昨天Chipworks分析了苹果iPhone 6s的APL0898版A9处理器，认为A9很可能是双核CPU、六核GPU以及8MB L3缓存组成，核心面积约为93mm2。现在更确切的消息来了，他们对比了iPhone 6s及iPhone 6s Plus手机的处理器，结果如下：

TSMC版的A9处理器比三星版面积大了10%

APL0898版A9处理器使用的是三星的14nm FinFET工艺，核心面积96mm2，而APL1022版A9使用的是TSMC的16nm FinFET工艺，核心面积约为104.5mm2，这就是说TSMC版A9核心面积大了9%左右。

现在可以证实苹果在A9处理器代工上确实选择了三星及TSMC两家，但苹果这种选择的背后实际上是冒了很大风险和成本的。三星、TSMC虽然都上了FinFET工艺，但两家工艺不同，苹果要为A9付出2倍的研发成本，因为要在不同的厂商那里做流片，这个过程就很复杂了。

至于消费者，大家面临的无非是选择纠结症，除了有钱任性的壕玩家可以2款手机都买之外，其他人这次要在不同的内存（美光、三星、SK Hynix）、不同的闪存（东芝、SK Hynix）、MLC与TLC（这个更要看运气了）以及三星、TSMC版A9处理器中做个选择了。

该成绩来自外媒daringfireball的测试中，他们使用的是多平台跑分软件Geekbench 3。iPhone 6s跑出的单核成绩为2500分，高于两款搭载不同主频Intel Core-M处理器的New MacBook（1.2GHz主频为2420分，1.1GHz为2295分），但不及1.3GHz主频Intel Core-i5处理器的MacBook Air。多核成绩方面，iPhone 6s虽然就比不上这三款作对比的MacBook电脑，但与低频版的New MacBook相差不大。

后两个为New MacBook成绩

原作者表示iPhone 6s在单核性能上打败了New MacBook，多核成绩也可以与之一战，可以想象iPad Pro的性能就更值得期待了。

虽然iPhone 6s和New MacBook采用的系统和处理器架构不同，这跑分对比不算太严谨，但多少还是可以表现出iPhone 6s在视频播放、执行APP和运算能力上的惊艳水平。毕竟“会看跑分是聪明，只看跑分是屌丝”。

这一张疑似iPhone 6s的跑分截图显示来自于GeekBench的数据库，GeekBench的跑分针对的是CPU部分的性能，iPhone 6s的单核/多核心跑分分别达到了2248/4036分，比起iPhone 6/iPhone 6 Plus的1600/2900分水平要提升了40%，比起A7到A8处理器的提升幅度要大得多。另外可以看到这部iPhone 6s采用的是A9处理器，双核心，运行在1.8GHz频率，内存为1988MB，即是2GB。不过我们并没有在GeekBench的数据库中搜到相关的机型，而且从机型的显示“iPhone 6S”（S大写）来看，这份跑分成绩的可信度并不高。

而屏幕方面，信息来源表示iPhone 6/iPhone 6s分别是4.7英寸和5.5英寸，分辨率分别是2000x1125/2208x1242，PPI分别达到488和460，分辨率怪异，支持“Force-Touch”（注意有“-”，而苹果官网Apple Watch的说明是没有“-”的，并且我们昨天已经提到了这个技术应该命名为3D Touch）。

之前有外媒报道台积电拿下了A9处理器的全部订单，但目前的情况是三星在苹果方面拿到了70%的订单，而台积电则是拿下剩余的30%。主要的原因是三星在14nm工艺上已经非常成熟，且在GALAXY S6/GALAXY S6 edge得以应用并取得不错的表现。台积电方面则是因为生产线的问题，无法提供很高的产量，目前只是小批量试产。

根据消息来源的说法，在A9处理器投产之前，苹果突然要求三星和台积电对芯片布局进行调整，重新设计晶圆，好在影响并不大，两家芯片厂商都顺利完成，iPhone 6s将如期发布。

虽然台积电没有在本次A9处理器代工上抢的更多份额，但传闻它将为苹果代工生产iPhone 6s的指纹识别传感器（65nm）以及Cirrus Logic音频芯片（45/55nm），三星方面则会为苹果提供闪存芯片。

Force Touch此前已被应用在12英寸Retina屏New MacBook、2015年款MacBook Pro以及Apple Watch智能手表上，它可以感应用户按压触摸板或者屏幕的力度，进而有不同的反映，例如使用Apple Watch时，用力按压屏幕（与轻触长按区分）可以呼出菜单选项。

如果这项技术应用在iPhone上，小编猜测应该也是类似的作用，只需要在屏幕任何位置按压一下，就可以呼出菜单列表，相比以往的操作方式更加快捷。不可避免的是，平时使用手机时就需要比以往稍微多出点力了。

新一代iPhone将配备新一代的A9处理器，采用台积电16nm FinFET工艺生产，依然是双核心，是否会升级到2GB运行内存还不得而知。至于摄像头，据说后置会升级到1200万像素，并且是索尼的RGBW传感器。

另外，iPhone 6s和iPhone 6s Plus依然会采用4.7英寸和5.5英寸屏幕，外观跟iPhone 6、iPhone 6 Plus不会有太大变化，不过机身材质会选用强度更高的铝合金，不会那么容易被压弯。

目前这两款手机均已经进入早期生产阶段，下个月开始就会大规模量产。

苹果新一代iPhone 6S、iPhone 6S Plus使用A9处理器不是秘密了，此前有传闻称三星将会取代TSMC成为A9处理器的代工厂，因为前者的14nm FinFET工艺最早量产，成熟可靠，不过台湾中时电子报称苹果的A9订单最终还是花落TSMC之手，今年6月份开始大规模量产。

据报道，苹果的A9处理器年初已经设计完成，TSMC与三星确实都在积极争取A9订单，三星率先量产了14nm FinFET工艺，自家的Exynos 7420不论性能还是功耗表现都很不错，这确实吸引了苹果的目光，所以这两家都有A9处理器的试产样品，但5月底样品出货之后，两种工艺的A9处理器运算效能没有差异，但三星的14nm FinFET工艺的A9处理器核心面积竟然比TSMC的16nm FinFET工艺生产的A9面积还要大，苹果考量良率和成本之后把订单交给了TSMC公司。

TSMC公司在3月份试产A9之后，这个月也就是6月份将会使用加强版的16nm FinFET Plus工艺为苹果生产A9处理器，月产能超过2万片，产能还会逐月增加，9月份之后会大量交货。

此外，TSMC除了拿下A9订单之外，还获得了后段测试代工的订单，目前TSMC已经完成了超过100台的苹果定制化测试机台的建设及认证，第三季度开始量产。

这则消息是从英国运营商Vodafone的内部邮件泄露的，显示“新iPhone”将会在9月18日接受预订，25日正式上市（原文是“go on sale”），按照之前的惯例，发布会的时间应该也是在9月份之内，具体时间有待苹果发出通知。

下一代iPhone将会搭载A9处理器，芯片代工厂和工艺还不确定，似乎台积电和三星都有份，运行内存说不定会有2GB，屏幕尺寸和分辨率应该暂时不会有变化，Force Touch力度感应技术值得期待，而摄像头则可能会采用1200万像素RGBW传感器。

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这个专访另一部分是关于苹果三星的，这里就不说了反正大家平时也看多了。

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我跟你说好了，这其实都是单身*们的阴谋！阴谋懂吗？