EVGA X570S DARK主板只有两条内存插槽，24Pin电源接口、两个8Pin的CPU供电接口、以及一个6Pin的PCI-E辅助供电接口都做了折角处理，主板上还有便于操作的电源按钮和重置按钮，配备了两条PCI-E x16插槽和一条PCI-E x4插槽。此外，应该有两个M.2插槽，以及两个网卡接口，集成EVGA的无线模块，带双频WiFi 6/BT5.2外置天线，以及具有EVGA最高端的板载音频解决方案。

目前EVGA并没有透露具体的售价，以及上市时间。EVGA在AM4平台已开始走向生命周期的结尾阶段推出用于超频的旗舰产品，切入的时间点似乎有点晚，也有可能是为接下来AMD的AM5平台提前做准备。

与X570主板相比，最主要的变化来自于散热方面，X570S主板取消了芯片组上的风扇，以大面积的散热片取而代之，这有助于减少灰尘和噪音。此前X570主板被诟病的一点就是发热量大，普遍需要配备风扇辅助散热，对设计、安装和使用都有不同程度的影响。如果在体积相对较小的主板上（比如M-ATX或ITX规格），问题就更为突出了。

为了更好地释放AMD Zen 3架构处理器的潜力，释放出更振奋人心的强悍性能，微星的X570S主板在供电上做了全面升级。MEG X570S主板有直连的16+2相供电，90A SPS，而MPG X570S主板有至少12+2路75A数字供电，此前已开卖的MAG X570S TORPEDO MAX鱼雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI战斧导弹也都有12+2路60A供电。

这次微星推出的X570S主板至少有两个M.2插槽，其中至少一个M.2插槽配备了冰霜铠甲，以帮助SSD保持强大的性能输出。在高端的X570S主板上，微星做了更为全面的配置，比如MEG X570S ACE MAX提供了四个PCIe Gen4标准的M.2插槽，并覆盖了M.2冰霜铠甲和双面导热垫片，而MEG X570S UNIFY-X MAX甚至有六个M.2插槽。

在网络方面，微星也做了全面升级，所有X570S主板都配备了板载的2.5Gbps网络连接，同时无线解决方案升级为全新的Wi-Fi 6E，支持6GHz频段。音频是不少用户相对会忽略的地方，但这次微星为X570S游戏系列主板配置了第五代电竞音效组件，MEG X570S ACE MAX更是拥有第五代电竞音效组件HD。另外MEG X570S主板采用了USB 3.2 Gen 2x2端口，能够提供高达20Gb/s的传输速度。

微星这次还推出了特别版的MPG X570S CARBON EK X主板，其拥有六层服务器级别的PCB，采用2盎司加厚铜，加入了定制的EK水冷散热模块。CPU和VRM部分也是为此特意设计的，采用14+2路75A数字供电，并加入了碳纤维元素，新集成的流量指示器能够让用户清楚地了解水冷液的运行情况。此外，MPG X570S CARBON EK X主板配置了四个PCIe Gen4标准的M.2插槽，且都覆盖了M.2冰霜铠甲。同时配备了板载2.5Gbps网络和Wi-Fi 6E，拥有一个前置USB 3.2 Gen 2 Type-C端口。

微星希望在X570S主板上能加入一些特别的设计，比如不同的主题颜色，以此组建更独特的主机。之前开卖的MAG X570S TORPEDO MAX鱼雷和MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI战斧导弹就有着不同的配色，前者采用了太平洋蓝的配色，搭配采用同样配色的微星新品游戏机箱MAG VAMPIRIC 300R，更能彰显玩家个性。

现在各厂的X570S已经开始陆续上市，微星的MAG X570S TOMAHAWK MAX WiFi、MAG X570S TORPEDO MAX已经在京东上开卖，后续还会有MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI、MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI、MEG X570S UNIFY-X MAX、MEG X570S ACE MAX这四款会上市。

华硕的产品就没有用X570S这个名字，继续沿用X570这型号，包括ROG、ROG STRIX、TUF GAMING、ProArt四大系列都会有更新，上图已经列出了四款产品，当中ROG CROSSHAIR VIII EXTREME主板是最受瞩目的，上一款CROSSHAIR的EXTREME主板已经是X470时代了，上一代没有推EXTREME的型号，C8E主板应该会成为AM4平台最后的王者，这款主板目前已经在京东上预约抢购，18日凌晨会正式开卖，主板售价9499元，但它与锐龙9 5950X处理器的套装售价只需11999元，很明显套装划算得多。

X570S和原版X570相比，芯片的规格是没有变化的，不过网卡基本上从原来的千兆升级到2.5G，无线网卡也会从WiFi 5升级到WiFi 6E，供电Mosfet也升级到支持更大电流的款式。

与当时预测的一样，其他主板厂商很快也跟进了。据Wccftech报道，微星就开始为旗下X570和B550系列主板推出AMD AGESA 1.2.0.3 Patch C BIOS。据了解，微星对Ryzen 5000G系列（Cezanne）APU的SMU已经更新到64.50.0，而对Ryzen 5000系列处理器则到了56.52.0。另一方面，华硕X570 ROG Crosshair VIII系列主板则在56.53.0。正常来说，为了确保已经更新到正确的补丁，SMU版本与Cezanne的64.50.0相匹配，不知道为什么华硕的SMU版本显示有些不同，也许是BETA版的原因。

微星在以下的X570和B550系列主板提供新BIOS，之后还会有更多，目前包括了： MEG X570 GODLIKE (E7C34AMS.1F1)MEG B550 UNIFY-X (E7D13AMS.A41)MEG B550 UNIFY (E7D13AMS.141)MAG B550M MORTAR WiFi (E7C94AMS.191)MAG B550 TOMAHAWK (E7C91AMS.A81)

此外，微星还展示了全新的X570S系列主板，除了此前已发布的MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI和MAG X570S TORPEDO MAX，还包括了ACE、CARBON和UNIFY系列，这一系列主板都会在8月17日发布。

MEG X570 ACE提供了经过改进的供电解决方案，为CPU以及内存提供强大的超频性能，配置了相当数量的USB 3.2端口，传言这块主板的价格会超过500美元。MPG X570S CARBON采用了黑色和灰色设计，同时改进了供电系统。MEG X570S Unify采用全黑色的设计，带有覆盖VRM的大型散热系统、多个M.2插槽。

无论如何，X570S主板离正式发布已经越来越近了。ROG的推特账户@ASUS_ROG已经证实，将在第三季度推出两款被动散热的X570主板，分别属于ROG Crosshair VIII_____和ROG Strix X570_____。虽然华硕没有直接点出AMD未发布产品的名称，但是基本确认就是X570S主板了。作为主板第一大厂，使用最新芯片组的主板华硕经常都是最先发布的。

虽然市面上普遍的X570主板都配置了散热风扇，但华硕使用X570芯片组的ROG Crosshair VIII Dark Hero主板已实现了被动散热，即将推出的X570S主板也不会是华硕首款被动散热的X570系列主板。

X570S很可能AMD在AM4平台上最后一款芯片组了，未来采用Zen 4架构的桌面平台CPU和APU都将转向新的AM5插座，以支持下一代DDR5内存。不过仍然有许多用户会好奇，在取消Zen 3+的AMD Ryzen 6000系列处理器后，X570S主板究竟有什么特别之处值得在AM4平台的末期去购买。

AMD计划的变更好像并没有影响到X570S主板，据Wccftech报道，微星即将推出一系列X570S主板。根据泄露的图片，似乎印证了最初的猜测，将采用无风扇的散热设计，会更加静音。虽然Ryzen 5000系列处理器的销售时间并不上，但基于X570芯片组的主板已推出相当一段时间了，大概有两年了。或许AMD也认为，是时候进行适当地改进了。

许多用户并不喜欢带散热风扇的主板，这影响了个别用户对AMD平台主板的选购。从泄露的图片看，微星的这款X570S主板使用了大面积的散热片，同时配备了不少的SATA接口。

微星准备推出八款基于X570S芯片组的主板，涵盖主流到高端市场，包括了：MEG X570S ACE MAXMEG X570S UNIFY-X MAXMPG X570S GAMING CARBON MAX WIFIMPG X570S GAMING EDGE MAX WIFIMAG X570S TOMAHAWK MAX WIFIMAG X570S TORPEDO MAXX570S PRO-MAX WIFIX570S-A PRO MAX