• GlobalFoundries:中东晶圆厂缓建,投30亿美元扭亏

    bolvar 发布于2012-11-02 10:52 / 关键字: GlobalFoundries, ATIC, Mubadala

      前几年AMD把旗下几家晶圆厂卖给了中东富豪成立了GlobalFoundries公司,这些石油大鳄肯出钱购买一直赔本经营的AMD晶圆厂也不是没有目的的。

      投资GF背后的财团是ATIC(Advanced Technology Investment Co.),ATIC的母公司又是Mubadala巴达拉公司,这是一家由阿布扎比酋长国政府所有的一家主权投资公司,出手购买晶圆厂的目的之一就是想在阿布扎比新建一家晶圆厂,改变中东国家靠石油赚钱的发展路线,这是在下一盘很大的棋。

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  • 正面对抗Intel,GF宣布2014年量产14nm-XM工艺

    bolvar 发布于2012-09-21 12:07 / 关键字: GlobalFoundries, 14nm-XM PDK, Fab 8

      Intel前几日的IDF会议上表示其14nm工艺进展顺利,预计明年底就会开始应用,2014年大规模量产。另一大晶圆厂商GlobalFoundries也不甘示弱,今天宣布在14nm工艺节点新增XM 3D晶体管工艺,同样在2014年量产。   据BSN报道,14nm-XM工艺具体名为XM PDK(eXtreme Mobility Process Development Kit,超级移动工艺开发套件),同样支持FinFET薄膜晶体管工艺,也就是我们常说的3D晶体管工艺。该工艺预期在2013年早些时候流片,2014年将在GF位于纽约Malta的Fab 8晶圆厂开始量产。

     

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  • Adapteva与GF联手打造28nm工艺64核RISC处理器

    Blade 发布于2012-09-05 11:23 / 关键字: Adapteva, GlobalFoundries, 28nm, 64核, RISC

      有来自XbitLabs的消息称,芯片设计厂商Adapteva已经完成了其64核处理器的研发,这是第四代Epiphany架构的多核处理器,拥有64个RISC核心,将使用GlobalFoundries的28nm工艺打造。

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  • 2012晶圆代工:TSMC稳坐龙头,GF超UMC跃居第二

    bolvar 发布于2012-08-22 10:03 / 关键字: IC Insights, TSMC, UMC, GlobalFoundries

      市场调研公司IC Insights公布了最新的晶圆代工半导体公司排名,TSMC台积电营收势头不错,继续稳坐龙头老大之位,而GlobalFoundries公司有望超越传统老二UMC(台联电)成为新任榜眼。

    IC Insights预测的2012年全球晶圆代工企业排名

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  • ARM宣布与GF达成20nm FinFET工艺合作协议

    bolvar 发布于2012-08-14 10:02 / 关键字: ARM, GlobalFoundries, 20nm FinFET

      作为一家无晶圆厂芯片设计商,ARM虽然规模很小,但已是移动处理器市场的无冕之王。为了及早准备下一代晶圆工艺,它也和各大晶圆代工厂保持紧密联系,早前已经和TSMC达成协议共同研究20nm FinFET工艺,不过ARM青睐的对象不只一个,近日又和GlobalFoundries公司合作研发20nm工艺。

      据INQ报道称,ARM和GF将使用下一代20nm LPM及FinFET工艺共同优化ARM公司的SOC芯片方案,不仅包括Cortex-A系列处理器,还有Mali系列GPU。

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  • 台积电不给力,台联电及GF将为高通代工Snapdragon S4

    Blade 发布于2012-07-14 09:52 / 关键字: 高通, 台联电, GlobalFoundries, Snapdragon S4

      高通的Snapdragon S4处理器采用28nm工艺打造,并由台积电进行代工生产。不过我们也知道,台积电在28nm工艺上的产能确实是个很大的问题,严重的供不应求其众多客户都在寻求其它代工厂来保证自己产品的产量。

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  • GlobalFoundries下周公开28nm晶圆及SLP工艺

    bolvar 发布于2012-06-02 09:41 / 关键字: GlobalFoundries, 28nm SLP, wafer

      AMD净身出户之后,GlobalFoundries已经变成真正的晶圆代工厂了。此前他们宣称将在今年暑期量产28nm工艺,目前这一工作已经就绪,下周就会公开他们生产的28nm晶圆以及SLP工艺详情。

    GlobalFoundries的28nm晶圆实物

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  • 增加产能是件好事,GlobalFoundries已同意收购ProMOS

    Blade 发布于2012-02-24 15:39 / 关键字: GlobalFoundries, ProMOS, 产能, 12英寸晶圆

      有来自台湾DigiTimes的消息称,GlobalFoundries已经同意收购身陷财务危机的台湾DRAM厂商ProMOS,交易总额为200到300亿新台币(折合7亿到10亿美元)。收购完成后,GlobalFoundries将获得对方在台中的一家12英寸晶圆厂。

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  • Cortex-A9:28nm产品达成2.5GHz,20nm产品成功流片

    Blade 发布于2011-12-15 12:19 / 关键字: ARM, GlobalFoundries, Cortex-A9, 28nm, 20nm

      日前ARM与GlobalFoundries联合宣布,他们在Cortex-A系列处理器架构上的合作取得了新的进展,其中采用28nm工艺的双核Cortex-A9处理器成功达成了主频2.5GHz的目标,而20nm工艺的Cortex-A9处理器亦成功流片。

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  • GF不争气,AMD 28nm低功耗APU将由台积电代工

    Blade 发布于2011-11-24 10:57 / 关键字: AMD, APU, 28nm, GlobalFoundries, 台积电

      早前我们曾经报道,有传闻称AMD放弃了28nm工艺的低功耗版APU发布计划,虽然具体原因并不确定,但应该与GlobalFoundries的28nm工艺进展缓慢有关。日前从国外媒体ExtremeTech传来消息称,AMD并未完全放弃28nm工艺的APU生产,不过代工厂已经转为了台积电。

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  • 是战略还是被迫?传AMD已经放弃28nm低功耗版APU

    Blade 发布于2011-11-17 10:42 / 关键字: AMD, APU, 28nm, GlobalFoundries, Krishna, Wichita

      日前国外媒体Semiaccurate收到消息,AMD已经取消了代号为“Krishna”以及“Wichita”的28nm工艺低功耗APU的研发,虽然具体原因不明,但很可能与代工厂GlobalFoundries的28nm SHP工艺进展缓慢有关,亦不排除战略性放弃的可能。

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  • GlobalFoundries 20nm工艺流片成功,与三星携手28nm工艺

    Blade 发布于2011-08-31 15:51 / 关键字: GlobalFoundries, 20nm, 流片, 三星, 28nm HKMG

      日前GlobalFoundries与三星联合宣布,两者携手同步制造采用28nm HKMG工艺高性能低漏电率的芯片。据称这种工艺专为移动设备处理器而设,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。

      据消息显示,新工艺的产品比现有的45nm工艺产品在同样频率下可节省60%的功耗,同样功耗下则可以提升55%的性能。在两家的晶圆厂同步投产后,客户的芯片无需重新设计也可以在两者的晶圆厂内同步生产。

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  • 性能高50%,下代APU确定整合Radeon HD 7000图形核心

    Blade 发布于2011-08-31 10:40 / 关键字: AMD, APU, Radeon HD 7000, GlobalFoundries

      日前国外媒体Fudzilla曝光了一张来自GlobalFoundries的幻灯片,从幻灯片上看,AMD下一代的APU将整合Radeon HD 7000系列图形核心。

      据幻灯片显示,下一代A系列APU在桌面和笔记本平台上的代号分别为Virgo和Comai,均整合Bulldozer架构处理器核心和Radeon HD 7000系列图形核心,将采用32nm HKMG工艺打造,预计在2012年内发布,运算能力比现有的A系列APU高出最多50%。

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  • 调整晶圆定价方式,AMD与GLOBALFOUNDRIES签订新协议

    Blade 发布于2011-04-06 14:55 / 关键字: AMD, GLOBALFOUNDRIES, 晶圆, 价格

      近日,AMD正式宣布与半导体代工企业GLOBALFOUNDRIES签订新的晶圆供货协议,新协议主要修改了GLOBALFOUNDRIES在今年内向AMD供应的产品定价方式。

      根据新签订的协议,GLOBALFOUNDRIES将在2011年内每季度向AMD提供定量的45nm和32nm晶圆,其中45nm产品将以固定价格进行支付,而32nm产品则以切割出来的可用核心数进行定价。同时,AMD还承诺会在未来将更多的产品交由GLOBALFOUNDRIES进行代工。

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  • 东芝拟外包GlobalFoundries代工先进制程系统芯片

    Jennifer 发布于2011-01-25 14:29 / 关键字: 东芝, GlobalFoundries, 外包

      据路透社报道,东芝正与美国晶圆代工大厂GlobalFoundries(全球晶圆)进行外包洽谈,拟将先进系统芯片外包给对方代工生产。   GlobalFoundries首席执行官Doug Grose表示,双方现正进入最后协商阶段。如果协商顺利,东芝将把28nm-40nm制程的先进系统芯片交由GlobalFoundries外包生产,以节省生产成本和研发费用。

      东芝的一位发言人表示,自去年以来,东芝一直在考虑将芯片生产外包给三星和GlobalFoundries等厂商,如此一来,可以节省不断上升的成本和制造仪器费用,而工程师则将更多精力放在芯片的设计方面。

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