传言AMD RDNA 3架构的Navi 3x系列GPU里，Navi 31和Navi 32将采用MCM多芯片封装，GCD（图形计算芯片）和MCD（多缓存I/O芯片）会采用两种不同的制程工艺，分别是台积电的5nm和6nm工艺。

台积电的4nm工艺与5nm工艺属于同一个制程节点，只是在后者的基础上进行了相关的优化，在提供了更多的PPA（功率、性能、面积）优势的同属，保持了相同的设计规则、设计基础设施、SPICE模拟程序和IP，还可以减少掩模数量、工艺步骤、风险和成本。

这意味着AMD和英伟达在新一代GPU设计方向上有所不同，前者采用了被认为更好的设计方法，后者或许采用了更好的工艺，至于现阶段哪个效率更高，实际运行效果更好，还要等双方发布了新款显卡后才能了解。

目前英特尔Alder Lake平台已支持PCIe 5.0，AMD即将推出基于Zen 4架构的Ryzen 7000系列，代号Raphael的新一代处理器将使用全新的AM5插座（LGA 1718），应该也是支持PCIe 5.0，而数据需求量巨大的显卡采用新款接口也是顺理成章的事情。

不过有网友透露，用于高端GeForce RTX 40系列的AD102仍只支持PCIe 4.0，并不会支持PCIe 5.0。这样的消息有点让人感到意外，毕竟英伟达在上个月推出用于数据中心的Hopper架构GPU就已支持PCIe 5.0了。此外，传闻Ada Lovelace架构的FP32内核结构可能不像Ampere架构那么简单，CUDA核心数量还有待确认。

相信英伟达会将Ada Lovelace架构GPU的细节留到最后一刻，之前基于Ampere架构的GA102推出的时候，由于结构变动，导致英伟达许多合作伙伴都不确定FP32内核的准确数字，从而在产品描述中出现了错误的信息，过了一段时间才纠正。

近日有网友透露，英伟达已经开始测试AD102，使用的是速率为24 Gbps的显存芯片。虽然无法印证内容是否准确，不过按照一般GPU生产测试的流程和时间来看，如果英伟达真的打算在今年秋天左右发布GeForce RTX 40系列显卡，这个信息是合乎逻辑的。

前一段时间曾有流言称，英伟达可能会跳过GeForce RTX 40系列，采用GeForce RTX 50系列的命名方案，不过该网友似乎非常确信英伟达不会这么做。与目前基于Ampere架构的GeForce RTX 30系列GPU不同，英伟达在Ada Lovelace架构GPU上选择了台积电的5nm制程节点，取代三星成为新一代芯片的晶圆代工厂。

有报道指，英伟达在2021年第三季度已向台积电预付了16.4亿美元，并在2022年第一季度再支付了17.9亿美元，整个长期订单预付款项将达到69亿美元，以此保证芯片的生产。此前GTC 2022上，英伟达发布了新一代基于Hopper架构的H100，采用了台积电的4nm工艺制造，而且是为英伟达量身定制的版本。可见在工艺和产能上，英伟达也是下足了功夫。

有网友透露，英伟达下一代旗舰显卡基于PG137/139-SKU30 PCB，搭载AD102-300，配备24GB的显存，速率为21Gbps，功耗将达到600W。相比之前曾流传的24Gbps显存，这次传闻中的显存速率上有所降低。显存整体配置方面应该与近期新出的卡皇GeForce RTX 3090 Ti基本相同，位宽384位，显存带宽大概在1TB/s左右。至于600W或以上的功耗，在引入最新的12VHPWR接口以后，更加没有问题。

至于竞争对手AMD，有网友透露将有七个小芯片，分别是两个采用5nm工艺的GCD、四个采用6nm工艺的MCD、以及一个互联控制芯片。暂时还不清楚MCD的具体用途，传言是一个缓存类别的复合体芯片，可能位于GDC的顶部，负责显存控制或包含Infinity Cache，目前还有太多的疑问。

虽然英特尔才刚刚发布了基于Xe-HPG架构的Intel Arc（锐炫）品牌的Alchemist（DG2）独立显卡，不过仅有A350M和A370M两款面向移动平台的产品，许多游戏玩家最在意的桌面平台仍要等上一段时间。不过已经有网友透露了一些有关下一代Battlemage显卡的消息，英特尔内部称为Elasti。

英特尔将该GPU瞄准了更高级别的市场，最快会在2023年发布。据称Battlemage采用了“Tiled-GPU”的设计方法，每个Tile的渲染切片数量为10个，即5120个FP32核心，这将比目前完整的ACM-G10（SoC1）芯片多出25%，而Battlemage最多可能有四个Tile。

据了解，搭载AD102的PCB参考设计显示，GPU供电达到了24相，显存供电则为4相，共28相，比GeForce RTX 3090的20相有所增加，似乎印证了GeForce RTX 4090系列功耗将达到600W或以上的流言。虽然GA102与AD102引脚兼容，但由于现阶段后者还没到来，传闻英伟达的合作伙伴会在接收到Ada Lovelace架构GPU之前，使用这款PCB和定制的GA102 600W BIOS进行内部测试。

图片显示该PCB有12个放置显存芯片的位置，若采用美光2GB的GDDR6X模块，显存容量最可达到24GB。据称Founders Edition会继续使用厚度为三槽的风冷散热器，非公版可能会达到3.5槽，也会有配备一体式水冷这类型散热方案的产品。

目前GeForce RTX 3090有两种PCB参考设计，一种是用于Founders Edition的PG136，属于半定制的异形结构，另外一种是较为方正的PG132，而GeForce RTX 3080则是PG133或PG132。传言GeForce RTX 3090 Ti使用的是PG139，但不清楚是否只有一款PCB参考设计。

近日有网友透露，GeForce RTX 4090的TGP已确认会达到600W，另外有新的传言称，GeForce RTX 4080/RTX 4090/RTX 4090 Ti的功耗分别为450W/600W/800W+。特别对于800W这样一个数字，相信会让许多人感到震惊，不知道是被高估了，还是存在特殊版本。新式PCIe 5.0供电接口的引入，确实为新一代显卡带来了更高供电的可能，PCIe插槽加上单个PCIe 5.0供电接口最多能提供675W的供电，如果是两个PCIe 5.0供电接口，要提供800W以上的供电并不是什么大问题。

相比于供电，显卡如何散热可能是更难解决的问题。600W的功耗对于显卡散热来说肯定是一项艰巨的挑战，相关的散热方案需要提前几个月确定，以便在正式发布前进行大规模生产。目前旗舰级显卡大多仍采用风冷散热，在三风扇和三槽厚度的散热解决方案下，应付400W级别的显卡是常规操作了。不过要解决600W显卡的散热问题，应该要加入水冷散热，至少是一些混合散热的解决方案。AMD多年来不时地在顶级公版显卡上采用水冷散热的方式，或许这次英伟达也会跟进这种做法。

据PCMag报道，近日英伟达首席财务官Colette Kress在摩根士丹利的技术、媒体和电信会议上，表示新冠疫情大流行及其加剧的半导体供应链问题为英伟达的游戏业务提供了一个“机会”，即同时销售基于Ampere架构的GeForce RTX 30系列和基于Turing架构的GeForce RTX 20系列显卡，以满足游戏玩家的需求，未来可能会有类似的事情继续发生。

在过去的几个月里可以看到，英伟达发布了GeForce RTX 2060 12GB，以及针对移动平台推出了GeForce RTX 2050。英伟达下一代的GeForce RTX 40系列可能会分阶段推出，即先发布高端型号，然后逐渐往下，这个过程可能会长达一年甚至更长时间。这种情况类似于此前发布了GeForce RTX 3060/RTX 3070/RTX 3080/RTX 3090系列之后，仍在很长一段时间内销售GeForce RTX 2060和GTX 1650/1660系列。

类似的策略在过去并不少见，英伟达长期以来也会将前后两代显卡同时销售，不过随着长期的高需求量和产能限制，这样的操作可能会变得常规化及系统化，以满足由于供应短缺而一时无法购买新架构、高性能显卡的用户。

此外，Colette Kress预计今年每个季度的GPU供应都会有所改善，并强调尚未准备好在投资者活动中宣布任何新产品。

据VideoCardz报道，从上周泄露的文件中发现，Ada（Lovelace）架构GPU每64位控制器将拥有16MB的L2缓存，高于目前Ampere架构GPU每32位控制器的512KB，不知道英伟达是否参考了AMD无限缓存（Infinity Cache）的思路？这意味着英伟达将为GeForce RTX 40系列GPU最高配备96MB的L2缓存，这远远超过了目前GeForce RTX 30系列的6MB。

除了旗舰级的AD102的96MB，AD103和AD104都会是64MB，而AD106和AD107分别为48MB和32MB。结合此前的信息，AD102、AD103、AD104、AD106和AD107分别对应有144、84、60、36和24组SM；CUDA核心数量分别为18432、10752、7680、4608和3072；显存位宽应该为384、256、256、192和128位。

传闻AD102是一个600mm² 的大芯片，面积与GA103差不多大。得益于台积电（TSMC）的5nm工艺，在面积基本相同的情况下，AD102配备了18432个CUDA核心，数量在GA102基础上增加了71%，显然新一代GPU在架构上有重大的升级，很可能性能上有质的飞跃。不过目前仍有许多不清楚的地方，比如新一代显卡的频率和功率。

Ada（Lovelace）架构将接替目前的Ampere架构，包括了AD102、AD103、AD104、AD106、AD107和AD10B多款GPU，但还不清楚各款GPU具体的配置情况。Hopper架构包括了两款GPU，分别是GH100和GH202，有传言指后者实际上是游戏GPU，但暂时没办法证实。Blackwell架构也有两款GPU，分别是GB100和GB102。Blackwell架构是Hopper架构的继任者，据推测其名字有可能来自于已故的美国统计学家和数学家David Harold Blackwell（1919–2010）。

David Harold Blackwell在伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校分别于1938、1939年和1941年获得数学学士、硕士和博士学位，1947年成为霍华德大学全职教授，1954年他进入加州大学伯克利分校直到退休，并成为该校历史上首位黑人终身教授，1965年当选为美国科学院首位黑人院士。

这并不是第一次传出有关GeForce RTX 40系列高功耗的消息，但或许比过往预想的还要高。此前就有报道指出，旗舰级产品的TDP将达到450W或以上，甚至达到600W的级别，这也解释了英伟达为什么会如此着急推广新式PCIe 5.0外接供电接口。

传闻Ada Lovelace架构的AD102是一个600mm² 的大芯片，配备了18432个CUDA核心，搭配GDDR6X显存，位宽是384位，整体性能在GA102基础上翻倍，2.2 GHz的核心频率可以提供81 TFLOP的计算性能（FP32）。新的消息指出，英伟达可能会选择在今年9月份发布GeForce RTX 40系列，比之前传言的第四季度要稍微早一些，新产品延续了英伟达每两年一个架构的节奏。

与AMD不同的是，英伟达的Ada Lovelace架构GPU会保留传统的设计，并不会像AMD基于RDNA 3架构的Navi 31那样采用MCM多芯片封装，后者是AMD首款采用该技术的消费级GPU。英伟达暂时只在Hopper架构GPU上采用MCM多芯片封装，与Ada Lovelace架构GPU不同，这是面向数据中心和AI计算的产品。

传闻英伟达在2021年第三季度已向台积电预付了16.4亿美元，并将在2022年第一季度再支付17.9亿美元，整个长期订单预付款项将达到69亿美元，远高于去年的水平。英伟达已分别向台积电和三星预付款项保证晶圆供应，看起来大部分金额将投向台积电。

据此前消息，Ada Lovelace架构GPU的旗舰产品AD102是一个600mm² 的大芯片，传言将配备18432个CUDA核心，性能在GA102基础上翻倍，搭配GDDR6X显存，位宽是384位。传闻其拥有2.2 GHz的核心频率，提供81 TFLOP的计算性能（FP32）。GeForce RTX 40系列的竞争对手将是AMD的Radeon RX 7000系列，预计也会在2022年年末推出。

与AMD不同的是，英伟达的Ada Lovelace架构GPU会保留传统的设计，并不会像AMD基于RDNA 3架构的Navi 31那样采用MCM多芯片封装，后者是AMD首款采用该技术的消费级GPU。英伟达暂时只在Hopper架构GPU上采用MCM多芯片封装，与Ada Lovelace架构GPU不同，这是面向数据中心和AI计算的产品。

RDNA 3架构的Navi 31将由两个GCD和一个MCD组成，采用MCM多芯片封装，共拥有60个WGP，即15360个流处理器，Infinity Cache为512MB，显存位宽仍维持在256位，依然是GDDR6，速率为18 Gbps，提供576 GB/s的带宽。Navi 31核心里每个GCD将会有30个WGP，每个WGP拥有256个流处理器，意味着每个计算模块能提供7680个流处理器，一个Navi 31核心就会有15360个流处理器的规模。

Navi 31的核心频率在2.4 GHz~2.5 GHz之间，FP32性能在75 TFLOPs左右。由于Infinity Cache也将转向3D堆栈的设计，基于RDNA 3架构的GPU很可能就会采用这项技术，传言称Infinity Cache会添加到MCD小芯片中，与Zen 3架构上采用3D V-Cache的原理类似。Navi 31的GCD采用的是台积电5nm工艺，而MCD采用的是6nm工艺。

理论性能不一定代表实际的游戏性能，但是更高的纸面数据或可以说明有更高的性能潜力。可以预见，在大概一年以后，英伟达和AMD新的显卡性能大战将会一触即发。

据推特用户@greymon55透露，Ada Lovelace架构的性能将提高一倍，但随之而来的是，功耗也将提高一倍。此前就有消息指，Ada Lovelace架构GPU则将采用台积电5nm工艺制造，旗舰产品AD102是一个600mm² 的大芯片，传言将配备18432个CUDA核心，性能在GA102基础上翻倍，搭配GDDR6X显存，位宽是384位。传闻其拥有2.2 GHz的核心频率，提供81 TFLOP的计算性能（FP32）。GeForce RTX 40系列的竞争对手将是AMD的Radeon RX 7000系列，预计也会在2022年年末推出。

与AMD不同的是，英伟达的Ada Lovelace架构GPU会保留传统的设计，并不会像AMD基于RDNA 3架构的Navi 31那样采用MCM多芯片封装，后者是AMD首款采用该技术的消费级GPU。英伟达暂时只在Hopper架构GPU上采用MCM多芯片封装，与Ada Lovelace架构GPU不同，这是面向数据中心和AI计算的产品。

传言GeForce RTX 3090 Ti将采用GA102-350核心，其TDP达到450W，将是第一款支持新式PCIe 5.0外接供电接口的产品。预计基于Ada Lovelace架构GPU的旗舰级GeForce RTX 40系列显卡，TDP将达到450W或以上，甚至达到600W的级别，这也解释了英伟达为什么会如此着急推广新式PCIe 5.0外接供电接口。这次GeForce RTX 40系列的性能提升，很可能会以提高整体功耗为代价。

到明年很可能会出现一种情况，即英伟达在一年内更新两次产品线。据推特用户@greymon55透露，明年初在移动平台上推出GeForce RTX 30 SUPER系列是确定的，但桌面平台的情况难以预料。上一代GeForce RTX 20系列在发布后一年左右就做了更新，推出了GeForce RTX 20 SUPER系列。大概是受到半导体业普遍的供应短缺及新冠疫情影响，显然Ampere架构的产品在时间上慢了许多。一方面与GeForce RTX 40系列太过于接近，另一方面要面对英特尔Alchemist显卡的挑战，英伟达举旗不定是可以理解的。

此外，推特用户@greymon55重申了英伟达在明年10月将推出下一代GPU。这个时间点并不会让人感到太意外，毕竟传言竞争对手AMD也会在这个时间点发布新一代的RDNA 3架构GPU，即Radeon RX 7000系列显卡，英伟达不可能拖延太久，一直使用上一代产品与其对抗。