据国外媒体Softpedia的消息称，台积电最新的300mm晶圆厂Fab 15的首条生产线已经完工并开始试产，如无意外将在明年进入正式生产。而第二条生产线目前仍在建设中，预计在明年第四季度完工并进行试产。这两条生产线均用于28nm晶圆及芯片的制造，亦是台积电28nm产品的主要来源。

　　在这两条28nm工艺产品生产线部署完成后，台积电将同步扩建Fab 15的第三和第四条生产线，这两条生产线主要是为20nm工艺做准备，不过新工艺什么时候能够投产，甚至是什么时候能够面世，目前台积电尚未透露。

　　实际上，有业内人士指出，现在台积电的28nm工艺仍然无法满足客户的需求，要达到真正成熟的境界，恐怕需要等到明年第四季度甚至是后年才有可能，因此在28nm真正成熟之前，台积电都不会主要精力放在20nm工艺的研发上。

　　据消息表示，目前台积电28nm工艺的晶圆产量大约是每月20000片，而仍在建设当中的Fab15工厂需要到2012年才能正式启动，届时28nm工艺的晶圆产量方能得到较大的提升，最高可提升至每月10万块。不过就目前的产品订单，起码需要6个月的时间方能完成。

　　目前使用台积电28nm工艺的包括NVIDIA、AMD、共同、Xilinx、Altera等多家厂商，意法半导体、博通、LSI Logic等亦是潜在客户。实际上，如果不是GlobalFoundries的28工艺进展过于缓慢，AMD很可能会采用后者的28nm工艺进行产品订制。不过对台积电来说，GlobalFoundries的失败就是自己的成功，恐怕他现在是“累但快乐着”吧！

　　当然，与台积电等厂商不同，毕竟这不是英特尔主要的“生财之路”，因此并不是任何客户的要求都会一一满足。据英特尔表示，如果有厂商找上门，希望英特尔帮忙定制一款采用英特尔核心架构的产品，他们将非常乐意接受这个任务。不过如果客户仅仅希望英特尔帮忙代工自行设计架构的产品，他们将会进行非常深入的讨论和分析，看看这笔交易是否具有价值。

　　我们可以看出，在其他厂商要求定制英特尔核心架构的产品时，英特尔就能从中学习并吸收其他厂商的产品开发经验，并应用在自家的产品上。目前英特尔拥有五间采用22nm工艺的晶圆厂，在生产自家产品之余还有一定的产能空间用于代工其他产品。将剩余资源活用起来，既能增加额外的收入，又能学习他人经验，这种交易何乐而不为呢？

　　消息来源：[XbitLabs]

　　另外，目前GLOBALFOUNDRIES已经由ATIC公司进行控股，而后者收购的新加坡特许半导体将与GLOBALFOUNDRIES进行合并，完成合并后AMD在GLOBALFOUNDRIES的股权将被稀释。因此在2011财年第一季度起，AMD会按照相关法规将持有的GLOBALFOUNDRIES股份计入投资收入，因而预计在2011财年第一季度财报中会多出4.29亿美元的非现金盈利。

　　除了添置新设备提升工艺外，这家Fab 7工厂占地面积将扩阔50000平方英寸，比之前大约增加了23%左右。在扩充后该工厂的产能将得到大幅的提升，预计每月芯片产量可由原来的3万片增加到5万片。

　　特许半导体这家Fab 7代工厂采用全面的良率管理及缺陷检测系统，并使用智能集成制造系统，高级工艺控制（APC），先进的故障检测及分类系统，从而使生产效率达到更高水平。而且工厂内清洁环保措施亦做得相当充足，采用了符合行业标准的水回收、高效能源设计及整体洁净室等各项环保方案。

　　在2009年的第三季度，特许半导体有接近三分之一的营收来自于65nm工艺，预计65nm以内更先的工艺制程将为其创造更高的营收比例。