中国已经是全球最重要的芯片市场之一，每年生产10多亿部智能手机、3.5亿台PC以及数亿台各种家电，论数量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依赖进口，技术专利大都掌握在国外厂商中，利润都被抽走了（污染倒是留在中国了），这是中国不能容忍的。

2015年5月份中国发布了“中国制造2025”白皮书，其中提到中国芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

来自Digitimes研究中心的报告称中国12英寸晶圆厂将在2018年底之前充分增长，将帮助中国在2025年前自产芯片的自给率超过40%。

他们还列举了中芯国际（SMIC）是如何在地方政府帮助下互相合作的。2012年SMIC宣布在北京建设一座12英寸晶圆厂。2013年6月份，北方中芯国际（北京）公司成立，这是SMIC、北京工业发展及投资管理公司及中关村开发集团联合成立的公司，2015年北方中芯国际成功获得国家半导体工业发展基金——也就是我们常说的中国大基金的投资。

北京之外，中国其他地方政府也在积极发展芯片业，比如厦门、合肥、南京、重庆都积极合资发展本地IC工业。此外，大连及湖北武汉还在努力进入3D NAND闪存产业。

Helio P10是一款以Cortex-A53为架构的八核处理器，采用28纳米制程。内置主频2GHz的64位处理器与700MHz的Mali-T860双核GPU，最高能支持2100万像素摄像头。

HElio P10集成的基带芯片支持LTE Cat.6，能够全面实现全网通。支持低功耗是P10的另一项特点，宣称比上代产品更低15%的功能，能够提供更长久的续航能力。现在HElio P10已经开始投入量产阶段，在明年年初将有许多搭载这款全网通的手机出现，并且定位将在千元级别。据说联想的K4 Note将是首款搭载P10处理器的产品。

国产芯研发成本高，但都在这么做

早前联发科集团副总朱尚祖曾说过，目前手机新品的开发成本都很高，需要投入很多时间与精力。而华为与三星都是布局10年才逐步有了自主开发的能力。还需要两三亿的出货量才能够平衡开发晶片所需的成本。

虽研发成本居高不下，但目前国内手机厂商都在力争自主芯片。不仅华为海思、中兴甚至小米都在自主开发芯片。国内手机厂商做手机芯片，就能够获得技术主动权，在量产之后成本也将会进一步降低。此外，还能够针对自家特色产品对芯片进行调整。

对此联发科表示，并不担心原先的市场布局。虽未来几年手机市场约仍维持8-10%的成长幅度，但成长率已不如过去几年，品牌厂若仍执意推出自己的晶片，只会耗费过多的开发成本，因此对晶片厂依赖度将会持续增加。

来自华尔街日报消息，高通公司可能会接受其大股东Jana Partners基金的建议，将目前的芯片业务和技术授权业务分拆开。消息指出目前高通大部分利润来自其技术授权业务，公司股东更倾向于抛弃未来前景并不乐观的芯片业务，以帮助减少开支，提高公司股价。除拆分方案外，公司也考虑向股东返还更多现金。

高通将会在本周公布公司第三季度的财报，可能同时会公布其裁员计划。

　　高通董事长兼CEO Dr. Paul E. Jacobs说：“我们的技术加强了全球无线数据的增长，我们的半导体解决方案被整个业界的旗舰智能手机所采用。展望未来，我们预期全球的3G和3G/4G多模设备会继续强势增长，尤其是中国将可能使用的LTE。高通对增长所处立场保持着良好的定位，我们预计在接下来的五年里收入和每股收益年复合增长率会达到两位数的增长。”

　　消息指出，目前相当肯定苹果确实正在与GlobalFoundries协商，GlobalFoundries拥有还没被使用的28nm制程产能，正合苹果胃口，同时可以分散订单集中在台积电上的风险，因为台积电40nm、28nm制程的转换过程都遇到了麻烦，而20nm制程的进展目前看来也是前景严峻。

　　GlobalFoundries的加入将避免苹果在台积电遇到产能问题时，重新依赖三星的情况出现。苹果将可能把较旧的芯片转移到GlobalFoundries，而新制程的芯片则交由台积电。

　　与此同时，苹果极有可能将直接买下或者入股一间代工厂商，但目前来看，无论是GlobalFoundries、台积电、三星还是Intel都不具备这种可能性，从SemiAccurate网站的标签来看，苹果有可能已经瞄准联华电子。

　　面对外界的质疑，Intel也坐不住了，一股脑指责自己搁谁那也受不了。负责雷电业务的市场主管Jason Ziller向Appleinsider表示外界大错特错，“我们不知道那些人是从哪得到的结论，雷电芯片的建议售价都公布在了Intel ARK网站上，你们可以自己查看一下，最新的雷电控制芯片报价都在10美元以内。”

　　针对Intel是唯一的供应商也导致了雷电接口发展不畅的说法，Ziller也称外界没有说到点子上，他称“实际情况是雷电技术规范中已经列出了包括接口和线缆在内的信号需求。就像其他规范一样，接口和线缆必须达到规范要求才能让产品推向市场。这个规范是我们技术授权的一部分，而且是免费的。”

　　Ziller说道，“（雷电接口供应）不是专有或者独占的，实际上有多家供应商在制造组件。”

　　外界质疑的是为何雷电接口在技术更先进的情况下接受度要比USB低得多，从Ziller的描述中看目前只有80种兼容雷电的设备，原因就是Intel更加注重雷电接口的质量而非数量。

　　Ziller的意见是Intel要确保直接与厂商合作并使厂商成功。Intel的雷电认证要比其他标准更苛刻，而且Intel直到去年四季度才开始授权雷电规范的部分技术，那时候Intel和几家供应商一起在完善雷电技术规范。

　　展望未来，Intel希望雷电标准的接受度能进一步提高，我们也会看到更多的设备出现在市场上。Ziller称现在已经有220家授权厂商了，其中很多都是最近几个月增加的。

第二代雷电芯片中的高端型号DSL3510售价确实在10美元内

　　 至于Intel所说的价格，我也去ARK查询了一下，最高端的型号DSL3510的报价为9.95美元，确实符合Intel所说的10美元内，有兴趣的可以自查询一下。

　　 不过就算Intel怎么解释，雷电接口相比USB 3.0方案成本更高也是不争的事实，10美元的成本对很多主板来说已经是天价了，甚至比部分Intel芯片组的价格还高，而且雷电数据线也确实是个问题，再加上设备的缺乏，雷电接口想成为主流还远得很。

第二代雷电芯片的型号和规格

　　AMD去年重组时解雇了一批员工，似乎苹果所聘请的正是来源于AMD解雇的这些员工。

　　苹果目前也放出了新的GPU研发部门管理者职位需求，将负责管理奥兰多和库比蒂诺的GPU设计团队，这一系列的举动似乎都暗示着苹果将继续加强芯片的研发。

　　苹果从2010年第一代iPad的A4开始就一直在移动产品上使用自行设计的ARM芯片，而后继的A5和A6系列芯片，也一直保持着行业领先的性能水平，但三星和高通的强大的研发能力不能忽视，移动设备的显示性能是兵家必争之地，苹果也是志在必得。

　　Wayne Meretsky曾在上世纪90年代任职与苹果公司Mac部门，他问将成为AMD的软件知识产权研发部门副总裁。

　　AMD发言人Drew Prairie确认AMD聘请了两名工程师帮助拓展新市场，但是他没有提供更多细节。

　　AMD 80%的营收来自PC行业，由于受到智能手机和平板电脑的冲击，AMD的营收也有所下降，AMD财报刚刚公布：去年第四季度亏损4.22亿美元，所以AMD有意拓展新的芯片处理器和图形技术市场。

　　Matar和Meretsky早前都在AMD工作过。AMD还于去年8月招聘了曾在苹果负责设计iPad和iPone移动处理器的Jim Keller作为AMD的首席架构师。

　　目前英特尔Ivy Bridge芯片的功耗是17W，是英特尔芯片中功耗最低的，它被广泛应用在Windows超极本和苹果的MacBook Air中。消息人士指出，未来版本的Ivy Bridge功耗将远低于现在的，这也意味着理论上Intel芯片可以用在平板电脑上，实际上微软已经准备在Surface Pro平板中搭载Ivy Bridge Core i5芯片。

　　大多数的10-11英寸的Windows 8平板电脑和类平板产品都选择英特尔的Z2760 SoC，虽然Z2760的功耗更低，但是性能比Ivy Bridge差很多，这使得很多PC制造商放弃Z系列芯片。

　　通常芯片功耗越低，电池的使用时间越长，产品也会越薄，比如使用ARM芯片的平板电脑厚度可以达到0.3英寸，重量不足1磅。ARM芯片的功耗能够小于2W，续航时间可以达到一天，但是主流的Intel x86芯片功耗远高于ARM芯片，所以微软才会发布两个版本的Surface平板。

　　英特尔已经公开表示在未来的主流芯片中降低功耗。9月英特尔宣布，代号为Haswell的下一代芯片的功耗将低于10W，而且后续产品的功耗将更低。

　　在48个内核的基础上，多任务处理技术将变得非常强大，将拥有双核或四核想都不敢想的能力，未来的移动设备可以同时在一个完整的HD(4K)分辨率下运行游戏，播放电影，播放YouTube的视频，发送邮件，不再仅仅是运行单一任务。软件开发人员要做的是开发好应用程序，使之能发挥效用，例如让它能够运行“孤岛危机”。

　　来源：TweaTown