路透社表示有知情人士表示，GlobalFoundries已经在本周一向欧盟委员会举报，称台积电不公平地利用忠诚度回扣、排他性条款和捆绑回扣，甚至惩罚来阻止客户转投其他竞争对手，目前GlobalFoundries在代工市场是台积电最大的挑战者，其他竞争者还有台联电和中芯国际。

知情人还表示台积电这样做已经很多年了，已经影响了GlobalFoundries的竞争力，特别是GlobalFoundries的一款关键产品（我觉得应该是指最新的14nm工艺）开始赢得新客户后，台积电的这种策略就更为变本加厉。

目前台积电的主要客户包括苹果、高通、Intel、NVIDIA、AMD、华为和德州仪器，GlobalFoundries的主要客户为高通、AMD、 博通和意法半导体。

当然了，台积电马上就出来否认这些指控，公司发言人称：“我们的客户总是有选择的自由，我们非常尊重他们，他们选择我们是因为我们为长期成功而提供的价值。台积电威胁或伤害客户的任何指责绝对毫无根据，我们将大力捍卫我们来之不易的信任和信誉。”

如果台积电被裁断违反欧盟反垄断规则的话可能会被惩罚全球营业额的10%，欧盟当局对这事表示无可奉告。

不过这个时候传出Vega核心将会有一个Refresh版本就有点奇怪了，还是用台积电7nmm FinFET制造。因为在AMD今年给出的最新GPU线路图来看，7nm工艺应该是属于下一代Navi架构显卡。而且Vega 20就上7nm感觉有些太快了，要知道NVIDIA在Volta架构上，Telsa V100采用的是12nm工艺（16nm改进版），是不是意味着AMD在工艺上要弯道超车，还是Vega 20上市还要等非常久？

此外AMD将部分GPU核心订单移交给台积电生产，很大程度是因为Vega核心面积实在是太庞大了，486mm2确实是大核心，而且还要同时封装上大容量HBM 2显存，让良品率更加雪上加霜。另外AMD CPU方面，下一代Zen 2内核的处理器也是同样会使用7nm制程，全部交给好基友GlobalFoundries生产，由于AMD CPU销量有所攀升，对于GlobalFoundries产能占用非常大，GlobalFoundries没有足够产能与精力应付新一代Vega核心。

交给台积电生产可能也是无奈之举，但也不失为一个很好解决方案，毕竟不缺货、能大规格供应市场总不是坏事。此外台积电在7nm工艺以及独特的CoWoS封装技术可以帮助AMD核心获得一个更好的频率红利，甚至有望和NVIDIA站在同一起跑线上，你们期待A/N两家的架构对决不？

联发科前不久开了股东大会，宣布了新的人事任命及公司战略，蔡力行将与蔡明介一道担任联席CEO，共同管理公司运营。不过联发科转型的背后则是公司今年遭遇了危机，毛利率持续下滑，2015年还有43%的毛利率，但是今年Q1季度就降至33.5%了，这对半导体公司来说极不健康。

联发科自己都说现在的重要是先改善毛利率，而改善毛利就要从产品入手，要么提高产品价格，要么降低成本，不过首发10nm工艺的Helio X30并不成功，基本上封死了联发科在高端市场取得成功的可能，他们能做的就是降低成本了。

在降低成本方面，一个可能的策略就是选择其他家代工厂商，联发科的16nm芯片目前是TSMC生产，但是Globalfoundries据传愿意降价20%给联发科代工，为了跟联发科抢代工市场也是够拼的，当初三星获得高通处理器代工订单也是这样的路线，低价跟TSMC抢单——当然，三星获得高通订单不全是因为低价，高通选择三星也有拉拢三星重新使用骁龙处理器的因素。

Globalfoundries的14nm工艺目前主要是AMD在用，后者的Ryzen、EPYC处理器、Polaris、Vega显卡都会使用14nm工艺，不过移动处理器厂商客户还不多，拉拢到联发科有助于GF扩大先进工艺的市场占有率。只不过GF最让人担心的就是他们的产能稳定性，联发科选择GF代工大概也会衡量产能问题。

GF之前并没有透露太多7nm工艺详情，这次公布了7nm节点的具体命名——7nm LP，不过这个LP并不是常见的Low Power低功耗之意，而是Leading-Performance（领先的性能）之意。这里要吐槽的就是GF要么不会起名字，明明是高级工艺，偏偏选个容易让人误解的LP缩写，你们要知道在TSMC、三星的宣传下，很多普通人也知道了LP代表低功耗功耗，性能一般，HP才是高性能工艺。

先不说命名的问题了，GF的7nm LP工艺到底有什么优点呢？根据该公司的说法，7nm LP工艺比14nm工艺性能提升40%——虽然7nm应该跟10nm工艺相比，但是GF跳过了10nm节点，只能跟14nm工艺比，40%的性能提升还是挺给力的，只是不知道相比其他家的7nm工艺是否会有优势。

除了性能之外，7nm LP工艺还减少了50%的核心面积，成本降低了30%。

不过外界最关心的还是量产时间，GF公司CMOS业务部门高级副总Gregg Bartlett表示他们的7nm工艺正在路上，已经强烈吸引了客户注意，有多个客户的芯片会在2018年流片。他们预计在2018年上半年正式推出7nm LP工艺，2018年下半年量产。

在7nm节点上，TSMC、三星都表示会在2018年量产7nm工艺，而Intel官方对7nm量产的预计还是最早2020年，晚一点2021年也有可能，所以没啥意外的话GF在7nm节点还真有可能领先Intel先量产7nm工艺，我们之前说的AMD在制程工艺上领先Intel的情况还真有可能出现，小超哥（id:9501417）微信觉得这真是大新闻了，大家认为对不对？

GF在14nm节点上吃了亏，自研的14nm-XM工艺最终被放弃，找三星拿了14nm LPE/LPP工艺授权，这才为AMD代工了Polaris、Vega以及Zen处理器。在7nm节点上，他们就跟三星分道扬镳了，现在的工艺是他们自己搞的。此外，7nm之后下个节点是5nm工艺，前不久GF也跟IBM、三星等公司一道宣布了首个5nm工艺量产的消息，该公司也会投入资源开发下下代的5nm，只不过官方没给出具体的量产时间了。

GF公司真能顺利量产7nm工艺的话，AMD公司势必会成为受益者，他们在14nm节点把CPU、GPU订单都交给了GF公司，除了部分主机订单还是TSMC代工之外，AMD真的是把希望押在GF上了。根据去年双方公布的新一轮WSA晶圆供货协议，7nm节点双方还会继续合作，AMD之前公布的Zen 2/3、Navi GPU、Roma服务器处理器等产品都会使用7nm工艺。

AMD卖掉晶圆厂已经过去七八年了，现在时不时还能看到A饭讨论如果AMD当初如果不卖掉晶圆厂会如何？大家作此设想很大原因也是因为嫁出去的GF公司不成器，在CPU、GPU等芯片代工上坑过AMD（当然也坑过其他客户）。也正因为此，很多人对时任董事长鲁艺智卖掉晶圆厂的决定颇有微辞，认为他毁了AMD，而他在AMD拆分晶圆厂业务之后，离开AMD去了GF公司担任董事长。

值得一提的是，鲁毅智在担任CEO、董事长期间有三件事改变了AMD公司，除了推动卖掉晶圆厂业务之外，他在CEO任内收购了ATI公司，还有就是与Intel公司的垄断案和解。

说得又有点远了，不管怎么样，AMD现在已经摆脱自己的晶圆厂业务了，在GF公司的持股也逐渐减少，这两年甚至还把中国、马来西亚的封装厂多数股权卖掉了，彻底变成了无晶圆公司，CPU及GPU芯片需要代工厂合作生产。

那么这个转变过程对AMD到底是好是坏呢？日前举行的美林银行全球技术、投资会议上，AMD CTO Mark Papermarster也接受了分析师提问，他就谈到了自有晶圆厂与代工模式之间的选择问题。

他解释说，如果大家看看AMD六七年前的路线图，那么会发现AMD使用的工艺是“小而精”（boutique）技术，是非常特殊的定制版工艺。这种工艺当然有好处，但是缺点就是一旦遇到技术问题，AMD只能独自解决，他们不能从整个业界受益。

因此五年前AMD停止这样做了，从不同的代工厂那里使用能大规模量产的技术，因此能获得稳定的供应，而AMD公司能专注在产品研发、设计等工作上，这也是他们能实现极其高效的功耗管理以及密度的关键。

PS：AMD CTO的这个解释可以终结这个问题了，大家可能还记得AMD自有晶圆厂时使用的SOI工艺，这种工艺有独到之处，性能很好，但是正如AMD所说，当时他们使用的工艺都是小而精，跟业界并不通用，一旦遇到问题AMD就被卡住了，没法保证稳定的市场供应。

现在AMD转变到了代工模式，他们自己可以专注在研发、设计工作上，生产交给代工伙伴，使用的也是业界通用技术，所以供应不再是问题了——AMD现在的CPU和GPU都是14nm FinFET工艺，GF现在的工艺背后有三星支持。

对于AMD这番解释，粉丝们应该可以放弃那个“当初要不放弃晶圆厂”的讨论了吧，大家认为AMD做的对吗？可以找小超哥（id:9501417）微信聊聊你们的看法。

虽然普通人没听过KAIST（韩国科学与技术学院）的名头，不过他们去年是非美国院校在美国申请专利第二多的高校，申请了105项专利，排名第一的则是中国清华大学，申请了185项专利，因此KAIST在科研实力上还是很有底气的，他们这次通过管理专利的子公司KAIST IP在美国德州联邦法院提起了法律诉讼，指控三星、GF及高通侵犯了他们编号为6885055的美国专利——一种双栅极FinFET设备及其制造方法。

根据KAIST所述，2001年还在韩国圆光大学任职的教授Lee Jong-ho提出了这种技术，三星当时对FinFET工艺并没有任何兴趣。不过在Intel率先推出类似FinFET工艺的3D晶体管技术之后，三星邀请了Lee教授给自家工程师演讲，获得了这种专利技术。

KASIT IP指出，三星盗用Lee教授的技术可以节省大量开发时间和成本，但却没有支付任何专利费。他们指责三星还在持续侵犯该技术，丝毫不考虑Lee教授的权益或者适当的补偿。

由于三星的14nm FinFET工艺不仅自己用，还授权给了GlobalFoundries公司，并为高通公司代工处理器，因此后面两家也一起被告上了法庭。

对于这些指控，三星公司表示正在调查指控情况，他们强调从2000年代初期就开始研发3D半导体技术，拥有FinFET相关专利。

PS：早前TSMC指责三星挖走了TSMC前研发部门高管Liang Mong-song，后者带着技术资料跳槽，他们认为三星在14nm FinFET工艺上进展迅速就是靠着TSMC的技术，不过TSMC跟三星之间只是打了嘴仗，TSMC并没有起诉三星。这次KAIST不同了，直接向法院起诉了，显然是有备而来。

另外，FinFET技术的发明人是胡正明教授，不知道他申请了多少专利。

在全球主要的代工厂中，GlobalFoundries一度拿下过第二名，仅次于TSMC，不过现在已经被三星挤到第三位之后了，很大一个原因就是GlobalFoundries公司的工艺不够成熟，产能、良率都有问题，直接导致了他们放弃了自研的14nm-XM工艺，选择了三星的14nm工艺授权，在这一代工艺上总算稳定下来了，已经或者即将为AMD代工Polaris GPU及未来的Zen处理器。

14/16nm节点之后，三星、TSMC、Intel都将推出10nm工艺，但GlobalFoundries并不会，他们此前已经明确放弃了10nm工艺，主推的是12nm FD-SOI工艺，虽然数字上看起来不如10nm工艺先进，不过FD-SOI不同于FinFET技术，在性能、功耗及成本上有与众不同的优势，非常适合低功耗芯片。

FD-SOI工艺不是针对高性能产品的，GF在高端工艺上将直接进入7nm工艺，而且与授权的14nm工艺不同，7nm工艺是GlobalFoundries自己研发的，早在去年他们就联合IBM宣布过了7nm工艺，未来的7nm工艺量产应该是以此为基础。

那么GF的7nm工艺到底何时才能问世呢？Digitimies日前采访了GF公司CTO Gary Patton，后者在采访中介绍了该公司的现况及技术路线图，指出7nm工艺预计在2018年上半年量产，首批客户包括IBM和AMD，这两家都不让人意外。

GF的7nm工艺量产时间表也间接证实了此前一波AMD 7nm芯片在2018年间问世的消息，包括7nm“灰鹰”（Gray Hawk）APU甚至Vega 20 GPU。如果这么算的话，；留给AMD的14nm工艺处理器时间真不多了，因为桌面版Zen处理器要等到明年上半年才问世，而7nm产品一年后就问世了，AMD大概要推性能更强的Zen+架构了吧。

中国发展半导体产业不差钱，但是缺人才、缺技术，跟国外公司合作是少不了的，而国外公司看中了中国市场，也想来分一杯羹，双方是有合作需求和愿望的。重庆的12英寸晶圆厂预计明年就能投产，建设周期只有一年时间，比正常两三年的晶圆厂建设周期快了很多，原因就是这座晶圆厂是现成的，现在只是升级到12英寸。

虽然我们看不到具体的协议，但我们大概可以想象得出重庆政府会在税收、土地、资金等方面给出极其优惠的条件，而GlobalFoundries方面不需要出钱，他们拿出的是半导体制造设备。

关键是他们的半导体设备还是二手的，是从收购来的新加坡特许半导体公司转移过来的，而后者的制程工艺早就不够先进了，这次升级后的工厂也只是制造40nm及之后的工艺——国内的半导体制造工艺确实不够先进，不过2017年再推出40nm或者28nm工艺确实不算什么了，TSMC的16nm南京厂以及中芯国际的14nm北京厂预计在2018年就要量产了。

GF希望用这些二手半导体设备占联合公司的51%股份，也就是要控股，而重庆市政府认为他们的二手设备不值这么多钱，对51%的股份表示不悦，Digitimes援引消息人士称这次的合作很可能会失败。

重庆市政府正在评估联合公司新的方向，准备寻找比GlobalFoundries更好的合作伙伴。

PS：尽管这次的合作不成功，不过小编觉得重庆政府总算没被冲昏头脑，知道合作要谈价还价，而不是为了政绩就任人宰割，如果真如报道所说，GlobalFoundries只是拿出二手设备就想占51%股份，这算盘打的也太划算了，不过也别指望他们出钱了，2016上半年巨亏13.5亿美元的他们估计也拿不出什么钱，实在不行就换合作伙伴吧，GF自身都难保了，阿联酋的石油土豪都要撑不住了，准备出售或者部分出售GF公司。

AMD Q2季度盈利实际上得益于去年出售了中国江苏的封装厂，AMD通过这笔交易获得了1.5亿美元的收入，扣除其他费用之后Q2季度才有6900万美元的净收入。刚刚过去的Q3季度，AMD没有卖厂卖地，意外收入没了，不过他们当季的运营情况其实很不错的，导致巨额亏损是有其他原因。

Q3季度中，AMD当季营收13.07亿美元，环比上季度的10.27亿美元增长27%，同比去年Q3季度的10.61亿美元增长23%，应该说他们的收入还是增长很快的，主要得益于半定制芯片、GPU及移动APU增长较快，特别是索尼、微软都发布了新一代的主机PS4 Pro及天蝎，继续使用了AMD的定制SoC处理器。

AMD当季运营亏损2.93亿美元，净亏损4.06亿美元，摊薄每股收益为-0.5美元，不过按照非GAAP规则，AMD当季运营利润7000万美元，净利润则有2700万美元——这说明AMD该季度的业务还是挺健康的，至少是正面盈利的。

导致AMD巨额亏损是另有原因的，其中最关键的是他们在Q3季度跟GlobalFoundries签订了新的五年期WSA晶圆供货协议，AMD将陆续支付GlobalFoundries公司3.35亿美元以购买他们的代工服务。

除此之外，AMD Q3季度因为营收不错，还偿还了6100万美元的债务。

我们可以这么理解——AMD在Q3季度的财务状况其实好多了，所以才有底气去签订新的晶圆供货协议、偿还债务，而这些又导致了账面上的巨额亏损，但根源上说明AMD的营收还是有改善的，否则根本没资本去做这两件事。

最后来看下AMD两大业务部门的表现：

·计算及图形部门营收4.72亿美元，环比增长9%，同比增长11%，这主要归功于GPU销售增长，AMD的Polaris显卡发布于Q2季度，真正带来影响就是在Q3季度。此外，AMD的移动APU销售也有所增长，但桌面处理器及芯片组继续下滑——明年才能发布Zen处理器，在此之前AMD的桌面处理器恐怕是不会有奇迹了，Bristol Ridge桌面版不仅来得晚，升级幅度恐怕也不足以让消费者趋之若鹜。

虽然营收有增长，不过计算、图形部门依然亏损了6600万美元，环比上季度的8100万美元、同比去年Q3季度的1.81亿亏损已经收窄了。

·企业、嵌入式及半定制处理器部门营收8.35亿美元，大涨了41%，同比也31%，净利润则达到了1.36亿美元，上季度及去年同期都是盈利8100万美元，这些则要感谢半定制SoC处理器销量太好，索尼、微软新主机订单算得上AMD的救命稻草了。

此外，AMD当季度还获得了2400万美元的IP授权收入——虽然没指明具体内容，不过这应该是来自今年上半年跟中国天津海光公司的X86授权费用。

GlobalFoundries此前在工艺研发上一直磕磕绊绊，FinFET工艺节点狠心放弃了自研的14nm-XM工艺，直接使用了三星的14nm FinFET授权，今年已经正式量产，为AMD代工了Polaris显卡，未来还会有Zen架构处理器，总算是稳定下来了，双方对彼此的合作还挺满意的，前不久才签署了未来五年的晶圆供货协议。

14/16nm工艺之后是10nm节点，TSMC及三星都争着在今年底或者明年初推出10nm代工服务，Intel明年下半年量产10nm工艺，但GlobalFoundries决定跳过10nm节点，原因我们之前也分析过——相对来说，10nm工艺被认为是14/16nm工艺的优化版，跟20nm工艺那样偏向低功耗，属于过渡节点，而GlobalFoundries自己也经不起折腾，索性跳过这一节点，直接杀向未来高性能的7nm节点。

问题是GlobalFoundries的7nm何时问世，毕竟TSMC和三星在7nm节点上也进展很快，双方都抢着在2018年推出新工艺，TSMC更是自信满满，认为自家7nm工艺在性能、功耗及核心面积上都要超过友商。现在GlobalFoundries官方总算透露了一点口风，表示将在纽约州的萨拉托加Fab 8工厂研发7nm工艺，预计2018年风险试产。

GlobalFoundries还公布了7nm工艺的具体性能——与目前的16/14nm FinFET工艺相比，7nm工艺将带来两倍的晶体管密度提升，性能提升30%或者功耗降低60%。此外，GlobalFoundries表示7nm工艺可以再利用相当多的14nm半导体制造设备，还会继续使用目前的光刻机，不过保留未来使用EUV光刻机的能力——EUV工艺预计会在5nm节点正式启用。

虽然2018年早些时候才会试产，不过2017年下半年客户就能开始产品设计了，这进度还是挺快的，只不过最终产品问世还要等很久，流片成功之后通常也会有一年半载时间才能上市，也就是2019年才有可能看到7nm产品。

值得注意的是，GlobalFoundries已经跟领先的客户在Fab 8工厂合作7nm芯片原型了——虽然他们没公布是谁，但能跟GF合作最亲密的就是AMD了，早前也有消息爆料称AMD在准备7nm工艺的下一代服务器芯片，代号“星河舰队”（starship），48核96线程，比目前的Naples那不勒斯更强大。

对于半导体工艺，目前主流的选择是从2D晶体管走向3D晶体管，也就是FinFET鳍式晶体管，Intel最为领先，从22nm节点就开始用FinFET工艺了，详情可以参考我们之前的Core i7-3770K处理器首发评测内容。现在TSMC、三星及GlobalFoundries的16nm、14nm也使用FinFET技术了，未来也会继续坚持下去。

之前了解过AMD处理器的玩家可能知道，AMD处理器在半导体工艺上虽然一直落后Intel，但却有独特的技术——SOI（绝缘体上硅），这是跟蓝色巨人IBM合作的，有个说法认为SOI技术可将制程工艺提升半代水平，可见其性能之优秀。

不过AMD从32nm工艺之后就放弃了SOI工艺，但GlobalFoundries一直有SOI工厂（尽管制程已经落后），后来还收购了IBM的晶圆厂，后者的Power 8处理器就是SOI工艺生产的，前不久发布的Power 9处理器依然会使用10nm级别SOI工艺生产，所以不论从哪方面来看，GlobalFoundries都不能跟SOI工艺说再见。

去年中GlobalFoundries宣布将向外界提供22nm FD-SOI（全耗尽型SOI工艺，简称22FDX）工艺代工，虽然22nm线宽听上去比目前16/14nm工艺要落后，但GF表示其22FDX工艺能提供22nm FinFET工艺级别的性能、功耗，但制造成本与28nm工艺相当，适用于IoT物联网、主流移动芯片、RF射频及网络芯片等。

日前GlobalFoundries公司又宣布了FD-SOI工艺的另一个进展——他们正在开发12nm FD-SOI工艺（简称12FDXTM），它是22nm FD-SOI工艺的后续，性能相当于10nm FinFET工艺，但功耗低得多，而制造成本比16nm FinFET工艺还要低。

根据官方消息，12FDXTM工艺将提供业界最宽泛的动态电压，通过软件控制晶体管能力可带来无与伦比的设计弹性，在需要时提供最高性能，静态时则会具备更高能效。

由于上述优点，12FDXTM工艺适合各种移动芯片、5G、RF射频、嵌入式存储及汽车电子芯片等。GlobalFoundries正在德国德累斯顿Fab 1晶圆厂推进12FDXTM工艺研发，预计2019年上半年有客户芯片流片。

值得注意的是，GlobalFoundries拉来为12nm FD-SOI工艺展台的公司和单位有中科院上海微电子研究所所长Xi Wang博士、NXP半导体、VeriSilicon半导体、CEA Tech及Soitec等。

GlobalFoundries公布12nm FD-SOI工艺之后，这也能解释他们为什么放弃10nm FinFET工艺了，因为已经有了性能类似的12nm SOI工艺了，但是GlobalFoundries的SOI工艺客户主要是低功耗芯片厂商，并没有见到AMD的身影，但AMD也不可能一直用14nm撑到2020年甚至更久之后的7nm工艺，前不久他们与GlobalFoundries的晶圆供货协议中有提到AMD有权选择其他代工厂，并将为此支付GlobalFoundries一笔费用。

AMD与GF之间签订是WSA（Wafer Supply Agreement）晶圆供货协议，周期长达五年，上一次签订协议是2011年了，当时因为GF的32nm工艺不成熟，AMD购买晶圆不再用固定价格而改用切割出来的可用核心数来付款。这次签订的协议从2016年1月1日开始计算，截至2020年12月31日，其中今年的晶圆价格是固定的，未来四年的价格确定了框架。

根据这份协议，双方除了长达5年的晶圆供货合作之外，还会共同推进7nm工艺研发——GlobalFoundries已经确认取消10nm工艺了，AMD也没提过10nm芯片计划，双方将从14nm直接杀向未来的7nm工艺。

不过也不能完全排除AMD还有别的计划，因为在协议中AMD还保留了使用其他晶圆厂制造某些产品的可能性。虽然说这只是协议上的可能性，但增加这个条款意味着AMD有可能选择其他代工厂——就14nm工艺来说，GlobalFoundries现在的产能还不能完全满足AMD的需要。

双方签订的协议总价值高达3.35亿美元，其中有1亿美元的现金分期付款，从2016年Q4季度起一直到2017年Q3季度。

另外的2.35亿美元是给West Coast Hitech L.P公司的股票授权，后者是穆巴达拉开发公司全资子公司，而穆巴达拉又是GlobalFoundries大股东ATIC的母公司，AMD给予该公司总计7500万股、每股5.98美元的股票授权，后者可做2020年2月29日行权。