松果电子成立于2014年，是小米全资子公司，主要业务为芯片设计，2017年松果就拿出了28nm工艺制程的澎湃S1芯片，8核A53架构，小米在发布会上表示澎湃S1芯片的性能比骁龙625等竞品更好。不过小米之所以能在这么短时间里就拿出一款比较成熟的手机芯片，主要还是因为松果电子的底子来自于大唐电信旗下的联芯科技，小米以1.03亿元的代价购买了联芯SDR1860芯片的授权，澎湃S1以此为基础改进而来，所以一出场就有很高的成熟度，被小米用于小米5c手机上。

不过澎湃S1之后，小米的手机芯片就难产了，传闻第二款芯片澎湃S2会使用更先进的16nm工艺，但是一直没有发布，爆料称多次流片失败，但官方一直没有证实。从松果电子的情况来看，多次流片失败不太可能，小米在澎湃S2上的问题应该跟4G基带有关，联芯科技能够搞定3G基带，但4G基带更复杂，还要涉及专利授权，联发科这样的大公司在4G LTE基带上都吃过苦头，指望小米松果这样的公司一上来就解决基带问题是没可能的。

澎湃S2一直不能发布，业界对松果电子的前景也产生了怀疑，早前就有说松果电子就转向更符合小米战略的AI、IoT芯片研发。雷军昨天发布了内部邮件，为了配合公司AIoT战略加速落地，推动芯片研发业务更快发展，小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼科技。经此调整后，小米持有南京大鱼半导体25%股权，团队集体持股75%。

南京大鱼半导体将专注于半导体领域的IoT芯片与解决方案的技术研发，而松果将继续专注手机SoC芯片研发。

从小米的拆分来看，新成立的大鱼科技显然是配合小米的AIoT战略的，这是小米未来的重点，并成立了AIoT委员会，号称5年内投资100亿元，All In AIoT。

松果拆分了部分团队，剩下的松果电子会专注手机芯片，意味着小米自研手机处理器之路还不会放弃，拆分之后松果电子理论上应该更专注一些了，不过从澎湃S2迟迟不能上市来看，小米在自研手机处理器上还有很长的路要走，即便搞定了4G，5G时代还要继续跟进，这样的投资对小米来说是个极大的考验。

俄勒冈是英特尔在美国本土的晶圆制造基地之一，也是最大、最先进的，当地媒体报道称英特尔公司周一发布员工公开信，宣布技术与制造部门的副总裁、总经理Sohail U. Ahmed将于下个月退休，他于1984年加入英特尔公司，先后担任过多个技术及管理职位，2016年起担任现在的职务，负责开发、部署新一代逻辑芯片工艺，可以说是英特尔处理器生产制造业务的直接负责人。

不过更重要的是他退休之后的英特尔改革，因为Sohail U. Ahmed现在的职务未来将会分为三部分，分别有三位高管接任，具体来说：

·英特尔晶圆制造业务的技术开发由Mike Mayberry接任，他现在是英特尔CTO及英特尔实验室负责人，不过后一个职位之后将由Rich Uhlig临时接管，负责实验室工作。

·英特尔的晶圆制造及运营业务将由Ann Kelleher领导，他曾经与Sohail U. Ahmed一起负责运营技术及制造业务部门。

·英特尔的供应链将由Randhir Thakur负责管理。

在这次的改革中，他们将接替Sohail U. Ahmed现在一人承担的职务，并细分到技术研发、制造及供应链三部分，这三位高管负责向Venkata Murthy Renduchintala汇报工作，后者2015年被英特尔从高通挖来担任集团副总裁，在多次改组中已经成为仅次于CEO的实权人物，现在兼任着多个业务部门的总裁，包括制造业务，还担任公司首席工程官。

此外，在英特尔寻找新一任CEO的过程中，Venkata Murthy Renduchintala也是最有潜力的候选人之一。

在Venkata Murthy Renduchintala本周一给员工的公开信中，他重申了英特尔的10nm工艺进展良好，良率正在改善，与英特尔官方4月份分享的时间表一致，10nm处理器预计在2019年底的假期季节上市。

英特尔官方拒绝对技术及制造业务部门的改组发表评论，不过此举被外界视为英特尔拆分了晶圆制造业务。更早之前，有传闻称英特尔准备拆分半导体制造业务，预计在2020到2021年间开始剥离半导体工厂业务，但业务模式不像AMD，更像IBM做的那样。

东芝最近因为NAND业务出售的新闻而被频频曝光，把旗下最具价值的业务卖掉对东芝来说是个痛苦的决定，但是东芝收购的西屋电气核电业务带来的亏损实在太大，给公司带来了严重的财务危机，东芝为了筹钱不得不出售NAND业务，而且最近几年来为了改善财务，东芝把能卖的业务也卖个差不多了，包括医疗、处理器，还有尚未最终决定的家电业务等。

仅仅这些还是不够的，东芝要想彻底扭转困局，对公司全面改造是跑不了的。本周一东芝公司宣布将拆分旗下业务，组建四大子公司，分别负责能源、电子、IT技术及基础设施等，这四家子公司是完全独立运营的。

东芝的拆分计划将在7月份路线开始执行，届时约有19000名员工会被转移到新公司中去，不过研发中心的工程师及一些管理人员还会留在东芝公司。

6月底东芝公司还会正式公布NAND业务的最终结果，到底是出售给哪家公司也会揭晓，不过也有可能是东芝最终不再出售NAND业务，毕竟这事影响太大，日本政府担心技术外流，可能会通过官方机构对东芝提供救助，如果东芝能获得救命钱，那就没必要出售NAND业务了。

PS：目前日本老牌电子企业中除了索尼业绩还算不错之外，其他公司多多少少都遭遇了麻烦，这让不少日系品牌粉丝唏嘘不已。大家有什么记忆深刻的日本电子产品吗？小时候肯定会有很多，可以加小超哥（ID：9501417）微信跟我们聊聊，毕竟80后、90后很多都是用过日本电器的，小编记忆深刻的是爱华播放器啊，当初贵的要死。

来自华尔街日报消息，高通公司可能会接受其大股东Jana Partners基金的建议，将目前的芯片业务和技术授权业务分拆开。消息指出目前高通大部分利润来自其技术授权业务，公司股东更倾向于抛弃未来前景并不乐观的芯片业务，以帮助减少开支，提高公司股价。除拆分方案外，公司也考虑向股东返还更多现金。

高通将会在本周公布公司第三季度的财报，可能同时会公布其裁员计划。

　　北京时间今天凌晨，欧盟反垄断监管机构已经批准了西部数据(Western Digital)斥资43亿美元收购日立(Hitachi)硬盘业务，当然此举也是有条件的，“必须拆分一些关键的3.5英寸硬盘的相关资产，包括一家生产工厂，同时采取措施，转让或授权被拆封业务所使用的知识产权（也就是一些专利），将人员与相关组件供应转移到被拆业务中。“

　　如此一来，结果便很明显了，西数要想完成收购，必须内部进行拆分，而潜在的购买者将会是希捷或者东芝（后者通过收购富士通硬盘业务才在企业级3.5英寸硬盘市场中占有小部分份额）。同时由于西数收购心切，很可能会低价抛售现有的部分3.5英寸硬盘业务，买家可能就占了便宜了，不过会是谁呢？

　　要说西数最近可真是流年不利，泰国的工厂被淹，需要花费几百万美元进行修复；侵犯希捷专利，又要向其支付5亿多美元；如今确实想收购日立硬盘业务，却又因欧盟的竞争政策不得不出售一座3.5英寸硬盘工厂。最终结果如何呢？我们会持续关注。

　　去年华硕电脑主板出货量大约5900万片，有4600万片是为第三方客户制造的，另外的1300万片为华硕品牌主板。与此同时，富士康主板出货量约4500万片，随后的有ECS、技嘉及MSI。

　　富士康在今年的主要竞争对手将是新成立的pegatron。尽管结果的尚不明朗，但鸿海相对有一个好一点的位置，因为它在代工上有更丰富的经验。

　　新闻来源：[xbitlabs]