• 坚若磐石不是广告,日立开发永久保存数据的玻璃芯片

    bolvar 发布于2012-09-26 10:52 / 关键字: 玻璃, 日立, 芯片

      坚若磐石可不单单是华硕的广告语,石头和玻璃的化学成分主要是二氧化硅,不仅储量大,而且化学性质非常稳定,日立公司的科研人员已经用石英玻璃开发出了一种可以永久保存数据的芯片。

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  • 速率可达5Tb/s,用聚合物纤维搭建芯片级光纤系统

    Blade 发布于2012-09-24 16:12 / 关键字: 芯片, 光纤, 聚合物纤维

      在数据中心,通过光纤在各个服务器之间传输数据已经是很常见的事情,只是想在机器内部甚至是芯片内部实现光纤数据传输,那就不是一件简单的事情了,至少现在还没有适合大规模生产和组装的工艺。

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  • 老伴最懂我心,AMD和IBM称继续为任天堂Wii U提供芯片

    Jennifer 发布于2011-06-08 11:24 / 关键字: AMD, IBM, 任天堂Wii U, 芯片

      任天堂才刚刚发布新一代游戏机Wii U,AMD和IBM就立即向外界宣告,该游戏机的GPU图形处理器、CPU中央处理器仍旧由他们开发提供。

      据悉,自2001年AMD/ATI就一直是任天堂游戏机的芯片供应商,由于任天堂想要保持新一代游戏机的向下兼容性,其再次和AMD合作并不足为奇。

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  • 11月全球芯片销售额260亿美元,同比增长14.4%

    Jennifer 发布于2011-01-04 10:24 / 关键字: 芯片, 11月, 260亿美元, 14.4%

      根据美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)的报告,去年11月全球芯片的销售额达到260亿美元,较10月的262亿美元,下滑了0.9%。

      但是,相比2009年11月227亿美元的销售额,增长了14.4%。另外,据SIA的统计显示,2010年前十一个月份,全球芯片的总销售达2718亿美元,较2009年2028亿美元的销售额,增长34%。

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  • 10月全球芯片销售额263亿美元,同比增长19.8%

    Jennifer 发布于2010-12-07 09:53 / 关键字: 芯片, 10月, 263亿美元, 19.8%

      美国半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)近日宣布,10月全球芯片的销售额达到263亿美元,与九月基本持平,而相比去年同期的220亿美元,同比增长19.8%。

      SIA的总裁Brian Toohey表示:“正如预期的那样,我们正经历着适度的销售步伐与季节模式相一致的阶段,而这种增长的趋势也将继续保持到年底。据预计,未来的增长也会受到发展中国家对半导体产品需求的影响,这些半导体产品包括了如移动设备和消费电子产品等。”

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  • 搭载Hydra芯片,华硕Crosshair IV Extreme发售

    Strike 发布于2010-10-09 19:07 / 关键字: Crosshair IV Extreme, ROG

      华硕在上个月发布了其AMD平台的旗舰产品Crosshair IV Extreme,近日这款主板到货了日本市场,大家来看一看。

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  • OWC推出100美元SandForce芯片驱动SSD

    Strike 发布于2010-08-23 12:40 / 关键字: Mercury Extreme Pro, OWC

      OWC推出了一款100美元以内最高性能的固态硬盘产品Mercury Extreme Pro,该产品采用SandForce SF-1200控制芯片所以拥有极强的性能。

      Mercury Extreme Pro容量为40GB,采用SATA 3Gbps接口,平均无故障时间为2百万小时,支持TRIM,最大读/写速度为285MB/s和275MB/s。

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  • IM Flash Technologies试产25nm TLC 闪存芯片

    Strike 发布于2010-08-18 11:12 / 关键字: 25nm TLC NAND, IM Flash Technologies

      一年前Intel和镁光合资公司IM Flash Technologies宣布34nm TLC NAND闪存芯片研发成功,现在随着新工艺研制成功,该公司宣布开始试产25nm工艺TLC NAND闪存芯片。  TLC NAND闪存又叫3bps NAND闪存,每个存储单元能存储3bit的数据。新的TLC NAND芯片容量为64Gb,即一颗芯片存储空间就达8GB,这是目前最小存储密度最大的NAND芯片,相信采用该芯片的话U盘、SD卡和MP4、手机这类消费电子产品的存储空间会大大提升。

      其核心面积为131mm2,相比25nm MLC NAND闪存,相同容量的TLC NAND闪存尺寸缩小20%,有更好的成本优势,Intel相信该芯片会有很强的市场竞争力。

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  • 主板厂商大幅度削减芯片组订单

    Dynamic 发布于2010-06-10 10:06 / 关键字: 主板厂商, 芯片

      有关资料显示:主板厂商都大幅度地削减了芯片订单,是因为国内的需求量减少,还有欧洲债务危机的影响。

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  • 市场趋于回暖,晶圆代工企业Q2新订单增加

    Sue 发布于2009-03-16 09:53 / 关键字: 芯片, 半导体, TSMC, UMC

      据业内人士预计,台积电(TSMC)和联华电子公司(UMC)的新订单数量将在今年第二季度明显增加,其利用率也会开始回升。

      这两家纯晶圆代工企业的GPU、手机芯片和网络半导体订货量将在下个季度上升两位数,一些8英寸芯片和12英寸芯片的利用率将增加到50%-60%。由于中国市场的需求上涨和美国市场对电视转接盒的需求,台积电和联华电子最近得到了半导体方面的新订单,但是终端市场的销售情况仍然是个未知数。

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  • AMD跌出芯片制造商前十行列,Intel稳占鳌头

    Sue 发布于2009-03-13 09:59 / 关键字: AMD, Intel, 芯片

      最新的市场研究报告表明,Intel仍然是去年芯片制造商中的最大赢家,其竞争对手AMD已跌出前十名的榜单。由于去年的全球经济危机导致消费者需求低迷,芯片制造商的前25名中只有少数几个还能维持盈利状态,整体来说,大公司比小公司的状况更为糟糕。

      Intel去年的芯片产业收入为338亿美元,虽然比前一年相比有所下降,但是仍然稳占全球芯片产业收入的13.1%。

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  • 台积电主席:芯片产业元气大伤三年内难恢复

    Sue 发布于2009-02-23 09:56 / 关键字: 芯片, 台积电, TSMC

      

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  • SIS推Intel平台SiS 680系列单芯片组

    Kong 发布于2007-10-17 14:25 / 关键字: sis, 680, 芯片

      据业界人士透露,SIS(硅统)将会推出全新Intel平台单芯片产品,对抗NVIDIA MCP73。据了解,硅统全新Intel平台单芯片产品命名为SiS 680系列,将会采用新一代Mirage 4 Direct X10显示核心。

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