近日GlobalFoundries宣布，位于纽约州北部的Fab 8晶圆厂在未来数年内会逐步进行扩建。GlobalFoundries会投资10亿美元对现有晶圆厂的生产线进行升级，每年会增加150000片晶圆的产量。另外同一个园区内将建设新晶圆厂，届时产能会翻倍。GlobalFoundries表示，位于新加坡和德国的晶圆厂也将进行扩建，以解决全球芯片供应短缺问题。

除了投资产能，最近GlobalFoundries对业务进行了整理，并全面更改品牌标识，以重塑品牌形象。从这点上看，很难想象这是一间正在进行收购谈判的企业，一般都不会出现这种情况。GlobalFoundries首席执行官Tom Caulfield在近日的私人活动里表示，他们的晶圆厂覆盖了70%市场所需要的工艺，现阶段以全速生产满足市场需求。

目前GlobalFoundries由阿联酋国有控股的穆巴达拉发展公司全资拥有，并一直坚持其上市的计划。有传言指出，GlobalFoundries很可能选择与摩根士丹利合作，作为上市的承销商，同时IPO时间可能会提前，由2022年提前到2021年的年末。预计GlobalFoundries在2021年的收入约为62亿美元，相比2020年会增长9%。

据《华尔街日报》报道，英特尔正在寻求收购GlobalFoundries，交易金额可能是300亿美元。这不是尘埃落定的事，知情人士表示双方还在谈判的初期，GlobalFoundries也没有完全否认正在与英特尔接触。英特尔也没有否认与GlobalFoundries进行谈判，表示拒绝对传言和猜测发表评论。

英特尔想收购GlobalFoundries的原因很简单，根据此前公布的IDM 2.0战略，需要打造世界一流的英特尔代工服务（IFS）。在最近的几个月里，英特尔不断谋求扩大产能，并选址建立新晶圆厂。即便英特尔效率再高，相比直接购买已有的晶圆厂，自己建造新晶圆厂的速度仍有所不及，一般需要数年的时间。

GlobalFoundries在全球不同地区都拥有晶圆厂，虽然在2018年已决定退出先进工艺的研发，只是推进到12nm工艺，但仍然是世界第四大晶圆代工厂，拥有7%的市场份额。目前GlobalFoundries正在谋求上市，原计划最快在2021年底，同时也在筹集资金扩充产能，300亿美元也是之前媒体报道的IPO估值。

半导体芯片的全球需求正在以前所未有的速度高速增长，在今后八年内，全球半导体收入预期将会增长2.1倍1，为满足这种市场需求，格芯需要进行扩建以提高产能，该晶圆厂是格芯近期晶圆厂扩建的三期计划中的第一个，除了新加坡外还有德国德累斯顿与美国纽约厂是在计划内的。

格芯在新加坡建设的是300mm晶圆厂，将专注于更搭的工艺节点，主要投资于汽车、5G 移动和安全设备客户的产能，这意味着该厂主要是采用用于射频的55nm BiCMOS工艺以及用于嵌入式存储器和射频的40nm工艺，估计也会有一小部分产能留给了90nm，当然格芯强调这些产能分配不是静态的，有需要时可以切换。

该厂今天正式动工，预计18个月后建成投产，完工后厂房占地面积达到23000平方米，每月可生产38000片300mm晶圆，年产能450000片，这意味着格芯在新加坡的产能将提升50%。

格芯对这厂投入的40亿美元资金有多个来源，晶圆厂的步伐资金是直接来自于他们的客户，他们为产能预付了费用，此外新加坡经济发展局也是合作伙伴之一，而且随着格芯的盈利状况有所改善，他们比以前更容易获得贷款。

在这笔交易中，GlobalFoundries除了得到了一笔可观的收入，而且还得到了IBM的晶圆厂，这是一份包含各种义务的法律合同。IBM在声明中表示，向GlobalFoundries支付15亿美元以制造下一代处理器，但GlobalFoundries在收到最后一笔款项后就抛弃了IBM，变卖了交易中得到的资产，从中获利，这是IBM要求25亿美元赔偿的主要原因。同时，GlobalFoundries在2018年就宣布放弃先进制程的研发计划，这与IBM支付最后一笔款项完成时间相吻合。结果导致IBM最终要通过三星，才能使用先进制程用于生产自己新一代产品。

GlobalFoundries则否认了相关指控，称在2018年做出了一个艰难的决定，7nm工艺的研发快速地耗尽公司资源，威胁到了正常经营。正是这个决定，最终让GlobalFoundries在接下来的几年内保持盈利状态。GlobalFoundries目前计划进行大规模投资以扩张产能，同时计划进行IPO，认为IBM此时提出这样的赔偿要求让人怀疑其动机。

由于新冠疫情的爆发，导致工作、娱乐和教育等方式的改变，全球对于半导体的需求达到了前所未有的高度。消费类电子产品的高需求也推动着14nm或以下的先进工艺的研发，以及产能的扩充。不过与台积电（TSMC）和三星不同的是，自2018年GlobalFoundries决定取消7nm工艺节点的研发后，至今再没有推进前沿工艺的应用，一直停留在12nm工艺节点，同时将重点放在各种特殊工艺上。另外GlobalFoundries今年筹集了14亿美元资金用于提高产能上，其中大约三分之一来自于客户。预计GlobalFoundries今年的产能将增加13%，明年将增加20%。

如果GlobalFoundries最终上市，需要向投资者解释目前成熟工艺节点的应用需求以及告知最新的开发计划，要不其不断攀升的高估值很难有足够的说服力。

这份协议上一次修改是在2019年1月，设定了2019年、2020年和2021年的年度采购目标。另一方面，其中的条款让AMD可以与其他企业开展合作，不再局限于GlobalFoundries。这使得AMD可以用台积电（TSMC）采购更先进工艺制程（比如7nm或以下）的芯片，比如CCD和GPU，同时AMD在12nm或以上的工艺节点保留了GlobalFoundries作为独家供应商。

更新的晶圆供应协议为AMD的采购开启了更多的可能性，例如使用更先进的工艺节点生产IOD，以达到更高效能。目前IOD主要使用GlobalFoundries的12LP工艺生产，不少用户早已期待AMD使用台积电7nm或以下工艺制造了。由于AMD在下一代架构处理器上可能采用新的I/O标准，如果继续使用12nm工艺制造，耗能会显得太高了。如果使用台积电5nm工艺制造CCD，加上6nm或7nm工艺制造IOD，大概是比较理想的组合。

GlobalFoundries的首席执行官Tom Caulfield表示，只要有合适的机会，GlobalFoundries随时准备在纽约州北部进一步扩大规模，将与当地、州和联邦政府紧密联系，希望在未来几年内，将该地区晶圆厂的产能提升一倍。在此之前，GlobalFoundries已经与美国国防部建立战略合作伙伴关系，以提供安全可靠的半导体解决方案。按双方的合作计划，将由Fab 8晶圆厂负责生产。同时在2020年，GlobalFoundries宣布了新的购地计划，以便于Fab 8晶圆厂的扩建。

近期GlobalFoundries的管理层及母公司正在对其在美国的首次公开募股进行相关准备工作，估值为200亿美元。按计划，GlobalFoundries将于2022年上市，目前仍未确定承销商。不过也有消息指，可能会提前到2021年底进行。

作为AMD拆分而来的半导体企业，其总部位于美国加州的硅谷桑尼维尔市，在美国奥斯汀和纽约、德国德累斯顿都设有晶圆厂，幕后的中东财团多年来已累计投入数百亿美元，但发展有点飘忽不定，盈利能力不足。2018年甚至改变策略，放弃先进工艺的进一步研发，出售了新加坡和美国的部分工厂，并放弃了在中国成都新建晶圆厂的计划，导致产能减少，市场占有率下降。

不过近期全球半导体业发展蓬勃，对于产能的需求极大，GlobalFoundries找到了新的发展契机。以GlobalFoundries的技术水平和产能规模，或许可以考虑通过这次IPO，重新募集资金投资先进工艺节点的研发，赶上市场的需求发展。

去年GlobalFoundries表示，计划大幅提高位于德国德累斯顿附近晶圆厂的产能，Fab 1生产的芯片采用22FDX、28SLP、40/45/55NV以及BCDLite技术，这些技术对汽车、移动、物联网和工业应用都非常重要。2021年Fab 1的产能预计将在每年40万至50万片晶圆之间，产能的增加意味着能够更好地应对高速增长的需求。

除了提升现有的生产设施外，GlobalFoundries还希望在其位于纽约马耳他的Fab 8旁边再建一座晶圆厂，资金将主要取决于美国政府和纽约州提供的补贴和激励措施，这是去年推出的CHIPS for America法案的一部分。由于Fab 8最近获得了国防部对其45nm工艺生产的ITAR认证，提高了GlobalFoundries作为晶圆代工厂对美国政府的价值。

2020年GlobalFoundries的收入约为57亿美元，低于2017年的61.76亿美元。预计在2021年，由于前所未有的需求，GlobalFoundries的收入将同比增长9%至10%。由于对芯片的需求不断增长，以及自身价值的提高，现在似乎是GlobalFoundries进行IPO的好机会。GlobalFoundries原计划在2022年底或2023年初上市，不过现在考虑将上市时间提前到2021年底。

根据现阶段的协议，GlobalFoundries将使用Fab 8晶圆厂生产45nm SOI制程工艺的芯片。这是GlobalFoundries最先进的晶圆厂，也是美国最大的晶圆厂之一，这次将生产美国国防部海陆空三军以及太空项目里使用的敏感芯片，首批芯片计划于2023年开始交付。

美国国防部在一份声明中对该协议表示支持：

“与GlobalFoundries达成的协议是国防部为维持国家和经济安全，确保必需的微电子制造能力而采取的步骤。这是国防部拥护参议员查尔斯·舒默（Charles Schumer）倡议的《美国CHIPS法案》所做的重大努力，这份最近通过的法案将使美国微电子能力得到维护和支持”

GlobalFoundries在Fab 8晶圆厂拥有近3000名员工，并已投资超过130亿美元。最近GlobalFoundries宣布了一项土地购买计划，扩大了Fab 8晶圆厂的范围，以支持美国政府和行业顾客不断增长的需求。而GlobalFoundries在美国共有7000多名员工，并且在过去10年里已在美国半导体研发领域投资了150亿美元。

AI加速器芯片同样需要很高的集成度，GF的12LP+在这方面肯定是比不过台积电、三星等代工厂的新工艺的，那么就是要靠12LP+的针对性优化和成本优势来获取订单了，很多初创的AI加速器设计公司可能并没有能力去下台积电N7的订单，此时，GF的12LP+就是一个不错的选项了。

目前GF的12LP已经被一些AI加速器开发公司选中为他们的产品提供代工，12LP+就是和这些公司合作进行开发的，可以为这些公司提供更低的开发和生产成本。GF的Fab 8工厂将会使用该工艺进行生产，具体产品预计将会在今年下半年产出。

目前GF拥有七个工厂，其中四个生产300mm晶圆，另外三个生产200mm晶圆。其中多个工厂都有SOI生产线，另外GF还在成都设立了一家新的300mm工厂，未来也将会使用SOI工艺进行生产，他们对于300mm SOI晶圆的需求量是比较大的。实际上他们在去年才刚刚和Soitec签署了一份长期晶圆供应合同，现在又找了第二供货商，从中也可以感受到，GF的代工业务仍然开展的非常顺利。他们也在新闻稿中表示，目前市场上有超过85%的智能手机中都有他们的RF-SOI工艺成分，由此可见GF在5G时代将会从移动端收获更大的市场。

今年八月份的时候，格罗方德突然起诉台积电，声称对方侵犯了自己部分专利权，并申请对台积电的产品实行禁运，而在本月头上，台积电在新加坡等地对格罗方德提起反诉，同样声称对方侵犯自己的25项专利。虽然说在半导体行业这样的官司屡见不鲜，但是两大巨头这么搞还是让市场充满了担忧，不过好在他们很快就签署了交叉授权协议，将在十年内互相交叉许可对方的专利，以及未来十年中将提交的专利，并随后撤销了双方之间的所有专利诉讼和涉及客户的专利诉讼。

在半导体业界中最有名的授权事件可能就是当年Intel授权让AMD作为它产品的第二供应商了。上世纪八十年代，Intel为了继续担任IBM PC的CPU供应商，向AMD授权制造它的8088处理器。AMD由此拿到了x86指令集的授权，并且在后来的专利诉讼中终和Intel签下交叉授权协议。

话说回来，每一个业界中都会有一些专利是很难绕过去的，尤其是像通信、半导体设计与制造这些高精尖行业，高通收了那么多年的专利费，NVIDIA手里那么多图形方面的专利，都是一道壁垒，防止竞争对手通过模仿的手段追上自己。而格罗方德手中的专利很多都是继承自IBM和AMD，这两大巨头的专利积累中肯定有一些是台积电需要规避的，而同样地，在台积电的专利中也存在有一些格罗方德需要进行规避的，所以一份交叉授权协议对双方和客户都好。

GF的12LP工艺其实是通过购买三星的授权而来的，之前的14LPP工艺同样也是。2018年8月27日，在TSMC的7nm工艺顺利进入量产之时，GF却宣布他们已经取消了7LP工艺的开发，原因是他们整体策略从追求业界领先的工艺转向了注重专用工艺。

而今天宣布的12LP+工艺就体现了他们在战略上面的转变，GF在新闻稿的标题中就已经表明了12LP+工艺是为云端和边缘AI应用引入的，改良之后的工艺在同功耗下面的性能可以提升20%，在同性能的情况下减少40%的耗电量，改良幅度可以说是非常之大了，另外12LP+相比于原来的12LP工艺还可以提升15%的密度。所以三星的12nm工艺是有多烂

GF的12LP+工艺的一大关键特征是其高速率低功耗的0.5V SRAM单元，它支持在处理器与内存之间进行快速并且节能的数据传输，这是计算和有线基础设施市场中，AI应用的一个重要需求。另外的亮点是这项工艺着重为AI计算电路设计进行了优化，并且他们和ARM进行了合作，在这项工艺上面运用了ARM专门为GF开发的ARM Artisan物理IP方案和专门用于AI应用的POP IP。

目前该工艺已经可用，GF已经开始和部分客户合作了。试样预期将在2020下半年产出，2021年开始在纽约马耳他的Fab 8开始量产。

此外Marvell还与GlobalFoundries签署了长期的晶圆供应协议，今后Marvell设计出来的芯片将交由GlobalFoundries所生产。Marvell希望通过对Avera的收购让他们可提供囊括标准、半定制和全ASIC解决方案的全系列产品，凭借Avera经验丰富的设计团队和Marvell领先的技术平台，让他们能够更好的在有线和无线基础设施方面不断的扩展业务，为即将到来的5G时代寻求更好的发展。

Avera的前身其实是IBM微电子业务的一部分，专注于ASIC专用集成电路，GlobalFoundries与2015年收购了回来，并在去年11月成立了全资子公司Avera，拥有约800名工程师，团队拥有25年的设计经验，并完成了2000多项复杂设计，没想到不到半年就卖掉了。

随着Avera的加入，Marvell希望以此解决针对基站定制的ASIC芯片，让他们在将来的5G市场有更强的竞争力，并对Marvell收入和盈利带来积极作用。

而出售Avera则是GlobalFoundries重组的一部分，随着公司停止开发7nm工艺并转向专业工艺技术，他们的客户群和业务也将会有较大变化。