- 超能网 >>
- 搜索
-
AMD与好基友GF共同推进7nm工艺,但AMD可能还有别的代工伙伴
bolvar 发布于2016-09-01 11:02 / 关键字: AMD, globalfoundries, 晶圆, WSA
2009年AMD把自家的晶圆制造业务剥离出来卖给中东石油土豪基金,成立了GlobalFoundries公司(简称GF),尽管AMD已经减持了GF公司股份,而且这么多年来GF的工艺磕磕绊绊,但它们一直都是AMD重要的代工伙伴,还好14nm节点上总算稳定下来了,为AMD代工Polaris及Zen处理器。日前AMD与GF又签订了价值3.35亿美元的合作协议,AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆,双方还会合作推进7nm工艺研发。
展开阅读
收藏 | 评论(8)
| -
10/7nm工艺虽好,但Intel并不急于下手
bolvar 发布于2015-04-16 10:35 / 关键字: Intel, 10nm, 工艺, 14nm, 晶圆
Intel、三星今年的主流制程工艺是14nm FinFET,TSMC下半年也会量产16nm FinFET工艺,而且他们在下下代的10nm工艺上追得很紧,预计2017年就会量产。现在Intel倒是不着急了,而且10nm工艺的制造设备安装时间还推迟了,尽管Intel在不同场合一直宣传未来的10nm甚至7nm工艺在提升晶体管密度、降低成本上做的多么好,但是Intel自己并不急于下手,新工艺投资还是太贵了。
展开阅读
收藏 | 评论(22)
| -
冷知识:Intel有哪些部门、产品,晶圆厂在哪,工艺如何
bolvar 发布于2015-04-03 11:12 / 关键字: Intel, 晶圆, 制程, CPU
作为PC业的老大,Intel可以说是DIY玩家最熟悉的品牌,也许没有之一。不过我们对Intel的认知可能只限于CPU处理器、SSD硬盘之类的产品,那么你想了解Intel有哪些部门及产品吗?你想知道Intel高管都姓甚名谁,年龄多大吗?你知道Intel的晶圆厂都在哪里吗,他们到底有多少钱吗?
详细阅读
收藏 | 评论(32)
| -
TSMC不再是唯一,NVIDIA文件证实与三星合作晶圆代工
bolvar 发布于2015-03-24 09:22 / 关键字: NVIDIA, TSMC, 三星, 晶圆, finfet
TSMC在28nm及20nm工艺上几乎垄断了芯片代工,没遇到像样的对手,但在新一代的FinFET工艺上遭遇三星反杀,三星后来居上,14nm FinFET工艺抢先量产,并获得了苹果、高通的青睐。之前传闻NVIDIA也要转向三星代工了,随后官方表示他们与TSMC的合作很好。但是,NVIDIA官方的一份文件偏偏证实了他们的晶圆合作伙伴不仅有TSMC,还有三星。
展开阅读
收藏 | 评论(9)
| -
半导体业的水危机:台积电、台联电是否受到缺水影响了?
bolvar 发布于2015-01-29 11:22 / 关键字: 半导体, 晶圆, 水资源, 台积电, 台联电
台湾地方虽小,但在全球高科技产业中占据重要地位,特别是在光电及半导体产业上,TSMC台积电、UMC台联电则是全球领先的晶圆制造商。半导体制造不仅技术含量高,同时对资源的消耗也非常大,特别是印刷过程中的水资源消耗,那么台积电、台联电这样的厂商是否会收到影响呢?
展开阅读
收藏 | 评论(13)
| -
韩国、台湾控制了全球56%的300mm晶圆产能,国内只占2%
bolvar 发布于2014-12-25 10:49 / 关键字: 晶圆, 300mm产能, 三星, TSMC, 国内
尽管国内的智能手机销量和排名上升很快,但在核心技术方面国内公司要做的还很多。国内已经把集成电路作为重点来抓,但半导体制造投资大,技术含量高,目前领先的依然是美日韩及台湾地区的公司。目前300mm晶圆产能中,韩国、台湾地区的公司占据了56%的产能,国内只有2%。
展开阅读
收藏 | 评论(5)
| -
Intel工厂利用率低,450mm晶圆量产推迟到2023年
bolvar 发布于2014-03-07 10:34 / 关键字: Intel, Fab 42, 450mm, 晶圆, 2023年
目前的半导体电路主要使用硅基晶圆,直径越大,晶圆面积就越大,产量就高,目前的晶圆生产普遍是300mm直径的,下一代则是450mm晶圆,同时还会升级EUV光刻工艺。此前业界预计450mm晶圆将在2018年开始成熟、应用,但是现在来看有点太乐观了,450mm晶圆要推迟到2023年了。
450mm晶圆原型
展开阅读
收藏 | 评论(1)
| -
感受晶圆之美,六核Ivy Bridge-E核心及核心面积曝光
bolvar 发布于2013-08-19 09:32 / 关键字: Intel, ivy Bridge-E, 六核, 核心面积, 晶圆
Intel前不久公布了三张Ivy Bridge-E处理器的照片,不仅有核心架构投影图,还有一张完整的晶圆图。由于这一代的IVB-E处理器是原生六核的,通过这张300mm晶圆的图片,有心人已经计算出了IVB-E处理器的核心面积等关键数据。
详细阅读
收藏 | 评论(8)
| -
台积电与苹果签订3年协议,将生产A系列处理器
john-li 发布于2013-06-24 20:07 / 关键字: 苹果, 台积电, 创意, 晶圆, 20纳米
来自DigitTimes的消息指台积电与其IC设计服务合作伙伴创意电子和苹果签订了为期三年的协议,将以20纳米、16纳米、10纳米工艺生产苹果的A系列芯片。
今年7月份台积电将会少量生产A8处理器,12月过后将会转向20纳米工艺。在明年第一季度他们将完成新的20纳米生产设备安装,可以生产50000片晶圆。
展开阅读
收藏 | 评论(12)
| -
14纳米晶圆厂加紧建设中,年末英特尔推首款产品
john-li 发布于2013-02-21 14:51 / 关键字: 14nm, Intel, 英特尔, 晶圆
展开阅读
收藏 | 评论(1)
| -
英特尔要警惕了,三星展示20/14nm混合晶圆
john-li 发布于2013-02-08 15:41 / 关键字: 三星, 晶圆, 14nm, 14纳米
除了英特尔,三星现在也开始逐渐掌握14nm技术了。SemiAccurate报道:三星展示了他们的20nm/14nm混合晶圆。
这个晶圆使用了14nm的晶体管,其他部分则由20nm技术制造,成品还处于试验性阶段。看来三星在电子制造业领域的实力真是越来越强大了,和IBM的28nm工艺柔性晶圆相比各有千秋。
展开阅读
收藏 | 评论(7)
| -
芯片也能弯曲了,IBM展示28nm工艺柔性晶圆
Blade 发布于2013-02-06 12:42 / 关键字: IBM, 晶圆, 柔性晶圆, 14nm, FinFET
在日前的通用平台大会上,IBM展示了两块新式晶圆,其中一块采用了14nm工艺打造,使用了FinFET技术,不过这并没有什么稀奇,毕竟还是预料之中的东西;另一块晶圆则让业界为之震惊,这块晶圆仍然采用28nm工艺打造,只是其并不是一块平整的晶圆,而是柔性晶圆。
图片来源:Semiaccurate
展开阅读
收藏 | 评论(6)
| -
28nm大获成功,去年第四季度为台积电带来10亿美元收入
andershen 发布于2013-01-22 12:18 / 关键字: 台积电, TSMC, 28nm, 芯片, 晶圆
台积电上周公布了2012年第四季度和全年的财报,去年第四季度台积电营收1313.1亿元新台币,同比增长了25.4%,全年营收5062.4亿元新台币,同比增长了18.5%。虽然2012年营收同比增长了18.5%,但台积电2012年第四季度的销售额比前一季度有所下降,不过台积电的28nm芯片的出货量显著增加。 台积电CEO兼董事长张忠谋表示:“28nm技术非常成功,2012年的产量是2011年的30多倍。尽管有很多竞争对手,但在28nm市场我们的市场份额将近100%
详细阅读
收藏 | 评论(1)
| -
需求疲软,英特尔延迟14纳米技术引入
john-li 发布于2012-11-10 17:47 / 关键字: 英特尔, Intel, 14纳米, 晶圆
据The Next Web报道,英特尔已推迟了把14纳米处理器引入到都柏林的莱克斯利普工厂,暂时继续沿用22纳米技术。现在英特尔已经决定把大约600名在美国进行培训的爱尔兰工作人员遣送回家。
之前这600名爱尔兰员工在亚利桑那州和新墨西哥州接受14纳米工艺的培训,但在十二月他们将会回到家园,比原计划的提早了数个月。
展开阅读
收藏 | 评论(4)
| -
台积电:2015年14nm工艺及450mm晶圆开始投产
Blade 发布于2011-12-26 10:00 / 关键字: 台积电, 14nm, 450mm, 晶圆
来自台湾DigiTimes的消息称,台积电按照原定计划推动450mm晶圆的发展,预计在2014到2015年开始新规格晶圆的生产,并在2015到2016年间正式投入量产。早前台积电曾经表示,大尺寸晶圆有利于降低产品成本,而且14nm工艺使用的就是450mm晶圆。
展开阅读
收藏 | 评论
|