积电的3D封装工艺制作新一代TPU AI芯片，而AMD这边可能用得上就多了，CPU、GPU还有各种SoC都可以用得上，苹果不在这名单内倒是挺意外的，但会不会是首批用户就不知道了。

在苹果A系列处理器代工中，三星曾经在A9处理器分到一杯羹，与台积电分享了苹果订单，不过从A10处理器开始都是台积电独家代工了，而台积电能够赢得苹果青睐也不只是因为半导体制造工艺，还跟台积电能够整合先进封装工艺有关。

在半导体制造黄金定律摩尔定律逐渐失效的情况下，单纯指望制造工艺来提高芯片集成度、降低成本不太容易了，所以先进封装技术这几年发展很快。此前台积电推出了扇出型晶圆级封装（InFO WLP）以及CoWoS封装工艺，使得芯片有更好的电气特性，能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力，能使到移动设备有更好性能和更低功耗。

不过InFO WLP、CoWoS本质上还是2.5D封装，业界追求的一直是真3D封装，去年台积电宣布推出Wafer-on-Wafer（WoW） 封装技术，通过TSV硅穿孔技术实现了真正的3D封装，而这个封装技术主要用于未来的7nm及5nm换工艺。

虽然台积电在上周的说法会上没有明确提及他们首发的3D IC工艺是否为Wafer-on-Wafer（WoW）封装技术，但猜测起来就是这个新技术了，毕竟3D封装是2019年的热门新技术，英特尔之前推出的Foreros封装也是3D芯片封装的一种。

根据台积电的说法，他们的3D IC封装技术已经完成了技术开发，不过2021年才会量产，这个时候他们的主力工艺还是5nm EUV级别的。至于哪家客户都成为第一个吃螃蟹的，预计苹果还是最先采用台积电3D封装的公司，以往也是苹果率先使用台积电2.5D封装的，他们有这个需求，也有这个资本。