• AMD与好基友GF共同推进7nm工艺,但AMD可能还有别的代工伙伴

    bolvar 发布于2016-09-01 11:02 / 关键字: AMD, globalfoundries, 晶圆, WSA

    2009年AMD把自家的晶圆制造业务剥离出来卖给中东石油土豪基金,成立了GlobalFoundries公司(简称GF),尽管AMD已经减持了GF公司股份,而且这么多年来GF的工艺磕磕绊绊,但它们一直都是AMD重要的代工伙伴,还好14nm节点上总算稳定下来了,为AMD代工Polaris及Zen处理器。日前AMD与GF又签订了价值3.35亿美元的合作协议,AMD在2020年底之前会继续购买GF的晶圆,双方还会合作推进7nm工艺研发。

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  • 10/7nm工艺虽好,但Intel并不急于下手

    bolvar 发布于2015-04-16 10:35 / 关键字: Intel, 10nm, 工艺, 14nm, 晶圆

    Intel、三星今年的主流制程工艺是14nm FinFET,TSMC下半年也会量产16nm FinFET工艺,而且他们在下下代的10nm工艺上追得很紧,预计2017年就会量产。现在Intel倒是不着急了,而且10nm工艺的制造设备安装时间还推迟了,尽管Intel在不同场合一直宣传未来的10nm甚至7nm工艺在提升晶体管密度、降低成本上做的多么好,但是Intel自己并不急于下手,新工艺投资还是太贵了。

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  • 冷知识:Intel有哪些部门、产品,晶圆厂在哪,工艺如何

    bolvar 发布于2015-04-03 11:12 / 关键字: Intel, 晶圆, 制程, CPU

    作为PC业的老大,Intel可以说是DIY玩家最熟悉的品牌,也许没有之一。不过我们对Intel的认知可能只限于CPU处理器、SSD硬盘之类的产品,那么你想了解Intel有哪些部门及产品吗?你想知道Intel高管都姓甚名谁,年龄多大吗?你知道Intel的晶圆厂都在哪里吗,他们到底有多少钱吗?

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  • TSMC不再是唯一,NVIDIA文件证实与三星合作晶圆代工

    bolvar 发布于2015-03-24 09:22 / 关键字: NVIDIA, TSMC, 三星, 晶圆, finfet

    TSMC在28nm及20nm工艺上几乎垄断了芯片代工,没遇到像样的对手,但在新一代的FinFET工艺上遭遇三星反杀,三星后来居上,14nm FinFET工艺抢先量产,并获得了苹果、高通的青睐。之前传闻NVIDIA也要转向三星代工了,随后官方表示他们与TSMC的合作很好。但是,NVIDIA官方的一份文件偏偏证实了他们的晶圆合作伙伴不仅有TSMC,还有三星。

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  • 半导体业的水危机:台积电、台联电是否受到缺水影响了?

    bolvar 发布于2015-01-29 11:22 / 关键字: 半导体, 晶圆, 水资源, 台积电, 台联电

    台湾地方虽小,但在全球高科技产业中占据重要地位,特别是在光电及半导体产业上,TSMC台积电、UMC台联电则是全球领先的晶圆制造商。半导体制造不仅技术含量高,同时对资源的消耗也非常大,特别是印刷过程中的水资源消耗,那么台积电、台联电这样的厂商是否会收到影响呢?

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  • 韩国、台湾控制了全球56%的300mm晶圆产能,国内只占2%

    bolvar 发布于2014-12-25 10:49 / 关键字: 晶圆, 300mm产能, 三星, TSMC, 国内

    尽管国内的智能手机销量和排名上升很快,但在核心技术方面国内公司要做的还很多。国内已经把集成电路作为重点来抓,但半导体制造投资大,技术含量高,目前领先的依然是美日韩及台湾地区的公司。目前300mm晶圆产能中,韩国、台湾地区的公司占据了56%的产能,国内只有2%。

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  • Intel工厂利用率低,450mm晶圆量产推迟到2023年

    bolvar 发布于2014-03-07 10:34 / 关键字: Intel, Fab 42, 450mm, 晶圆, 2023年

    目前的半导体电路主要使用硅基晶圆,直径越大,晶圆面积就越大,产量就高,目前的晶圆生产普遍是300mm直径的,下一代则是450mm晶圆,同时还会升级EUV光刻工艺。此前业界预计450mm晶圆将在2018年开始成熟、应用,但是现在来看有点太乐观了,450mm晶圆要推迟到2023年了。

    450mm晶圆原型

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  • 感受晶圆之美,六核Ivy Bridge-E核心及核心面积曝光

    bolvar 发布于2013-08-19 09:32 / 关键字: Intel, ivy Bridge-E, 六核, 核心面积, 晶圆

      Intel前不久公布了三张Ivy Bridge-E处理器的照片,不仅有核心架构投影图,还有一张完整的晶圆图。由于这一代的IVB-E处理器是原生六核的,通过这张300mm晶圆的图片,有心人已经计算出了IVB-E处理器的核心面积等关键数据。

    IVB-E处理器晶圆照(点击放大)

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  • 台积电与苹果签订3年协议,将生产A系列处理器

    john-li 发布于2013-06-24 20:07 / 关键字: 苹果, 台积电, 创意, 晶圆, 20纳米

      来自DigitTimes的消息指台积电与其IC设计服务合作伙伴创意电子和苹果签订了为期三年的协议,将以20纳米、16纳米、10纳米工艺生产苹果的A系列芯片。

      今年7月份台积电将会少量生产A8处理器,12月过后将会转向20纳米工艺。在明年第一季度他们将完成新的20纳米生产设备安装,可以生产50000片晶圆。

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  • 14纳米晶圆厂加紧建设中,年末英特尔推首款产品

    john-li 发布于2013-02-21 14:51 / 关键字: 14nm, Intel, 英特尔, 晶圆

      英特尔的官方微博表示他们正在大举投资数十亿美元加紧建设位于美国俄勒冈州的D1X晶圆厂。它将成为全球首个采用14纳米制程工艺的晶圆厂,其先进工艺将被精确复制到英特尔其他的厂房。它还将进一步扩建,率先支持450毫米晶圆制造技术。   根据之前的报道,美国国内的D1X、Fab 42以及爱尔兰的Fab 24是首批升级14纳米工艺的晶圆厂。

      若进展顺利,英特尔会在今年末首次量产世界第一款14纳米工艺产品。

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  • 英特尔要警惕了,三星展示20/14nm混合晶圆

    john-li 发布于2013-02-08 15:41 / 关键字: 三星, 晶圆, 14nm, 14纳米

      除了英特尔,三星现在也开始逐渐掌握14nm技术了。SemiAccurate报道:三星展示了他们的20nm/14nm混合晶圆。

      这个晶圆使用了14nm的晶体管,其他部分则由20nm技术制造,成品还处于试验性阶段。看来三星在电子制造业领域的实力真是越来越强大了,和IBM的28nm工艺柔性晶圆相比各有千秋。

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  • 芯片也能弯曲了,IBM展示28nm工艺柔性晶圆

    Blade 发布于2013-02-06 12:42 / 关键字: IBM, 晶圆, 柔性晶圆, 14nm, FinFET

      在日前的通用平台大会上,IBM展示了两块新式晶圆,其中一块采用了14nm工艺打造,使用了FinFET技术,不过这并没有什么稀奇,毕竟还是预料之中的东西;另一块晶圆则让业界为之震惊,这块晶圆仍然采用28nm工艺打造,只是其并不是一块平整的晶圆,而是柔性晶圆。

    图片来源:Semiaccurate

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  • 28nm大获成功,去年第四季度为台积电带来10亿美元收入

    andershen 发布于2013-01-22 12:18 / 关键字: 台积电, TSMC, 28nm, 芯片, 晶圆

      台积电上周公布了2012年第四季度和全年的财报,去年第四季度台积电营收1313.1亿元新台币,同比增长了25.4%,全年营收5062.4亿元新台币,同比增长了18.5%。虽然2012年营收同比增长了18.5%,但台积电2012年第四季度的销售额比前一季度有所下降,不过台积电的28nm芯片的出货量显著增加。   台积电CEO兼董事长张忠谋表示:“28nm技术非常成功,2012年的产量是2011年的30多倍。尽管有很多竞争对手,但在28nm市场我们的市场份额将近100%

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  • 需求疲软,英特尔延迟14纳米技术引入

    john-li 发布于2012-11-10 17:47 / 关键字: 英特尔, Intel, 14纳米, 晶圆

      据The Next Web报道,英特尔已推迟了把14纳米处理器引入到都柏林的莱克斯利普工厂,暂时继续沿用22纳米技术。现在英特尔已经决定把大约600名在美国进行培训的爱尔兰工作人员遣送回家。

      之前这600名爱尔兰员工在亚利桑那州和新墨西哥州接受14纳米工艺的培训,但在十二月他们将会回到家园,比原计划的提早了数个月。

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  • 台积电:2015年14nm工艺及450mm晶圆开始投产

    Blade 发布于2011-12-26 10:00 / 关键字: 台积电, 14nm, 450mm, 晶圆

      来自台湾DigiTimes的消息称,台积电按照原定计划推动450mm晶圆的发展,预计在2014到2015年开始新规格晶圆的生产,并在2015到2016年间正式投入量产。早前台积电曾经表示,大尺寸晶圆有利于降低产品成本,而且14nm工艺使用的就是450mm晶圆。

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