• TrendForce发布2021Q2全球晶圆代工报告,产值已连续八个季度创下新高

    吕嘉俭 发布于2021-09-01 17:27 / 关键字: 台积电, TSMC, 三星, GlobalFoundries, 格罗方德, 中芯国际, SMIC

    TrendForce发布最新晶圆代工调查报告,数据显示全球2021年第二季度晶圆代工产值达244.07亿美元,环比增长6.2%。自2019年第三季度以来,已经连续八个季度创下新高。半导体行业面临转向5G技术、新冠疫情持续扩散、地缘政治紧张和供应链长期短缺等影响,恐慌性购买芯片的情况在2021年第二季度持续。由于芯片需求依然高涨,且代工能力有限,现阶段始终无法满足各种终端的出货目标。

    在2021年第二季度里,台积电(TSMC)以133亿美元营收,以及环比增长3.1%,继续稳坐第一的位置。不过由于遭遇干旱缺水和断电等意外事件,对台积电的营收造成一定影响。三星在2021年第二季度里的营收为43.3亿美元,环比增长5.5%,继续排在第二。在这个季度里,三星在美国德克萨斯州的晶圆厂受到此前暴风雪的影响,生产线并没有完全恢复,也影响了营收。

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  • GlobalFoundries预计会在10月份进行IPO,或已拒绝英特尔收购

    吕嘉俭 发布于2021-08-20 10:29 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德

    GlobalFoundries(格罗方德)一直计划进行IPO,原计划将于2022年上市,不过此前有消息指或会提前到2021年底。过去一年多里,由于新冠疫情的爆发,导致工作、娱乐和教育等方式的改变,全球对于半导体的需求达到了前所未有的高度,使得半导体制造业整体前景看好,GlobalFoundries的估值也在不断攀升。

    此外,GlobalFoundries也加大了对生产的投入,在多个地区的晶圆厂都进行了投资,以升级生产线或扩充产能,并将总部迁至纽约,也就是目前GlobalFoundries最先进的晶圆厂Fab 8的所在地。相比数年前停止研发先进工艺、出售晶圆厂和业务收缩,现在的GlobalFoundries走在扩张的路上。

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  • GlobalFoundries宣布新的晶圆厂扩建计划,更改品牌标识树立新形象

    吕嘉俭 发布于2021-07-21 11:12 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德

    此前有消息指,英特尔正在寻求收购GlobalFoundries(格罗方德),交易金额可能是300亿美元。据称这不是尘埃落定的事,双方还在谈判的初期。不过无论结果如何,近期GlobalFoundries在业务上可是相当积极和进取,相比数年前停止研发先进工艺、出售晶圆厂和业务收缩,现在的GlobalFoundries走在扩张的路上。

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  • 传英特尔正在与GlobalFoundries谈判,拟300亿美元收购

    吕嘉俭 发布于2021-07-16 09:30 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德, Intel, 英特尔

    在2008年,英特尔和AMD选择了两条不同的道路:英特尔继续完全控制自己的晶圆厂,而AMD则把半导体制造业务分拆,也就是现在的GlobalFoundries(格罗方德),不过仍依靠它为自己制造芯片。多年过去了,很难说什么一定是对或者错的,毕竟不同企业在不同阶段面对的问题不一样,所做的选择也会不同。

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  • 格芯GlobalFoundries新加坡晶圆厂动工,预计年产45万片300mm晶圆

    Strike 发布于2021-06-22 17:11 / 关键字: 格芯, GlobalFoundries

    现在全球半导体晶圆产能紧缺,不少晶圆厂都在考虑扩产的问题,格芯GlobalFoundries今天就宣布要在新加坡建设新的晶圆厂,将会投资超过40亿美元,该晶圆厂会加入格芯在新加坡现有的晶圆厂集群,预计2023年投产。

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  • IBM称GlobalFoundries违反交易协定,要求赔偿25亿美元

    吕嘉俭 发布于2021-06-11 14:43 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德, IBM

    在今年4月份,GlobalFoundries(格罗方德)收到IBM的律师函,称其违反合约,需要赔偿25亿美元。GlobalFoundries本周向纽约州法院提起诉讼,要求裁定其并未违反与IBM的交易合约,而本周一也是IBM律师函中付款的截止日期。

    据Times Union报道,事情源于2014年,IBM与GlobalFoundries达成一项交易,前者向后者分三年共支付15亿美元,让后者接手其亏损的半导体制造业务,同时为IBM生产新一代的Power系列处理器。此后的两年里,GlobalFoundries投资了约100亿美元,用以发展位于纽约的晶圆厂。

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  • 传GlobalFoundries有意选择摩根士丹利作为IPO承销商,估值短时间内大幅攀升

    吕嘉俭 发布于2021-05-28 12:32 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德

    自今年年初以来,有关GlobalFoundries(格罗方德)打算上市的消息就一直在流传,不过GlobalFoundries官方基本没有对此事发表什么评论。

    据彭博社报道,GlobalFoundries很可能选择与摩根士丹利合作,作为上市的承销商,目前正在为达成相关协议进行谈判。一旦GlobalFoundries进行IPO,其估值将达到300亿美元。而300亿美元的估值也高于此前报道的200亿美元,时间也就相隔一个多月,估值的提高幅度有点让人惊讶。不过有消息人士指出,GlobalFoundries与摩根士丹利之间的谈判还没有到得出结论的时候,仍然存在变数,同时摩根士丹利也表示目前还没有准备好对此事发表评论。

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  • AMD与GlobalFoundries之间的供应协议更新,期限到2024年并取消排他性条款

    吕嘉俭 发布于2021-05-14 14:02 / 关键字: AMD, GlobalFoundries, 格罗方德

    GlobalFoundries(格罗方德)作为AMD拆分而来的晶圆代工厂,双方一直在晶圆代工方面有相关的协议,比如优先或排他性条款。不过随着AMD的发展需要,以及GlobalFoundries的自身技术研发的问题,其签订的供应协议也在不断修改。

    近日,AMD向美国证券交易委员会(SEC)提交的文件中透露,目前已经修改了与GlobalFoundries之间的晶圆供应协议内容。据Anandtech报道,按照新的条款,AMD与GlobalFoundries的供应期限将延续到2024年。同时新协议也设定了每年的采购目标,AMD在2022至2024年间,将向GlobalFoundries采购价值约16亿美元的晶圆。除此以外,新条款中并没有保留其他的排他性承诺。

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  • GlobalFoundries宣布总部将迁往纽约,谋求进一步发展

    吕嘉俭 发布于2021-04-27 14:26 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德

    GlobalFoundries(格罗方德)宣布,会将总部前往纽约,也就是目前GlobalFoundries最先进的晶圆厂Fab 8的所在地。其原因是自身的发展定位、加强了与客户的合作伙伴关系并招募了新的人才。总部地址变更将立即生效。

    在过去的十年里,GlobalFoundries对Fab 8晶圆厂的设施先后投资了150亿美元,以支持创新和制造能力。2021年,GlobalFoundries计划将投资金额翻倍,以扩大在全球范围内的产能,Fab 8晶圆厂将获得其中的5亿美元。原总部地处硅谷中心地带的加利福尼亚州圣塔克拉拉将保持重要的业务地位,目前GlobalFoundries的客户和生态系统合作伙伴均以此为基地。

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  • GlobalFoundries或提前进行IPO,估值为200亿美元

    吕嘉俭 发布于2021-04-11 00:42 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德

    近期格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)动作不少,与美国国防部签订了新的芯片生产协议,同时今年计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力。虽然受到新冠疫情的影响,耽误了GlobalFoundries的IPO计划,但随着全球对半导体产能的需求高涨,发展前景向好,其IPO计划又提上了日程。

    据彭博社报道,GlobalFoundries的管理层及母公司近期对其在美国的首次公开募股进行着相关准备工作,估值为200亿美元。按修订后的计划,GlobalFoundries将于2022年上市,目前仍未确定承销商,但也有消息称,时间表可能会提前到2021年底。

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  • GlobalFoundries今年将投资14亿美元提高产能,有可能提前进行IPO

    吕嘉俭 发布于2021-03-06 11:52 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德

    近日格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)重申,今年计划投资14亿美元用于扩大其在全球的制造能力,其中约三分之一的资金将由GlobalFoundries的客户共同投资,他们希望确保未来几年的产能分配。GlobalFoundries作为全球第四大晶圆代工企业,正打算将上市时间提前到2021年底,而不是原计划的2022年。

    一般情况下,GlobalFoundries每年都会花费约7亿美元用于扩大产能,但目前市场对芯片的需求正不断增长,必须要比往年正常的投入要更多和更快,因此今年投资的金额更大了。据路透社报道,这笔钱将在GlobalFoundries位于德累斯顿、纽约和新加坡的晶圆厂之中。由于投入资金的增加,预计今年的产能将增加13%,明年将增加20%。GlobalFoundries今年筹集的14亿美元资金里,大约三分之一来自于客户。这些客户预付款项已保证未来几年的供应,但GlobalFoundries没有透露具体客户的名字。

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  • 美国国防部与GlobalFoundries达成合作协议,将生产军用芯片

    吕嘉俭 发布于2021-02-23 14:22 / 关键字: GlobalFoundries, 格罗方德

    近日,GlobalFoundries(格罗方德)宣布将会与美国国防部建立战略合作伙伴关系,以提供安全可靠的半导体解决方案。按双方的合作计划,将由GlobalFoundries位于纽约的Fab 8晶圆厂负责生产。

    该协议的达成得益于Fab 8晶圆厂符合美国《国际武器贸易条例》(ITAR)和《出口管理条例》(EAR)严格限制的出口管制分类编号。

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  • GLOBALFOUNDRIES宣布其12LP+工艺已经完成开发,准备进入量产

    倪嘉声 发布于2020-07-02 09:40 / 关键字: GLOBALFOUNDRIES, 12LP+

    GLOBALFOUNDRIES(以下简称GF)在去年九月末的时候宣布将会进一步改良他们的12nm节点工艺,是为12LP+工艺。今天,他们宣布新的12LP+工艺已经做好了量产准备,为AI加速器等产品准备好了产能。

    GF的12LP+是特别为AI相关芯片做了优化的,并且引入了新的特性,比如更新的标准元件库、用于2.5D封装的中间层、低功耗的SRAM单元等等。另外更新的标准元件库让12LP+获得了一定的性能提升,SoC的逻辑性能比12LP提升了20%,逻辑面积有10%的提升。新的特性和更好的性能可以满足快速增长的AI市场的特定需求,并且因为是一个相当成熟的平台,12LP+拥有完善的生态系统,芯片设计人员可以高效针对该工艺进行开发,芯片的生产上市时间也将会变得更快。

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  • 在移动芯片上获得更大的市场:格罗方德和GlobalWafers签署晶圆供应备忘录

    倪嘉声 发布于2020-03-02 09:51 / 关键字: GlobalFoundries, 300mm, 晶圆, SOI

    上个月24日,GlobalFoundries和世界三大晶圆制造商之一的GlobalWafers签署了一份晶圆供应备忘录,两家公司将在300mm SOI晶圆上面形成长期稳定的供应关系。GlobalWafers是GlobalFoundries的200mm SOI晶圆供应商,两家公司保持着长期合作关系,而此次在300mm SOI晶圆上面形成合作之后,GlobalFoundries将帮助GlobalWafers扩大他们的300mm SOI晶圆产能。

    在退出尖端制程工艺大战之后,GlobalFoundries似乎要继续在他们的SOI工艺上面寻找新的突破点。实际上SOI工艺仍然有非常广泛的应用,包括诸如微处理器和IoT芯片的各种超低功耗芯片,还有耐压性芯片和高电阻率芯片,都是SOI工艺擅长的领域。GF瞄准了5G这个风口,有针对于射频芯片的RF-SOI工艺和针对低功耗设备的FD-SOI工艺,两种工艺的前途是非常光明的。

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  • 台积电和格罗方德达成和解:签署交叉授权协议,撤销诉讼

    倪嘉声 发布于2019-10-29 09:32 / 关键字: 台积电, 格罗方德, GlobalFoundries

    今天早些时候,台积电和格罗方德(GlobalFoundries)这两大半导体代工厂通过签署交叉授权协议的方式达成了和解,为之前双方互相起诉对方侵犯自己专利权的案子画上句号。

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