帕特-基尔辛格认为，英特尔已经意识到时代不一样了，现在要符合客户的需求，并且让客户取得成功。英特尔仍保留不少自身的优势，未来需要将原本的长处进一步加以利用，另一方面要将准时交货、纪律文化视为基本核心，让客户恢复信心。

过去几个月里，人工智能成为了业界的热门话题，发展非常迅猛，俨然成为了PC的救世主。帕特-基尔辛格指出，英特尔与微软等有着多年的紧密合作，而且与Arm也开始展开了合作，整个产业的发展是多元化的，自己非常有信心未来两年里AI PC的出货规模将达到1亿台，而英特尔会有最强的产品蓝图。

当然，现在如何定义AI PC还有很多争论，而且用户暂时也还没有真正感受到基于人工智能技术的应用。帕特-基尔辛格希望，英特尔能像20年前以“Centrino”品牌整合CPU、芯片组和无线网络模块的三合一平台那样，借助人工智能的东风，重现昔日辉煌。

目前英特尔在美国有四个新建晶圆厂项目正在进行中，其中亚利桑那州的Fab 52和Fab 62将采用Intel 20A工艺制造芯片，预计2024年投入使用，另外两间晶圆厂位于俄亥俄州，采用的使Intel 18A/20A工艺，计划2025年开始大规模生产，这些项目需要投入至少1000亿美元，因此英特尔需要政府的支持就不足为奇了。

除此以外，英特尔还与政府就所谓“安全飞地”项目进行谈判，以减少对海外芯片制造的依赖，涉及国防芯片的问题。有消息称，该项目所涉及的晶圆厂还会单独获得资金，预计在30亿至40亿美元。目前《芯片法案》里补贴的资金如何分配暂时还没确认，不过传闻“安全飞地”项目的支出来自《芯片法案》里制造业部分390亿美元补贴。也就是说，“安全飞地”项目最多能占据其中超过10%的资金，加上原有的项目，英特尔显然是该政策的大赢家。

据了解，国防部门的订单仅占整个芯片市场2%左右的份额，而且对于芯片有特殊的工艺要求，这是其他客户所不需要的，加上安全风险问题，制造成本非常高。有消息人士透露，由于英特尔很可能单独获得“安全飞地”项目，加上资金来自于《芯片法案》，将很可能限制其他项目获得补贴的规模。

英特尔在2001年发布了第一代的安腾处理器，使用了与惠普合作开发的IA-64指令集，该指令集是以显式并行指令集运算（EPIC）为基础，针对服务器市场，英特尔和惠普称其为关键任务服务器使用的产品。虽然听上去很美好，但是定位高端、高昂的成本、以及需要放弃原有软件生态系统的支持等原因，使得安腾处理器自诞生起，在推广上一直都不太顺利。在AMD联合微软推出x86-64指令集，以及针对服务器市场发布皓龙系列（Opteron）处理器后，英特尔就变得十分被动。

当英特尔决定也采用x86-64指令集起，安腾处理器的命运似乎已经注定了。安腾处理器最后一次更新是在2017年，推出了代号Kittson的安腾9700系列处理器，最多只有8核16线程，而且只是使用32nm HKMG工艺，内存仍停留在DDR3-1066。事实上在2012年发布代号Poulson的安腾9500系列处理器后，该系列就已经处于半放弃状态，不再升级架构和使用新工艺，所以到了安腾9700系列处理器，甚至不愿意升级到22nm工艺。

已知的问题

英特尔Arc显卡产品：

《幽灵行者 2》（DX11）在游戏过程中可能会遇到的应用程序崩溃。

《全面战争：法老》（DX11）在某些显示器上更改游戏分辨率后可能会出现损坏。

《星空》（DX12）在使用动态分辨率缩放时可能会出现损坏，解决方法是更改渲染分辨率的缩放比例。

《黎明杀机》（DX11）在游戏过程中可能会遇到应用程序崩溃。

Topaz Video AI在使用某些模型进行视频增强时可能会遇到错误。

英特尔® ARC™ Control显卡控制面板已知问题：

对某些游戏使用Arc Control Studio捕获可能会错误地生成多个视频文件。

使用HDMI连接时，“显示”页面中的“连接器”类型可能会错误地显示成DisplayPort。

可能会在打开捕获/突出显示/广播切换后弹出“串流已结束”的窗口。

系统重新启动后，Arc Control可能不会在覆盖模式下保留整体应用程序设置。解决方法是使用桌面模式的Arc Control。

该版驱动程序适用于第11/12/13代酷睿处理器的核显（Tiger Lake / Rocket Lake / Alder Lake / Raptor Lake），以及DG1 / 锐炫A310 / A380 / A580 / A750 / A770 / A770M / A730M / A570M / A550M /A530M /A370M / A350M独立显卡。英特尔Arc显卡驱动程序31.0.101.4952 beta（Windows 10/11 64-bit），下载地址：点此前往>>>

据了解，支持LGA 1851插座的Arrow Lake-SAVX-VNNI-INT16、SHA512、SM3和SM4等指令集，同时还将支持LBR事件日志功能。不过在移动平台的芯片上，英特尔并不会提供以上的支持，具体原因暂时还不清楚。有人推测，可能是因为移动平台芯片的超低功耗x86内核的原因，从而让英特尔也不会在计算模块上启用这些功能。

AVX-VNNI-INT16专注于AI工作负载，用于加速卷积神经网络和深度学习工作负载，对于生成式人工智能应用程序非常有用。至于SHA512、SM3和SM4，都是旨在提高安全性和加密能力。SHA512是一个广泛使用的加密哈希函数，允许增强数据完整性和数据传输的安全性。另外还有SM3和SM4加密散列算法，主要应用地区是中国。

据SeekingAlpha报道，英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在2023年第三季度的财报电话会议上表示，Arm和Windows客户端替代产品在PC业务中的影响微不足道，不过英特尔会以史为鉴，认真对待所有竞争，而且英特尔有一个强有力的产品路线图，在客户端PC市场处于理想位置并保持竞争优势。

在帕特-基尔辛格看来，当谈及到Arm这样的替代架构时，更多地是看到可以为英特尔代工服务（IFS）带来好机会，所以英特尔必须参与到Arm生态系统或任何一个细分市场，这可能是其代工产品的加速剂，Arm生态系统对于Intel 18A工艺及其封装技术非常重要。

此外帕特-基尔辛格还透露，采用Intel 7工艺的Alder Lake、Raptor Lake和Sapphire Rapids在市场上累计销售近1.5亿个单位。采用相同工艺的Emerald Rapids已经发布，计划本月内开始出货。

英特尔在2023年第三季度的总收入为141.58亿美元，相比去年同期的153.38亿美元下降了8%，高于市场135.4亿美元的预期；净利润为3.1亿美元，与去年同期的10.19美元相比下降了71%；毛利率为42.5%，与去年同期的42.6%相比下降0.1个百分点；每股摊薄收益为0.07美元，与去年同期的0.25美元相比下降了72%。

如果以部门划分，在2023年第三季度中，客户端计算业务（CCG）营收为78.67亿美元，相比去年同期的81.28亿美元，同比下降3%；数据中心和人工智能业务（DCAI）营收为38.14亿美元，相比去年同期的42.55亿美元，同比下降10%；网络和边缘业务（NEX）营收为14.5亿美元，相比去年同期的21.33亿美元，同比下降32%；Mobileye的营收为5.3亿美元，相比去年同期的4.50亿美元，同比增长18%；英特尔代工服务（IFS）营收为3.11亿美元，相比去年同期的7800万美元，同比增长299%。

英特尔预计2023年第四季度的收入在146到156亿美元之间，符合市场143.1亿美元的平均预期，毛利率继续提升，小幅度提高至43.3%左右，每股摊薄盈利为0.23美元。最新财报公告发出后，英特尔的股价在美国东部时间2023年10月26日的盘后交易中上涨2.86美元至35.38美元，涨幅为8.79%。

近日，技嘉在产品的处理器支持列表中，确认了14代酷睿非K系列处理器的部分信息，显示将使用B0和C0步进的Raptor Lake芯片。这意味着新一代酷睿里，不会像13代酷睿那样重复使用了Alder Lake芯片。

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这套浸没式液冷系统里，一个铜制散热器的一端装有两个风扇，通过强制对流来增强通过散热器的液体流动，不过这种组件的设计与传统基于自然对流的浸没式散热的被动概念相矛盾。在初始阶段，英特尔使用了TDP为800W的至强服务器处理器做演示，下一步计划将TDP提升至1000W。此外，这套浸没式液冷系统在设计上加入了易于制造与经济高效的特性，其中一些部件还可以使用3D打印制造，更好地为对应的散热设计做定制。

英特尔与Submers计划在OCP全球峰会上正式展出“强制对流散热器”，并通过现场演示的方式展示其实际效果。

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首批产品中定位最高的是酷睿i9-14900K/KF，为8P+16E的核心配置，拥有24核心32线程，最大睿频频率高达6 GHz；相比于第13代酷睿的对标型号，酷睿i7-14700K/KF是变化最大的产品，核心配置从8P+8E增加到8P+12E，拥有20核心28线程，L3缓存也从30MB增加到33MB；而酷睿i5-14600K/KF变化不大，核心与线程数量与上一代产品一致，只是频率有所提升。

新一代处理器通过集成方式支持Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.3，并可以通过独立方式支持新的Wi-Fi 7和Bluetooth 5.4无线技术；不但支持Thunderbolt 4，还支持即将上市的Thunderbolt 5，双向带宽最高可达80 Gbps；英特尔应用优化器（Intel Application Optimization, APO）等专门针对游戏的新功能，可以与现有的英特尔硬件线程调度器对应用线程调度一起，确保更好的应用分线程处理；英特尔Extreme Tuning Utility新增了AI Assist功能，为特定的未锁频桌面处理器带来AI引导的一键超频功能。

英特尔CEO帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）表示：“我为英特尔团队以及客户、供应商和合作伙伴感到骄傲，我们一起将Intel 4制程节点的大规模量产变为现实，在重获制程领先性的道路上稳步前进。”

在英特尔的“四年五个制程节点”的半导体工艺路线图里，Intel 7和Intel 4已实现大规模量产；Intel 3正在按计划推进，目标是2023年底；Intel 20A和Intel 18A进展顺利，目标是2024年，将采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。此外，英特尔不久后将推出面向英特尔代工服务（IFS）客户的Intel 18A制程设计套件（PDK）。

作为英特尔首个采用极紫外光刻技术生产的制程节点，Intel 4可使用超短波长的光，改善良品率和面积微缩，从而实现高能效，还能应用EMIB和Foveros封装技术，相比之前的工艺，无论在性能、能效还是晶体管密度方面均实现了显著提升。

根据英特尔之前的介绍，与Intel 7相比，Intel 4实现了两倍的面积微缩，带来了高性能逻辑库，并引入了多个创新，包括引入EUV光刻技术，大幅简化了互连架构的制程工艺，同时还支持微缩，使得Intel 4中的掩码减少了20%，工艺步骤减少了5%；针对高性能计算应用进行了优化，可支持低电压（＜0.65V）和高电压（高于1.1V）运行，相比Intel 7，Intel 4的ios功率性能提高了20%以上；另外高密度（金属-绝缘体-金属）电容器实现了卓越的供电性能。