苹果最快会在今年内发布M3，搭载新芯片的Mac机型也会随之上市，将继续拉大与竞争对手之间的距离。如果搭载第4代骁龙8cx的Windows笔记本电脑在2024年下半年上市，那么价格将成为是否具备竞争力的关键，不过根据高通过去的定价策略来看，估计新芯片的采购价格并不会有太大的让步。

传闻第4代骁龙8cx的代号为“Hamoa”，可能采用台积电4nm工艺制造，CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

之前就有报道称，第4代骁龙8的自研内核版本会以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核，甚至还会支持新一代的LPDDR6，在新工艺和新内核等技术的加持下，性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照选择这种说法，高通第4代骁龙8似乎还有Arm内核的版本。

此前还有消息称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第4代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。

看来高通对于第4代骁龙8配置和工艺上该如何选择很摇摆，显得似乎不是那么有信心。

据TechPowerup报道，第4代骁龙8cx的测试数据并不理想，单核性能基准测试成绩为613分，多核性能基准测试成绩为5241分。这成绩不但远低于苹果M2 Max（单核2070分/多核15356分）芯片，而且连第3代骁龙8cx（单核1010分/多核5335分）也不如。

有消息人士指出，这可能是兼容性问题，或者芯片为工程样品的原因，显示测试运行的频率较低，仅为2.38GHz。之前泄露的信息指出，第4代骁龙8cx的性能核频率可达到3.4GHz，能效核频率则为2.5GHz左右。不过Geekbench 5数据库里确认了第4代骁龙8cx的规格，CPU部分为8+4架构，8个性能核和4个能效核，这与过往的信息一致。这次测试的平台搭配了16GB的内存，在Windows 11操作系统下完成的。

这款代号为“Hamoa”的芯片，采用了NUVIA技术的定制Oryon内核，兼容Arm指令集。其GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，配置的Hexagon Tensor NPU可提供45 TOPS的AI性能。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

有消息称，在新工艺和新内核的加持下，第四代骁龙8性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照这样的提升幅度，结合第三代骁龙8的泄露数据，那么第四代骁龙8在Geekbench 5的多线程基准测试中的成绩可能突破9000分，甚至超过苹果的M2芯片。

除了面向智能手机的第四代骁龙8以外，高通还会推出面向轻薄移动设备的第4代骁龙8cx，同样采用了基于NUVIA技术的定制内核。此前有报道称，高通是将去年公布的全新Oryon处理器命名为第4代骁龙8cx，其代号为“Hamoa”，已在测试当中。

这类型设备可以运行Windows或Android系统，以目前泄露的第4代骁龙8cx规格来看，应该可以提供足够的性能。高通的SoC对于运行Android应该没什么问题，但是与Windows结合一直效果不佳，是微软和高通的心病，从缺乏应用程序支持到糟糕的性能表现，加上对应设备的价格并不亲民，各种负面信息都让消费者对这类设备避而远之。

相比之下苹果对芯片的利用要到位得多，比如将M1和M2芯片放到了iPad产品线，从而推动了销售，获得了更大的时差份额。据了解，在较小型设备上运行的时候，第4代骁龙8cx的频率可能会降低，以降低发热量，同时带来更长的电池续航时间。

根据之前的报道，第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。GPU借鉴了Adreno 740，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器。此外，还支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

第4代骁龙8cx的CPU部分拥有12个核心，其中8个性能核，最高频率可达到3.4GHz，4个定制设计的能效核，最高频率为2.5GHz。这款芯片会分为三个集群，每一块拥有12MB的二级缓存，共36MB的二级缓存，还有8MB的三级缓存和12MB的系统缓存，以及4MB的GPU缓存。GPU部分借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，配有AV1编解码器，同时该芯片还配置了Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。

此外，第4代骁龙8cx支持LPDDR5X-4200内存，最大容量为64GB，另外也支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至可以使用Thunderbolt 4连接外部独立显卡。高通已经在测试第4代骁龙8cx的工程样品，12个内核可以全部跑到3GHz。相比于默认的规格，性能核的频率降低了400MHz，能效核超频了500MHz。

传闻第4代骁龙8cx的GPU借鉴了Adreno 740的设计，支持DirectX 12、OpenCL/DirectML和Vulkan 1.3，可实现三个显示输出（一个5K+两个4K），支持DisplayPort 1.4a。同时还配有AV1编解码器，支持4K@120 FPS解码和4K@60FPS编码。新平台配置了强大的Hexagon Tensor NPU，可提供45 TOPS的AI性能。此外，第4代骁龙8cx支持NVMe、UFS 4.0、Wi-Fi 7和骁龙X65 5G调制解调器，甚至支持Thunderbolt 4连接外部独立显卡。

这位网友表示“Hamoa”瞄准的是苹果的M系列芯片，名为第4代骁龙8cx（Snapdragon 8cx Gen4）。也就是说，Oryon处理器对应的正式名称就是第4代骁龙8cx。预计第4代骁龙8cx将会在2024年推出，取代现有的第3代骁龙8cx。

据了解，高通的测试平台还带有Snapdragon X65 5G调制解调器，显然高通仍然希望高端SoC能集成5G调制解调器。此外，Oryon处理器还支持LPDDR5X内存和UFS 4.0存储，以更高的数据传输速率为性能带来进一步的优势。

此前有报道称，Oryon处理器在缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

此前就有报道称，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

高通是在2021年1月，以14亿美元的价格收购了NUVIA。这间初创公司由Gerard Williams III，John Bruno和Manu Gulati于2019年成立，他们曾经在AMD，Apple，ARM，Broadcom和Google工作过，有着数十年的行业经验。传闻这次高通的Oryon处理器，其原型为NUVIA初期代号为“Phoenix”的设计。

预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想，不过从时间表来看，真正投入市场的时候，可能要与苹果的M3甚至M4芯片去竞争了。

近日有网友透露，高通第一款基于NUVIA技术的芯片代号“Hamoa”，有可能同时用于笔记本电脑和台式机。其CPU具有12个核心，分别为8个性能核和4个定制设计的能效核，内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。搭载该款芯片的笔记本电脑可以通过Thunderbolt端口连接外部独立显卡，这是目前搭载M系列芯片的Macbook系列产品所做不到的。

传闻“Hamoa”的初步性能测试结果较为理想，不过暂时没有实际的测试数据，以高通过往的情况来看，对这种说法应该持保留态度。目前还不清楚“Hamoa”会采用什么工艺制造，也难以判断其电池续航能力。

高通首席执行官克里斯蒂亚诺-阿蒙（Cristiano Amon）在最新的财报电话会议上表示，预计合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，与发布时间表相吻合。在高通看来，Nuvia团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间，未来还将适时扩展到移动、汽车和数据中心等领域。

作为半导体行业内的两间重量级企业，这起法律纠纷也引起了整个科技界的关注。据SemiAnalysis报道，高通最新的诉讼文件显示，Arm可能会改变其授权模式，更改IP条款，2024年后基于Arm架构CPU的SoC，不可以使用外部GPU、NPU或ISP。

也就是说从2025年开始，芯片设计公司如果还想使用Arm公版CPU，自己设计的一些模块将不能用于SoC，比如高通的Adreno系列GPU或者三星与AMD合作的RDNA架构移动GPU，一律要改用Arm的公版。

对于各大使用Arm公版CPU的设计公司来说，都是一个巨大的打击。至于像英伟达或苹果这样的Arm许可证持有者，应该被排除在外，前者根据旧条款签订了20年的许可协议，后者Arm ISA的创始者之一，预计Arm不会采取任何新的行动。

Arm和高通之间的争论还在持续，其焦点集中在Arm与NUVIA之间的授权上。高通认为Arm想以诉讼作为筹码，迫使高通重新谈判，以改修许可协议中的财务条款。为此高通还对Arm提起反诉，称对方的指控毫无根据，希望特拉华州的联邦法官裁定其并未违反与Arm之间的许可协议。

Arm于2019年秋，授予NUVIA技术许可协议（TLA）和架构许可协议（ALA），允许NUVIA修改其现有的内核，并基于Arm架构基础上设计定制内核或架构。根据这些协议条款，未经Arm允许是不能转让给第三方。此外，高通与Arm的协议条款中，并未涵盖第三方根据不同Arm许可证开发基于Arm技术的产品，比如Nuvia团队开发的定制Phoenix内核架构。

高通在去年3月，未经Arm同意的情况下，试图将NUVIA的Arm许可证转让给了一个新成立的实体，这是Arm许可协议下的标准限制。由于与高通无法达成协议，Arm在2022年3月终止了NUVIA的Arm许可。Arm表示，在期限之前及之后，已多次寻求解决方案，但高通在终止许可的情况下依然继续开发，违反了Arm许可协议内的条款，因而只能通过诉讼方式保护知识产权。

高通和NUVIA尚未对Arm的指控作出回应，如果无法达成协议，相关法律程序可能会持续几年。双方很可能在媒体和法庭上争论不休，而且很大机会影响高通接下来的芯片研发计划。

据相关媒体报道，高通计划重返服务器市场，一方面减少对智能手机市场的依赖，另一方面服务器市场有着更高的利润。2014年的时候，高通就宣布针对服务器市场开发CPU，直到2017年发布了Centriq 2400，拥有48个定制的Falkor内核，配备了60MB的L3缓存，支持六通道DDR4内存。不过随着高通更换管理层，服务器CPU的项目被放弃了。

近年来，不少企业都开始设计Arm架构的CPU，一些云服务器供应商也开始定制自己的Arm芯片。高通在2021年初，以14亿美元的价格收购初创公司NUVIA，希望利用其技术设计新的芯片，初期目标是用于PC平台的笔记本电脑，未来再扩展到服务器等其他领域，最终可用于构建高性能PC。

有业内人士透露，高通正在与亚马逊的AWS云业务部门进行谈判，后者同意进行评估，会考虑是否采用高通提供的产品。传闻NUVIA被高通收购前，正在开发一款面向数据中心的Arm芯片，不知道是否与此有关。

在高通看来，Nuvia团队开发的微架构不仅可以用于移动平台，还会有更广阔的空间。去年的相关活动中，高通曾表示该架构将适时扩展到移动、汽车和数据中心领域，认为最终可用于构建高性能PC。

自2017年以来，高通一直为笔记本电脑提供基于Snapdragon平台的解决方案，并与微软合作，一起为Windows-on-Arm生态系统做了大量工作。经过了几年的努力，似乎成效不大，市场份额也没有显著的增长。一方面，并非所有Windows程序都能在基于Arm架构的系统上完美运行，影响用户体验。另一方面，骁龙平台相比x86平台仅提供有限的性能，且价格不低，吸引力有限。

反观竞争对手苹果，同样基于Arm架构的M系列芯片一步一个脚印往前迈进，自2020年推出首款自研芯片M1以后，今年又发布了其后续的M2芯片。搭载M系列芯片的Mac产品线也日趋成熟且完整，基于高通解决方案的产品显得落差更大了。

去年高通以14亿美元收购了初创公司NUVIA，希望借助其团队和设计的Arm内核，为Windows PC提供更强的性能和更高的效率。据Fool报道，克里斯蒂亚诺-阿蒙在回应行业分析师有关笔记本电脑市场和Snapdragon芯片问题的时候，表示对第三代Snapdragon 8cx的设计感到满意，并确认NUVIA团队设计的处理器正在开发中，预计会在2023年年末上市。

据称，NUVIA设计的Arm架构处理器将在2022年下半年向高通的合作伙伴提供样品，涉及性能的情况或许会在稍后传出。高通在去年的活动中，曾表示Nuvia团队开发的微架构将适时扩展到移动、汽车和数据中心领域，认为最终可用于构建高性能PC。

自2017年以来，高通一直为笔记本电脑提供基于Snapdragon平台的解决方案，并与微软合作，一起为Windows-on-Arm生态系统做了大量工作。经过了几年的努力，似乎成效不大，市场份额也没有显著的增长。一方面，并非所有Windows程序都能在基于Arm架构的系统上完美运行，影响用户体验。另一方面，骁龙平台相比x86平台仅提供有限的性能，且价格不低，吸引力有限。如果与苹果同样基于Arm架构的Mac产品相比，落差就更大了。