路透社报道称，中国是以色列第二大商品出口市场，去年已超过了英国，仅次于美国，去年对华出口超过47亿美元，增长了50%，不过与对美出口109亿美元相比还有很大差距。

在芯片出口方面，以色列对美国出口只有8.6亿美元，下降了20%，但是对中国出口增长了80%，达到了26亿美元，而该国去年芯片出口总价值约为39亿美元。

以色列的芯片出口为何如此强大？答案是这主要归功于英特尔，英特尔公司在以色列已经投资了40多年了，除了海法的研究中心（Core架构就源于这里），更主要的还是水牛城Kiryat Gat的多座晶圆厂，2008年新建了第二工厂Fab 28，制程工艺一路从45nm升级到了22nm、14nm，目前正在投资的是50亿美元的10nm晶圆厂，此前还有60亿美元的投资升级计划，两大项目加起来总投资高达110亿美元。

除了英特尔之外，以色列在半导体领域依然不可小觑，英特尔153亿美元收购的Mobileye公司也是以色列的，这家公司是全球知名的自动驾驶芯片、传感器开发商，而NVIDIA前不久宣布69亿美元收购的Mellanox公司也是以色列的，他们主要做高性能服务器芯片，包括网络处理器、高速互联技术等。

此外，以色列还有一家专业的晶圆代工厂TowerJazz高塔半导体，在全球晶圆代工市场排名第六，市场份额2.1%，在特种半导体工艺上很有名。

来自台湾工商时报的消息称，华为去年智能型手机年度出货量超越苹果并突破2亿支，今年又将推出四镜头、折迭机等新机种抢攻市占，全年出货量计划挑战2.5亿支。 虽然华为手机无法卖到美国，但因美中贸易战关系，仍然面临美国可能祭出制裁的压力，也因此，华为今年主要策略就是尽全力提升芯片自主研发能力及自给率，降低对美国半导体厂的依赖程度。

华为去年下半年量产采用台积电7奈米的Kirin 980（Hi3680）应用处理器，除了应用在Honor Magic 2/View 20机种，还包括Mate 20全系列手机及Mate X折迭手机等， 但项目代号为Dubai及Jakarta的中低阶手机仍然采用高通或联发科平台。 然而根据设备业界消息，华为下半年将推出采用极紫外光（EUV）微影技术的台积电7+奈米的升级版Kirin 985（Hi3690），除了应用在新一代P30系列手机，也决定加快中低阶手机导入海思Kirin平台的速度。

业界人士透露，华为下半年项目代号为Seine及Seattle的中低阶手机，亦会开始导入Kirin平台。 据了解，华为智能型手机中采用自家海思Kirin平台的比重，去年下半年大约不到4成，但今年上半年已经提升至45％，下半年中低阶手机陆续导入后，比重可望提升至60％以上。华为的智能型手机出货量持续拉高，并且采用自家设计的Kirin平台，说明了未来采用高通及联发科的手机平台的比重会开始降低。 法人指出，华为智能型手机全球出货量已超过苹果、紧追三星，在5G调制解调器及应用处理器的进度更是成功弯道超车国际大厂，华为提高自给率的动作，对想尽办法要提高今年手机芯片出货量的联发科而言恐不是件好事。为了提高自有Kirin平台渗透率，设备业界传出，华为将大举提高下半年对台积电7奈米的投片量，预估第三季起每月增加8,000片左右7奈米订单， 下半年预估会增加5.0～5.5万片，相较于苹果今年7奈米应用处理器投片量仍然持续下修，海思可望成为台积电7奈米最大客户。

联发科日前公布了11月份营收数据，当月合并营收186.7亿新台币（约合41.75亿人民币），环比10月份下滑10.4%，同比也下滑了9.98%，创下了今年2月份以来月度营收新低。今年前11个月中合计营收2166.7亿新台币（约合484.6亿元），同比下滑了1.32%。

联发科CEO蔡力行早前给出的Q4季度营收指导中，预计营收在590-643亿新台币之间，环比减少4-12%，单机出货的移动芯片数量约为1-1.1亿套，毛利率在37%到40%之间。

对于明年的预期，联发科认为全球经济以及半导体行业不景气程度会升高，不过联发科会积极推出新品提升市场占有率，深化5G、车载电子、定制化芯片等重点市场，目标是中长期多元化发展及健康盈利水平。

彭博社这篇文章就不翻了，假期期间很多人可能在微博、微信上看过相关消息了，其核心内容就是指中国黑客用一枚小小的芯片植入了SuperMicro超微等公司的服务器主板中，后者是全球主要的服务器主板供应商，但很多主板都是中国工厂代工的。彭博记者调查了十多个月，表示中国借代工之机在这些主板上植入了特殊用途的芯片，然后这些芯片就会进入苹果、亚马逊等顶级美国公司的服务器中，进而监控这些公司的信息。

这篇文章发布之后引起了轩然大波，苹果、亚马逊及SuperMicro都立马辟谣，否认存在这样的芯片，也否认与美国情报部门合作，苹果更是刊发了一篇长文称彭博到底是如何犯错的。

国内也不可避免受到影响，尤其西方媒体在国内某些人看来是权威、公正的代名词，不受政府约束，享有第四权的美誉，而彭博老牌的美国媒体以及不作假的声誉似乎让这件事非常可信，因此这事尽管匪夷所思，但不少人还是相信了，别的不说中美两国势必会有不少人被说服，认为中国真这么做了，而且还真的有这样的技术。

那么核心问题就是真的存在这样的技术吗？用一枚非常小的芯片实现信息监控而不被人（彭博社记者除外）发现？事实上彭博的文章发布之后，已经有不少人表示质疑了，国内这两天也出过不少文章了，不过我们来看看一些美国技术专家是如何看待的。

Paul McLellan现在Cadence公司担任技术专家，写过很多半导体技术文章，他本身是爱丁堡大学的计算机科学博士毕业，在此之前先后担任过一些公司的副总裁、CEO，并给半导体业界知名的Semiwiki网站攥稿多年，虽然他现在不是一线的计算机科研人员，不过专业技术+编辑记者的双重身份更适合评论这件事。

在他的博文中，他认为彭博的报道完全不可信，即便有腐化的代工厂真的打算在PCB中植入芯片，但真要这么做还需要重新设计及重新制造主板。彭博报道的芯片非常小，如上图中芯片vs美元硬币的对比，这么小的芯片只能链接很少的信号，而这些信号必须全部集中在电路板的一小块区域内。

根据他的说法，将半导体芯片做到轻薄是很容易的，索尼的CMOS传感器芯片部分厚度不足3um，但如何用它连接到足够多的信号呢？按照彭博文章中所说的，这些芯片的主要功能是渗透硬件，并且需要实现能够完成脏活的负载量，他实在看不出是怎么做到的。

Paul McLellan指出，彭博这篇文章的巧妙之处在于它告诉大家只要在主板上放一个芯片就能简单地愚弄Linux系统，不需要使用密码，也只需要少量的信号。根据他所说，如果是为了监控，只是被动连接芯片是不够的，但如果芯片需要做一些活动（监控数据偶尔还会改动数据），那么它就必须要高速运行，还要解决信号的完整性问题，还需要洁净的电源供应等等。

除了他这篇分析，Paul McLellan还提到了另一位安全专家Gruqq的分析报告，技术成分更多，想深入了解的可以看下。

对了，后者的意见跟Paul McLellan的看法差不多，都认为彭博这篇报道是“胡言乱语”。

Paul McLellan指出多数报告都是美国的新闻记者写的，他们按照在新闻学校里学习的那些去报道商业周刊说了什么，苹果说了什么，亚马逊说了什么，但不去分析任何因素的可靠性，而且还试图跟任何愿意提供任何观点的人沟通、采访。

尽管Paul McLellan认为彭博这篇文章是虚构的（充其量其中有一些真实的东西，但大多数人都认为这是胡言乱语），但他指出了一个真正的问题——供应链可能会受到损害，安全的“信任根源”始于硬件，而这意味着它始于中国的一些半匿名代工厂。

中兴通讯昨天上午在总部举行了临时股东大会，中兴通讯新任董事长李自学及CEO徐子阳接受了投资者提问，问题主要集中在有关中兴通讯恢复生产的情况、5G市场竞争状况以及公司战略规划方向上，证券日报网做了详细报道。

中兴被制裁三个月，不能正常运营，解除制裁后第一件事就是要恢复正常生产，追赶之前的业务进度。中兴通讯董事长李自学表示：“到今天为止，主营业务已经完全恢复，8月份的生产任务已恢复正常，研发工作还在快速恢复当中，5G网络测试已经跟上进度。”

中兴通讯CEO徐子阳做了进一步补充表示，在研发方面，中兴通讯核心研发人才没有流失，员工离职数量与去年维持相当的水平。公司在禁令解除后，迅速投入5G网络的内场、外场测试以及国家测试。截至目前，中兴通讯5G测试全部追赶到国家测试要求。

“可以确定的说，公司依然处在通信行业的第一阵营。当前订单情况良好，与去年7、8月份基本持平。”徐子阳表示。

在公司发展战略上，中兴公司做了很多调整，减少了大量外包业务，徐子阳表示，“禁令事件”让中兴通讯吸取了很多教训，这个过程中公司对产品、技术、战略方向进行了系统的、全新的审视。当前中兴通讯战略调整主要是精准聚焦主航道和关键业务，此前中兴通讯尝试了很多商业方向，但在5G到来公司做了很大调整，外包业务调整就是公司在5G主航道之外的收缩。

禁令的核心问题在于芯片。徐子阳也谈到中兴通讯芯片业务的发展。“通讯行业的产业链上下游是‘你中有我、我中有你’的关系，在这样的背景下，我们未来会加大投入两件事，一是加大中兴通讯内部对关键器件比如芯片的研发力度，同时加大与业界第三方芯片厂商的合作力度，我们认为只有两条路一起走下去，才是对控制系统风险、维护健康发展的最佳方式。”

具体到中兴通讯半导体业务战略子公司中兴微电子，徐子阳表示，加大中兴微电子在芯片研发的投入，将工作重心放在主要配合中兴通讯主设备芯片的研发业务，比如基带芯片，5G传输交换芯片、IP芯片等，这些芯片是核心竞争力关键部分。

这里提到的中兴微电子是中兴的子公司之一。跟华为一样，中兴也有自己的芯片业务，中兴微电子前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。经过十多年的发展，中兴微电子已建立了一支高素质的研发和管理队伍，研发人员约2000人，在深圳、西安、南京、上海、美国设有研发机构。截至2016年，累计申请专利3000件以上，其中，国际专利1000件以上。

在国内市场上，中兴微电子是仅次于华为海思、紫光展锐的第三大芯片设计公司，不过2017年起75亿元的营收跟海思的387亿、展锐的110亿元相差较大。此外，中兴微电子的产品也涉及处理器、基带、多媒体芯片等，前几年还推出了28nm工艺的迅龙4G LTE处理器，但是未见中兴在自家手机业务中商用这款处理器。

总之，被制裁这件事已经让中兴意识到了芯片业务上的短板，如中兴CEO所说将加大芯片业务研发投入，增强公司核心竞争力。

作为家电企业的格力为什么要造芯？董明珠没有提到具体原因，大环境上国内现在非常重视半导体产业发展，从政府部分到国企再到民营企业，投资半导体产业的比比皆是。不过对格力来说，造芯也是有自己的需求的，6月25日格力电器在珠海举行了2017股东大会，董明珠也首次公开了格力的造芯战略，她表示格力一年需要的芯片要40多亿元，接近50亿，其中大部分都是来自进口的，现在格力在造芯上已经小有成效，争取明年的格力空调上能够用上自己的芯片。

不论是做手机还是做芯片，个性强硬的董明珠看来并不是说说而已，前几天格力在珠海成立了零边界集成电路有限公司，注册资本10亿元，法人代表正是董明珠，主营业务就是半导体、集成电路、芯片、电子元器件、电子产品的设计与销售。

此外，格力研发芯片的战略也不是今天才有，从公开报道来看格力很早就开始研发空调用的变频驱动及主机控制器芯片等，成立集成电路子公司只是计划中的一部分。

由于中兴2012年被爆出出口通讯设备给伊朗，美国方面多年来一直在调查中兴，2017年双方第一次达成了和解协议，中兴缴纳了8.92亿美元的罚款，不过今年4月15日美国又以中兴没有完全遵守协议为由重启对中兴的制裁，事件影响至今整整三个月，上个月经过双方斡旋，美国商务部又跟中兴达成了新的和解协议，处罚及监管比上次更加严格。

根据双方的协议，中兴公司将全面更换董事会成员、更换副总及以上的管理层、缴纳10亿美元罚款以及另外的4亿美元托管金以防中兴再次违规，上述条件在最近两周已经实现，日前中兴就缴纳托管金一事完成了最后一步要求，美国商务部本周五正式宣告解除中兴的禁令，中兴可以恢复正常运营。

相比被制裁7年时间，现在的结果并非最坏的，中兴能够恢复运营不容易，不过这件事对中兴的影响也是巨大的，三个月时间不能正常运营，再加上巨额罚款及托管金，中兴公司亏损已成定局，官方昨晚发表公告称上半年预亏70到90亿元，而今年Q1季度的财报中中兴盈利也不过16.9亿元，制裁事件将导致全年业绩遭受重大影响。

eASIC公司看名字就知道是做ASIC芯片的，不过与CPU相比，不论是FPGA还是ASIC芯片都跟普通消费者的距离有点远，这两种芯片都不是面向消费级市场的，主要是给企业市场使用的。FPGA是现场可编程逻辑门阵列芯片，内部通常有成百上千万个可编程逻辑模块，属于半定制芯片，而ASIC是一种专用集成电路，功能单一但又专一，这两年因为矿机的缘故，很多人都知道了比特大陆这家公司，他们的矿机芯片就是ASIC，专门用于比特币算法，性能强但用途单一，除了挖矿别的也干不了。

英特尔拥有地球上最好的CPU业务，CPU通用性强，什么都能做，但在特定的运算上性能、效率肯定不是不如专用芯片的，所以收购了Altera，现在又收购了eASIC，后者的120名员工将加入英特尔公司的可编程解决方案部门，这次收购将进一步加强英特尔芯片的可定制性，缩短上市时间，满足客户对功能、性能、成本、功耗及产品周期的多样化需求。

根据英特尔官方所说，收购eASIC之后他们可以构建一种新的可编程芯片，通过英特尔的EMIB嵌入式多芯片桥接封装技术将英特尔的FPGA芯片、ASIC芯片封装在一起。

英特尔官方没有公布收购eASIC公司的交易金额，整个交易预计在Q3季度完成。

从4月15日美国激活禁令到现在差不多三个月了，由于美国禁止中兴采购美国公司的芯片以及软件，中兴的正常运营已经停摆了三个月，随后在中国的斡旋下，美国方面为解除中兴禁令开出了新的条件，包括更换全部董事会及管理层，缴纳10亿美元罚款以及托管4亿美元保证金以防中兴再次违规。

6月份中兴就缴纳了10亿美元的罚款了，上个月底的股东大会上中兴改组了董事会，原有14名董事集体辞职，选举李自学为新任董事长，其中新任独立董事中杰瑞股份及其附属公司杰瑞集团的副总裁兼首席法务官Yuming Bao（鲍毓明），他应该就是美方此前要求的负责中兴合规工作的监管人员。

中兴副总及以上级别的管理层也全部离职了，新任CEO为徐子阳，前两天他带队飞赴美国与商务部官员谈判，今天美国宣布的内容就是双方沟通后的结果了，现在中兴只要托管4亿美元保证金就能满足此前和解的全部条件了。

据了解，中兴将在一天内缴纳4亿美元保证金，此后中兴就可以正常恢复业务运营，不过持续三个月的制裁对中兴来说损失惨重，这次被制裁的代价远高于去年那一次。

日经新闻亚洲版本周四采访了华为国际业务副总裁Joe Kelly，他在采访中提到华为公司每年将投入100-200亿美元用于技术研发，其中10%将专注于基础科学研究，包括数学、算法、物理学、材料及其他。

Kelly这番表态是在华为轮值CEO徐直军对美国议员马克鲁比、吉姆班克斯批评华为与美国大学合作之后的又一次官方表态。上周美国两名议员致信美国教育部长，质疑华为与美国大学的合作研究是否会引起严重的国家安全问题，并需要密切调查。

徐直军在本周的上海MWC大会上接受媒体采访时表示，“他们的身体生活在信息时代，但他们的思想还处于农业时代。”

徐直军还将美国（哔~）家描述为“心胸狭窄、信息不通”，认为他们的行为显示了对当前科学与创新如何工作的无知，而且缺乏自信。

徐的尖锐言论说明了华为在全球最大经济体中的挑战，包括卢比奥在内的美国立法者上周要求谷歌重新审视其与华为的合作关系，他们认为华为是安全威胁。

今年早些时候，由于安全问题，美国电信运营商AT&T取消了与华为的合作。多年来中国的电信及网络设备商也被锁定在美国市场之外。

Joe Kelly淡化了美国市场的重要性，华为在这方面没有什么商业利益，但他表示该公司从美国供应商——包括高通、英特尔在内的公司每年采购100亿美元的商品。

Kelly在采访中表示华为在全球170多个国家开展业务，不会因为某个市场的问题而分心，“我们会把（哔~）问题留给（哔~）家解决。”

Kelly表示华为每年的采购额在300亿美元左右，其中来自中国供应商约为100亿美元，索尼、村田制造所、京瓷等日本公司约占43亿美元，其余的主要是韩国及台湾地区的公司。

Kelly表示华为公司将继续在全球范围内使用多个供应商，即便华为正在增强自己的核心技术开发以研发用于自家产品的高端芯片。他拒绝评论华为是否会把更多订单转移给亚洲供应商，以避免类似中兴那样的被拒绝使用美国技术、服务的风险。

“（我们的半导体能力）让我们能够更好地控制我们产品的功能及性能，”，Kelly表示“它为我们提供了一种（差异化）的能力。”

华为旗下的海思半导体是中国最大的芯片设计公司，采用了昂贵、高端的芯片生产工艺——苹果也使用这种工艺生产自己的处理器，华为的高端手机采用了该公司设计的麒麟处理器，有全球最大的晶圆代工企业台积电生产。

这家中国科技巨头2017年营收925亿美元，规模与谷歌母公司Alphabet和波音公司相似。华为被视为美国长期技术霸权的最大挑战者，同时也被视为包括AI人工智能、5G技术在内的下一波技术浪潮中引领潮流的重要代表。

6月25日格力电器在珠海举行了2017股东大会，董明珠出席了这次大会，谈到了格力不分红、收购新飞传闻以及格力造芯等问题。董明珠也首次公开了格力的造芯战略，她表示格力一年需要的芯片要40多亿元，接近50亿，其中大部分都是来自进口的，现在格力在造芯上已经小有成效，争取明年的格力空调上能够用上自己的芯片。

从这番表态来看，格力的造芯计划符合外界预期，首先是从格力空调需求做起，空调等家电设备上也是需要大量芯片的，格力每年需要的芯片价值就有40-50亿亿元，这部分开始进口替代倒是很正常的。

不只是芯片，董明珠现场分享了格力电器产业的未来规划，除了主业空调之外，格力还会进军高端装备，比如精密模具、机器人、数控机床、智能装备等等，还会有新的通信设备公司，主打大数据、智能手机、物联网设备及芯片产业，看起来格力不论是造手机还是造芯片，其实都是规划已久的项目了。

前不久格力宣布今年不分红，这是11年来格力首次不分红，而不分红的原因是格力宣布要做芯片，这事引发了很大的争议，随后格力宣布今年度还会继续分红，但是格力做芯片的决心不变。

央视2台财经记者日前专访了格力电器董事长董明珠，她表示格力要长期持续发展，必须要掌握核心技术，也就是芯片技术。

很多人都听过格力那个由成龙代言的广告吧，格力——掌握核心科技，在在空调领域核心科技是压缩机，这方面格力确实做到了，甚至说在整个空调领域，格力电器都是领先水平的，该公司毛利率达到了30%，去年净利率达到了13%，在制造业里这种盈利水平是屈指可数的。

对于芯片技术，董明珠高调宣布进军芯片产业，很多股东也都反对，正如他们此前反对格力进入新能源汽车领域一样。不过董明珠并不会因此退缩，在采访中她表示一定要把芯片研究成功，这只是个时间问题。

对于芯片研发的投入，董明珠的回应也很霸气，今年投入100亿，明年投入100亿，三年投入300亿，甚至三年以后投入500亿，没理由做不成。